新闻①：AMD锐龙9 7945HX现身Geekbench 5基准测试,多核成绩领先6900HX约81%

虽然目前已经有多款搭载AMD7000系列移动端处理器的迷你PC或笔记本上市，但大部分配备都是采用Zen3架构的“马甲”处理器，采用Zen4架构的锐龙7045系列与7040系列对消费者的吸引力显然更大，近日锐龙9 7945HX处理器的Geekbench 5跑分成绩已被泄露。

锐龙9 7945HX单核成绩为2127分，多核成绩为19403分。作为对比，酷睿i9-13900HX单核成绩约为2020分，多核成绩约为20900分。锐龙9 7945HX单核成绩稍强，多核成绩稍弱，总体而言两者性能处于同一水平线。

配备该处理器的笔记本型号为ROG Zephyrus Duo 16，中文名ROG冰刃6双屏，是华硕旗下高性能双屏游戏本，该型号笔记本之前搭载的处理器型号为锐龙9 6900HX。此次成绩泄露应该也表示2023款冰刃16双屏可能会在不久之后发布。

锐龙9 7945HX采用Zen4架构，十六核心三十二线程设计，基础频率2.5GHz，加速频率5.4GHz，二级缓存16MB，三级缓存64MB，默认TDP为55W。核显为Radeon 610M，配备2个CU，共计128个流处理器，基础频率400MHz，加速频率2200MHz。

锐龙7045系列面向移动工作站和高端、发烧级游戏本，是AMD首次在移动平台提供十六核心三十二线程的产品，本质上就是桌面平台上代号“Raphael”的移动版本，只不过换成了BGA封装，同样为CCD芯片加IOD芯片设计。

此前移动端锐龙处理器最大仅为八核心十六线程设计，在多核性能方面无法与英特尔12代、13代酷睿移动端处理器竞争，随着AMD在移动端处理器核心数方面发力，相信之后两家在高性能笔记本市场的竞争会更加激烈，这对消费者来说也是一个好消息。

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新闻②：主板厂商开始推出基于AGESA 1.0.0.5的BIOS，为Ryzen 7000X3D系列做好准备

AMD Ryzen 7000X3D系列处理器即将到来，主板厂商都在为旗下B650和X670系列主板准备新版BIOS。这些固件将基于新的AGESA 1.0.0.5微码构建，以支持带有3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的新款处理器。

据Wccftech报道，华擎是首个提供新版BIOS的主板厂商，已经开始将新版BIOS上传至官网。华硕提供了基于AGESA 1.0.0.5c的新版BIOS，不过属于beta版本，其中增加了对AMD Ryzen 7000X3D系列处理器Core Flex功能的支持。传闻微星很快也将带来最新的BIOS，不过技嘉暂时还没有消息。

Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D将于2月28日率先上市，建议零售价分别为699美元和599美元。Ryzen 7 7800X3D的上市时间是4月6日，建议零售价为449美元，这应该是很大部分游戏玩家感兴趣的产品。

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新闻③：Steam Deck 掌机发售一周年，官方发文向玩家致谢

今天是 Steam Deck 掌机发售一周年，对此官方发布推文向玩家致谢。

Steam Deck 官推发文称：“一年前的今天，Steam Deck 开始发售。感谢大家让一体式便携 PC 游戏机迎来了令人惊叹的第一年! 社区的支持和对 Steam Deck 的真挚热爱让整个团队为之倾倒一一而且还有更多精彩等着你。”

Steam Deck 是 Valve 开发的便携式掌上游戏机，于 2022 年 2 月 25 日正式发售，起售价 399 美元（IT之家备注：当前约 2777 元人民币），设备搭载的 Steam OS 支持运行大多数 Steam 平台的游戏。

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