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2022年公司实现营收同比增长12.4%，归母净利润同比增长28%
2022年公司实现营收83.36亿元(YoY +12.4%)；归母净利润13.62亿元(YoY +28.0%)。其中，沪利微电实现营收20.46亿元(YoY-3.73%),净利润1.98亿元(YoY +12.51%);黄石沪士实现营收19.90亿元(YoY +39.59%)，净利润2.98亿元(YoY +80.27%)。公司营收、利润稳定增长主要得益于：1）国内疫情防控逐步放开，全球芯片、特定组件供应短缺等制约因素缓解，终端需求积压的订单得以执行，公司产品库存得到消化；2）沪利微电、青淞厂中低端产品转向黄石，同时针对相关瓶颈及关键制程进行升级和扩充；3）黄石二厂汽车板专线新增产能全面释放。
AI大模型时代算力爆发，推动高速服务器和交换机升级
22年公司企业通讯市场板实现营收54.95亿元(YoY +13.9%)，毛利率34.33%(YoY +4.97pct)。2022年5G基站相关PCB产品需求不振，但高速网路设备、高速运算服务器、AI等新兴市场实现了结构性高增长。近期ChatGPT的成功证明了商业AI应用的可行性，随着AI场景落地，预计到2025年全球数据创建量将增长到180ZB以上，数据洪流对端、边、云的冲击将推动数据基建的新一轮投入，加速服务器平台升级PCIe5.0，交换机升级到400G/800G。
公司企业通讯板产品针对性升级
公司EGS级服务器领域产品已实现量产；HPC领域，应用于AI加速、Graphics的产品，应用于GPU、OAM、FPGA等加速模块类的产品以及应用于UBB、BaseBoard的产品已批量出货，正在预研UBB2.0、OAM2.0的产品；交换机领域，应用于Pre800G的产品已批量生产，应用于800G的产品已实现小批量的交付；基于数据中心加速模块的多阶HDI Interposer产品，已实现4阶HDI的产品化，目前在预研6阶HDI产品，同时基于交换、路由的NPO/CPO架构的Interposer产品也同步开始预研；在半导体芯片测试线路板部分重点开发0.35mm以上Pitch的高阶产品。
22年公司汽车板业务实现营收18.97亿元(YoY +12.80%)
22年公司实现800V高压PCB产品的量产，23年初公司使用自有资金向沪利微电增资7.76亿元，扩充汽车高阶HDI产能。22年末，公司与Schweizer签署了《股权转让协议》，该交易如经批准完成，胜伟策将成为公司控股子公司。未来，公司将继续推进48V轻混系统样品测试与认证，争取4Q23量产，同时加快推进应用于800V架构的产品技术及p2Pack技术的商业化应用。
投资建议
我们预计公司23-25年归母净利润18.00/25.55/30.16亿元(YoY +32.2%/42.0%/18.0%)，对应22-24年PE为22x/16x/13x。
风险提示
新产品拓展不及预期，下游需求不及预期，客户导入不及预期等。
附表：财务预测与估值
国信电子团队
胡剑：电子行业首席分析师，复旦大学电子系学士，复旦大学世界经济系硕士，法国EDHEC商学院交换生。2021年8月加入国信研究所，之前任华泰研究所消费电子行业首席，2018年第一财经最佳分析师电子行业第3名，2019年证券时报金翼奖分析师电子行业第2名，2019年II China科技行业入围，2019年新浪财经金麒麟新锐分析师电子行业第1名，2020年II China科技行业第2名。（执业资格编号：S0980521080001）
胡慧：电子行业高级分析师，上海财经大学会计学士，北京大学物理博士，CPA、CFA，发表多篇SCI论文，并获得1项国家发明专利，2021年8月加入国信研究所，之前任华金研究所电子组长，主要覆盖半导体板块。（执业资格编号：S0980521080002）
周靖翔：美国犹他大学计算机工程硕士学位，电子工程学士学位，应用数学学士学位。2021年10月加入国信研究所，拥有5年半导体行业研发经验，曾先后就职于中芯国际和华为海思，参与多项国内领先半导体工艺开发及全球领先SoC芯片开发项目。（执业资格编号：S0980522100001 ）
李梓澎：武汉大学金融学士，中国人民大学金融硕士。2021年10月加入国信研究所，曾就职于华泰证券研究所，主要覆盖消费电子、面板板块。（执业资格编号：S0980522090001）
叶子：北京师范大学化学学士，香港中文大学材料科学与工程博士，香港中文大学物理系博士后，武汉大学物理科学及技术学院兼职研究员，南方科技大学深港微电子学院访问学者，主要从事半导体物理与薄膜沉积技术、光伏器件及光电化学电池研究。2020年成为国信证券博士后，2022年加入国信证券经济研究所，主要覆盖功率器件、碳化硅等半导体板块。（执业资格编号：S0980522100003）
杨宇凯：北京航空航天大学学士，北京航空材料研究院硕士。2022年8月加入国信研究所，拥有1年半航空材料研发经验和近3年半导体行业研发经验，曾先后就职于北京航空材料研究院和中微半导体设备有限公司担任研发工程师，深度参与了多家国内外晶圆大厂半导体制造项目，主要覆盖半导体板块。（执业资格证：S0980122080334）
詹浏洋：清华大学电子工程系工学学士、硕士，清华大学经管学院经济学学士(第二学位)，中级经济师(金融专业)。曾参与国家高技术研究发展计划(863计划)科研项目，发表SCI论文1篇，并赴国外参加相关学术会议报告。2022年6月加入国信研究所，之前任华润置地投资管理主管。（执业资格编号：S0980122060008）
李书颖：香港中文大学（深圳）统计学学士，悉尼大学金融硕士，2022年8月加入国信研究所。（执业资格证：S0980122080309）
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