2023年5月25日，德龙激光(688170.SH)在互动平台表示，公司碳化硅晶圆激光划片业务是封测段业务。此外，公司已完成碳化硅晶锭切片技术的工艺研发和测试验证，并取得了头部客户批量订单。针对碳化硅材料，公司有晶锭切片、激光退火、晶圆划片等系列设备全套解决方案。

本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。