【环球网财经综合报道】5月17日，上海证券交易所上市审核委员会 2023 年第 36 次审议会议召开。会议审议结果显示，华虹半导体有限公司（首发）：符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

据公开资料，华虹半导体有限公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。2014年，公司于香港联交所主板挂牌上市，股票代码为“1347.HK”。

值得一提的是，华虹半导体本次科创板IPO拟募资180亿元，仅少于中芯国际的532亿元和百济神州的222亿元，居科创板IPO募资金额第三位。根据招股说明书，华虹半导体2020至2022年度营业收入分别为67.4亿元、106.3亿元、167.9亿元；归母净利润分别为5.1亿元、16.6亿元、30.1亿元。