INVITATION
邀请函
2023年6月7-9日
IGBT芯片与封装技术
高级研修班
1
活动介绍
随着中国IGBT半导体产业的快速发展，IGBT芯片与封装技术产业的人才呈现出匮乏状态，为此芯媒学院、中国电力电子产业网举办第四届IGBT芯片与封装技术高级研修班，旨在通过培训培养出一批掌握全技术IGBT芯片与封装技术产品经理。为个人提升创造价值为企业培训高级人才。
——----- 敬请您的光临 ——-----
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主办单位
芯媒学院
中国电力电子产业网
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总冠名
宁波德科精密模塑有限公司
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赞助单位
嘉昊先进半导体(苏州)有限公司
深圳市华科智源科技有限公司
诚联恺达科技有限公司
芯际穿越(苏州)半导体科技有限公司
深圳市思立康技术有限公司
深圳市锐铂自动化科技有限公司
苏州鑫业诚智能装备有限公司
丰鹏电子（珠海）有限公司
浙江德加电子科技有限公司
广东金仕伦清洗技术有限公司
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授课老师
江苏索力德普半导体科技有限公司
屈志军 董事长
授课内容：IGBT芯片技术
天津工业大学
梅云辉 教授
授课内容：IGBT封装技术
江苏炽芯微电子有限公司
朱正宇 董事长
授课内容：功率封装质量和可靠性
工业和信息化部电子第五研究所
陈媛 研究员
授课内容：IGBT封装失效技术
6
举办时间：
2023 年6月 7-9日 7日下午报到
8日-9日全天培训
酒店：宁波开元明庭大酒店
地点：宁波市鄞州区百丈东路812号
7
培训费：
培训费：3500元/人不含住宿费。
5月15日前报名并缴费享受早鸟价：3200/人不含住宿费
（100人满班）
报名后7个工作日完成培训费付款，名额保留。
收款单位：承德芯媒信息技术咨询服务有限公司
开户银行：13050110070500000945
银行行号：105142600011
开户行：中国建设银行股份有限公司隆化支行
8
联系方式：
赞助、展示、报名
联系人：郝海洋
电话：13520307378 微信同号
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