1.法规漏洞令美国技术继续出口“黑名单”中企,BIS考虑将浪潮的子公司纳入清单

2.手机HD版本TDDI芯片价格已上涨10% 供不应求局面会延续至4月

3.英特尔创始人、“摩尔定律”发明者戈登·摩尔去世 享年94岁

4.张忠谋缅怀摩尔：“半导体第一代共同奋斗的朋友所剩无几”

5.长江存储：全球NAND闪存市场将在下半年达到供需平衡

6.三星电子剑指通过先进封装新技术超越半导体极限

1.法规漏洞令美国技术继续出口“黑名单”中企,BIS考虑将浪潮的子公司纳入清单

集微网消息，据华尔街日报报道，美国本月采取行动，切断切断了一家中国企业集团获得西方技术的途径，但该公司仍然可以通过一种技术性操作来获得那些商品，一些前高级官员称这是美国出口管制制度里的一个主要漏洞。

根据规定，除非获得批准，否则美国公司不得向商务部所谓的实体名单上的公司出口产品。但美国现任和前任政府及行业官员表示，上市公司仍可通过不在实体清单上的子公司购买美国商品。行业官员表示，一些美国公司打算继续以这种方式向中国公司销售高科技产品。

他们提到，这种规避出口管制的能力破坏了该政策的主要目的，即防止中国、俄罗斯和伊朗等对手利用先进的西方技术增强其军事、情报和经济能力。

据知情人士透露，上周，拜登政府要求视频共享应用程序 TikTok 的中国所有者出售其股份，否则美国可能会禁止该应用程序。周四，美国立法者就中国政府对该平台施加影响的威胁以及其他国家安全问题向 TikTok的CEO提出质疑。

3 月 6 日，美国商务部工业安全局表示，将浪潮集团列入实体名单，原因是该公司涉嫌支持中国的军事现代化建设。该公司拥有众多子公司，它们与美国公司的业务总额达数十亿美元。

据一位熟悉此事的行业官员透露，一些美国公司计划继续向浪潮的子公司运送货物，除非商务部有任何相反的指导。英伟达拒绝置评。AMD表示正在寻求对出口规则的澄清。

美国财政部实施的制裁禁止与目标实体及其子公司和附属公司进行交易，与此不同的是，管理商务部实体名单的法律允许公司向未具体指明的公司出售产品。

据知情人士透露，美国工业和安全局(Bureau of Industry and Security)目前正考虑将浪潮的一些子公司纳入其实体清单(Entity List)。

“BIS 一直在努力更新实体清单，以便为出口管制提供更清晰的信息，”该局发言人提到，“与此同时，BIS 建议出口商在与实体上市方或其关联方进行交易时加强尽职调查。” 

立法者正在更广泛地考虑缩小不同出口管制和制裁制度之间的差距。

“坦率地说，他们并不一致，”众议员安迪巴尔（肯塔基州共和党人）说，他是几个监督出口管制和制裁委员会的高级成员，包括中国问题特别委员会。他在本月的众议院外交事务委员会听证会上表示，“我们需要协调”财政部的制裁名单、商务部的实体清单和外国投资限制。 

中国官员批评美国限制销售西方技术的政策，称其滥用出口管制。“这严重违反了市场规则，扰乱了国际贸易秩序，”外交部发言人 汪文斌在一月份对记者说。

2.手机HD版本TDDI芯片价格已上涨10% 供不应求局面会延续至4月

集微网消息 3月25日，据经济日报报道，手机HD版本驱动与触控整合IC（TDDI）近日因供需吃紧意外传出涨价消息，部分IC设计业证实，3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成，这是IC设计厂历经去年下半年以来修正潮后，首见报价调涨，让半导体产业景气初露曙光。

IC设计厂商人士指出，这次HD版本的TDDI芯片意外涨价，主要因中国大陆某晶圆代工厂基于利润考量，控制TDDI产能，挪去支持其他品牌大厂产品，与部分电源管理IC的生产，顿时让手机应用HD版本TDDI的供应总量减少，短期供不应求，造成意外涨价。至于其他驱动IC方面，离涨价还有点远，但不再降价应该是市场共识。

HD版本与FULL HD版本TDDI相比，前者规格虽然较低，但销售量大，应用于主流机种，后者主攻高端市场，面临AMOLED相关驱动IC的替代竞争。厂商人士指出，“即使HD版本价格上涨一成，也只是不亏钱，先前杀价竞争已陷入“卖一颗赔一颗”情况。

IC设计厂人士坦言，HD版本TDDI供不应求应会延续至4月，等5月产能供应恢复正常，价格可能回复正常，但“有订单、又涨价”总比没有好。

对于市场变化，敦泰表示，目前订单需求仍以急单为主，价格则由供需决定。天钰先前在法说会中提到，手机应用似乎已有点变化，换机潮应会慢慢出现，相关营收将逐步回温。联咏则预期本季适逢淡季，第2季后应可回到季节性需求，下半年终端需求值得期待。

TrendForce表示，面板驱动IC历经长时间严格控制投片量来管理库存水位，时序进入第二季IC库存状态趋于健康。2022年驱动IC库存高峰动辄高达半年以上的情况已经很罕见，多数产品逐渐进入约8~10周的健康水位。随着2022年末大尺寸面板价格落底，预期2023年面板需求可望逐季增温，特别在第三季传统旺季，随着面板的需求增加，将进一步带动面板驱动IC提前拉货。

从各应用需求来看，电视面板价格落底回弹，品牌为618促销档期与北美亚马逊Prime Day活动积极备货；高阶笔电机种与品牌则陆续回补面板库存需求；电竞液晶显示器面板因国内网吧也开始更新设备需求，可看到面板需求正逐季回温。从晶圆代工端投片量观察，TrendForce集邦咨询也观察到驱动IC投片量渐增，不过目前不论是终端、面板端至IC 供货商对于投片备货相较疫情前更加谨慎。

整体而言，预期面板驱动IC需求将逐季增加，价格也会同步回稳。然而，TrendForce集邦咨询表示，在投片谨慎的情况下，由于面板驱动IC备货周期长达2~3个月，面临传统旺季第三季来临时，当需求大量涌入，是否有足够备料时间仍有待观察。一旦备货不及应付，甚至晶圆代工厂产能规划无法满足遽增的投片需求时，短期内面板驱动IC恐再出现供给吃紧的情况，不排除会影响后续面板供应情况。

3.英特尔创始人、“摩尔定律”发明者戈登·摩尔去世 享年94岁

集微网消息 3月24日，英特尔公司和戈登与贝蒂·摩尔基金会宣布，英特尔联合创始人戈登·摩尔去世，享年94岁。戈登与贝蒂·摩尔基金会称，摩尔于当地时间周五在夏威夷的家中平静去世。

1968年，戈登·摩尔与罗伯特·诺伊斯一起创立英特尔并任公司副总裁，1975年出任总裁和首席执行官。1979年，摩尔被任命为董事会主席兼首席执行官，直到1987年，他放弃了首席执行官的职位，继续担任董事长。1997年，摩尔成为名誉主席，并于2006年卸任。

摩尔提出的“摩尔定律”是指，当价格不变时，集成电路上可容纳元器件的数目，约每隔18至24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。

摩尔认为，由于技术的进步，自集成电路被发明以来，微芯片上的晶体管数量每年大约翻一番。他对这一趋势将持续下去的预测被称为“摩尔定律”，后来修正为“每两年”。

在个人电脑革命20年前，在苹果推出iPhone超过40年前，摩尔在他的文章中写道：“集成电路将带来家用电脑——或者至少是连接到中央电脑的终端，汽车自动控制和个人便携式通信设备等方面的奇迹。”

自摩尔撰写这篇文章以来，芯片以指数级的速度变得更高效、更便宜，帮助推动了半个世纪以来世界上大部分的技术进步，不仅让个人电脑出现，也让互联网和硅谷巨头如苹果、Facebook和谷歌公司崛起。

摩尔2005年接受采访时表示：“能在正确的时间出现在正确的地方真是太好了。我很幸运能够在半导体行业处于起步阶段时进入这个行业。而且我有机会，从我们无法制造单个硅晶体管的时代，成长到将17亿个硅晶体管放在一个芯片上的时代！这是一次非凡的旅程。”

英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格表示：“戈登·摩尔通过他的洞察力和远见定义了科技行业。他在揭示晶体管的力量方面发挥了重要作用，并在几十年里激励了技术专家和企业家。英特尔仍然受到摩尔定律的启发，并打算继续研究它，直到元素周期表耗尽为止。”

戈登·摩尔（Gordon Moore）：毕业于加州大学伯克利分校、加州理工学院，拥有博士学位。2000年，戈登·摩尔与妻子贝蒂·摩尔共同创立了戈登与贝蒂·摩尔基金会，旨在支持科学发现、环境保护和改善患者护理等。截至2021年该基金会的资产为95亿美元，成为美国最大的私人捐赠基金会之一。

4.张忠谋缅怀摩尔：“半导体第一代共同奋斗的朋友所剩无几”

集微网消息，3月24日，英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)在夏威夷家中逝世。对此，晶圆代工龙头台积电创始人张忠谋通过台积电发表声明，以表达悲伤之意，“戈登的过世，也表示我的半导体第一代共同奋斗的朋友已所剩无几”。

英特尔今天宣布，该公司联合创始人摩尔逝世，享年94岁。摩尔是半导体产业先驱，1965年提出知名的摩尔定律(Moore's Law)，1968年和同事诺伊斯(Robert Noyce)共同创立英特尔，于1975年至1987年担任执行长，1979年开始兼任董事长，并在1997年成为名誉董事长，直至2006年退休。

钜亨网报道指出，对于摩尔辞世，张忠谋透过台积电表示，“很悲伤听到戈登逝世的消息，戈登是我很尊重、并相知超过60年的挚友”。张忠谋说，“戈登的过世，也表示我的半导体第一代共同奋斗的朋友，已所剩无几”。（校对/李沛）

5.长江存储：全球NAND闪存市场将在下半年达到供需平衡

集微网消息，在继续推动产品创新下，长江存储预计今年全球对NAND闪存产品的需求有所改善。

据《南华早报》25日报道，这一展望是长江存储首席运营官程卫华在周四于深圳举行的中国闪存市场峰会(CFMS 2023)上透露的。三星电子、英特尔和美光科技等主要芯片制造商的代表也出席了此次峰会。

报道称，尽管美国实施了贸易制裁，但程卫华表示，长江存储将继续推动“技术创新、全球协作、业务多元化和本土人才发展”。

他在论坛上表示，全球NAND闪存市场的供需将在今年下半年达到平衡，这主要得益于智能手机、服务器和个人电脑制造商的需求订单。

报道指出，程卫华被认为是长江存储3D NAND闪存技术开发背后的关键人物，从他的演讲能一定程度了解到这家公司的当前业务前景。

作为NAND闪存行业的后起之秀，长江存储已迅速成为市场的领先企业。Tech Insights去年12月的一份报告称，长江存储生产了“领先于三星、SK海力士和美光等竞争对手的233层NAND闪存”。（校对/李沛）

6.三星电子剑指通过先进封装新技术超越半导体极限

集微网消息，据BusinessKorea报道，三星电子于去年12月成立了先进封装(AVP)业务团队，负责封装技术和产品开发。三星电子表示，将以先进封装技术超越半导体的极限。

三星电子AVP业务团队负责人Kang Moon-soo在23日的新闻稿中表示：“AVP业务团队将创造目前世界上不存在的产品。”

最先进的封装技术是通过横向和纵向连接多个半导体的异构集成技术，可以将更多晶体管集成到更小的半导体封装中，从而提供强大的性能。

他表示：“三星电子是世界上唯一一家从事存储器、逻辑代工和封装业务的企业。利用这些优势，我们将通过异构集成技术提供具有竞争力的封装产品，例如连接最先进的逻辑半导体和EUV工艺制造的高带宽存储器(HBMs)等高性能存储半导体。”

“我们将直接与客户沟通，并将针对他们的需求和产品定制的先进封装技术和解决方案商业化。”Kang补充道，“我们将专注于开发基于再分布层(RDL)、硅中介层/桥和硅通孔(TSV)堆叠技术的下一代2.5D和3D先进封装解决方案。”

据预测，从2021年到2027年，先进封装市场的年复合增长率将达到9.6%。其中，采用异质集成技术的2.5D和3D封装市场预计年增长率超过14%，比整个高科技封装市场更高。

报道称，半导体制造商正在开发一种新的融合封装技术以克服现有的技术限制。三星电子从2015年推出HBM2高带宽存储器开始，在2018年实现了I-Cube (2.5D)、2020年实现了X-Cube (3D)等封装堆叠技术的创新。

三星电子计划在2024年量产比普通bump处理更多数据的X-Cube (u-Bump)，并在2026年推出比X-Cube (u-Bump)处理更多数据的无bump型X-Cube。（校对/李沛）

更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读

1.2023全球最有价值半导体品牌排名：英特尔/台积电/英伟达居前三

2.有方科技成功中标中国电信模组招募 共助Cat.1更大规模应用

3.传艺科技：碳酸锂价格下降对钠离子电池项目没有影响

4.苹果CEO库克赞扬中国创新快速 而且有望加速

5.苹果供应链厂商鑫冠科技拟A股IPO 已进行上市辅导备案

6.OLED材料厂商海谱润斯拟A股IPO 已完成上市辅导

7.铝电解电容器厂商联晟电子拟A股IPO：经营业绩稳步提升