▌博世超10亿美元新项目已获施工许可证
近日，据苏州工业园区发布官微报道，博世公司顺利拿到在园区投资新项目的施工许可证，这也是园区今年首个“拿地即开工”产业项目。据悉，在拿到施工许可证后，该项目将于3月25日举行奠基仪式。新项目总投资超10亿美元，预计2024年首期启用，全部建成后计容面积超过30万平方米。
今年年初，博世公司与苏州工业园区管委会签订投资协议，设立新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地，围绕新能源汽车核心部件，包括商用车电动化所需的配备了新一代碳化硅功率模块单元的电驱产品、新一代智能集成制动系统IPB2.0、智能解耦制动系统，及博世中国高阶智能驾驶解决方案在内的多款自动驾驶核心技术进行研发和生产。▌意法半导体2022年营收超160亿美元
2023年计划资本支出40亿美元
近日，意法半导体发布2022年年报公告。公告显示，2022年末，该公司总营收161.3亿美元；毛利率为45.5%，高于去年同期的39.6%；全年净利润为43.23亿美元，远高于去年的17.11亿美元；每股摊薄收益为4.74美元，远高于去年的1.85美元；营业利润为45.34亿美元，较去年同期的24.52亿美元同比增长84.9%；营业利润率为28.1%。2023年，意法半导体计划投资约40亿美元的资本支出，主要用于发展其300mm晶圆厂和SiC制造能力。该公司很大一部分资本支出将用于支持制造产能增加，特别是：在意大利新建300毫米晶圆厂，以发展混合信号技术，并在后期逐步引入智能电源技术和嵌入式非易失性存储器；支持公司部分先进200mm晶圆厂的选定产能发展计划，例如，增加卡塔尼亚和新加坡晶圆厂SiC产品的产能；建立新的集成SiC衬底制造设施，以生产150毫米的SiC外延衬底，未来将生产200毫米。2023年，意法半导体后端设施最重要的资本投资将是：某些封装系列的产能增长，包括SiC技术和汽车相关封装；用于汽车和工业应用的新一代智能电源模块；对创新装配工艺和测试操作的具体投资。▌Yole：Wolfspeed在SiC晶圆领域的领导地位至少还能持续两三年
近日，Yole官网发布一篇分析文章。其中提到，伴随着Wolfspeed 在德国的新工厂将成为世界上最大的 8 英寸专用 SiC 器件工厂，也是欧洲唯一一家能够大批量生产 8 英寸 SiC 晶圆的工厂（不包括 STMicroelectronics 的一些 SiC 兼容产能）。此举将巩固 Wolfspeed 在 SiC 晶圆领域的领导地位，同时也将目标锁定在目前由欧洲公司主导的 SiC 器件市场。此外，通过其位于美国纽约的现有晶圆厂，Wolfspeed 是世界上唯一一家可以量产 8 英寸 SiC 晶圆的公司。这种主导地位将在未来两到三年内持续，直到更多公司开始建设产能——最早的是意法半导体将于2024-2025年在意大利开设的 8 英寸 SiC 工厂。▌湖南三安半导体等项目入选长沙市2023年重点建设项目
近日，长沙市发展和改革委员会发布长沙市2023年重点建设项目清单。长沙市发展改革委牵头编制了长沙市2023年重点建设项目清单，共545个项目，预估总投资约11484亿元，2023年预估投资约2195亿元，项目涵盖基础设施、产业发展、社会民生、生态环保、科技创新五大领域。其中包括湖南三安半导体产业园等项目，该项目主要建设第三代半导体碳化硅高纯碳粉、高纯碳化硅粉、高纯热场材料、高纯晶体及配套加工产线;碳基材料产业化研发中心、中试厂房及相关配套设施。▌54万片+!高测股份再次中标碳化硅金刚线切片专机订单
近日，高测股份再次中标行业客户碳化硅金刚线切片专机订单。上市不到一年，公司销售的碳化硅金刚线切片机年产能已超54万片，基本覆盖行业新增金刚线切片产能需求。碳化硅具有耐高压、耐高频、耐高温、效率高等优点，是一种被广泛应用于新能源汽车、5G通讯等新兴产业的新材料，因其超高的硬脆性，切割难度大。碳化硅行业大多采用砂浆切割，高测股份首次将金刚线切割技术运用到碳化硅领域，并在行业内独家形成碳化硅金刚线切片机批量销售，启动国产替代进口的进程。近日，深圳宝安区正式发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案（2023-2025年）》（以下简称《实施方案》）。《实施方案》明确提出，到2025年，构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地，实现产值突破1200亿元，增加值突破280亿元，培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业，涌现一批“专精特新”中小企业和优质新锐上市企业。
其中第三代半导体方面，以重投天科项目为契机，瞄准国家“双碳”政策下第三代半导体的巨大市场空间，面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场，大力引进技术领先的第三代半导体企业。引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占产业制高点，提升产品市场主导权和话语权。加速产品验证应用，鼓励企业推广使用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。
参考来源：Yole、高测股份、集微网、苏州工业园区发布