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使用尖端工艺技术制造的高级芯片通常需要高质量的多层主板。为确保此类印刷电路板 (PCB) 能够在美国生产，美国总统乔·拜登本周 签署了一项总统决定（PD：presidential determination ），授权使用国防生产法 (DPA) 以 5000 万美元支持国内 PCB 和先进芯片封装行业。
这份决定表示，PrCB 是国防、经济、环境、能源和医疗保健管理部门使用的所有电子产品的关键部件。先进的封装允许将多个设备封装并安装在单个电子设备上。先进封装必须在材料、制造工具和工艺开发方面取得进步，以支持快速发展的技术和不断缩小的特征尺寸。
“微电子行业内发生的快速变化使得国防部必须确保这一关键部门能够支持国家的国防需求。总统的决定将允许国防部使用额外的工具来确保美国微电子制造业的弹性，”制造能力扩展和投资优先化 (MCEIP) 办公室主任 Anthony Di Stasio。“我们致力于与我们的机构间合作伙伴合作，扩大美国的微电子国内工业基地。”
PD 允许国防部的国防生产法投资办公室 (DPAI)（隶属于负责采办和维持的国防部副部长办公室 (A&S)）利用 DPA Title III 激励措施，包括采购和采购承诺，以支持PrCB和先进封装产业基地。
近几十年来，高科技产业从美国逐渐向亚洲转移，不仅影响了复杂的半导体生产和消费电子产品的大批量组装，还影响了芯片封装和 PCB 生产等。与此同时，所有电子设备——从不起眼的鼠标一直到关键任务服务器或一件军事设备——都使用某种主板，因此在美国生产复杂 PCB 的能力也是国家安全的问题。
总统决定让国防部使用 5000 万美元提供DPA Title III 激励措施——包括采购和采购承诺——以支持美国的 PCB 和先进封装行业
虽然美国政府对生产用于国防、能源、医疗保健和美国其他重要部门的 PCB 感兴趣，但获得国防部补贴的公司将获得生产一般先进电路板所需的技术能力和专业知识，并将从而能够服务于其他部门。我们只能推测这是否最终会将显卡或 PC 主板等产品的生产带回美国——这绝对有可能。
事实上，AMD、苹果、谷歌、英特尔、英伟达等公司在亚洲开始量产之前，都会在美国为其设备生产各种主板用于测试目的。至少一些美国公司可以扩大其在美国的 PCB 和封装业务，为美国的客户提供服务——如果他们获得适当的经济激励。
拜登在一份备忘录中写道：“如果总统不根据该法案第 303 条采取行动，就不能合理地期望美国工业能够及时提供所需工业资源、材料或关键技术项目的能力。” “我发现有必要采取行动扩大印刷电路板和先进封装的国内生产能力，以避免严重削弱国防能力的工业资源或关键技术项目短缺。”