【环球网财经综合报道】6月7日，三安光电（600703）发布关于全资子公司签署《合资协议》暨成立合资公司的公告。公告显示，公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司与意法半导体（中国）投资有限公司将共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司-三安意法半导体（重庆）有限公司（暂定名，最终以有权机关核准为准，以下简称“合资公司”）。

合资公司预计投入总金额为 32 亿美元，将根据合资公司进度需要陆续投入。合资公司注册资本为 6.12 亿美元，湖南三安持股比例为 51%，意法半导体持股比例为 49%，均以货币资金分期出资。业务方面，合资公司使用STMicroelectronics International N.V.（ 以 下 简 称 “ST International”）同意的知识产权制造碳化硅晶圆并全部仅销售给独家购买方ST International（或ST International指定的任何实体）。项目在取得各项手续批复后开始建设，2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8吋碳化硅晶圆10,000片/周。

三安光电在公告中表示，本次合作，体现了公司碳化硅业务在国际市场的实力，促进了公司碳化硅产品在新能源汽车、充电桩、光伏发电、高压输电等领域的市场应用，强化了公司交付产品和服务客户的保障能力。此外，本次合作，双方充分发挥各自优势，扩大市场产能供给，实行供应封闭运行，将有利于推动电动汽车行业节能的发展，降低产品成本，推进产品市场渗透率提升，提高双方产品市场占有率。本次合资项目符合国家产业政策规划，符合本公司产业发展方向和发展战略，有利于提升本公司行业地位及核心竞争力，提高本公司盈利能力。

据了解，碳化硅是一种第三代宽禁带半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子饱和迁移速率较高、热导率极高等性质，其产业链环节大致分为衬底、外延片、设计、制造及模块。三安光电是国内布局碳化硅产业最为完整的企业，其在2022年年报中表示，公司碳化硅各环节业务顺利推进，衬底已通过几家国际大客户验证，其中一家实现批量出货，且2023年、2024年供应已基本锁定；碳化硅芯片应用于光伏、储能、新能源汽车等可靠性要求高的领域。