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1、半导体：ChatGPT引发全球AI投资热潮，有望大幅提升算力芯片需求
聊天机器人ChatGPT引发全球关注，上线仅两个月收获1亿月活跃用户，成为史上增长最快的消费级应用。ChatGPT引发全球科技巨头的AI投资热潮，微软已宣布向OpenAI追加投资数十亿美元，将其AI工具整合进Bing搜索等一系列产品；谷歌将ChatGPT视为“红色警戒”级别威胁，并随即推出聊天机器人Bard；Meta也计划2023年在数据中心上额外投入40亿至50亿美元，并将全部用于人工智能。ChatGPT作为AIGC在文本生成领域的应用，是基于transformer模型的改进训练算法，一方面采用来自网络的大量信息和数据进行分析及训练，模型参数可达1750亿，另一方面，transformer架构下自然语言训练采用并行计算方式，即要求海量数据下的并行计算能力。这就需要巨大的算力支持大模型训练和内容生成，2月7日ChatGPT宣布满负荷运行而暂停服务，也体现了AI应用对算力的旺盛需求。根据OpenAI研究，自2012年至2018年，用于训练AI所需要的算力大约每隔3～4个月翻倍，期间训练AI所耗费的算力增长了30万倍，而摩尔定律在相同时间只有7倍的增长。我们认为，ChatGPT引发的全球AI投资热潮并非短期行情，全球科技巨头引领下有望加速AI产业化落地。而大模型作为AI领域的重要生产工具，在大数据训练和分析中消耗大量的算力支持，或将带动GPU、FPGA、CPU等算力芯片的需求，根据亿欧智库数据，预计AI芯片国内市场规模将于2025年达到1780亿元，2022-2025年CAGR将达到27.9%。
2、消费电子：库存水位逐步恢复正常，关注消费电子业绩修复机遇
芯片设计大厂联发科公布2023年1月份营收为新台币223.83亿元新台币，环比减少42.14%，同比减少 48.55%，为2020年5月以来的新低纪录，连续第四个月营收走低。此前，公司也公布了22Q4业绩情况，2022年第四季度营收1081.94亿元新台币，环比减少23.9%，同比增加减15.9%。税后净利润185.14亿元，环比减少40.4%，同比减少38.6%。结合公司近期的业绩披露以及对2023年的展望，我们认为，当前智能手机行业已经处于历史低点，在下游客户保守看待市场需求及谨慎管理库存的背景下，23Q1市场仍将延续22Q4的去库存趋势，带动行业库存水位逐步接近正常，23Q1或将成为阶段低点，23Q2有机会迎来好转，备货情况有望逐步回归正常状态，加之多数消费电子厂商22年业绩预告披露库存减值利空落地，我们认为消费电子产业链2023年有望迎来业绩修复机遇。
3、汽车电子：裕太微成功上市，建议关注车载以太网物理层芯片投资机遇
裕太微成功在上交所科创板上市，募集资金总额13亿元，主要用于车载以太网芯片和网通以太网芯片的开发与产业化实现及研发中心建设，其中车载以太网物理层芯片有望成为汽车升级浪潮中的受益赛道。车载以太网是在普通以太网的基础上，针对车内通信技术需求研发的一种用以太网连接车内电子单元的新型局域网技术。随着汽车向新四化发展，摄像头、激光雷达等传感器数量不断增加，车载数据量激增，传统CAN总线数据传输在成本、性能上较难满足需求。而车载以太网不仅能够支持较高的速率传输，具有大带宽、低延时、低电磁干扰等优点，而且对链路连接形式有归一性，使整车链接种类降低、成本降低，可广泛应用于娱乐、ADAS、车联网等系统中，取代传统总线技术的趋势越来越明显，车载以太网芯片需求量也将随之快速提升。根据以太网联盟和中国汽车技术研究中心有限公司的预测，未来智能汽车单车以太网端口将超过100个，2021年-2025 年车载以太网物理层芯片出货量将呈10倍数量级的增长，2025年中国车载以太网物理层芯片搭载量将超过2.9亿片。车载以太网芯片市场前景广阔，建议持续关注车载网络转向域控制和集中控制背景下，车载以太网物理层芯片市场规模激增的投资机遇。
4、被动元件及其他：村田下修本财年业绩预测，下游消费电子市场承压，汽车市场保持增长
村田发布2022财年第三季（2022年10-12月）财报，合并营收4190亿日元，同比下降11.1%，合并净利润515亿日元，同比下降37.7%。村田第三季接单额为3248亿日元，同比下降28.0%。由于智能手机/PC市场低迷、库存调整时间拉长，导致通讯、电脑用零部件需求减少，村田工厂产能利用率下滑，且上季（2022年10-12月）订单大减、BB值持续低于1，因此继2022年10月之后，村田第二次下调2022财年（截止2023年3月）的业绩预测。2022财年合并营收由之前预估的1.82万亿日元降至1.68万亿日元，年减7.3%；合并净利润由2970亿日元降至2260亿日元，年减28.1%。村田表示下游客户库存水平较高，为匹配需求，2023Q1期间村田工厂的产能利用率将由85%-90%降至80%。因缺料、部分设备零件交期持续拉长等因素影响，村田今年的资本开支也由此前预估的2100亿日元下修至2000亿日元。村田将今年度全球智能手机需求量自原先预估的10.9亿支下修至10.7亿支、将年减21%，其中5G智能手机自6.1亿支下修至5.9亿支、将年增5%；PC需求量自4.4亿台下修至4.2亿台、将年减16%；汽车需求量维持于8200万台不变、将年增8%，其中电动汽车需求量维持原先预估的2400万台不变、将年增50%。村田此次业绩披露的信息反映，在消费电子市场需求复苏前景仍不明朗的情况下，下游库存调整的动作仍将持续，而汽车尤其是电动车市场的需求将保持强劲增长。
本周行情回顾
产业要闻
1、半导体
【裕太微成功登陆科创板】2月10日，伴随着裕太微电子股份有限公司（股票简称：裕太微，股票代码：688515）在上海证券交易所科创板挂牌上市，A股科创板正式迎来“以太网物理层芯片第一股”。(集微网)
【美国可能发布新的对华科技限制】据《纽约时报》报道，拜登政府准备对美国公司资助在中国开发先进计算技术实施新的限制，该命令可能会禁止对一些敏感领域的直接投资，例如量子计算、先进半导体和某些具有军事应用或监视功能的人工智能。(集微网)
【中芯国际发布2022年Q4财报 全年营收突破72亿美元】2月9日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2022年第四季度财报，单季度营收为16.213亿美元，环比下降15%，毛利率为32%，业绩符合公司对行业的判断和给出的指引。2022年全年销售收入达72.733亿美元，同比增长33.6%。（集微网）
【进口额锐减 存储器进口额下滑明显】据海关总署公布的2022年进出口主要商品数据，我国货物贸易进口总值达2.72万亿美元。其中，集成电路进口总金额为4155.79亿美元，占比达15.30%。虽然集成电路进口额同比下降3.9%，但仍然超过同期原油进口金额3655.12亿美元，持续成为我国第一大进口商品。（闪存市场）
【宣布裁员10%后美光科技开始在新加坡裁员】据《联合早报》报道，美光科技的新加坡员工昨（7）日在社交媒体上发表贴文指出，公司的裁员行动已经开始。该员工称，被裁退的员工主要是资历比较浅的同事，整个裁员行动估计要持续至2月18日。（集微网）
2、消费电子
【手机镜头制造厂商大立光1月营收双降】据中国台湾《经济日报》报道，大立光2023年1月营收新台币32.6亿元，月減18.7%，年减13.1%，为2022年5月以来低点。（芯智讯）
【鸿海1月营收新台币6604亿元】据中国台湾《经济日报》报道，鸿海公布2023年1月营收新台币6604亿元，月增4.93%，年增48.15%，优于预期。鸿海表示，因郑州厂区恢复正常生产状态、出货提升，1月营收呈现月对月成长。（DIGITIMES）
【歌尔推出新一代车载AR- HUD PGU模组】歌尔近期宣布推出用于车载 AR-HUD 的新一代 DLP 技术 PGU 模组PGU4620，加速在汽车智能座舱光学方面的拓展。（CINNO）
【一加 Ace 2发布】2月7日，一加正式发布 Ace 系列重磅新品一加 Ace 2。一加 Ace 2 搭载满血版骁龙8+移动平台，至高支持 16GB 超大内存；拥有三大自研技术——超帧超画引擎、 HyperBoost 2.0 游戏稳帧引擎、游戏云计算专网，带来手游画质、帧率超原生的游戏革命，全面刷新游戏体验。（CINNO）
3、面板
【1月电视面板行情：超大尺寸面板价格微幅调涨】CINNO Research预测，1月各主要尺寸的LCD TV面板价格大概率维持12月相同水平，而65”、75”有一定概率出现微涨。（CINNO）
4、汽车电子
【持续扩大碳化硅产能，英飞凌与Resonac签订长期供应协】为持续扩大碳化硅（SiC）产能，英飞凌宣布与Resonac（前身为昭和电工）签订多年期供应及合作协议，以补充并扩展双方在2021年的协议。新合约将深化双方在SiC材料供应方面的长期合作，Resonac将供应英飞凌未来10年预估需求量中双位数份额的SiC晶圆。（芯智讯）
重要公告
证券研究报告名称：《周报：ChatGPT拉动算力需求；关注车载以太网芯片赛道》
对外发布时间：2023年02月12日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
范彬泰 SAC执证编号：S1440521120001
敬请关注中信建投电子团队
刘双锋：电子行业首席分析师，TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
王天乐：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440521110001。清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。
范彬泰：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440521120001。电子科技大学工学学士，香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所，担任半导体行业研究员，重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链，2021年加入中信建投电子团队。
孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。
乔 磊：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440522030002。华中科技大学工学学士、硕士，10年中兴通讯无线产品市场经验，2020年加入中信建投通信团队，2020-2021年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。
章合坤：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440522050001。上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究存储芯片等领域。
郭彦辉：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070009。复旦大学金融硕士，3年量化选股研究，2018及2019年Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员，2021年加入中信建投电子团队，专注研究激光、消费电子领域。
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