根据 Knometa Research 的数据，截至 2022 年底，三星电子、美光科技和 SK 海力士占据了 76% 的前沿产能，其中大部分用于开发先进的 DRAM 和 3D NAND。
一般来说，如果晶圆是使用在过去两年内进入量产的精细几何工艺制造的，则产能被认为是尖端的。例如，在晶圆代工领域，从 6nm 到 3nm 的技术被认为是最前沿的。前沿技术包括 14nm 至 11nm DRAM 和 176 层及以上 3D NAND 闪存。
Knometa Research 表示，到 2022 年底，三星是业界产能的最大来源。该公司是业界最大的 DRAM 和 NAND 闪存产品供应商，也是三星智能手机的低功耗、高性能应用处理器和无晶圆厂半导体行业的 SoC 等先进逻辑产品的最大制造商之一。
机构还指出，台积电是业界顶级纯晶圆代工厂，在领先、次先进、成熟和大型功能这四个工艺代组中均名列前五。台积电拥有 39 条晶圆厂生产线，可提供多样化的工艺技术组合，以满足各类客户的需求。联电和中芯国际等其他纯晶圆代工厂在成熟技术领域发挥着重要作用。
Knometa Research 表示，作为业界领先的模拟和以模拟为中心的混合信号 IC 供应商，德州仪器 (TI) 是 2022 年底大功能技术的最大产能来源。意法半导体是业界最大的模拟和微控制器产品供应商之一，这些产品通常采用成熟的大功能工艺制造。
根据半导体研究机构 Knometa Research 最新发布的《全球晶圆产能报告》显示，截至 2022 年底，三星拥有全球最大的先进制程及次先进制程产能；台积电则是全球最大的晶圆代工厂商，拥有全球最大的成熟制程产能；德州仪器是全球最大模拟芯片供应商，拥有全球最大的大线宽制程产能。
根据 Knometa Research 对于制程的划分标准：
先进制程：3～6nm 晶圆代工制程、Intel 4～Intel 7 MPU、11～14nm DRAM、≥ 176L 3D NAND
次先进制程：7～16nm 晶圆代工制程、Intel 10～Intel 14 MPU、15-20nm DRAM、64-144L 3D NAND
成熟制程：20nm-0.11 μ m 逻辑制程，>20nm DRAM
大线宽制程：≥ 0.13 μ m
具体来说，在所有包括存储、逻辑及模拟在内的全球芯片产能当中，截至 2022 年底，三星、SK 海力士，美光等三大存储芯片制造商合计拥有全球先进制程产能的 76%，其中绝大部分用于先进的 DRAM 和 3D NAND Flash 的生产。
其中，三星占据了 32% 的份额，美光占据了 25% 的份额，SK 海力士占据了 19% 的份额，此外另一大存储芯片制造商铠侠则占据了 5% 的份额。
台积电作为全球最大的晶圆代工厂，拥有最多的逻辑前沿制程产能，但是在包括存储在内的整体前沿制程产能当中的占比仅为 9%。
在次先进制程产能当中，三星、铠侠、SK 海力士这三家存储芯片制造商也同样取得了高达 61% 的份额。
其中三星以 31% 的份额位居第一，排名第二的铠侠份额为 16%，SK 海力士则以 14% 的份额排名第四。台积电则凭借其庞大的 7～16nm 晶圆代工制程，也取得了 16% 的份额。英特尔也得益于其目前最大的 Intel 10～Intel 14 产能拿到了 9% 的份额。
在成熟制程产能当中，台积电则以 20% 的份额位居第一，排名第二的三星份额为 9%，成熟制程大厂联电份额也为 9%。中芯国际凭借近几年的持续大规模扩产成熟制程产能，份额也达到了 8%。排名第五的则是图像传感器大厂索尼，份额为 7%。
在大线宽制程产能当中，模拟芯片大厂德州仪器（TI）以 11% 的份额位居第一，排名第二的台积电份额为 10%，联电份额为 7%，意法半导体份额为 5%，中芯国际也拿到了 5% 的份额。
Knometa Research 表示，三星因为是业界最大的 DRAM 和 NAND Flash 芯片制造商，全球第二大先进逻辑制程芯片的制造商之一，因此是业界先进和次先进制程产能的最大拥有者。
台积电是业界顶级的纯晶圆代工，在所有四个工艺产能的排名中均位于前五。目前，台积电拥有 39 条晶圆厂生产线，提供多样化的工艺技术组合，迎合各种各样的客户。联电和中芯国际等其他纯晶代工厂在成熟的技术领域发挥着重要作用。
作为业界领先的模拟和以模拟为中心的混合信号芯片供应商，德州仪器是大线宽制程产能的最大拥有者。
意法半导体则是业界最大的模拟和微控制器产品供应商之一，这些产品通常也采用成熟和大线宽工艺制造。
不过，Knometa Research 并未在已公开的报告中公布截至 2022 年底各大晶圆厂商总产能的排名。
但是根据 Knometa Research 去年公布的截至 2021 年底的数据来看，三星当时的月产能为 405 万片约当 200mm 晶圆每月，在全球总产能当中的份额为 19%，位居第一。
台积电则以 280.3 万片当 200mm 晶圆每月的产能，占据了全球总产能 13% 的份额。紧随其后的则是美光（205.4 万片，10%）、SK 海力士（198.2 万片，9%）、铠侠（132.8 万片，6%）。
由于在 2022 年，台积电位于中国台湾的 Fab18 的四期五期工程以及南京厂的二期工程的投产，预计将推动台积电整体产能的进一步提升。
相比之下，由于存储市场需求下滑，铠侠和美光这两大存储厂在 2022 年四季度都相继宣布了减产 30% 和 20%，预计截至 2022 年底，这两大存储厂商的产能将相比 2021 年底可能略低。三星和 SK 海力士在 2022 年底前均未宣布减产，预计产能相比 2021 年底要更高一些。
另外，根据中芯国际财报显示，截至 2022 年底，其月产能为 71.4 万片约当 200mm 晶圆。显然，中芯国际目前的产能与前五大晶圆厂相比仍有较大差距。
如果排除存储厂商，仅从晶圆代工厂来看，以营收数据来衡量，根据芯思想依据各家财报数据统计显示，2022 年，台积电位居第一，市场份额高达 63.14%；联电位居第二，市场份额为 7.77%；格芯排名第三，市场份额为 6.66%；中芯国际则是排名第四，市场份额为 6.01%，相比上一年略有下滑。
另外值得一提的是，Knometa Research 不久前公布的另一份报告显示，截至 2022 年底，美国企业月产能为 460 万片 200 毫米当量晶圆，其中 200 万片在美国国内晶圆厂生产，260 万片在海外生产。
也就是说，美国芯片制造商有 56% 的晶圆产能建在美国以外。其中，美国公司最大的离岸产能分布在新加坡（占总量的 22%）、中国台湾（12%）、日本（10%）、德国（4%）、爱尔兰（3%）和以色列（2%）。
存储芯片制造商美光是美国迄今为止最大的离岸产能所有者。该公司在美国境外经营着 12 家晶圆厂，占美国海外生产的 260 万片晶圆总量的 65%。格芯（GlobalFoundries ）以 14% 的份额位居第二，紧随其后的是英特尔占 9%，德州仪器占 5%。
不过，美国政府已经于 2022 年 7 月通过了配套有 520 多亿美元的《芯片与科学法案》，此举已经推动了台积电、三星、英特尔、美光、格芯等晶圆制程厂商加大了对于美国的投资。预计未来，随着新建晶圆厂的启用，美国本土的晶圆制造产能将获得大幅提升。
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