来源:“科学大院”公众号(ID:kexuedayuan)
作者:程诚 蔡其敏
等离子电视背后原理:
啥是等离子体?
核聚变、处理垃圾、发电、消毒……
居然都能干!
1.核聚变
2. 切割焊接
3. 处理废物
4. 发电锅炉助燃
5. 杀灭病菌还能治疗癌症?
它还是半导体制造中的关键技术!
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Step1:注入和沉积
通过砂子(二氧化硅)获得所需的高纯度硅片,利用离子注入(等离子体技术的一种,通过放电产生等离子体,利用偏压将等离子体中所需的离子部分引出,注入到材料表面)在硅片中掺杂砷、磷和硼等元素调节硅片的导电能力,再通过等离子体辅助化学气相沉积(等离子体技术的一种,用等离子体激活反应气体,促进在基体表面或近表面空间进行化学反应,生成固态膜的技术)将所需功能薄膜沉积到硅片上,需要在许多超薄层(每一层的直径比红细胞小 500 倍)中完成这步工作。
Step2:光刻
这个很好理解就是将所需电路投射到要刻蚀的硅片上,通过光刻胶的分布区分刻蚀和保留的位置;
Step3:重要环节——等离子体刻蚀
采用高频辉光放电反应,使反应气体(如CF4、C2F6和SF6)激活成活性粒子(如原子或自由基),这些活性粒子扩散到需刻蚀的部位,与材料发生反应从而进行选择性地刻蚀,被刻蚀的材料转化为挥发性反应物被真空泵排出,留下来的就是所需的微电路部分;紧接着需要通过金属将刻蚀后留下的电路连接到一起,于是又用到等离子体溅射技术,这种技术可以将金属靶材的成分按照设计图沉积到所需的位置。后续通过机械抛光,根据芯片的层数,还需要通过等离子体化学气相沉积在芯片表面沉积功能薄膜;基于芯片的复杂度,这些工序可能需要重复很多次,才能制成一个所需的芯片。
Step4:封装测试
这一步里仍然会用到等离子体,一般封装的材料与芯片结合力较差,此时等离子体表面改性的功能就用上了,只需要短短的几秒钟的处理,芯片表面的亲水性就会大大提高,封装材料就能很好地贴合到芯片表面。
结语
参考资料:
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作者单位:中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所
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