9月7日，半导体陷调整。截至10时5分，半导体设备ETF(561980)跌2.03%，自上市以来首度调整。盘中溢价交易，资金逢低布局意图明显。权重股北方华创跌4.02%，中微公司跌3.85%，中芯国际跌5.19%，晶盛机电跌1.47%，韦尔股份跌1.05%，清溢光电、华亚智能、联动科技、深科达、华润微逆市红盘。

机构分析称，算力“卡脖子”最厉害的部分在于芯片，芯片“卡脖子”最厉害的地方在于上游的设备。我国国产替代自主可控当前正在攻坚28nm（主要是光刻机，还在突破，尚未官宣）。材料上光刻胶、抛光液抛光垫、电子特气对外依存度在80%以上，同样的掩膜版28nm国产化也尚未突破。当前世界芯片最先进的制程为3nm和2nm，其中3nm已投产，2nm计划在2025年投产。此前国内有一些悲观言论认为中国无法突破芯片先进制程的封锁，此次Mate 60 Pro的发布，给市场注入一剂强心针。本次新机发布意义重大，一方面新机拉动需求，促进芯片需求周期回暖，另一方面体现了我国半导体产业链在封锁中突围，不断进步的能力。芯片产业从非美产线向全国产产线迁移的过程，未来是星辰大海，半导体板块未来向上空间无限。短期看，前期的连续上涨有整固需求，长期看，芯片作为算力的重要构成，无论是人工智能和信创，还是数字经济和数据要素的展开和推进，都不可或缺。需求复苏，半导体产业周期有望在今年底明年初需求触底。

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