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2023年3月2-3日，以“精准•可靠”为主题的“2023新型功率器件参数检测、可靠性及失效分析研讨会”在古城西安隆重举行。来自功率器件封测设备与材料、功率半导体应用企业的130余人齐聚西安广成大酒店，一起探讨IGBT、碳化硅与氮化镓器件的电学与热学性能测试方案、符合车规级要求的先进封装形式的可靠性测试方法，以及多种芯片与封装材料的失效分析方式。
会上，泰科天润应用测试中心总监、泰克科技外部专家：高远 作了题为“碳化硅动态特性测试的最后一道坎：测量点间寄生参数”的报告。
会议PPT来源：2023新型功率器件参数检测、可靠性及失效分析研讨会
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