1.议程公布！浦口集成电路投资峰会邀您共探封测“芯”未来
2.2022年中国半导体设备进出口数据分析：进口额下降15.3% 日本稳居第一进口来源国
3.业绩下滑，联想/戴尔/惠普接连裁员 PC行业难觅春天
4.传美国正制定对华投资新规
5.开源RISC-V：国产GPU发展新思路
6.苹果在2022年为台积电贡献1199亿收入
1.议程公布！浦口集成电路投资峰会邀您共探封测“芯”未来
集微网消息，2023年3月14日，“凝芯聚变 创赢未来”第二届浦口集成电路投资峰会将正式开幕，这是一场聚焦封测产业链、“政府、产业、资本”共振的盛会。现峰会议程正式公布，诚邀投资界、产业界的您一同参会，共探中国半导体行业投资新趋势、后摩尔时代下的先进封装技术、集成电路行业投资深度分析与展望、国产半导体设备材料产业探索前行等话题。南京浦口区集成电路产业发端于2016年，从零起步发展迅速，如今已形成“设计环节有集聚、制造环节有龙头、封测环节有影响、配套环节有支撑”的产业格局。特别在封测行业，集聚了华天科技、芯德半导体、长晶浦联等一众行业龙头。本届峰会即聚焦浦口“有影响”的封测产业链，打造一场由主题峰会及两场专场对接会构成的集智盛会。其中，封测企业专场对接会，旨在加强封测产业上下游企业的融合与创新，推动产业资源与产业集群的深度协同合作；终端企业专场对接会，旨在助力产业资本与集成电路企业有效互动，以资本赋能产业，拓宽产业合作渠道。此次峰会，层次高、横向协作、垂直对接，以推动浦口产业能级不断跃升。新潮创投集团创始人王新潮，武岳峰科创创始合伙人潘建岳，元禾璞华创始合伙人刘越，国中资本首席合伙人、董事长施安平，中科创星创始合伙人米磊，和利资本创始合伙人孔令国，中信建投资本总经理张志斌，君海创芯 董事总经理沙重九，华天科技南京总经理蒲鸿鸣，厦门大学教授于大全、利扬芯片首席执行官张亦锋、芯爱科技董事长张垂弘、甬矽电子代表等一众大咖将出席。2.2022年中国半导体设备进出口数据分析：进口额下降15.3% 日本稳居第一进口来源国2022年以来，随着地缘政治不确定性持续加剧，半导体供应链自主可控战略意义重大，半导体设备作为主要“卡脖子环节”依然处于国产替代的黄金窗口期。就目前而言，国外龙头企业的产品仍占据全球半导体设备市场的大部分份额，我国的半导体设备仍严重依赖进口。根据海关总署公布的数据显示，2022年，中国大陆半导体设备行业整体进口金额达到347.21亿美元，出口金额达41.23亿美元，进出口贸易逆差巨大。爱集微将通过数据详细解读2022年我国半导体设备的进出口现状。本文数据统计口径：中国海关编码为“8486”，商品名称为“专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置；本章注释十一（三）规定的机器及装置；零件及附件”的海关总署统计数据情况。2022年我国半导体设备进口总额347.2亿美元，同比下降15.3%；出口总额41.2亿美元，同比上涨13.1%；贸易逆差306亿美元，同比下降18.1%。近五年进口总额1645.7亿美元，出口总额150.8亿美元，贸易逆差1495.0亿美元。2022年我国设备进口额较2021年有明显下降；出口额稳步提升，但增长幅度较2021年仍然有所回落。总体来看，设备进口额远大于设备出口额，对设备进口依赖程度明显。从进口来源国看，2022年，我国半导体设备主要进口国家或地区有：日本、美国、新加坡、韩国、中国台湾、荷兰、马来西亚、德国、奥地利等。日本、美国、新加坡、韩国是我国重要的海外进口地，其中日本的进口占我国进口总额的三分之一。排名前十的国家或地区进口额普遍下滑，美国、韩国、荷兰下滑比例超过20%；仅马来西亚、奥地利两个国家的进口额同比增长。从出口看，2022年，我国半导体设备的主要出口国家或地区有：新加坡、中国台湾、美国、韩国、日本、马来西亚、中国香港、越南、印度、泰国等。新加坡、中国台湾和美国是我国主要的海外出口地，市场份额占比超过10%。从单独国家或地区看，排名前十的国家或地区出口额普遍增长，仅中国香港下跌，其中印度、泰国的出口额同比增加超过100%。2022年，我国半导体设备主要进口收发货地有：江苏、上海、湖北、广东、安徽、北京、浙江、陕西、山东和重庆等；主要出口收发货地有江苏、广东、上海、浙江、辽宁、北京、山东、陕西、江西和广西等。根据大陆海关的口径，半导体设备包括制造单晶柱或晶圆用的机器及装置、制造半导体器件或集成电路用的机器及装置、制造平板显示器用的机器及装置、本章注释11（3）规定的机器及装置（主要为装配与封装设备及搬运设备等）、品目8486的零件及附件（其他零部件）。进口环节中，制造半导体器件或集成电路用的机器及装置占主要部分，进口额为186.9亿美元，占比达53.8%；出口环节中，其他零件及附近占主要部分，出口额为19.0亿美元，占比达46.1%。目前，全球范围内晶圆厂产能扩充仍在继续，中国新建产线将继续加大集成电路芯片制造设备需求。而国外龙头企业的产品仍占据全球半导体设备市场的大部分份额，高端制造设备仍然依赖进口。2022年，我国半导体设备的进口额同比下降，而出口额稳步增长；从进出口品类上，我国进口设备主要是半导体制造设备，出口设备主要是一些零件及附件；日本、美国为最主要的进口来源国，而出口国中，印度、泰国去年出口增幅明显；而江苏、上海、湖北、广东等地区是国内主要的进出口收发货地。本文统计的半导体设备海关编码为“8486”，根据海关总署进出口税则商品及品目注释，本品目主要包括专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置。但是，本品目不包括计量、检验、检查、化学分析等用的机器及装置（第九十章）。一、制造单晶柱或晶圆用的机器及装置。例如：（一）单体熔炉、氧化炉以及扩散炉；（二）生长设备及拉晶机；（三）晶体磨削机；（四）晶圆切割机；（五）晶圆的磨削机、研磨机及抛光机；（六）化学机械抛光机（CMP）。 二、制造半导体器件或集成电路用的机器及装置。例如：（一）成膜设备；（二）掺杂设备；（三）蚀刻及去膜设备；（四）光刻设备；（五）显影曝光晶圆用的设备，包括类似在照相暗室所用设施的化学显影浴槽；（六） 本品目还包括：离心机、丝网印刷机、激光划片机、晶圆切割机等。三、制造平板显示器用的机器及装置。例如：（一）蚀刻、显影、去膜或清洁用的装置；（二）投影、绘制或喷镀电路图案用的装置；（三）离心自旋干燥机或其他干燥器具；（四）涂布感光乳剂用的机器（涂胶机）；（五）掺杂用离子注入机 ；（六）扩散、氧化、退火或快速加热用的炉、烘箱及其他设备；（七）化学气相沉积及物理气相沉积装置；（八）磨削及抛光用的机器；（九）切割、划片或划痕用的机器。 四、本章注释十一（三）规定的机器及装置，包括专用于或主要用于下列各方面的机器及装置：（一）制造或修复掩膜版及投影掩膜版；（二）组装半导体器件或集成电路；（三）升降、搬运或装卸单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路及平板显示器。五、零件及附件，主要包括专用于或主要用于本品目所列机器及装置的工件或工具夹具及其他专用配件。3.业绩下滑，联想/戴尔/惠普接连裁员 PC行业难觅春天集微网消息 电脑设备制造商戴尔科技集团（Dell）本季和全年财测下滑，引发市场担忧电脑和办公室设备需求持续低迷。在止于2月3日的年度第4季，戴尔实现营收250亿美元，同比下降11%，主要受惠于电脑基础设施需求强劲。分业务来看，包括服务器、存储设备及网络硬件的基础设施解决方案部门（ISG）上季营收增加7%至99亿美元，个人电脑（PC）业务的客户解决方案部门（CSG）营收则同比下降23%至134亿美元。其中，商务PC营收减少17%、消费用PC锐减40%。戴尔财务负责人史威特（Tom Sweet）表示，截至4月30日的本季营收预料将季节性地低于平均，环比减幅介于17~21%。巴隆金融周刊（Barron's）指出，若以戴尔预估减幅区间的中位数计算，本季营收将滑落至207.5亿美元，低于市场预期。史威特进一步称，基础设施解决方案部门本季营收的季减幅预估将为20%~30%，PC业务营收季减幅将为10%~20%。据悉，史威特将在今年度第2季结束时退休，其职位由资深副总裁麦吉尔（Yvonne McGill）接任。戴尔共同营运长惠顿（Chuck Whitten）表示：“PC和服务器的基本需求依然疲弱，而我们正看到迹象显示，客户改变数据储存行为。销售周期拉长、对储存支出更谨慎，超级大客户买气虽强，却被中小型企业的下滑所抵销。”据联想发布财报显示，截至2022年底的2023财年第三季度（截至2022年12月31日止3个月），集团总营业额和净利润分别录得153亿美元和4.37亿美元，同比下滑24%和32%，这标志着联想连续10个季度净利增长的势头终止。联想三大业务板块中，营收占比接近76%的智能设备业务集团（IDG）出现大幅波动，当期收入同比减少34%，经营利润减少37%，是拖累整体业绩的主因。其中，PC业务无疑是该板块乃至整个集团的基本盘，约占联想总收入的6成。而惠普2022年净营收630亿美元，同比下降0.8%；净利润32亿美元，同比下降51%。其中第四季度，净营收为148亿美元，同比下降11.2%；净亏损200万美元，而去年同期的净利润为31亿美元，同比由盈转亏。据《华尔街日报》研究公司GartnerInc.的初步数据，2022年第四季度全球出货量同比下降近29%，创下自1990年代中期以来的最大季度降幅。Gartner首席分析师MikakoKitagawa表示，企业买家对PC的市场需求在2022年第三季度开始下降，此后一直在恶化。“企业买家正在延长个人电脑的生命周期并推迟购买，这意味着商业市场可能要到2024年才能恢复增长，”Kitagawa先生说。尽管连续几个季度的下滑表明PC市场的前景黯淡，但IDC表示，它预计全年将出现明显的“机会”，并且该市场有可能在2024年复苏。PC制造商在2022年第四季度出货了6530万到6720万台。根据Gartner的数据，2022年全球PC出货量总计2.862亿台，比上年下降16%。根据Gartner和IDC的数据，联想在全球PC出货量方面领先其竞争对手，在2022年第四季度占据了近四分之一的市场份额。惠普和戴尔分别位居第二和第三，Apple位居第四。根据Gartner的数据，在美国，惠普是出货量最大的供应商，其次是戴尔、苹果和联想。疫情促使家庭和企业购买PC以适应远程工作和上学。现在需求已经降温，因为疫情前的情况已经基本恢复，持续的通货膨胀促使企业和个人更加节俭。IDC表示，由于提供折扣以减少积压的库存，平均售价在过去几个月有所下降。销售额下降导致许多卖家降低设备价格。惠普和戴尔等个人电脑制造商去年表示，由于个人电脑需求市场低迷，惠普和戴尔等个人电脑制造商开始裁员，作为削减成本计划的一部分。戴尔副董事长兼联合首席运营官Jeff Clarke（杰夫克拉克）在一份备忘录中写道，戴尔正在经历“消费电子市场逆风继续侵蚀，未来不确定”的市场状况。据戴尔发言人称，裁员约占戴尔全球员工人数的5%。此次裁员完成后，戴尔员工人数将降至2017年以来的最低水平。而为应对支柱业务遇冷带来的衰退，联想采取了裁员降本的措施。联想CEO杨元庆在电话会议上表示，“公司将需要调整员工队伍，以削减部分业务的支出。”但他并未透露具体的裁员规模及岗位。加之惠普此前宣布大幅裁员，惠普表示作为削减成本计划的一部分，将裁员10%。
4.传美国正制定对华投资新规集微网消息 据《华尔街日报》报道，拜登政府正在准备一项新计划，禁止美国在中国某些领域的投资，这是在世界两大经济体之间日益激烈的竞争中保护美国技术优势的新举措。根据《华尔街日报》查看的报告副本，财政部和商务部周五在国会山向立法者提供的报告中表示，他们正在考虑建立新的监管体系，以解决美国对可能构成国家安全风险的海外先进技术的投资。据外媒此前报道，拜登政府正在考虑一项新政策，将禁止美国公民和机构对中国的一些科技公司进行投资。据报道，这份文件列出了包括华为、中兴、海康威视、大疆等在内的多家中国公司，这些公司将被完全禁止在美国进行投资。对此，商务部新闻发言人束珏婷表示，一国政府通过行政手段干预企业的正常商业决策的做法，破坏市场规则和国际经贸秩序，损害企业和投资者利益，不利于中美两国，不利于整个世界。束珏婷表示，2022年中国实际使用外资金额12326.8亿元人民币，同比增长6.3%，主要来源地投资普遍增长。束珏婷说，“中国开放的大门将越开越大，我们将持续建设市场化、法治化、国际化的营商环境，欢迎包括美国企业在内的各国企业在华投资兴业，共享发展红利。”2022年中美双边贸易总额再创历史新高。束珏婷在发布会上说，中美经贸合作事关两国人民切身利益，对全球经济增长有着举足轻重的作用。2022年双方统计数据均显示，中美贸易额创历史新高，展现出较强的韧性，这充分说明了中美经济结构高度互补，经贸合作、互利共赢的本质。束珏婷指出，“我们注意到近期中国美国商会表示，对于美国企业来说，中国市场不是可选项，而是必选项，商会将和会员企业一起把握新的发展机遇。美中贸易全国委员会也认为，美中挂钩才是让两国人民受益的良策。中方将始终坚持开放合作，以自身发展为世界提供机遇。”
5.开源RISC-V：国产GPU发展新思路集微网报道（文/朱秩磊）去年10月7日，美国政府宣布了限制向中国出售半导体技术及设备的全面新措施，将此前要求AMD、英伟达断供高端GPU芯片的指令正式化，意图将中国半导体彻底锁死在14nm节点。尽管目前国内已成长起来多家GPU、GPGPU、AI芯片明星企业，部分产品开始逼近甚至超过了美国头部厂商的性能，但他们的产品不全是依靠国内技术积累形成的，而是大量采用了国外(美国)的技术，IP和人员，并且依赖台积电的先进制程代工，更存在IP授权不可控的风险。值得注意的是，一方面美国针对高性能处理器实施进口封锁，阻碍国内AI、超算产业发展，另一方面英伟达一直对当前GPU主流的编程平台CUDA采取闭源的策略，使得其他硬件开发者难以涉足CUDA所占据的领域。我国在坚定不移地发展强大的自主可控高性能芯片的目标下，开源架构是否有希望成为一条创新路径？CPU和GPU的发展有很多偶然条件，早期英特尔是一家存储厂商，其转型做CPU芯片收获了巨大的成功；英伟达的GPU卡早期主要用于图形游戏市场，在人工智能的第二次浪潮下，成为全球伟大的人工智能芯片厂商；ARM架构处理器来自于英国，主要应用于终端计算产品，借助智能手机的发展，占据了全球95%手机、平板等终端市场的份额。全球IT市场已形成Windows+Intel（Wintel）、Android+ARM(AA)的主流生态，并且ARM架构的触手正不断延伸至x86架构的领域。数字化时代，为实现计算芯片的自主可控，十五期间，国家启动发展国产CPU的泰山计划，863计划也提出自主研发CPU。2006年核高基专项启动，国产CPU迎来了新一轮的国家支持，以龙芯、飞腾、鲲鹏、海光、兆芯、申威等为代表的国产CPU厂商崛起。通过多年的耕耘，在国际环境、产业政策、市场需求的联合驱动下，上述国产CPU厂商在性能、工艺、生态建设等多个层面不断取得突破，为CPU的自主可控、安全可信构筑了堡垒。但是也必须承认，目前国产CPU的应用仍然主要集中在安全、涉密等信创市场，与国外厂商在性能、制造和生态建设等方面都还存在不小差距，在底层协议、技术标准、架构等基础环节仍然大多数由国外IT巨头牢牢把握，平时使用会面临诸多安全风险，国际形势动荡则容易受到美国的制裁打压。国产CPU多路出击固然展现了中国信创产业的创新能力，但也在很大程度上分散了资源和市场，为硬件适配、操作系统和应用软件的开发带来了困难，而国产GPU（主要是GPGPU）的发展必然也会面临相似局面。首先是市场空间的限制。一方面，美国禁令影响的高端GPU市场占比不高，但是很关键；另一方面国产GPU进入主流消费市场门槛过高，只能走政府扶持的道路。受国产政策和市场驱动，国内催生了众多的GPGPU初创企业，现实原因这些企业的起步大概率也是通过信创市场，这就要找到一个或若干个地方政府的支持，进而步CPU后尘形成碎片化、分散的市场格局。其次是人才资源的限制。众所周知，GPU从产品到生态的构建需要具备多学科领域的专业团队协作，包括但不限于图形学、算法、硬件架构、软件架构、系统架构、硬件数字开发、验证、模拟开发、后端、版图、系统、软件、驱动、测试、机械结构、生产等等众多领域的专家。一拥而上的GPU创业团队必然会分食掉原本就十分有限的人才资源。最后是软件生态的限制。由于市场及客户的碎片化，以及应用端系统的封闭性，国内GPU公司很大一部分工作重心需要用于各种AI平台的适配。如果要能适应所有软件，需要自己开发所有的工具链，这意味着巨大的人力、资金、时间投入，在市场空间有限且客户是否愿意为此买单的情况下，企业生存必定会陷入困境。英伟达在GPU领域实现垄断的原因之一是其CUDA生态足够丰富，国产GPU想要重头建立一个新的生态，对下游开发者将会是非常高风险的选择；但如果完全基于CUDA生态进行开发，那国产GPU的硬件更新将完全绑定英伟达的开发进程，这样就失去了主动性，且永远慢人一步。可以预见，在上述种种限制下，国产GPU将会在有限市场内陷入各自跑马圈地内卷的局面，而且只有打败了国内这些对手，胜出的企业才有机会去跟英伟达或AMD竞争。在CPU领域，RISC-V正凭借着兼备开源开放和自主可控等优点，成为越来越多国产CPU的最佳选择。那么在GPU领域，开源架构是否也能帮助中国厂商突破英伟达和AMD长期以来把持的闭源防线？近几年在地缘政治抬头趋势下，芯片架构开源的好处显而易见：民主、透明、自由、适应性强，开源让商业IP和工具有一个强大而充满活力的市场，RISC-V的迅速繁荣证明了这一点。市场研究机构Semico Research Group预测，到2025年基于RISC-V架构的处理器核心将超过624亿颗，2018-2025年的年复合增长率高达146%。此外，RISC-V基金会的数据显示，该社区会员数量在70个国家/地区已超过3180名，全球有数万名工程师致力于RISC-V开发项目。看起来，打造一个有别于英伟达和AMD的开源GPU生态的前提已经满足，即一个自由可获得的指令集架构，以及能够吸引广泛的开发者。现在的问题是，开源GPU，RISC-V已经准备好了吗？去年一月，英特尔表态投入10亿美金打造RISC-V创新基金，表态支持RISC-V发展；8月阿里平头哥正式发布高性能无剑600 RISC-V芯片设计平台，主打高性能、高内存带宽、异构计算和人工智能加持，推动RISC-V芯片主频从1Ghz走向2Ghz；9月，SiFive成为NASA即将推出的高性能航天计算 (HPSC) 处理器提供核心CPU的供应商，用RISC-V架构的芯片搭建要求极高的航空领域的高性能处理器；最近Ventana宣布推出了Veyron系列高性能RISC-V处理器，采用高性能Chiplet和IP的形式提供……种种迹象表明RISC-V已经从低算力的智能物联技术向桌面级、边缘计算渗透，并继续迈向HPC，大规模计算场景进军。如果说走向高性能是基于RISC-V打造开源GPU的设想开始，那2021年9月RISC-V向量扩展（RVV）1.0的正式推出则使得这一设想有了底层技术的支撑。从左至右：上海清华国际创新中心集成电路研究平台主任助理程宝忠；清华大学集成电路学院副教授、上海清华国际创新中心集成电路研究平台副主任何虎；清华大学集成电路学院、承影团队杨轲翔清华大学集成电路学院副教授、上海清华国际创新中心集成电路研究平台副主任何虎团队的新项目就基于开源指令集+开源软件工具链+开源硬件架构创新，将GPGPU并行计算与传统CPU的串行计算优势进行整合，为国内GPGPU的发展提供了一种新的思路。在去年8月，何虎团队发布了首款基于RISC-V向量扩展（RVV）的GPGPU“Ventus（承影）”，也是国内首个开源GPGPU，通过RVV+OpenCL编程框架+Tensor Core张量计算单元，为国内学术界和工业界提供技术路线评估和平台搭建基础的参考，在后续协同企业开发国产全自主GPU商用产品路上迈出关键一步。承影基于GPGPU编程模型进行设计，采用RISC-V向量扩展，基于LLVM开源工具链完成GPGPU编译器的开发，支持OpenCL开源并行编程框架。同时，RVV GPGPU参考RISC-V CPU开发思路，在满足SIMT基础功能的同时，汲取了RISC-V向量扩展在功能定义和指令设计上的优势，并将二者有机结合，使得承影同时具备向量处理器工具链兼容性和GPGPU编程灵活性，未来也能更好结合RISC-V编译器、打造统一指令集SoC系统。据分析，从软件编程模型来看，承影通过驱动程序和CTA Scheduler来进行GPGPU的任务分发，然后各个流多处理器（Streaming Multiprocessor，SM）核以类似于RISC-V处理器的模式进行计算，这样带来两个非常大的优势，一是可以建立在RISC-V生态基础上，不需要完全重新建立GPU生态，规避了与CUDA的专利问题；二是每个SM核的独立性更好，可以执行比常规GPU CUDA核更复杂的计算。在去年8月发布之时，承影已经在Xilinx VCU128 FPGA上完成了验证，团队开发了AXI驱动程序，并用MicroBlaze作为Host进行任务发射，用PL搭建“承影”GPGPU进行计算，通过DDR共享内存。按照4 warp 8 thread的配置可部署160个核心，核心频率为100MHz，理论峰值算力为32Gflops，可同时驻留1280个线程。（点击了解承影GPGPU：https://github.com/THU-DSP-LAB/）团队成员杨轲翔坦言，第一版的承影还是一个很简略的版本，很多功能都没有，但是已经在国内GPU圈子产生较大的影响力，让大家知道清华大学、上海清华国际创新中心在做这个事情。团队将在2023年8月推出承影GPGPU2.0版本。届时承影GPGPU将实现一个完整的GPGPU设计，并包括完整的工具链。在清华大学开源GPGPU项目承影之前，其实全球范围内已有多个机构发布过类似的项目，比如英属哥伦比亚大学的GPGPU-Sim，威斯康星麦迪逊大学的MIAOW GPGPU，乔治亚理工学院的Vortex GPU等，基本都是高校的研究项目，RISC-V的GPU生态发展尚属初期，真正商业化落地还需要解决不少难题。第一，是开源GPU设计的先进性。要用开源的指令集来开发出一个开源、开放的GPGPU，设计必须要具备足够的先进性，也要有适用的应用场景，才能给行业以信心，吸引更多生态合作伙伴的参与。而当前已公开的开源GPU项目，仍然以追赶、对标当前主流甚至几年前的GPU产品的性能为目标。由于开发资源、积累时间的限制，开源GPU与商用GPU还有着不小的性能差异，能够进入量产也还为时尚早。对此，承影在接下来的版本更新中会不断增加定制修改，同时会加入一些专项设计单元以及配套的软件库。杨轲翔举例说，当前通用架构下的芯片性能对于各类人工智能所需的数据量和算力越来越难以满足，在这样的背景下，诞生了张量计算单元（Tensor Core）等专为人工智能定制的计算单元。将这类领域定制架构与已有的RISC-V GPGPU架构进行结合，就可以提升峰值算力，也能在功耗、运算速度等方面增加优势。他透露，除了张量计算单元，后续还会考虑针对Transformer等新兴网络架构进行适配。更长期的目标则是加入图形渲染功能，比如光线追踪等。第二，敏捷开发语言Chisel已经在RISC-V处理器设计中很常见，承影使用了Chisel HDL实现，中科院另一款香山开源处理器也是用Chisel编写的。然而，Chisel仍然没有被工业界普遍接受，这是由于要学习Chisel编程语言需要一定的面向对象编程基础和函数式编程经验，上手门槛高，可读性也差一些；其次使用Chisel进行设计，优化的空间相对较小；最后主流的EDA工具对Chisel支持还不多。第三，开源GPU设计工具链、软件生态支持仍然稀缺。比如当前承影主要软件工具链包括支持OpenCL编程框架的编译器(kernel)，支持OpenCL编程框架的驱动程序 (platform)，承影自身的周期精度仿真器。而完整的软件工具链需要比硬件开发更为庞大的人才团队支撑，这仅仅依靠一个小型的高校研究团队或者单独几家公司是无法实现的，需要产业多方的合作。GPU其实是一个很复杂的产品，不是简单的硬件开源以后就可以直接为大家使用，必须要有相应的SDK和软件，这些软件和SDK的开发是否是开源硬件同来源的公司提供？优化做得如何？是否能完整地支持各种不同的接口，各种Open GL，有没有通过相应的一致性？这些都是很复杂而艰巨的工作，绝对不仅仅是一个开源GPU开出来，大家就可以用了，开发的过程还远远没有完成，挑战仍然艰巨。不过清华大学承影项目，仍然是一次GPGPU与RISC-V生态结合的积极探索，对促进国产GPU的发展有重要意义，为当前陷入困境的国产高性能芯片研发开辟了一个新天地。我们希望它能在国内树立一个开源生态示范，召集、建立起开放的上下游生态，建设积极旺盛的人才培养环境，使部分国内GPU设计公司核心技术摆脱海外IP授权，打破行业垄断玩家对先进技术的封锁。集微网消息 据台积电披露年报显示，去年全年最大客户营收贡献首度跨越5000亿新台币，大关，达5296亿新台币（约1199亿元人民币），年增30.6%。外界臆测，台积电最大客户即是苹果。不过，去年台积电最大客户营收贡献占比23%，较2021年26%略降。至于第二大客户因占比未超过10%，未揭露营收占比，外界预期第二大客户应为超微。苹果在 2022 年主要采购的应该是台积电的 5纳米芯片。台积电表示，5 纳米出货量占公司第四季晶圆销售金额的 32%，7 纳米占 22%。总体而言，先进制程（包含 7 纳米及更先进制程）占整季晶圆销售金额的 54%。研调机构推测，由于苹果今年不仅是台积电3纳米首发客户，采用台积5╱7纳米等制程用量也将增加，预计5纳米产能半数由苹果包下，外界看好今年台积电来自苹果营收贡献度持续增长。苹果和台积电在芯片代工方面合作多年，台积电先进制程工艺在投产后初期的产能，也基本全部留给苹果。此前有报道称，苹果公司在2020年的12月份，就已下单预计台积电3nm制程工艺量产初期的全部产能，而台积电的这一制程工艺，在去年12月29日才开始商业化量产，苹果下单时他们还没有进行风险试产。业界人士指出，苹果产品线当前投片最大量在iPhone，同时iPhone采用高阶半导体制程比重提升，除了自行设计核心处理器效能不断提升，更已新增2023年自行设计的5G基频芯片，促使高阶制程采用量稳步提升。美国ITC文件显示，苹果和高通在基频芯片的合作至少会到2024年5月，横跨「X55」、「X65」及「X70」，业界推估，按照产品发展趋势来看，苹果手机基频芯片也将类似Apple silicon计画由自行设计产品接棒，为了实现无缝接轨，最快2023年苹果自行设计的5G基频芯片就将开始试产，预计最快2024年逐步导入。由于苹果iPhone、iPad及Mac等硬件产品销量可观，对芯片也有强劲的需求，加之他们采用的都是价格高昂的先进制程工艺，因而他们的订单，也就为台积电带来了可观的营收。更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读
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