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近日，上海瞻芯电子科技有限公司（简称“瞻芯电子”）完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投，老股东临芯投资、光速中国、广发信德持续追加。
融资方面，去年瞻芯电子还完成来了两轮融资，包括2月小鹏汽车的战略融资，以及12月由上汽领衔的多家产业机构，联合投资数亿元的Pre-B轮融资。产品方面，瞻芯电子开发的三大产品系列：SiC SBD，SiC MOSFET和驱动芯片，都有代表性产品通过了严苛的车规级可靠性认证，同时还了发布了一系列新重磅产品，如业界首款CCM图腾柱PFC模拟控制芯片IVCC1102、紧凑型SiC专用栅极驱动芯片IVCR1412、车规级1200V 碳化硅(SiC)大电流MOSFET产品IV1Q12017T4ZG，并广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、工业电源等领域，产品出货量快速增加，累计交付逾250万颗SiC MOSFET，570万颗SiC SBD，1900万颗栅极驱动芯片。瞻芯电子自主开发的SiC专用·比邻驱动TM芯片和通用栅极驱动芯片产品，凭借优秀的产品性能、可靠的品质、专业的技术支持，广泛应用于新能源汽车、工业电源、光储充、消费电子等领域，目前共累计交付近2000万颗，赢得了客户的普遍认可。近期，瞻芯电子自主开发的2款通用栅极驱动芯片IVCR1801A、IVCR1407A启动了全国产供应链量产，将更有力地保障供应，满足市场需求。值得一提的是，作为SiC IDM企业，瞻芯电子将大力推动碳化硅材料和晶圆制造相关设备的国产化导入。瞻芯电子的6英寸SiC晶圆厂，第一批量产SiC MOSFET产品已完成，正式进入量产阶段，未来将进一步加快产品和工艺迭代开发能力，并大幅提升产品供应保障能力，这也标志着瞻芯电子SiC晶圆厂正式开启高质量、大批量SiC产品的交付，顺利实现由Fabless迈向IDM的战略转型，进入中国领先SiC功率半导体公司行列。据“碳化硅芯观察”专访瞻芯电子时透露，2023年瞻芯电子SiC晶圆厂计划逐步实现一期项目第一阶段目标：6万片6英寸SiC晶圆，并开始为第二阶段扩产计划做准备；目标在2025年具备年产30万片SiC晶圆的能力。随着新能源汽车的火热，SiC逐渐显露出了成为功率器件后起之秀的潜质。根据市场分析机构Yole的预测，在未来五年，SiC功率器件在整个功率器件市场的份额将高达30%。到2027年，整个行业规模也将会高达60亿美元。这也带动了SiC融资的“火热”，下面我们盘点了2023年以来碳化硅产业链融资信息：（来源：SEMI-TIP碳化硅产业月刊，文末可预约订阅）1.瞻芯电子完成数亿元B轮融资，为国产碳化硅(SiC)持续加码-瞻芯电子2.瞻芯电子·年末专访 | SiC MOSFET累计发货超过250万颗、车载应用导入良好，批量交付、2023二期扩产稳步推进...-碳化硅芯观察3.SEMI-TIP碳化硅产业·2023年1月/2月刊