2023年2月8日，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（下称“龙迅股份”）于该日启动申购。主营业务为芯片的相关研发设计和销售。

招股书指出，目前龙迅股份收入波动，其未来业绩快速增长面临不可持续，这是龙迅股份面临的第一大风险因素。龙迅股份所处芯片市场，该市场价格普遍回落，同时半导体行业需求整体放缓，并呈现出结构化特征。

招股书显示，龙迅股份报告期内，于2019年至2022年1-6月，分别实现营收1.05亿元、1.36亿元、2.35亿元和1.22亿元，实现净利润0.33亿元、0.35亿元、0.84亿元和0.40亿元。

从2022年开始，龙迅股份业绩增长有所放缓。2022年1-6月公司营业收入较2021年1-6月增加0.22亿元，增幅为21.59%，相较于前三年的增速有所下降；近三年归母净利润增长率为59.16%，而2022年上半年归母净利润数据同比增幅为32.87%，2022年前三季度实现归母净利润实现0.50亿元，同比降低3.51%。

2022年以来，公司的业绩增长有所放缓，主要是半导体行业产能紧张状态缓解，芯片产品整体市场价格普遍回落，同时半导体行业需求整体放缓，并呈现出结构化特征，公司不同应用领域的产品市场，也呈现了不同的供需发展态势，2022年以来的消费电子市场总体需求较弱，部分细分领域存在一定的库存消化压力，此外地缘冲突、新冠疫情的不断反复、以及经济发展放缓等因素，使得加大了市场增长的不确定性，公司下游客户下单和提货趋于谨慎。

整体而言，公司业务受下游需求增长影响较大，若宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及下游应用需求下降，公司未能及时判断下游需求变化，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。同时，产品和技术升级迭代、市场竞争格局变化也将对发行人业绩产生影响，若公司技术实力停滞不前、市场竞争加剧或市场环境发生重大不利变化，可能导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司存在未来业绩快速增长不可持续、业绩大幅波动或下滑的风险。