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来源：有连云收集编辑：有连云
2023年8月2日，国芯科技(688262.SH)在互动平台表示，公司目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究，前期目标主要用于客户定制服务产品中。
风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!
2023年8月2日，国芯科技(688262.SH)在互动平台表示，公司目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究，前期目标主要用于客户定制服务产品中。
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