3月16日消息，韩国政府表示，将在首都圈打造全球规模最大的系统芯片集群，并在地方新建14个国家尖端产业园区。
韩国产业通商资源部宣布，计划到2026年企业投资额达550万亿韩元。其中，三星将投资约300万亿韩元（2300亿美元），以用于在韩国建成五座半导体制造基地。三星新建的制造设施将包含五座芯片工厂，并且吸引多达150家材料、零部件和设备制造商、IC设计厂和半导体研发机构进驻。新园区将坐落在三星电子和SK海力士现有芯片厂以及多家零部件和设备厂附近，以便让韩国成为全世界最大半导体聚落。政府也将培育10家年营收超过1万亿韩元的IC设计公司。
三星电子发言人证实了五座半导体厂的营建计划，同时表示公司试图达成目标投资金额。
韩国总统尹锡悦在经济政策会议上重申了上述计划。他表示，先进产业是核心成长的引擎，也是安全和战略资产，直接关系到韩国就业和大众的生计。尹锡悦表示，韩国政府将在首尔外围兴建14个国家先进产业园区，总面积超过3300万平方公尺，以培养航空、智能汽车和氢能产业。此外，到2030年韩国政府将投资3.2万亿韩元发展用于发电站、人工智能等领域的下一代半导体技术。
尹锡悦指出，截至2026年将由民间主导对芯片、显示器、蓄电池、生物科技、未来型汽车和机器人这六大关键产业集中投资550万亿韩元。韩国政府将基于300万亿韩元规模的民间投资，在首都圈打造世界规模最大的新尖端系统芯片集群。
据日经新闻和路透社报道，三星电子当日证实将在韩国国内新建5座半导体工厂，在2042年前投资近300万亿韩元（约合2300亿美元）发展韩国政府口中“全球最大的晶片制造基地”。三星电子发言人称，公司将尽力达成目标的投资金额。
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