9月11日，半导体板块早盘再度活跃。截至10时28分，半导体设备ETF(561980)强势翻红涨0.10%，此前一度跌0.86%。前几大权重股方面，北方华创跌0.51%，中微公司跌1.13%，中芯国际跌0.86%，晶盛机电涨1.20%，韦尔股份涨0.32%，成分股清溢光电、晶瑞电材、捷佳伟创、深科达涨超2%，南大光电、至纯科技紧随其后。

此前华为Mate 60系列手机的悄然发布已经引爆了市场，再度刺激了市场对于国产手机前景的“无限遐想”。根据IDC，2019年华为智能手机出货量达到巅峰，约为2.41亿部，全球市场份额排名第二。本次华为Mate60系列重磅回归，号称史上最强大的Mate手机，或将再续国产高端智能手机之光往昔辉煌。

华为新机型的发布，关于麒麟9000s芯片的工艺制程的推测一度将国内芯片产业链上游半导体设备材料先进技术的真实实力的讨论推向舆论巅峰。与此相关的通信、射频、摄像头、电源管理IC、存储、封测、设备等环节相关厂商有望持续受到市场关注。华为新机的发布一方面可以调动消费者购买欲望，刺激手机终端需求复苏。另一方面，华为作为高端手机市场重要的国产参与者，将成为我国国产半导体产业链，尤其是产业链上游半导体设备、半导体材料的应用出口和终端需求的强大 驱动力 ，推动国产设备、材料、制造环节的升级迭代。

乐晴智库表示，半导体设备是IC制造环节的硬件基础，其资本开支在半导体中占比高达70—80%，在整个半导体产业链中占据重要地位。半导体设备中零部件是重要的一环，制程升级很大程度依赖于精密零部件的技术突破。半导体零部件行业特点表现为高技术密集、学科交叉融合、市场规模占比小且分散，但在价值链上却举足轻重。需满足高精密、高洁净等众多要求，且认证周期长。在技术和客户的双重壁垒下，设备零部件成为半导体产业中的“卡脖子”环节，国产替代空间广阔。

根据SEMI关于全球半导体设备市场规模的预测，预计半导体设备零部件市场规模2023年约为456亿美元。根据《The Semiconductor Supply Chain：Assessing National Competitiveness》中的统计，中国大陆在全球芯片产业链环节中，封测及封测设备方面已经具备较强国际竞争力，但在EDA、IP核、部分半导体材料、部分半导体设备领域都存在明显的“卡脖子”问题，而这些领域也正是美国及其盟国的优势领域，我国亟待补足。

产业布局来看，国家大基金以及二期依旧是半导体生态重要参与者。据不完全统计，国家大基金一期公开投资公司23家，累计有效投资项目为70个左右。其中，集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料占6%。可以看出大基金一期的重点投向为制造领域，首要解决国内代工产能不足等问题。大基金二期在承接一期芯片产业链的基础之上，继续提升装备和材料领域的投资比重，进一步保证晶圆厂的持续扩产和国产化进程加速的大趋势，此外也加大了对下游应用端的投资比重。

政策端方面，最新政府工作报告指出，要完善新型举国体制，发挥好政府在关键核心技术攻关中的组织作用，突出企业科技创新主体地位；围绕制造业重点产业链，集中优质资源合力推进关键核心技术攻关等。而在政策大力支持下，围绕集成电路、高端被动元器件等领域的国产替代有望加速。

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