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【德邦电子陈海进团队】芯碁微装:业绩符合预期,泛半导体、光伏驱动持续高成长

日期: 来源:进击的硬科技收集编辑:德邦电子团队

事件概述

22年实现营收6.53亿,同比+32.6%,归母净利1.37亿元,同比+28.7%,扣非归母净利润1.17亿,同比+34.6%;其中Q4实现营收2.41亿元,同比+20.5%;实现归母净利0.49亿元,同比+13.8%;实现扣非归母净利润0.46亿元,同比+29.3%,符合预期。

分析与判断

01市占率提升和新品类应用齐发力,营收利润大幅增长

22年公司营收和利润大幅增长主要系公司加大市场开拓力度,既包括原有PCB LDI产品市占率提升驱动,也有公司深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用推动。

02 Q4行业景气度回升,23年Q1有望高增长

22年Q3下游行业不景气,我们认为一定程度上拉低了Q4业绩增速。随着Q4消费电子客户扩产意愿回升,公司新签订单和发货环比均有望大幅回升。展望23年,行业复苏同时公司PCB LDI设备从进口替代和技术替代两个方向获取高于行业的成长性;同时泛半导体板块有望维持高速增长。

03 光伏电镀铜技术确定性继续增强,公司有望充分受益

东威科技和罗博特科近期公告与国电投就铜栅线HJT电池领域展开合作,且罗博特科预计2月底或3月初将进入整线跑通验证阶段。光伏领域电镀铜产业巨头纷纷入局,技术路线确定性继续增强,预计23年上半年以中试线为主,H2规模化产线有望建设。公司与产业内龙头客户对接广泛,有望充分受益。

投资建议

公司作为直写光刻龙头厂商,持续受益于所在设备市场高增长。根据公司最新经营情况,我们预计公司2022年-2024年实现收入6.5/10.3/14.1亿元,实现归母净利润1.4/2.0/2.9亿元,以2月24日市值对应PE分别为77/53/36倍。

风险提示

下游扩产进度不及预期,设备研发不及预期,核心零部件供应风险

德邦电子团队简介

陈海进,电子行业首席分析师,6年以上电子行业研究经验,曾任职于民生证券、方正证券、中欧基金等,南开大学国际经济研究所硕士,电子行业全领域覆盖。

陈蓉芳,电子行业分析师,香港中文大学硕士,曾任职于民生证券、国金证券,覆盖汽车电子、车载半导体等领域。

徐巡,电子行业研究员,上海交通大学经济学硕士,2年以上电子行业研究经验,曾任职于凯盛研究院,覆盖功率半导体、半导体设备与制造等领域。

魏永辉,电子行业研究助理,西南财经大学金融硕士,曾任职于中金资本旗下基金、开源证券,覆盖半导体材料等领域。

陈妙杨,电子行业研究助理,上海财经大学金融硕士,覆盖PCB、面板、LED等领域。

报告信息

证券研究报告:《芯碁微装(688630.SH):业绩符合预期,泛半导体、光伏驱动持续高成长》

对外发布时间:2023年2月25日

分析师:陈海进

资格编号:S0120521120001

邮箱:chenhj3@tebon.com.cn/wangjz3@tebon.com.cn

报告发布机构:德邦证券股份有限公司

(已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格)


评级说明

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