本文由半导体产业纵横（ID:ICVIEWS）综合

中国台湾的“台版芯片法”子法有望于本周预告，两大投资抵减适用门槛大致敲定。前瞻创新研发投抵方面，研发密度（研发费用占总营收比率）须达6%，研发费用门槛则可能在60亿至70亿元新台币间折衷。

“台版芯片法”施行期间为2023年1月1日-2029年12月31日，为期7年。中国台湾“经济部”强调，在技术创新，且位居国际供应链关键地位公司，符合要件人均可申请适用，包含半导体、5G、电动车等。

“台版芯片法”共分为两种，第一是前瞻创新研发投抵，抵减率为当年度研发支出的25%; 第二是购置用于先进制程的设备投抵，抵减率为支出5%，支出金额无上限。 二者合计抵减税额不得超过当年度应纳营所税额50%。

外界最关注的适用门槛将在子法中明订，“经济部”原希望研发规模、设备规模皆订在50亿元，财政部则考虑税损盼订在100亿元，经过这段时间讨论，两部会意见已逐渐收敛，力争本周对外预告草案。

据悉，在前瞻创新研发投抵方面，必须同时符合研发费用、研发密度门槛。 针对研发费用，“经济部”担忧门槛太高恐无诱因，财经两部会仍在最后拔河，估最后将订在60亿元至70亿元间; 研发密度则订在6%。

至于先进制程设备投抵，同样须符合前述研发密度、研发支出门槛，另在设备支出门槛方面，则决定订在100亿元。

除了前述留待子法明订的适用要件，产创条例母法中也已设定一定门槛。 申请减税业者的有效税率须达一定标准，2023年应达12%、2024年起应达15%，不过2024年可审酌国际间施行经济合作暨发展组织（OECD）全球企业最低税负制情形，报请行政院调整为12%，给予产业缓冲期。

另外，对于适用对象，何谓具备“国际供应链关键地位”？“经济部”表示，将交由政府及学者所组成审议会决定。

“经济部”表示，修法提供关键产业升级版研发与设备投抵，鼓励公司积极投资根留台湾地区，同时纳入OECD全球企业最低税负制，兼顾产业发展与负担合理税负。

近年来，在一连串全球重大事件干扰供应链运作下，美、日、韩、欧盟等纷纷祭出巨额补贴或扩大租税优惠，争取新一代技术主导权，面对国际局势竞争压力，中国台湾也推出台版芯片法，希望协助产业持续掌握现有优势，巩固国际供应链地位。

对于“台版芯片法”可能规范的两大门槛，中国台湾科技业普遍仍认为条件偏高。 

业界细数目前确定符合资格的重量级电子厂仅台积电，联电、南亚科还待精算; 力积电、世界濒临无望，连身为全球第一大电子代工厂的鸿海，也恐面临难达标而无法取得投资抵减优惠的问题。

台湾地区电子指标厂昨（30）日台面上都不愿对“台版芯片法”子法可能的规范置评，强调要等实际子法公告后，再表达看法。

不具名的业者私下透露，美、日等国纷纷大举提高奖励补助业者，甚至藉由拉高补贴吸引外资落地投资之际，台版芯片法的方向目前看来仍倾向独厚台积电，尤其当下景气持续低迷，不少厂商光是要达到资本支出百亿元这关就被刷掉。

然而，台积电已经具有相当大的量能，不少中大型规模厂商更需要政府协助，但相关门槛看来难跨过，若最后还是台积电拿走大半投资抵减，恐失去台版芯片法扶持台湾本地产业的目的。

不具名的业者分析，就已揭露今年资本支出计划的半导体大厂来看，台积电维持320亿美元至360亿美元，已超越新台币百亿元门槛。 根据台积电揭露的讯息，其去年研发经费超过54亿美元，研发占总营收比重达8%，今年看来也会维持稳健成长，确定符合资格。

其他指标厂商方面，联电、南亚科今年资本支出各为30亿美元、185亿元，均跨过百亿元门槛，年度研发费用应该也能超过60亿至70亿元; 至于研发费用占总营收比率是否超过6%，仍待精算，因此能否顺利申请还有变数。

中国台湾“经济部”官员也表示，因厂商研发费用平均为30、40亿元，其中，IC设计业者介于30亿至60亿元范围，若将门槛订在100亿元，符合条件的业者较少、刺激诱因不足; 此外，若符合申请门槛的业者增加，将可提高企业在台投资金额。

IC设计业者近日频频针对产创10之2发声，希望降低适用门槛，加上各国力拼供应链自主化、加码补助半导体产业，“经济部”官员表示，经济部和财政部就产创10之2达成共识，争取让更多业者受惠，盼增强企业投资力道及巩固台湾地区技术地位。

有官员表示，租税奖励的制定必须“有为有守”，并以达到奖励设置目的为最高原则，现阶段相关企业仍可适用产创第10条、10之1的租税优惠，共同壮大台湾地区经济。

中国台湾“经济部”和“财政部”正就研发费用门槛做最后确认，待今明两天预告子法之后，约有30天时间，可与业界进一步讨论及调整，盼产创10之2能在6月上路。

*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。