事件的爆发从而也带动了整个半导体行业的异动，像港股的：美图公司、华虹半导体、中芯国际等。A股的：神宇股份、金信诺、同益股份、龙讯股份等纷纷有了不小的涨幅。
光刻胶，属于半导体八大核心材料之一。根据SEMI的最新数据显示：光刻胶在半导体晶圆制造材料价值占比5%，光刻胶辅助材料占比7%，二者合计占比12%。虽然整体的市场狭小，但却是芯片产业链中不可或缺的部分。
根据应用领域，光刻胶可分为：半导体光刻胶、LCD光刻胶、PCB光刻胶。其技术壁垒依次降低（半导体光刻胶> LCD光刻胶> PCB光刻胶）。从国产化进程来看，PCB光刻胶目前国产替代进度最快，LCD光刻胶替代进度相对较快，而在半导体光刻胶领域国产技术较国外先进技术差距最大。
· 产业链：
· 产业链上游：（树脂成本占比超97%）
根据Trendbank数据显示：光刻胶主要原材料占比：溶剂（50%-90%）、树脂 （10%-40%）、光引发剂（1%-6%）以及添加剂（<1%）。看似溶剂占比较大。但从成本的角度来说，树脂占成本比重较大。根据南大光电公告，ArF光刻胶树脂占光刻胶原材料总成本的97%以上。
· 溶剂：目前光刻胶溶剂主要为 PGMEA，国产替代高
溶剂具有流动性，主要是通过旋转涂在晶圆表面形成薄层。这一块基本可以自给自足。根据新思界产业研究中心数据显示：在全球市场中，PGMEA生产企业有：陶氏化学（DOW.US）、壳牌化学品公司（SHEL.US）、利安德巴塞尔（LYB.US）、伊士曼化工（EMM.US），以上四家企业占据全球市场一半以上份额。而中国的产能占据全球总产量的35%左右，生产企业有：百川股份、容大感光等。
· 树脂：海外垄断市场，中国企业需取得技术突破
目前各类光刻胶所需树脂几乎全部由海外垄断，因为技术壁垒高，依然是海外垄断的根本原因。当然树脂生产也分为两种类型：
A:是自产树脂的光刻胶厂商，如信越化学（SHECY.US）、杜邦（DD.US），它们通常掌握着树脂合成、光刻胶配方的技术专利。
B：专门生产树脂的生产商，类似加工厂。比方说：东洋合成、住友电木、三菱化学等，他们为光刻胶厂商提供定制化的树脂。
那目前中国的：强力新材、彤程新材、容大感光等企业，也开始逐步布局。
· 光引发剂：集中趋势日益明显
光引发剂是光刻胶材料中的光敏成分，（主要包括 UV 涂料、UV 油墨、UV 胶粘剂等）其中UV涂料制造业是对光引发剂需求最大的产业。IGM Resins（荷兰）是全球市场的领导者，久日新材料是中国市场的领导者。
· 单体：日本和美国企业占大头份
海外企业：陶氏化学（DOW.US）、巴斯夫（ADR.US）、道达尔（TTE.US）等。中国企业包含：万润股份等。
· 设备：光刻机
除开上游的原材料之外，上游还有另外一个东西，那就是设备，比方说：光刻机、显影机、检测与测试设备。但光刻机目前设备昂贵，数量有限且供应可能受国外限制，尤其是 EUV 光刻机目前全球只有阿斯麦（ASML.US）能批量供应。而光刻机造价高昂，且价格持续上升。并且目前受《瓦森纳协定》限制，中国大陆企业较难购买最先进的光刻机。
总结一下，从原材料来看：是影响光刻胶品质的重要因素，目前中国光刻胶原材料市场基本被海外厂商垄断，尤其是树脂和感光剂高度依赖于进口，国产化率很低，由此增加了中国光刻胶生产成本以及供应链风险。从设备市场来看：中国在光刻机、显影机、检测与测试设备行业的起步时间较晚，且这些设备具备较高的制造工艺壁垒，导致中国在光刻胶、显影机、检测与测试设备的国产化程度基本可以说没有。
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