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中信建投 | 反击行情有望继续演绎

日期: 来源:中信建投证券研究收集编辑:研究产品中心

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01
PART
重点推荐·目录

策略 | 反击继续,布局低位成长

策略 | 如何应对当前科技股的交易拥挤?

固收 | 资金回暖曲线持稳,监管预期如何影响债市?

房地产 | 消费基础设施REITs新政落地,利好运营类开发商和头部零售企业

人工智能 | 华为盘古大模型相关梳理

医药 | 中成药集采稳步推进,整体进度符合预期

金属新材料 | 算力需求加持,锡价底部回升

通信 | 长期看好AI发展,持续推荐电信运营商和云计算等板块

电子 | 算力芯片系列:Chatgpt 带来算力芯片投资机会展望

中信建投研究机构服务平台



02
PART
重点推荐·正文

反击继续,布局低位成长
反击行情有望继续演绎
近期SVB等银行业风险事件的发生可能会导致信贷环境的紧缩,更紧的信贷可以代替货币政策的收紧,鲍威尔讲话删去“持续加息”表述,修改为“一些额外的政策收紧可能是合适的”,或为后续货币政策转向预留空间。国内宏观经济企稳向好,房地产延续修复态势,房价环比改善信号从一线向二三线城市延伸。消费和服务业方面,高频数据显示居民生活半径约束快速打。
产业趋势下如何看本轮科技股行情?
参考2013年科技股行情,短期板块热度攀升,交易集中度过高、交易结构不健康的确会加剧后续波动;但从长期来看,后续产业趋势较为明朗,主题转主线概率高,相关板块仍然会有可观的超额收益,本轮后续预计将继续扩散,路径从机构已加仓多次的计算机向正在加仓的传媒通信以及电子科创板去走,板块内部实现高切低。第一阶段市场拔估值的过程或者情绪过热后的第一次调整将会是宝贵的布局机会,用赔率换胜率依然有效。
季报披露期来临,市场对业绩关注提升
一季报或再度验证盈利弱复苏现实,市场短期业绩因素影响权重上升。虽然短期部分主题交易过热且暂无业绩验证,但科技成长方向仍是中期主线,建议关注布局低位成长股。以PMI及工业企业利润同比增速看,23Q1企业盈利整体弱复苏,预计一季报全A盈利增速将实现0~5%的小幅正增长,结合高频指标跟踪体系及行业研究员反馈情况,按盈利同比增速排序,预计大类资产上高端制造/消费>金融地产/周期/传统制造>TMT。而另一方面,TMT板块成交额占比已升至5年高位,高交易拥挤度下行业表现需配合事件催化或业绩验证,考虑到一季报期数字经济业绩或难兑现,部分交易过热方向不宜过分追高,成长板块预计将迎来内部高低切换,关注TMT中估值尚且低位的细分领域,以及估值分位相对较低而23Q1业绩稳健的医药、军工、光储。
业关注:电子、信创、游戏、军工、医药、新能源。
险提示:疫情反复、地缘政治风险、美国通胀超预期、地方债务风险、海外市场风险等。


如何应对当前科技股的交易拥挤?

当前科技股的高交易拥挤是产业趋势形成初期的正常现象,在2013年的科技股行情中也有过多次的机构集中加仓导致成交拥挤,在机构整体仓位仍低的情况下并不构成对产业长逻辑的逆转,但是阶段性波动放大也是不可避免的。后续行情或将完成TMT板块内部的扩散,路径上可能会从计算机通信走向传媒电子甚至科创板,板块内部也会实现高切低。目前计算机等相对交易拥挤的板块可能会出现分化,对于优质标的注意逢调整加仓,而一些纯题材类标的则可以留一分清醒一分醉。

2013年科技股市如何启动的?

宏观经济“三期”叠加,“调结构”>“扩总量”,宏经济增速下台阶,结构调整阵痛,消化刺激政策压力。在“三期”叠加的背景下,传统行业内生增长动能不再,新兴行业成为经济高质量发展的主力军。移动互联网方兴未艾,“场景革命”指日可待,智能手机的普及为移动互联网掀起“场景革命”奠定基础。4G建设和终端需求相互推动,全产业链景气上行。

2013年科技股如何从主题投资演变为主线?

政策+技术主题催化第一浪上行。传媒板块催化因素在于2013年初国产电影出现爆款,移动游戏迎来爆发;4G预期催化通信,“路宽了车好走”,历史上每轮通信技术的革命都会使得通信板块获得明显的超额收益;计算机板块则受益于云计算、大数据、移动互联网等新技术新领域的发展。第一轮上行后不论是个股还是板块整体的行情均得到业绩及时确认,科技股行情从主题转向主线,开启第二浪上行。

产业趋势下如何看本轮科技股行情?

市场对于科技股板块认识不断进化,情绪逐级抬升,科技股行情会经历不止一轮的上攻。2013年的科技股行情分为四个阶段:主题投资催化下的上行(13年4-5月);钱荒下板块第一次回调期(13年6月);再度上行二次冲顶(13年7-10月);二次回调后开始宽幅震荡(13年10-12月)。总体上看,2013年的科技股受到了机构两轮系统性加仓,融资余额则持续上行。参考2013年科技股行情,短期来看,板块热度攀升,交易集中度过高、交易结构不健康的确会加剧后续波动;但从长期来看,后续产业趋势较为明朗,主题转主线概率高,相关板块仍然会有可观的超额收益,本轮后续预计将继续扩散动的电子科创板去走,板块内部实现高切低。

风险提示:业绩暴雷、产业趋势不及预期、宏观经济下行等。


资金回暖曲线持稳,监管预期如何影响债市?
随着降准的落地,资金面的短期担忧暂时出现缓解,跨季压力不大。本周银行间质押式回购交单日易量创年内次新高7.34万亿元,在票息策略占优且为主流选择下,杠杆逐息再获追捧。
近期市场对于同业业务监管方面的担忧有所升温。党的二十大报告指出,依法将各类金融活动全部纳入监管,守住不发生系统性风险底线;政府工作报告要求有效防范化解重大经济金融风险;《商业银行资本管理办法(征求意见稿)》提高了同业业务风险权重;近期海外市场发生多起流动性风险向信用风险的传导的案例。从监管周期的间隔来看,2023年再行规范也应属预期以内。市场不必对此有过分担忧,相关预期对市场的冲击料将有限。
风险提示:海外市场衰退、地缘冲突、宽信用加速

消费基础设施REITs新政落地,利好运营类开发商和头部零售企业

消费基础设施纳入REITs试点,充分体现民生属性。与传统的商业不动产的理解不同,新政中明确提及的是“优先支持百货商场、购物中心、农贸市场等城乡商业网点项目。” 此次消费基础设施纳入REITs试点新政,充分体现了我国基础设施公募REITs市场服务民生的属性。参照海外成熟REITs市场的发展经验,广义的商业不动产REIT均为其不可或缺的核心底层资产类别,市值占比普遍高达50%左右。消费基础设施REITs的加入也代表着C-REITs市场走向成熟。

我国商业不动产体量庞大,新政助力REITs市场扩容。当前国内基础设施公募REITs规模约860亿元,整体规模偏小。但国内商业不动产资产体量庞大,据共研网的数据,仅购物中心这一业态的存量面积就高达约5亿平方米,资产总估值达十万亿量级。新政还下调了部分类型基础设施的现金分派率要求,非特许经营权、经营收益权类项目的最低现金分派要求从预计未来3年每年4%下调至3.8%,增多了可供选择资产。优质的消费基础设施纳入REITs池中后,有助于REITs市场的扩容,进一步获得境内外投资人的认可。

利好运营类开发商和头部商贸零售类公司,推动房企向资产管理的新发展模式转型。新政提及“项目发起人(原始权益人)应为持有消费基础设施、开展相关业务的独立法人主体,不得从事商品住宅开发业务。”我们认为新政将更有利于持有运营类房企的发展,助力其拓宽融资渠道、优化资债结构,同时也将进一步提升相关房企的轻资产运营管理能力,加速推动其向资产管理的新发展模式转型。

风险分析:1、审批及发行进展不及预期的风险;2、疫情超预期影响REITs项目经营;3、政策出台不及预期的风险


华为盘古大模型相关梳理
今年以来,以GPT为代表的预训练大模型引发技术和商业的热潮。展望国内大模型,我们认为华为在该领域积累深厚,有望快速实现商业化。复盘华为盘古大模型发展,其基础大模型、行业大模型、细分场景模型已经在不同领域率先取得成功,并带动产业链相关公司。我们认为,华为是国内在芯片算力、模型算法、应用场景等多个环节具有完整布局的头部公司,具备优秀的大模型研发与应用能力,推荐重点关注其盘古大模型的研发、应用进展及相关产业链的投资机遇。
1.华为云团队于2020 年立项AI 大模型,并且于2021 年4 月发布“盘古大模型”。自“盘古大模型”发布以来,已经发展出L0、L1、L2三大阶段的成熟体系持续进化。所谓L0是指NLP大模型、CV大模型等五大水平领域的基础大模型;而L1指行业大模型,比如气象、矿山、电力等行;L2指面向各行业中细分场景的模型,比如电力行业的无人机巡检。
2.基础大模型研发与迭代能力强劲,持续创新推动大模型发展。NLP大模型方面,以鹏城实验室为首的联合团队在模型设计、语料库训练、分布式训练等方面进行创新,推出全球首个全开源2000亿参数的自回归中文预训练语言大模型——鹏程·盘古,并探索迭代语言大模型在具体下游场景中的应用优化,可以基于更小规模的模型满足具体场景的应用需求。而在CV和多模态大模型方面,华为的相关研究人员也在模型结构设计、数据集丰富等层面持续创新,是引领引领大模型不断发展的重要中国力量。
3.多行业、多场景成功验证模型能力,商业化落地效果强于GPT-3。目前盘古预训练大模型能力已经在包括能源、零售、金融、工业等领域得到验证。例如,在电力领域,可做到一个模型适配上百种缺陷,一个模型就可以替代厂商原先的 20 多个小模型,极大减少了模型维护成本,平均精度提升 18.4%,模型开发成本降低 90%。同时盘古NLP大模型通过迁移学习实现少样本学习的目标,将 P-tuning等最新技术融入到盘古的微调框架中,并通过庞大的行业知识库进行训练,使其更适合在复杂商用场景下的应用能力强于GPT-3。
4.盘古NLP大模型带动产业链公司。华为大模型在昇腾硬件、云端AI服务、矿山大模型等各方面积极拓展合作伙伴,推荐重点关注其盘古大模型的研发、应用进展及相关产业链的投资机遇。
风险提示:盘古大模型技术发展不及预期;盘古大模型下游应用不及预期;商业模式不确定;数据数量与数据质量不及预期;海外巨头竞争加剧


中成药集采稳步推进,整体进度符合预期

中成药集采稳步推进,整体进度符合预期。22年9月,全国中成药联合采购办公室成立,将在国家医保局指导下开展中成药及相关药品集采,涉及复方斑蝥、复方血栓通、冠心宁等16个采购组,共计42个药品种类。23年3月23日,全国中成药联合采购办公室组织召开了中成药联盟采购企业沟通会,会议共计邀请了110家企业,主要议程包括介绍全国中成药联盟采购相关规则、征求相关企业的意见建议等。整体来看,此次湖北省牵头的第二批中成药集采进度基本符合预期,且品种目录中独家品种有限。

看好中医医疗、自我诊疗及创新中药企业。1)中药消费品:随着产业政策及格局变迁,品牌OTC历久弥新,有望逐渐步入高质量发展阶段。在中药消费品市场品牌企业集中度的进一步提升的大背景下,我们认为,品牌延展、渠道扩张、定价能力强的品牌中药企业将逐渐步入高质量发展阶段;2)中药创新药及处方药:随着我国中药审评审批制度的不断健全和完善,中药创新药有望逐步迈入正轨,迎来高质量发展;与此同时,基药目录调正在即,中药创新药、中药独家品种有望通过此次调整进入新版基药目录,有益于中药品种入院推广,随着中医药政策红利持续释放,中药处方药放量可期。

风险提示:新冠病毒仍在持续变异,全球疫情仍处于流行态势,国内新发疫情不断出现。我国是人口大国,脆弱人群数量多,地区发展不平衡,医疗资源总量不足,一些地区的疫情还有一定规模。受病毒变异和冬春季气候因素影响,疫情传播范围和规模有可能进一步扩大,防控形势仍然严峻。防控政策可能随着疫情变化作出相应调整。此外,也需要考虑防疫对于线上和线下四类药品的限售政策变化。行业政策风险:因为行业政策调整带来的研究设计要求变化、价格变化、带量采购政策变化、医保报销范围及比例变化等风险。研发不及预期风险:新药物在研发过程中,存在临床入组进度不确定、疗效结果及安全性结果数据不确定等风险。审批不及预期风险:审批过程中存在资料补充、审批流程变化等因素导致的审批周期延长等风险。


算力需求加持,锡价底部回升

锡:供给端,锡稀缺程度较高,全球锡资源静态储采比仅约11:1,传统主产区资源品位下降趋势难以逆转,锡资源稀缺性日益显现。需求端,锡依靠其无毒、熔点低等特性,广泛应用于焊料(49%)、化工(17%)、马口铁(12%)等领域,其中电子产品需求占焊料需求的80%以上,下游市场主要包括家电、消费电子、汽车电子、芯片等;根据中信建投电子组报告《算力芯片系列:Chatgpt带来算力芯片投资机会展望》观点,AI将带动算力资源消耗快速上升,算力芯片等环节核心受益。AI有望驱动算力需求高增长,并进一步推动锡需求增长;此外,光伏组件的连接也需要焊锡将光伏焊带连接到面板上,每GW装机容量需耗锡约90吨,新能源有望成为锡需求的新增长点。从金融属性来看,当地时间3月22日,美联储宣布上调联邦基金利率目标区间25个基点到4.75%至5%之间,加息幅度符合市场预期,美联储加息已接近尾声。资源稀缺+需求增长+金融属性压制减弱,锡价有望实现底部回升。

风险提示:1、全球经济大幅度衰退,消费断崖式萎缩。2、美国通胀失控,美联储货币收紧超预期,强势美元压制权益资产价格。3、国内新能源板块消费增速不及预期,地产板块继续消费持续低迷。


长期看好AI发展,持续推荐电信运营商和云计算等板块

近日,英伟达在其2023年春季GTC大会上发布了多款重磅新品,并提出AI正处于“iPhone时刻”,AI再次成为市场关注的热点。光模块、IDC和ICT设备等算力/云计算相关子板块上涨较多。我们认为,以AIGC为代表的AI未来在技术和应用上有望持续突破,加速产业化,成长空间广阔,电信运营商和云计算等产业链有望充分受益。

虽然近期电信运营商集体回调,但我们仍然建议重视。此外,AI发展下的云计算产业链公司作为底层通用基础设施提供者,受益的相对确定性较高,且市场格局较好,同时由于AI对算力的要求大幅提升,也可能改变数通配置架构,增加需求。此外,随着宏观经济企稳向好,物联网板块(通信模组、智能控制器等)需求有望逐步复苏,也建议关注。

风险提示:国际环境变化影响供应链及海外拓展;芯片紧缺及疫情影响超预期;中国5G进展不及预期等。


算力芯片系列:Chatgpt 带来算力芯片投资机会展望

AIGC引发内容生成范式革命,云端算法向大模型多模态演进。云端部署算力中推理占比逐步提升,说明AI落地应用数量在不断增加,ChatGPT发布引发多家科技巨头开展AI军备竞赛,或成为人工智能成熟度的分水岭。GPT架构快速迭代,参数越来越多带动训练精度越来越高,云端大模型多模态成为发展趋势,带来算力资源消耗快速上升。

硬件基础设施成为发展基石,算力芯片等环节核心受益。

算力需求,模型训练需要规模化的算力芯片部署于智能服务器,CPU不可或缺,但性能提升遭遇瓶颈,CPU+xPU异构方案成为大算力场景标配。其中GPU并行计算优势明显,CPU+GPU成为目前最流行的异构计算系统,而NPU在特定场景下的性能、效率优势明显,推理端应用潜力巨大,随着大模型多模态发展,硬件需求有望从GPU扩展至周边编解码硬件。此外,后摩尔时代Chiplet封装为先进制程的高性价比替代方案,成为半导体行业发展趋势。

存力需求,庞大训练通用数据集要求相应存储硬件设施,如温冷存储,数据访问加速,数据湖以及大容量存储,还需要专门面向AI定制的存储协议、访问协议,支持服务器与SSD通信的NVMe-oF 协议也有望受益搭载使用。

运力需求,外部访问、内部数据翻译需要高速的网络连接线路或交换机系统,带动光通信技术升级。

散热需求,AI服务器功耗相对更高,当前主流散热方案正朝芯片级不断演进,芯片液冷市场发展潜力巨大。

国产厂商迎来发展窗口期,建议关注各环节龙头厂商。英伟达、AMD对华供应高端GPU芯片受限。国产算力芯片迎来国产替代窗口期;突破4800TOPS、降低部署成本是国内算力芯片主要发力点。

风险提示:中美贸易/科技摩擦升级风险;技术研发进展不及预期;下游市场需求不达预期;市场竞争加剧导致毛利率下降

报告来源

证券研究报告名称:《反击继续,布局低位成长———中信建投策略20230326》

对外发布时间:2023年3月26日

报告发布机构:中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师: 

陈果 SAC 编号:S1440521120006

夏凡捷 SAC 编号:S1440521120005

何盛 SAC 编号:S1440522090002

姚皓天 SAC 编号:S1440523020001

郑佳雯 SAC 编号:S1440523010001


证券研究报告名称:《如何应对当前科技股的交易拥挤?》

对外发布时间:2023年3月25日

报告发布机构:中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师:

陈果 SAC 编号:S1440521120006

何盛 SAC 编号:S1440522090002


证券研究报告名称:《利率债:资金回暖曲线持稳,监管预期如何影响债市?》

对外发布时间:2023年3月26日

报告发布机构:中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师:

曾羽 SAC 编号:S1440512070011


证券研究报告名称:《房地产服务:消费基础设施REITs新政落地,利好运营类开发商和头部零售企业》

对外发布时间:2023年3月26日

报告发布机构:中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师:

竺劲 SAC 编号:S1440519120002/SFC 编号:BPU491

刘乐文 SAC 编号:S1440521080003/SFC 编号:BPC301

黄啸天 SAC 编号:S1440520070013


证券研究报告名称:《华为盘古大模型相关梳理》

对外发布时间:2023年3月26日

报告发布机构:中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师:

阎贵成 SAC 编号:S1440518040002/SFC 中央编号:BNS315

金戈 SAC 编号:S1440517110001/SFC 中央编号:BPD352

于芳博 SAC 编号:S1440522030001


证券研究报告名称:《行业周报:中成药集采稳步推进,整体进度符合预期》

对外发布时间:2023年3月26日

报告发布机构:中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师:

贺菊颖 SAC 编号:S1440517050001/SFC 编号:ASZ591

袁清慧 SAC 编号:S1440520030001/SFC 编号:BPW879

王在存 SAC 编号:S1440521070003

刘若飞 SAC 编号:S1440519080003

阳明春 SAC 编号:S1440521070004

朱红亮 SAC 编号:S1440521080001

李虹达 SAC 编号:S1440521100006


证券研究报告名称:《算力需求加持,锡价底部回升》

对外发布时间:2023年3月26日

报告发布机构:中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师:

王介超 SAC 编号:S1440521110005


证券研究报告名称:《周报2023年第12期:长期看好AI发展,持续推荐电信运营商和云计算等板块》

对外发布时间:2023年3月26日

报告发布机构:中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师:

阎贵成 SAC 编号:S1440518040002/SFC 编号:BNS315

武超则 SAC 编号:S1440513090003/SFC 编号:BEM208

刘永旭 SAC 编号:S1440520070014

杨伟松 SAC 编号:S1440522120003

曹添雨 SAC 编号:S1440522080001


证券研究报告名称:《算力芯片系列:Chatgpt 带来算力芯片投资机会展望》

对外发布时间:2023年3月25日

报告发布机构:中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师:

刘双锋 SAC 编号:S1440520070002/SFC 编号:BNU539


03
PART
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END


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