1.集微峰会：首设拟上市公司发展论坛，共话全面注册制机遇与挑战

2.国内首家！兴威帆两款RTC通过第三方AEC-Q100车规认证

3.【芯版图】2023年北上广深重点IC项目超65个，12英寸产线占比高

4.GPT参军在即？五角大楼编列18亿美元人工智能技术采购预算

5.2022年全球电信设备厂商排名出炉：华为稳居榜首

6.德日首脑会晤，同意对两用技术和研究进行更严格的出口管制

7.传高通将部分封测订单转向中国台湾

8.IGBT需求大增背后：客户疯狂抢货 产品价格涨翻天

9.iPhone“新亮点”有望带旺苹果产业链

1、集微峰会：首设拟上市公司发展论坛，共话全面注册制机遇与挑战

2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

2023集微半导体峰会网站入口

首设“拟上市公司发展论坛”

本届峰会涉及产业链多个细分领域，在延续前六届峰会活动特色及资源优势的基础上，将首次新增“拟上市公司发展论坛”，并将其打造成为拟上市半导体企业熟悉了解股票交易所上市制度的平台，以及交易所面向半导体企业宣传推广的平台。

随着产业的发展，半导体拟上市公司越来越多。数据显示，截至3月1日，A股IPO排队的半导体企业达122家，另有29家企业处于中止审查或终止审查状态。而且随着注册制全面实施，政策层面已有一些变化，对企业的内控要求也更为严格，拟上市公司如何合法、合规、迅速登陆资本市场已成为热门关注话题。

爱集微作为一家专业咨询服务机构，因应市场需求顺势推出“拟上市公司发展论坛”活动，致力于打造交易所面向半导体企业宣传推广的平台，同时帮助半导体拟上市公司了解上交所、深交所、北交所的上市政策、条件、IPO流程等制度，助力更多公司上市。

报名入口

共话全面注册制机遇与挑战

保荐机构在拟上市公司IPO过程中，负责上市辅导（如股改、尽职调查、制作申报材料、解决企业上市障碍等）、IPO稽核申报（如指导申报、证监会初审过后进行问题反馈和发行人一起上发审委等）、股票获核准后承销发行、上市后持续督导等工作，对拟上市公司能否成功闯关IPO起着关键作用。因此，如何选择合适的证券公司已成为拟上市公司IPO前的重要选项。

本次活动将广邀资本规模雄厚、IPO经验丰富、承销实力强劲的证券公司投行部参会，并带来他们过往成功IPO的案例分享，同时就拟上市公司IPO过程中的应注意事项进行多角度解读，为半导体拟上市公司提供全面的价值参考。

此外，活动还将邀请上交所、深交所、北交所等证券交易所，律所、会计师事务所等中介机构，以及众多拟上市公司董事长、董秘等公司高管，并针对各上市板块的上市规则、全面注册制关注要点、半导体企业上市关注要点以及“专精特新”企业IPO注意事项等进行沟通交流。

论坛信息

活动时间：2023年6月3日13:30-17:00

活动规模：300人左右

活动咨询：赵先生 13581512615

2、国内首家！兴威帆两款RTC通过第三方AEC-Q100车规认证

集微网报道，经过长达3个多月的认证测试，兴威帆电子高精度RTC（实时时钟）芯片SD3078和电池内置RTC 模块SD2506A顺利通过AEC-Q100车规级可靠性认证，这标志着兴威帆电子的RTC产品质量和可靠性已获得国际权威认证体系的认可和肯定，也为公司发力车规级市场注入了更强的信心和动能。

集微网从兴威帆处了解到，此次高精度RTC芯片SD3078和电池内置RTC模块SD2506A均在第三方权威实验室，通过了环境应力加速测试、使用寿命模拟测试、封装整合测试、芯片可靠性测试、电气特性确认测试等全系列AEC-Q100车规级认证测试。

国内首家！宽温补偿技术助力成长

业内周知，车规级芯片对产品安全性、可靠性和一致性的需求极为严苛，为达到质量无限逼近0 ppm（每百万产品0缺陷）的目标，汽车电子委员会（Automotive Electronics Council）制定了车用电子元件可靠性测试标准AEC-Q100，该认证在全球汽车产业都具备极高的权威性。

兴威帆总经理陈定文自豪地表示，在RTC芯片领域，兴威帆是国内首家也是目前唯一的一家获得第三方测试认证机构授予AEC-Q100 证书的车规级芯片厂商。

据了解，温度范围是AEC-Q100的核心标准之一，车规级芯片至少必须通过在-40℃至+85℃的温度范围内正常运行。

然而，宽温补偿技术却一直是国内厂商在发力RTC芯片时的“拦路虎”。由于RTC芯片内置的石英晶振、电容等敏感性较高，受温度、振动、湿度等环境因素影响较大，且时钟信号从产生到传递再到读取，每个环节都会受到各种干扰，导致国内厂商的RTC产品精度一致性较差，只能在中低端市场徘徊。

在此情况下，国内RTC芯片市场长期被日本爱普生、欧洲恩智浦、美国美信等国际大型半导体厂商占据。直到2018年，兴威帆通过不断地实验和优化，才攻克宽温补偿这一技术难关，推出了在-40℃至+85℃的温度范围内精度为±5ppm的RTC产品 SD3178，真正实现高端RTC芯片的国产化。

正是得益于上述的宽温补偿技术以及超高标准要求的电磁兼容性，兴威帆的两款RTC芯片才能顺利通过AEC-Q100的测试认证。

据介绍，SD3078是兴威帆为汽车电子应用研发的一款内置晶振、温度补偿的高精度RTC，其功耗仅为0.8uA，内置了8位数字温度传感器、晶振、谐振电容、3.3V稳压充电电路，25℃走时精度高达±3.8ppm。其丰富的配置和稳定的性能广泛适用于BMS、EDR等汽车级应用。

SD2506A则是一款极具特色的创新性RTC产品，是兴威帆深入了解客户的痛点和需求后，推出的高精度电池内置RTC模块，该产品主打BMS市场，一经上市并获得了众多车企的青睐。

“由于进口的RTC产品都不带电池，导致后续生产环节对电池焊接极其不方便，采用公司推出的内置电池RTC模块后，客户不仅设计更为方便，生产工艺也容易把控。”陈定文透露，公司伴随着新能源汽车产业共同成长，成功打入了北汽、上汽、长安、东风、江淮、小鹏等十余家知名汽车品牌厂商的供应链，在BMS市场上的占有率一度超过30%。

与BMS一样，T-BOX也是兴威帆的优势领域。陈定文指出，早在2021年，公司的RTC产品就成功搭载在吉利、奇瑞、东风、长城、柳汽等品牌车企的T-BOX内，整体出货量超过了百万颗，而当年中国市场乘用车搭载独立联网T-BOX的总量为1040.26万台，公司市场占有率逾10%，在强势外资品牌面前杀出了一条血路。

除上述芯片通过AEC-Q100认证外，兴威帆还早于2018年通过了IATF16949汽车质量管理体系认证；在EMC方面，其RTC产品最高通过ESD（ HBM Class 3B级）8KV的测试。兴威帆始终致力于为用户提供更加精准可靠的RTC芯片，在产品设计、生产制造、质量测试等各环节，都以严苛的标准进行管控。

发力车规级市场，实现全场景布局

目前，汽车产业正在朝着电动化、智能化、网联化、共享化的趋势发展，对车规级芯片的需求量也与日俱增，给半导体企业带来了新的发展契机。

陈定文表示，传统汽车可能只有中控台会用1颗RTC芯片，甚至完全不用，而目前RTC芯片已经成为新能源汽车的必需品，可能需要搭载4至5颗RTC产品，未来随着自动驾驶的程度越来越高，对RTC芯片的用量也将持续增长。

例如EDR和ADAS就是两个巨大的增量市场。此前国内EDR多用于商用车领域，对乘用车的渗透率并不高，但自2022 年1月1日起，国内所有新生产的乘用车都强制要求配备 EDR。

陈定文表示，EDR不仅需要对车辆的行驶速度、时间、位置等信息进行记录，对时间的精准程度也要求严格。因此，在强制性政策落地后，将带动对高精度RTC产品的需求。

ADAS方面同样如此，在汽车智能化快速发展下，全球ADAS市场迎来了爆发式增长。根据中汽协预测，中国ADAS市场规模将从2020年844亿元增长到2025年2250亿元，年复合增长率高达21.6%。

陈定文表示，ADAS主要依靠卫星定位，但是卫星信号容易受到外界环境因素的干扰，这就需要本地高稳定性和高精度的RTC芯片辅助车辆实现精准定位。公司针对ADAS开发了性能更佳的车规级RTC芯片SD8804，预计将在今年Q3正式推向市场。

经过十多年来的深耕，兴威帆的车规级产品库已经有6颗，基本实现了对车载T-BOX、中控台、电池管理系统（BMS）、事件数据记录（EDR）、自动驾驶系统（ADAS）、驾驶监控系统（DMS）等汽车全场景覆盖，可为客户提供高精度、高可靠性、多样化选择的国产车规级RTC芯片。

写在最后

毋庸置疑，汽车电气化、智能化的趋势已经到来，RTC芯片的应用前景非常广阔，而在供应链自主可控的战略布局之下，以兴威帆为代表的国产半导体厂商将大有可为，其深厚的技术创新能力和长远的战略思维也将为汽车市场注入新的活力。

展望未来，陈定文指出，兴威帆将持续聚焦车规级RTC芯片。一方面，公司将针对用户的痛点需求，推出更多差异化、更好性能、功能更强大的创新型产品，另一方面，公司将开发更多与市场主流芯片软硬件全兼容的RTC产品，尽早实现对各类应用场景的全布局，力争在汽车市场上的占有率再上新台阶！

3、【芯版图】2023年北上广深重点IC项目超65个，12英寸产线占比高

集微网消息，今年1月以来，各地重点项目陆续公布，截至目前，已有超8省、13市对外公开2023年重点项目清单。

北京、上海、广州、深圳作为四大一线城市，在2023年分别安排了500个、239个、800个、830个重点项目。

作为发展集成电路产业的重要力量，北上广深的半导体项目历来备受瞩目。据不完全统计，北上广深2023年已安排半导体相关项目超65个。其中，北京超6个、上海超16个、广州超22个、深圳超21个。

与2022年相比，北上广深重点项目中，半导体领域的延续性较强，连续两年上榜的项目共超30个。

从投建方来看，北京有京东方、天科合达、泰科天润、中芯北方、北方华创等代表性企业；上海有中芯国际、积塔、上海超硅、格科半导体、天岳、江丰电子、中微半导体、盛美半导体等代表性企业；广州有华星光电、芯粤能、粤芯半导体、芯聚能等代表性企业；深圳有华润微、中芯国际、汇顶科技、基本半导体、富满微、天马微等代表性企业。

从项目类型来看，北京市以制造、设备类项目为主，上海12英寸项目居多，广州有多个第三代半导体、显示类项目，深圳第三代半导体、显示、封测类项目较多。

从2023年项目清单来看，北京新建项目3个，上海新开工项目2个，广州新开工项目3个，整体数量较少。

目前，上述项目已陆续披露动态：

京东方第6代新型半导体显示器件生产线项目

2月10日，京东方第6代新型半导体显示器件生产线开工活动在北京经开区举行。该生产线总投资290亿元，2025年实现量产后，将进一步增强京东方在VR、Mini LED等高端显示技术布局，助力北京打造国际科技创新中心。

天科合达产业化基地建设(二期)项目

天科合达目前产能正在不断突破，北京二期和徐州二期也在进一步规划中，预计2025年底，6英寸有效年产能达到55万片。

上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目

该项目总投资金额16亿元，引进国内外先进生产制造设备，建设超大规模集成电路用高纯金属全系列溅射靶材、半导体芯片制造用化学机械抛光(CMP)材料和半导体设备关键部件等的自动化生产线，满足先端集成电路技术节点产业需求。

上海市住房和城乡建设管理委员会消息显示，项目计划一季度新开工，2025年9月竣工。

中航凯迈红外探测器生产基地

该项目计划投资11亿元，规划在上海临港新建一条数字化、自动化、智能化锑化物4英寸红外探测器生产线，创建国家级工程技术研究中心。项目具备年产各型焦平面探测器5000只（2024年）和扩展至10000只生产能力（2027年），满足国内制冷型探测器应用需求的同时，积极开拓国际市场。

上海市住房和城乡建设管理委员会消息显示，该项目计划一季度新开工，2024年一季度竣工。

中科飞测高端半导体质量控制设备产业化项目

2月21日，证监会发布关于同意深圳中科飞测科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复，同意中科飞测科创板IPO注册申请。中科飞测此次拟募集资金10亿元，扣除发行费用后拟全部用于公司主营业务相关科技创新领域，其中就包括高端半导体质量控制设备产业化项目。

4、GPT参军在即？五角大楼编列18亿美元人工智能技术采购预算

集微网消息，据外媒报道，美国军方要求立法者在2024财年拨款数十亿美元，以提升其人工智能和网络能力。

本周公布的2024财年预算申请中，包括用于人工智能和机器学习的18亿美元。这笔资金将用于“支持在安全可靠的平台上交付和采用负责任的AI/ML功能。”

在研发方面，2024财年五角大楼要求为RDT&E拨款总额为1450亿美元，比2023年增加4%，这将是五角大楼历史上最大的RDT&E预算，其中科技预算申请总计178亿美元，“投资科技 (S&T) 就是投资未来。鉴于当今全球化的知识获取和技术发展的快速步伐，创新和敏捷性变得更加重要”。研发预算投向的重点领域包括人工智能和机器学习应用、超音速、定向能、微电子、生物技术、网络、5G、自主、空间和量子科学。

“这些科技项目旨在开发对未来战场至关重要的技术，”预算文件称。“将这些技术转化为操作系统将为作战人员带来至关重要的尖端能力。2024财年的预算申请代表了国防部历史上对先进技术研究的最高资助。”

值得一提的是，目前OpenAI重要投资方微软与美国国防部在人工智能领域有深度合作，微软一度拿下总额高达100亿美元的JEDI项目，为美军数据存储以及人工智能任务和其他计算需求提供云服务。

5、2022年全球电信设备厂商排名出炉：华为稳居榜首

集微网消息，市调机构Dell' Oro Group在最新报告中指出，2022年全球电信设备市场收入同比增长3%，较2021年8%的增长有所放缓。

该机构指出，回顾全年，结果略低于一年前预测的4%的增长率。除了先进5G市场的比较更具挑战性，以及俄罗斯供应商的退出，美元走强还拖累了更广泛的电信设备市场。2022年上半年，供应问题也对市场产生了负面影响，但这一情况在下半年有所缓解。

从厂商排名上看，供应商动态相对稳定，前7大供应商占据了整个市场的80%左右。尽管美国政府一直在努力限制华为，但华为仍然领导着全球电信设备市场，在Dell' Oro Group跟踪的六个电信领域的五个领域中华为仍然是头号供应商。值得注意的是，华为在中国以外的地区失去了一些市场，但尽管如此，华为海外市场依旧有18%的份额，跻身前三，份额与爱立信一样，比诺基亚低2%。

从区域来看，北美和CALA的强劲增长足以抵消EMEA和亚太地区更具挑战性的条件。随着中国增长4%左右，Dell' Oro Group预计2022年不包括中国在内的全球电信设备收入将增长3%左右。

另外，从技术角度来看，无线和有线之间的资本支出正在发生变化。多项指标表明，宽带接入收入在2022年大幅增长，然而，这两位数的增长被其他五个领域(微波传输、移动核心网、光传输、RAN、SP路由器和交换机)的稳定或低个位数的增长所抵消。

6、德日首脑会晤，同意对两用技术和研究进行更严格的出口管制

集微网消息，据外媒报道，3月18日德国与日本首相举行会晤，围绕经济安全交换了意见，并发表了联合声明，强调将加强供应链等领域合作，包括矿产资源、半导体和电池等战略物资，并同意共同努力保护关键基础设施和新兴技术。

双方还同意，对可用于军事目的的技术和研究进行更严格的出口管制，在不公平的影响力行动和虚假信息反制措施方面进行合作。

朔尔茨在记者会上表示，“我敏锐地意识到，如果我们过于依赖某个特定国家或地区，我们的核心产业将会受到影响。”

在朔尔茨访日的同时，德国政府还宣布，该国教育与研究部长将于20日起窜访中国台湾地区，德国内阁部长级官员此行将是自1997年以来时隔26年首次。在德国方面吹风中，此访旨在扩大与中国台湾地区在科学、研究和教育领域的合作，德国政府发言人称，“这是一个高科技地区，尤其是在半导体的开发和生产方面，处于世界领先地位”。

7、传高通将部分封测订单转向中国台湾

据钜亨网报道，高通因应地缘政治风险，持续调整供应链，预计明年对台采购金额将攀升至3000亿元以上，续创新高，其中，封测领域过去多在新加坡与中国大陆下单，现则将部分生产移至台湾，封测厂如日月光投控 与京元电，以及测试接口的精测、颖崴都可望受惠。

由于中美科技战造成地缘政治情绪紧张，为降低断链风险，全球从品牌厂、IDM大厂，再到IC设计业者都开始调整供应链比重，除因应中国大陆需求，履行在地制造外，针对非中国的全球需求，也积极调降中国制造的比重，转往台湾等地生产。

高通目前已将多数较成熟制程的芯片转往台厂生产，如电源管理芯片（PMIC）等，随着晶圆代工交由台厂生产，后段封测业务也顺势由台湾业者承接，对高通而言除可降低芯片运送的碳排放量，也可分散风险与方便管理供应链。

此外，高通在测试接口领域过往多下单给日、韩业者，随着高通与台湾供应链越趋紧密，台厂如精测、颖崴也可望参与新一代产品开发，进一步取代其他业者，成为新的成长动能。

8、IGBT需求大增背后：客户疯狂抢货 产品价格涨翻天

当前，半导体行业仍处于下行周期，芯片业普遍面临客户砍单和产品价格下跌压力，但IGBT却在电动车与太阳能光伏两大主流应用需求大增、疯狂抢货下，近期大缺货，不仅价格涨翻天，业界更以“不是价格多高的问题，而是根本买不到”来形容缺货盛况。

IGBT是近期半导体元件中，唯一还能大涨价且一路供不应求的品项，主因现阶段供应量有限，但太阳能电厂疯狂建设，其逆变器对IGBT需求庞大，加上电动车也高度需要IGBT，各大车厂频频出手抢购所致。

谈到IGBT有多缺？茂迪董事长叶正贤直言，涨价抢货已不是新鲜事，不是价格多高的问题，而是根本买不到，研判这波缺货潮还会延续一阵子。

业者分析，IGBT大缺货有二大原因，首先是当前太阳能逆变器采用IGBT的比重大幅提升，其次是目前半导体产业正处于调整期，不仅产能有限，而且许多产能都被电动车厂抢走，在排挤效应下，导致IGBT大缺。

供应链透露，汉磊今年初调涨IGBT产线代工价一成左右，在晶圆代工报价普遍回调之际，汉磊逆势涨价，凸显市况火热。

9、iPhone“新亮点”有望带旺苹果产业链

据经济日报报道，苹果今年iPhone 15系列新机高阶机种机身边框将首度改用“钛金属”材质，结束2017年以来iPhone高阶机型采用不锈钢的时代，同时，6.7吋的旗舰机种将配备历代iPhone最窄的屏幕边框，有望拿下全球手机屏幕边框最窄的机型宝座，吸引更多买气。

法人看好，若苹果下半年新iPhone持续推出新亮点，有助后续销售，助攻台积电、鸿海、鸿准、和硕等相关供应链。

业界分析，近年智能手机产业增长停滞，甚至进入衰退局面，苹果也改变策略，从以往新iPhone系列全机型有感升级，到现在将大多新的升级放在高阶系列，从处理器到各种全新攻能，借此扩大高阶iPhone系列销售比重，市场预料，苹果今年推出的iPhone 15系列也将延续此差异化策略。据9to5Mac报道，预定今年下半年推出的iPhone 15 Pro、Pro Max机身边框将首次采用钛金属。

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