一直以来，除了旗舰系列的产品外，高通每年还会带来多款其他定位的芯片产品。去年5月，高通推出了第一代骁龙7移动平台。资料显示，骁龙7基于4nm工艺，使用ARM V9架构，拥有第四代骁龙X62 5G调制解调器及射频系统和FastConnect 6900移动连接系统，首次在骁龙7系中实现支持的Snapdragon Sound骁龙畅听技术。现在，最新的消息中曝光了骁龙7的后续迭代产品。据悉，博主@数码闲聊站 在近日的一份爆料中提到，“SM7475芯片在3月中下旬发布，核心规格和跑分自己检索，去年也说过可以看作SM8475 Lite 骁龙8-。” 而在更早之前，来自同一位博主的爆料也提到过，“某种意义上新骁龙7可以看作SM8475 Lite”。就此来看，两份爆料中提到的信息都指向了新一代的骁龙7芯片。结合爆料中提到的信息来看，新一代的骁龙7芯片应该会在性能方面带来更进一步的升级，而相关消息也曾提到过，新一代的骁龙7芯片将基于台积电4nm工艺制程，采用1+3+4三丛集架构，拥有1颗CPU主频2.95GHz的超大核、3颗2.5GHz的大核、4颗1.79GHz的小核，结合Adreno 730 GPU。不过，鉴于暂时还没有确切的官方消息出现，实际的产品规格如何还有待验证。与此同时，来自消息人士的另外一份爆料提到，高通似乎计划在骁龙芯片家族中引入多个带有“P”“T”等后缀的处理器版本，例如“骁龙7 Gen 2P”,“骁龙 7 Gen 2T”等。目前暂时还不清楚其中提到的这两种后缀有什么区别，但如果爆料准确的话，那么后续应该还会有更多细节信息出现。此外，博主@数码闲聊站 在近日回复网友提问“8G3真的会来这么快吗？”这一问题时表示“8G3比今年8G2还早一丢丢，不过新机排期都在Q4”。就爆料中提到的信息来看，高通可能会在今年更早一些推出新一代的骁龙8 Gen 3芯片。基于此，更新一代的旗舰设备应该也会再次提前到来。