本文由半导体产业纵横（ID:ICVIEWS）综合

晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）周三（19）表示，已对IBM提起诉讼，指控其非法分享机密知识产权和商业机密。

格芯在诉状中表示，IBM与日本芯片制造商Rapidus分享知识产权和商业机密。Rapidus 是一家由日本政府支持的新财团，IBM 正与 Rapidus 合作开发和生产尖端的2nm制程芯片。

格芯还断言，IBM非法披露和滥用其与英特尔的知识产权，并指出IBM已于2021年宣布将与英特尔合作开发下一代芯片技术。

格芯在一份声明中表示：“IBM不公平地获得了可能高达数亿美元的授权收入和其它利益。”

诉状指出，格芯和IBM在纽约州的奥尔巴尼合作开发数十年的技术，2015年将该技术的独家许可和披露权出售给格芯。

格芯正在寻求赔偿和惩罚性损害赔偿，并要求IBM停止使用这些商业秘密。格芯还表示，IBM一直在招聘自家的工程师——自2022年12月宣布与Raapidus建立合作伙伴关系以来不断加速这一举动，因此要求法院下令停止这些招聘工作。

格芯声称，在 2015 年收购IBM 的微电子业务后，格芯获得了该部门芯片制造技术的“独家许可和披露权”。因此，格芯对 IBM 似乎在格芯的支持下向英特尔和 Rapidus 提供了这种技术感到非常愤怒，格芯表示它拥有这种技术。

IBM与英特尔的合作始于 2021 年初，此前 CTO Pat Gelsinger 重新担任 CEO，并重新启动英特尔的战略，根据合同制造客户设计的芯片——就像台积电和许多其它公司所做的那样。

对于英特尔来说，这是赚取额外收入并保持生产能力的好方法。该战略涉及让英特尔晶圆厂用于制造非英特尔芯片，作为其中的一部分，在亚利桑那州建立领先的工厂，以及与 IBM 建立相当模糊的研究合作。

合作的范围仍不清楚，但 IBM 和英特尔的一些公告提供了线索。2021 年 5 月，IBM公布了在其纽约州奥尔巴尼实验室开发的 2nm 制造工艺，该工艺采用环栅晶体管设计。两个月后，英特尔表示它正在研究一种 20 埃（2nm）的制造工艺，该工艺也使用环栅设计，尽管英特尔更愿意将这种方法称为 RibbonFET。

一年多后，日本新成立的晶圆代工服务公司 Rapidus透露，它将获得 IBM 的 2nm 工艺技术许可。

虽然格芯没有特别提到 IBM 的 2nm 工艺技术作为其产品组合中的违规 IP，但英特尔和 Rapidus 都被点名的事实似乎证实了格芯认为 IBM 将其 2nm 设计许可给他人是错误的理论。格芯认为它应该作为技术所有者进行许可。

这是格芯2015年收购IBM的半导体工厂以来第二次起诉IBM。

2021年，格芯要求法官裁定其没有违反与IBM签订的合约，后者声称欠其25亿美元的赔偿金。格芯的一位发言人表示，该诉讼仍在进行中。

IBM声称格芯的指控毫无根据，原告提起诉讼是为了在关于格芯2018年路线图突然改变以及IBM无法使用尖端工艺技术在格芯生产其处理器的法律纠纷中获得对IBM的影响力。

“在法院驳回该公司试图驳回IBM的合法欺诈和违约索赔后，格芯提起了这一毫无根据的诉讼，”外媒发表的IBM声明中写道。“他们的指控完全没有根据，我们相信法院会同意。

Rapidus 财团成员包括索尼集团（Sony Group）、日本电气公司（NEC）等大型科技公司。Rapidus 具有国家策略重要性，在日本被誉为美日合作的象征。

日本很久以前就失去在芯片制造（尤其是先进半导体）领域的领先地位，现在急着迎头赶上，以确保本国汽车制造商和信息技术公司不会缺少关键部件。

禁止使用相关知识产权可能会给英特尔和 Rapidus 的代工厂扩张带来麻烦。虽然 Rapidus 预计要到 2025 -2027 年之间的某个时候才会开始制造 2nm 部件，但英特尔的路线图要求其首款 2nm 芯片在 2024 年出货。根据违规 IP 在英特尔设计中根深蒂固的程度，如果有的话，禁令可能会将英特尔的芯片和代工路线图推迟多年。