安森美2022年收入83.3亿美元，其中汽车业务收入达33.6亿美元，占其总收入的40%。不过在2022年4季度，汽车业务已占其收入的47%，增长迅速。安森美是全球第一大汽车图像传感器厂家，市场占有率近50%，ADAS市场占有率超70%，主要受益于汽车摄像头的飞速增加。同时安森美也是全球最主要的MOSFET厂家，受益于电动车渗透率的飞速增长，安森美的业绩大好。
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安森美图像传感器市场份额
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安森美为主驱逆变、车载充电（OBC）、48V、DC-DC和辅助系统提供包括SiC、IGBT、超级结MOSFET、门极驱动等在内的智能电源方案。在车载MOSFET领域全球第一，车载LED驱动领域全球第一，主驱逆变领域增幅全球第一，2022年增幅超过200%。
2016年，安森美通过收购仙童半导体获得工业和汽车级碳化硅技术积累和位于韩国富川市（Bucheon）的晶圆产线，使公司快速具备4寸碳化硅量产能力和6寸碳化硅的开发能力。2021年8月，安森美宣布以4.15亿美元现金收购碳化硅衬底厂商GT Advanced Technologies（GTAT）。GTAT在碳化硅技术领域有较多积累。在2022年安森美已有器件产品出货。在产能上，基于安森美的投资，到2022年年底，GTAT的产能可增长5倍。2023年1月，安森美宣布与德国大众汽车集团签署战略协议，为大众汽车集团的下一代平台系列提供模块和半导体器件，以实现完整的电动汽车(EV)主驱逆变器解决方案。安森美所提供的半导体将作为整体系统优化的一部分，形成能够支持大众车型前轴和后轴主驱逆变器的解决方案。作为协议的一部分，安森美将首先交付其EliteSiC 1200V主驱逆变器电源模块。EliteSiC电源模块具备引脚兼容特性，可将解决方案扩展到不同的功率级别和多种电机。在过去的一年多里，两家公司的团队携手合作优化下一代平台的电源模块，开发和评估预生产样品。安森美预计未来三年，其SiC收入将超过40亿美元。
2020年，安森美以4.3亿美元收购GlobalFoundries位于纽约东菲什基尔(East Fishkill，后称EFK)的300mm晶圆厂。2023年2月，安森美获得该工厂的全部运营控制权，主要用于生产公司的功率器件和车载CIS产品，成本将大幅降低，竞争力提升不少。公司首批12寸芯片生产已于2020年启动，并逐渐转移8寸功率器件、车载CIS等产品的生产至12寸产线。同时，该公司也在出售过时的8英寸晶圆厂，2022年再出售两座8英寸晶圆厂。2022年初，安森美位于比利时奥德纳尔德（Oudenaarde）的晶圆厂已售予新创企业BelGaN
Group。2022年中期，安森美与Diode公司签署协议，出售其位于美国缅因州南波特兰的工厂。2022年10月底，安森美出售位于爱达荷州波卡特洛的200mm晶圆厂给洛杉矶半导体（LA Semiconductor）。
2022年ADI汽车业务收入大涨超过100%达到25.2亿美元，其中部分原因是靠2021年8月完成的对MAXIM的并购。ADI的财政年度是每年的10月底结束，2022财年ADI收入120亿美元，同比增长64%，营业利润同比增长94%。汽车业务约占ADI收入的21%，而2021财年这个比例为17%，2020财年为14%。ADI在电池管理系统中稳居全球第一，市场占有率估计超过50%，德州仪器排名第二。
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ADI第一个推出无线BMS，可以大幅节约成本，提高制造效率。
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ADI在摄像头解串行领域优势明显，市场占有率估计超过60%，超过400万像素领域则完全垄断市场，市占率100%。
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汽车音频输出大部分采用A2B总线，由ADI独家开发，市场完全垄断。音效DSP市场占有率超过90%，近乎垄断。2010年后，ADI迎来并购高潮。2014年以20亿美元并购拥有前沿射频技术的Hittite；2016年并购SNAP
Sensor SA、Sypris Electronics LLC 与 Innovasic，拓展物联网关键技术；同年以148亿美元并购电源管理巨头Linear，电源技术实现质的飞跃；2018年收购德国Symeo GmbH；2021年209亿美元收购MAXIM。收购MAXIM为ADI带来一座8英寸晶圆厂，之前ADI只有6英寸晶圆厂。ADI计划在2023年投资10亿美元扩大俄勒冈州晶圆厂的产能。
高通汽车业务继续高速增长，两年增加了一倍，实际增幅可能更高。某些非车规芯片可能被归入IoT部门，如用在上汽通用雪佛兰上的SiRF芯片。2022年高通汽车领域的实际收入应该接近20亿美元。汽车业务除了座舱SoC外，还有用于T-Box的通讯芯片，除奔驰用华为的Modem芯片外，几乎所有车厂都是高通的通讯芯片。此外，高通的WIFI与蓝牙二合一芯片也持续增长。高通座舱SoC完全接纳了原英特尔的老客户，严重挤压英伟达的市场，也几乎垄断高端市场。预计2023年增幅也能超过50%。在智能驾驶领域，高通则刚进入市场，目前还未放量。高通汽车业务估计在2024年能较2022年再增长一倍。高通唯一需要担心的就是晶圆代工厂的产能够不够。随着算力的提高，汽车所需的存储器容量暴增，ADAS和座舱的DRAM容量越来越高，已完全超越台式机。如英伟达Orin这样的计算系统，至少需要32GB的LPDDR5，Mobileye的EyeQ4只需要1GB。高通8155的座舱系统，高的如蔚来的ET7已经有16GB LPDDR4，大部分都是8GB，极少数是4GB。而在2020年，座舱一般DRAM容量最高不到4GB，一般是2GB。日系厂家的DRAM量都很低，大部分不超过1GB，市场的成长空间很大。美光是全球最大的车载DRAM厂家，市场占有率超过80%。eMMC方面，容量增加不多，大部分还是64GB，市场主要是三星、铠侠和SK Hynix。高端厂家开始用UFS，如蔚来ET7，容量高达256GB。随着操作系统的日渐复杂和行车记录仪的加入，UFS开始大量进入高端市场，这个市场基本被三星垄断。低端的NOR Flash市场萎缩，不过竞争者还是不少，中国本土的君正、兆易创新，中国台湾的钰创、晶豪科技，还有英飞凌收购的Cypress。Microchip主要是MCU和以太网物理层与交换机，MCU是继承自ATMEL，有不少触控屏MCU，主要还是十分老旧的日本车机使用，未来市场逐渐缩小。以太网物理层与交换机业务增长不错。除触摸屏外，Microchip车载MCU供应还是比较紧张。
2022年Mobileye收入18.7亿美元，同比增长34.5%，营业亏损3700万美元，较2021年的5700万美元营亏有所收窄，净亏损8200万美元，比2021年的7500万美元的净亏损有所增加。亏损主要是研发成本大增，达到7.9亿美元，增长45%。Mobileye的L2级智能驾驶市场占有率大约为80%，尽管有如此高的市场占有率，但仍然难以避免亏损，主要是自动驾驶的研发成本太高了，并且3-5年内都得不到足够的回报。
2019-2022年Mobileye出货量产品分布
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Mobileye高端产品持续增加，平均售价也在增加，2021年4季度的平均售价是48.3美元，2022年4季度达到56.2美元。Mobileye2022年前3季度收入地域分布
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2022年新车配备Mobileye产品的品牌分布
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Mobileye第一大客户可能是大众，占其大约40%的收入，第二大客户宝马，占其大约17%的收入，第三大客户Stellantis，占其大约15%的收入。
Mobileye产品线
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Mobileye模块式方案
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极氪001的Mobileye SuperVision的摄像头分布
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Mobileye SuperVision的出货量
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Mobileye无人出租车的传感器布局
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AMD在2022年收入达到236亿美元，汽车业务实现约12亿美元。汽车业务主要分两部分，一部分是针对座舱的V系列嵌入式CPU和GPU；另一部分是2022年2月完成收购的Xilinx的FPGA，现在AMD称之为嵌入式事业部。2022年AMD嵌入式事业部收入45.5亿美元。图片来源：AMD
特斯拉第一个使用AMD的芯片做座舱系统，为AMD做了非常好的广告，未来特斯拉会全线使用AMD的芯片，尽管其耗电较高，导致约1.5%的巡航里程缩水。AMD和吉利旗下的亿咖通在2022年8月建立战略联盟，共同推进AMD的座舱SoC。AMD和亿咖通将主推V2000系列SoC和Radeon RX 6000系列GPU。
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广汽旗舰ADiGO SPACE也采用了AMD的芯片，是V1000系列。图片来源：AMD
Xilinx FPGA主要应用包括ADAS、立体双目、激光雷达、4D毫米波雷达、自动泊车ECU、环视ECU。主要客户包括比亚迪、大陆汽车、奔驰、麦格纳、斯巴鲁、特斯拉和采埃孚。目前大部分立体双目都是使用Xilinx的Zynq 7000系列的FPGA，大部分激光雷达都采用FPGA做数据处理，越高线数的激光雷达需要越昂贵的FPGA配合，如Luminar和图达通需要400美元级的FPGA。比亚迪的预警ADAS是全线使用Xilinx的FPGA。大陆的ARS540使用Xilinx的FPGA。座舱领域某些外挂的360环视需要使用FPGA，还有自动泊车ECU，如爱信也使用Xilinx的FPGA。赛灵思同驾驶员监控系统（DMS）和舱内监控系统（ICMS）供应商建立了合作，如DMS供应商自行科技（Autocruis）和佑驾创新（MINIEYE），ICMS供应商Seeing Machines和Eyeris。小马智行（Pony.ai）、元戎启行（Deeproute.ai）和宏景智驾都在自己的系统中采用了赛灵思的FPGA。