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【热点】突发!日本大厂关闭天津厂;杭州富芯12英寸模拟IC生产线项目一期即将交付;南砂晶圆生长出单一4H晶型8英寸SiC 晶体

日期: 来源:集微网收集编辑:

1.京瓷关闭天津太阳能电池板工厂;
2.杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目一期即将交付使用;
3.南砂晶圆已生长出单一4H晶型8英寸SiC 晶体;
4.【两会“芯”观察】光刻胶、电子特气….关于半导体材料领域,两会代表关注这些问题;
5.【两会“芯”观察】建言集成电路人才培养,“两会”有这些声音;
6.【两会“芯”观察】汽车芯片、自动驾驶...,代表委员为汽车产业发展建言献策


1.京瓷关闭天津太阳能电池板工厂


集微网消息,据日经亚洲报道,京瓷关闭了其在天津主要生产商用太阳能电池板的工厂,因为它加大了住宅产品的生产,这将提供更多的获利。

京瓷的光伏业务部门在截至2022年3月的2021财年出现税前亏损。随着在工业用光伏面板与中国对手的竞争加剧,京瓷一直在重组其制造活动,缩减在天津的产量,并采用从中国厂商采购的模式。

其住宅用产品一直由滋贺野洲工厂生产,工业用产品则由天津工厂生产,并已逐步转变为委托给中国厂商生产的模式。京瓷现在将专注于住宅面板,并将通过结合住宅电池和能源管理系统的高附加值产品改造其太阳能业务。

报道称,京瓷天津工厂于去年9月停产,并将挂牌出售。

据悉,京瓷于1970 年代中期开始生产各种应用陶瓷产品,包括太阳能光伏组件。2003年,京瓷与天津一轻集团控股有限公司共同出资成立了京瓷(天津)太阳能有限公司;2010年完成京瓷滋贺野洲事业所太阳能电池工厂建设;至2022年9月京瓷(天津)太阳能有限公司停产。

天眼查资料显示,京瓷(天津)太阳能有限公司,成立于2003年,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本3020万美元,实缴资本3020万美元。经营范围为高科技绿色能源太阳能电池组件、太阳能发电系统及应用商品的设计、开发、制造、销售及相应的安装工程,并提供相关售后服务、技术服务及咨询服务。


2.杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目一期即将交付使用


集微网消息,近日,杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目传来新进展。

中建东方装饰消息显示,杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)即将交付使用。

2022年5月,杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式。

据悉,杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米,是浙江省首条12英寸晶圆生产线。公开消息显示,该项目总投资达400亿元,项目将分两期进行,项目一期投资180亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线,建设规划产能5万片/月,主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。

值得一提的是,在近期公布的2023年杭州市重点实施项目名单中,杭州富芯项目(一期)在列。


3.南砂晶圆已生长出单一4H晶型8英寸SiC 晶体


集微网消息,近期,在第八届国际第三代半导体论坛召开的“碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术“分论坛上,山东大学教授、南砂晶圆总经理助理陈秀芳带来题为“大尺寸4H-SiC单晶扩径及衬底制备”的主题报告。

第三代半导体产业技术战略联盟消息显示,报告指出,当前8英寸4H-SiC晶体制备难点主要涉及高质量8英寸4H-SiC籽晶制备;大尺寸温度场不均匀和成核过程控制;大尺寸晶体生长体系下气相物质组分输运效率和演变规律;大尺寸热应力增大导致的晶体开裂和缺陷增殖。

在8英寸籽晶制备方面,为兼顾晶体质量及扩径尺寸,研究设计了合适的温场、流场及扩径装配;在8英寸导电型晶体和衬底制备方面,研究优化大尺寸晶体生长的温场和流场设计,进行8英寸导电型SiC晶体生长,控制掺杂均匀性。

在8英寸籽晶制备方面,为兼顾晶体质量及扩径尺寸,研究设计了合适的温场、流场及扩径装配;以6英寸的碳化硅籽晶为起点,进行籽晶迭代,逐步扩大SiC晶体尺寸直到达8英寸;通过多次晶体生长和加工,逐步优化晶体扩径区域的结晶质量,提升8英寸籽晶的品质。

在8英寸导电型晶体和衬底制备方面,研究优化大尺寸晶体生长的温场和流场设计,进行8英寸导电型SiC晶体生长,控制掺杂均匀性。晶体经过粗加工整形后,获得标准直径的8英寸导电型4H-SiC晶锭;经过切割、研磨、抛光后,加工获得520μm厚度的8英寸导电型4H-SiC衬底。8英寸4H-SiC衬底拉曼测试,无6H和15R-SiC等多型,4H晶型面积比例达到100%。

据透露,目前南砂晶圆公司已成功生长出单一4H晶型8英寸SiC 晶体,加工出8英寸SiC晶片。


4.【两会“芯”观察】光刻胶、电子特气….关于半导体材料领域,两会代表关注这些问题


集微网消息,半导体材料作为集成电路产业的基石,在集成电路制造技术不断升级和产业的创新发展中扮演着重要角色。近年来,在汽车电子、5G通讯、智能终端等新兴领域强劲带动下,国家政策支持等多重因素的推动下,集成电路产业继续保持稳健发展,国内半导体材料也迎来持续增长。

从今年两会代表的建言和关注的细分方向看,关于半导体材料领域主要聚焦“电子特气”等集成电路用电子材料领域的“国产化”“扶持力度””人才培养”等。

电子特气是集成电路、光电子、微电子,特别是超大规模集成电路、半导体发光器件和半导体材料制造过程中不可缺少的关键基础性材料。电子特种气体主要用于集成电路、显示面板、LED(发光二极管)、光伏等领域,其中,集成电路领域的应用占比最高为43%。

据了解,近年来在国家政策支持等多重因素的推动下,我国电子特气产能逐步释放,部分产品性能可比肩国际先进水平,达到了集成电路用电子气体的工艺要求。但是目前多数国内企业仍处于探索、布局阶段,近九成市场仍被外资头部企业占据,进口依赖度高。当前电子特气受制于人的局面尚未彻底扭转,国产化水平亟待提升。

为此,全国人大代表、联泓新材料科技股份有限公司董事长郑月明建议,加大政策支持力度,推动电子特气产业实现国产替代。

郑月明建议,加强顶层设计,引导产业健康发展;加大电子特气创新研发支持力度,增强人才支撑;大力支持电子特气国产化和市场应用,出台相关政策鼓励产业链上下游协作,共同建设协同创新体系;利用资本市场的力量进一步支持优质电子特气企业做大做强,提升我国电子特气产业的国际竞争力。

同样是关于电子特气发展,全国人大代表,中国船舶集团有限公司第七一八研究所党委委员、副所长郭建增建议,国家进一步加大对电子特气产业扶持力度,快启动国家电子特气重大专项。

郭建增表示:“为推进我国电子特气企业高质量发展,争取更大国际话语权,保障国家集成电路产业链的安全,建议国家进一步加大对电子特气产业扶持力度。”

郭建增指出,受惠于国家政策及资金的扶持力度增加,我国的电子特气企业已陆续解决了部分电子特气材料国产化问题,但仍存在一些问题:多种产品处于“卡脖子”状态,关键技术存在差距,国内电子特气企业起步晚、发展慢。

郭建增建议,尽快启动国家电子特气重大专项,以电子特气龙头企业为牵头单位,联合国内电子特气相关企业,同时引入上游原物料、仪器设备、零备件等企业,下游重点集成电路制造企业,共同研发卡脖子气体。同时,他指出,针对未实现国产化的电子特气产品,聚力突破当前电子特气受制于人的关键核心技术,开展电子特气全谱系产品研发规划,力争用三年时间,彻底解决国家电子特气”卡脖子”问题。

光刻胶又称光致抗蚀剂,是利用光化学反应进行图形转移的载体。在微电子加工技术中,光刻工艺就是通过光刻胶将集成电路和半导体分立器件的微细电路图形从掩膜版转移至待加工的基片上,然后再进行刻蚀、扩散、离子注入及金属化等工艺。

随着IC产业的发展,对光刻胶的要求也越来越高。光刻胶的种类主要包括紫外型光刻胶、深紫外型光刻胶、辐射线光刻胶,集成电路制造工艺中采用的主流技术是紫外型和深紫外型光刻技术。目前,我国KrF、ArF光刻胶国产化率极低,在海外企业供应链不稳定的大背景下,国产替代有望提速。

在国产光刻胶这条赛道上,徐州博康信息化学品有限公司贯通IC光刻胶全产业链,有望打通半导体材料自主化最关键一环持续崛起。全国人大代表、徐州博康信息化学品有限公司董事长傅志伟表示,将提出关于在半导体领域加速国产化替代步伐,建设自主可控产业链的建议。

“我们希望能够出台相应的政策,推动国内产业链更加细化,对产业进行精准扶持。”傅志伟表示,作为集成电路领域工作的参与者,当前中国半导体产业跟国外相比存在着一定距离。随着半导体行业国产化替代要求越来越高,我们如何加大国产化力度,使中国半导体产业整体水平提升,奋力打造半导体产业“芯”高地,是当下要考虑的问题。

目前,徐州博康信息化学品有限公司已实现“单体——树脂、光酸——光刻胶”产业链全覆盖。在过去的十余年中,徐州博康完成中高端半导体光刻胶材料产品的国际化销售,逐步建立起了全面自主可控的光刻胶供应链。据傅志伟介绍,徐州博康前身上海博康从2005年开始研发单体,并掌握单体提纯的先进工艺,能够把单体的金属离子杂质含量控制在1ppb以下。

此外,全国人大代表、山东有研半导体材料股份有限公司总经理张果虎格外关注集成电路关键材料基地建设。

有研半导体硅材料股份公司目前主要从事硅及其它半导体材料、设备的研究、开发、生产与经营,提供相关技术开发、技术转让和技术咨询服务。现有山东德州和北京顺义两处国内一流的半导体硅材料生产基地,主要产品包括集成电路用硅单晶及硅片、集成电路刻蚀工艺用大直径硅单晶及制品、区熔硅单晶及硅片等。

张果虎表示:“我们非常关注科技创新的工作,因为作为半导体领域的企业,科技创新是我们的首要任务,也是未来竞争的焦点。未来五年是加速追赶的机遇期,所以我们也希望政府加大税收、投资方面支持力度,提升集成电路产业链竞争力。”

全国人大代表、河南光远新材料股份有限公司董事长李志伟建议,加大力度支持集成电路用电子材料产业项目尽早进入资本市场,加大对高科技、“卡脖子”的战略性先进电子材料项目的支持力度。

李志伟指出,集成电路用电子材料产业备受资本市场青睐,产业链上下游企业大多是上市企业。集成电路产业具有项目投资大、寡头效应凸显、产品研发创新周期长、行业波动明显等特点,在当前资本市场全面实行股票发行注册制改革情况下,建议加大力度支持该产业项目尽早进入资本市场,利于集成电路用电子材料产业发展。

为加快推进国家集成电路用电子材料产业发展,李志伟提出建议,加大对5G低介电材料、CPU封装用LOW—CTE材料等高科技、“卡脖子”的战略性先进电子材料项目的支持力度,列入国家重点专项,推动该类产业填空白、补短板。同时建议加强集成电路用电子材料产业高端人才和技术人才培养,鼓励高校、研究机构有针对性开展专业课题研究,协助技术攻关;鼓励高校开设集成电路用电子材料产业高端技术人才培养课程。


5.【两会“芯”观察】建言集成电路人才培养,“两会”有这些声音

集微网消息,集成电路产业作为技术密集产业,对于人才的需求愈发旺盛。高需求之下,却是不小的“人才缺口”,这也逐渐成为制约产业发展的一大要素。

今年全国两会期间,民建上海市委副主委汪胜洋、四川省政协副主席谢商华、中国科学院院士刘忠范、上海市经济和信息化委员会副主任张英、民盟广东省委会副主委李丽娟、光远新材料董事长李志伟、方大集团熊建明、SK海力士孙华芹等委员、代表纷纷针对“集成电路人才培养”建言献策。

民建上海市委副主委汪胜洋:加大对集成电路产业人才培育力度

汪胜洋建议,对集成电路专业师资采取特殊政策,全力提高师资薪酬待遇,与市场薪酬接轨,使得高校能留住老师,在师资保证条件下,逐步有序扩大集成电路专业招生规模。同时,加强产教融合,鼓励有条件的高校与集成电路企业合作办学,建设一批微电子学院,加大集成电路人才培养培训力度,给予财政支持。

四川省政协副主席谢商华:加快人才培育,实施集成电路人才强基计划

谢商华建议,强化基础科学教育和科研人才队伍建设,将集成电路与软件纳入高考“强基计划”,单设集成电路硕士研究生和博士研究生招生指标,实施“3+2”的本硕贯通、“3+4”的本硕博贯通、“2+3”硕博贯通等特别培养计划,支持符合条件的学院超常规培养集成电路和软件交叉应用的复合高端人才。

同时,支持符合条件的高等院校、科研院所和企业加强集成电路的基础研究、培训和教育,建立健全专家智库,强化技术与实践结合,加速培育既懂理论研究又具有前瞻性、实战性、操作性、先进制程研究方面的顶级专家,开展跨学科、跨行业、跨领域等多学科的交叉性融合,支持开展揭榜挂帅,对于获得重大突破实行重奖。建立健全集成电路柔性人才引进机制,面向国际招揽在芯片领域及集成电路领域的顶级专家和学者。

中国科学院院士刘忠范:重点培养创新型和复合型人才

刘忠范表示,推动高校设立“集成电路学院”和强化相关学科建设是解决我国芯片产业“卡脖子”问题的战略布局,值得肯定,但是需要把握好“度”,不能一拥而上。刘忠范建议,集成电路学院建设要立足长远和前瞻性布局,重点培养创新型和复合型人才,避免一拥而上的低水平重复建设。

上海市经济和信息化委员会副主任张英:支持更多高校设立集成电路一级学科

张英建议,加大人才培养力度,支持更多高校设立集成电路一级学科,加强现代产业学院建设,推进产学联合培养,对上海等集成电路人才集聚区产学培养给予重点支持;四是对集成电路服务型企业加大扶持,结合细分行业禀赋和信用大数据等要素,通过“研发扣除”“同股不同权”等合规且灵活的方式,进一步把“专精特新”服务型集成电路企业搞活。

民盟广东省委会副主委李丽娟:支持广东开展集成电路人才培养

李丽娟带来了《关于支持广东开展集成电路人才培养的提案》,她建议,教育部大力支持广东高水平大学建设高校开展集成电路学院建设,支持广东高水平大学建设高校加快集成电路一级学科硕士点、博士点建设工作。大幅增加广东高校集成电路领域专业硕士、专业博士指标,支持广东高校开展集成电路人才本硕博一体化贯通培养。

同时,教育部大力支持广东省高水平大学建设高校建设集成电路相关的国家级示范性软件学院,支持广东高校和企业建设国家级集成电路人才培养基地或联合实验中心,配套建设集成电路大型公共综合实验平台,供全国高校共享使用。

光远新材料董事长李志伟:加强集成电路用电子材料产业高端人才和技术人才培养
李志伟建议,加强集成电路用电子材料产业高端人才和技术人才培养,鼓励高校、研究机构有针对性开展专业课题研究,协助技术攻关;鼓励高校开设集成电路用电子材料产业高端技术人才培养课程。

方大集团熊建明:支持半导体物理专业优质课程开发

方大集团股份公司董事长熊建明建议,第一,支持半导体物理专业优质课程开发,升级教育实验室设施设备,引进海外优秀半导体顶尖人才;第二,要建立半导体系统性创新平台,加强半导体产业链体系的建设,联合攻关产业发展共性技术,提升协同创新效应;第三,推进半导体产业产学研深入融合。建立健全研究型高校、科研院所、半导体产业信息共享和学术交流机制,有序引导社会资本参与半导体技术创新,建立广泛的合作联盟,促进半导体产业创新链与产业链的共融协同,形成半导体产业的良性发展。

SK海力士孙华芹:加强半导体产业人才培养

SK海力士生产管理主管孙华芹建议,加快培养一批紧缺人才,加强关键技术和产品研发,充分发挥地区优势产业基础与科研院所技术力量,通过校企双方深度融合,出台有针对性的人才激励政策,做到“引人、育人、留人”。同时她还建议增强青少年的科技强国观念,将科技强国观念融入小初高课本内容,弘扬科学家精神,营造浓厚的创新氛围。

民盟中央:创新人才培养模式,新增跨专业交叉学科

民盟中央建议,创新人才培养模式,新增跨专业交叉学科,培养复合型人才。芯片研发是一项综合学科,需要掌握物理学、材料学、计算机学等相关知识的复合型创新人才。交叉学科是培养复合型人才的必要手段,应引导高校主动和国内骨干企业开展产学研合作新模式,进一步强化芯片企业、高等院校和科研院所之间的合作,着重培养高级、复合型人才,推动生产、教育与科技前沿的密切融合。

致公党中央:聚焦集成电路产业基础性人才需求与培养

提案针对目前我国集成电路产业人才培养主要存在的问题,从统筹人才引进和自主培养,动态调整专业结构;完善持续创新机制,保障产业可持续发展;推进学科融合,加速培养复合型人才;注重协同创新,促进科教融汇、产教融合;鼓励先行先试,推进集成电路人才评价体制改革;落实国民待遇,保障海外人才工作生活环境等六方面提出建议。


6.【两会“芯”观察】汽车芯片、自动驾驶...,代表委员为汽车产业发展建言献策

集微网消息,2023年全国两会已经拉开帷幕,汽车行业作为国民经济重要的战略性、支柱性产业,不管是在政府工作报告中,还是相关代表委员的建言献策中,都被多次提及。

两会期间,代表委员们就汽车芯片、自动驾驶、电池储能等汽车产业相关话题展开热烈讨论,为我国汽车产业高质量发展献计献策。

全国人大代表,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军:建议大力发展汽车文化,助力从汽车大国走向汽车强国

雷军提交了《关于构建完善汽车数据安全管理体系的建议》、《关于大力发展汽车文化,助力从汽车大国走向汽车强国的建议》等建议案。

雷军表示,2022年我国新能源汽车持续爆发式增长,在新能源快速发展之下,我国汽车工业展现出强劲的竞争力及产业链的勃勃生机。他认为,汽车工业是硬基础,汽车文化则是软实力。大力发展汽车文化,扩大其影响范围及群众基础,形成“汽车技术/产品发展 —— 汽车文化兴盛 —— 汽车技术进步和消费需求持续提升”的正循环,成为推动中国从汽车大国走向汽车强国的关键助力。

他还建议,适度放开汽车改装限制,建立改装零配件和汽车后市场的国家标准,能为多样化的创新汽车文化发展提供土壤;全面落地放开符合国五排放标准的二手车准迁限制,促进经典汽车文化进一步发展,并借此打开全国二手车准迁流通;放开皮卡等部分品类限制,促进皮卡文化普及,扩大汽车文化影响范围及群众基础。

全国人大代表,小鹏汽车董事长、CEO何小鹏:建议加快自动驾驶应用落地体系化保障

何小鹏在《关于探索加快自动驾驶应用落地体系化保障的建议》中指出,目前,保险行业尚未形成系统支持自动驾驶汽车发展的体系,建议探索建立自动驾驶技术及自动驾驶汽车保险产品体系,有关部门从顶层设计出发,制定支持自动驾驶汽车保险发展的中长期发展规划,明确各阶段目标及实现路径。

何小鹏认为,在保证国家地理信息安全的前提下,要进一步优化简化便利化高精度地图的审核流程,并采取更加有效的方式实现数据的及时更新,缩短高精地图从采集到使用的周期,加快数据积累和技术迭代创新,建议允许地图增量更新集中审核、建立线上备案流程和先用后审机制、允许和鼓励众源方式更新地图。同时,他还建议推动加快智能网联汽车和自动驾驶相关立法工作,完善相应法律法规的修订制定。

全国人大代表,长安汽车党委书记、董事长朱华荣:建议加强下一代动力电池、芯片等技术攻关

朱华荣指出,发展新能源汽车是我国从汽车大国迈向汽车强国的必由之路。我国新能源汽车产业成绩突出,但面向未来进一步由大做强仍然面临较多挑战,需要国家层面顶层规划和系统解决。他表示,应当从用户、企业发展、行业发展和产业安全四个层面着手,保障新能源汽车健康协同发展。

他建议,加快充换电基础设施建设,缓解用户补能焦虑;推动动力电池标准化,加强下一代动力电池、芯片等技术攻关;政策聚焦中端市场持续发力,促进我国新能源汽车市场结构不断优化;内外同步,加快推动锂资源等矿产资源开发布局;推进动力电池标准化,对电压、形状、安装位置、接口等进行统一;鼓励和引导国内矿产资源企业、整车企业和电池电芯企业等市场主体,通过多种方式进行海外锂矿等矿产资源战略布局与开发。

全国人大代表,广汽集团党委副书记、总经理冯兴亚:建议大力提高国产芯片的应用率,加速完善汽车芯片的配套措施

冯兴亚计划提交7项建议,涉及汽车消费、国产芯片应用、新能源汽车换电模式、智能驾驶汽车发展,以及开展中外律师事务所联营试点、加快建设广河高铁项目等内容。

冯兴亚建议国补政策向需求侧战略转型,对新能源汽车消费实施持续补贴、直接将优惠补贴给消费者,并延续汽车购置税减免政策。同时,建议要大力提高国产芯片的应用率,一是从政策层面加快引导产业转型,推动“卡脖子”及高端芯片的研发及应用,在芯片的研发端、应用端以及汽车消费端等多方面研究和出台针对国产芯片全产业链条的鼓励措施;二是加速完善汽车芯片的配套措施,健全汽车芯片应用保障机制、完善细分领域技术规范和测试标准。通过提升国产芯片应用率,推动我国汽车芯片产业链高质量发展。

自动驾驶方面,冯兴亚建议,将自动驾驶汽车立法纳入下一个五年立法规划,并尽快成立专项立法工作组,探索制定自动驾驶汽车商业化运营专项法律。智能网联汽车方面,冯兴亚建议,国家对智能驾驶汽车需要收集的场景及地理数据的权限进行适度放开;统筹各地尽快放开高速路、快速路测试场景,支持试点城市先行先试,并匹配智能驾驶道路测试需要,完善道路测试过程中管理配套要素的建设。

全国人大代表,奇瑞控股集团党委书记、董事长尹同跃:建议构建国家级汽车制造业产业数字化创新研究院

尹同跃提出了十一项建议,包括加速推进与有关国家开展关税和自贸协议谈判,支持中国车企走出去;规范电动汽车高压超充标准;加快商用车(重卡、大巴)换电模式推广应用,全面推动商用车电动化;动力电池核心矿产资源海外战略布局;完善汽车安全法规和安全性能评价标准;构建国家级汽车制造业产业数字化创新研究院等。

他建议,工信部牵头尽快统一并升级下一代电动车充电标准,并与国际标准进行互通;将锂、钴、镍列为国家的战略储备资源,推动资源所在国将上述资源作为招商引资的开发项目;工信部、科技部、国家信息中心大数据管理应用中心等部门联合汽车行业头部企业,成立国家级汽车制造业产业数字化创新研究院,重点研究数字化赋能汽车企业、汽车行业的发展,促进中国汽车企业快速实现换道超车,提高中国汽车产业的世界地位。

全国政协委员、吉利控股集团董事长李书福:建议加快制定、实施商用车碳积分管理办法

李书福表示,中国是世界上最大的新能源汽车生产国、消费国,也是世界上规模最大、出口量最大的汽车出口国。中国去年出口新能源汽车67.9万辆,同比增长120%,已连续8年新能源汽车的产销量全世界第一。

李书福带来了《关于完善碳排放管理机制 促进企业自觉践行“双碳”责任的提案》、《关于加快制定、实施商用车碳积分管理办法的提案》及《关于推动轻型多用途货车转型升级的提案》。

为了加快商用车的低碳转型升级,他建议借鉴乘用车积分机制,同时考虑多能源并驾齐驱的现状,以全生命周期减碳为目的,加快制定、实施商用车碳积分管理办法。

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