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2023年3月9日，由雅时国际商讯主办、官方媒体《半导体芯科技》杂志协办、CHIP China晶芯研讨会承办的“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”将于深圳举行，我们将邀请半导体产业链相关企业领导人、高管、科研单位等出席参会，相互交流与合作，促进半导体先进封装相关领域的技术研讨、产品展示和产业发展。自会议报名启动开始，小芯已收到100家单位报名参会。今天发布第一批意向报名参会单位名单。还未报名的听众粉丝们要抓紧啦！
深圳·晶芯研讨会
点击下方【立即报名】 参加本次会议
报名时间截至3月8日，参会请提前注册
第一批
100家报名参会单位名单！（排名不分先后）
大会议程 |
导航指引 |
订票说明（线下会议） |
❖签到时间
2023年3月9日（周四）
❖参会对象（会前一周内报名，可享团体优惠）
①Foundry / Fab、IDM、OSAT②教育/科研单位③EMS/OEM的单位代表④设备/材料供应商⑤软件供应商⑥投融资机构⑦系统厂商⑧高等院校⑨研究服务机构等。
❖参会费用
2月25日前 早鸟优惠价：850元/人（另组团报名3人及以上可享八折优惠）
2月25日后 购票价格：1,000元/人
❖费用包含
会议入场费、午餐、茶歇、会刊资料
❖购票方式
线上付费（不支持现场购票）
❖入场规则：
凭报名手机号后四位签到，签到时请携带名片两张
❖尊享福利
专车出行：深圳市内组团10人及以上即可享受免费专车出行;
快速通道：专属VIP观众通道，助您快速进场;
免费茶歇：组团观众可免费品尝精美茶歇，在休息区对接洽谈;
团长福利：团长可享50元京东卡及精美礼品一份;
免费停车：组团观众可领取免费停车劵;
电子会刊：会议当天扫码关注公众号，即可免费领取电子会刊一份;
更多福利：会场附近酒店优惠住宿等更多组团福利，请联系组委会。
*最终解释权归主办方所有
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