1.日本解除对韩出口半导体材料限制措施，韩撤回向WTO申诉

2.富士康拿下苹果AirPods订单 旗下鸿腾下半年将在印度建厂

3.美国商务部BIS将就设备与材料出口管制问题召开新一轮闭门会议

4.2022年Q4三星印度市场份额超越小米 手机高端化趋势蔓延

5.分析师：芯片交期已连续9个月缩短

6.英国推出25亿英镑的10年计划，旨在推动量子技术发展

集微网消息，韩联社16日报道，韩国产业通商资源部（产业部）表示，日本决定解除针对向韩出口高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂三种关键半导体材料的限制措施。韩国据此撤回之前向世界贸易组织（WTO）提出的申诉。

韩国产业部本月6日表示，韩日两国决定在进行出口限制相关磋商期间暂停世贸组织争端解决程序。14至16日，产业部和日本经济产业省举行第9次韩日司局级出口管理政策对话会议。会上，双方就出口管理部门的体系、制度运作、后续管理等出口管理的实效性深入交换了意见。

另外，韩日政府还就日本将韩国踢出适用简化出口程序国家“白名单”的问题商定保持紧密协商，以便尽快恢复原有状态。（校对/韩秀荣）

2.富士康拿下苹果AirPods订单 旗下鸿腾下半年将在印度建厂

集微网消息，据路透社报道，富士康拿下苹果AirPods的订单，旗下鸿腾将投资逾2亿美元于下半年在印度建厂，最快2024年底量产。

富士康是全球最大的电子产品制造商和约70%的iPhone组装商，该笔订单这将使其首次成为AirPod供应商，但目前尚不清楚AirPod这一订单的价值。AirPods目前由中国大陆供应商生产。

一位消息人士称，富士康将在印度南部泰伦甘纳邦的新印度AirPod工厂投资超过2亿美元，子公司鸿腾精密计划于今年下半年开始建设制造工厂，最早将于2024年底投产。

匿名人士表示，由于制造设备的利润率相对较低，富士康管理层已在内部争论了几个月是否组装AirPods，但最终选择继续进行交易以加强与苹果联系。

据消息人士称，在印度设立生产基地的决定是苹果公司要求的。

分析师此前曾表示，苹果已要求包括富士康在内的供应商在印度生产AirPods，但尚未披露投资规模、时间表以及哪些供应商有在印度制造计划等细节。

富士康拒绝置评。苹果没有立即回应置评请求。

3.美国商务部BIS将就设备与材料出口管制问题召开新一轮闭门会议

集微网消息，美国商务部产业与安全局（BIS）材料和设备技术咨询委员会将于 2023 年 3 月 30 日东部夏令时间上午 10 点召开会议。会议将在线上召开的方式进行。委员会就影响适用于材料和相关技术的出口管制水平的技术问题，向出口管理助理部长办公室提出建议。

4.2022年Q4三星印度市场份额超越小米 手机高端化趋势蔓延

集微网消息，据路透社报道，小米公司正在全面调整其公司在印度的发展战略。此前，该公司错误判断了印度消费者的品味，这一代价高昂的失误使得三星电子在印度这个全球第二大手机市场上反超了小米，成为第一大制造商。

如今，印度消费者愿意花更多的钱购买外观更漂亮、功能更丰富的机型，但小米却依旧专注于售价低于10000印度卢布 (约120美元，835元人民币) 的手机。三星推出了满足印度消费者期待的手机，并提供了创新贷款计划，让大多数人都能买得起。

Counterpoint Research数据显示，三星在2022年第四季度拥有印度20%的市场份额，相比之下小米的市场份额为18%。

Counterpoint研究总监塔伦·帕萨克（Tarun Pathak）表示，“印度市场正在见证‘高端化’趋势，但小米在廉价手机产品组合的转变方面准备不足。”

根据Counterpoint的数据，120美元以下手机在印度的市场份额从两年前的41%下降到2022年的26%。价格超过30000印度卢布（360美元）的高端手机在同一时期的份额翻了一番，达到11%。

小米和三星都将印度视为关键增长市场，他们最畅销的电子设备就是智能手机。小米在2021-2022年在印度的总收入为 48亿美元，而三星的销售额为103亿美元，其中67亿美元来自智能手机。

Counterpoint的数据显示，在过去两年中，高端手机仅占小米印度手机总出货量的0%-1%，而三星高端手机的份额翻了一倍多，达到13%。

小米也承认，过去推出了“太多”机型。该公司正在调整产品线，专注于高端智能手机。今年 1 月，小米推出了红米 Note 12，顶配版售价超过 3 万卢布(约合 2505 元)，最近推出的小米 13 Pro 售价为 79999 卢比 (约合6678元)，这是该公司在印度售价最高的手机。这一战略转变似乎立竿见影，红米Note 12上市两周内销售额就达到了6100万美元。

小米印度总裁 Muralikrishnan B称，“我们知道我们在这段旅程中还有很长的路要走，因此正在推出更强大的产品。”

与此同时，三星与融资合作伙伴开展的一项计划提供了便利性高、可信度高的贷款，在其最近在印度取得的成功中发挥了重要作用，去年帮助该公司实现了10亿美元的手机销售。

一家多品牌手机店的老板和孟买的另一家智能手机供应商表示，与竞争对手不同，三星不需要本地地址证明，这让外来务工人员或在外地工作的人更容易通过借贷获得手机。

5.分析师：芯片交期已连续9个月缩短

集微网消息，Susquehanna Financial分析师Christopher Rolland在一份报告中指出，半导体行业交货时间已连续9个月缩短，这再次表明由疫情引发的大约两年的芯片短缺已经过去。

据MarketWatch报道，Rolland指出，目前半导体行业交货时间比2022年5月的历史高峰低了4周，我们预测实际的交货时间可能缩短的更快，因为分销商因担心客户订单取消而不愿下调交货时间。

具体来看，Rolland表示，Microchip的交货时间已显著缩短，赛灵思生产的FPGA芯片的交货时间在过去几个月急剧下降。“在这个财季，我们从许多公司那里得知FPGA的供应一直在改善。这种收缩也可能表明以FPGA为主的网络终端市场可能正在放缓。”

另外，Rolland称，虽然Microchip、TI和恩智浦等基础广泛的供应商的交货时间正在迅速下降，但意法半导体、英飞凌和安森美半导体交货时间更加稳定。

（校对/张杰）

6.英国推出25亿英镑的10年计划，旨在推动量子技术发展

集微网消息，据eeNews报道，英国政府启动了一项量子技术十年计划，将资金增加一倍至25亿英镑（28.5亿欧元）。它的目标是将其在量子传感、定时和网络以及计算领域的市场份额增加近一倍。

“英国已经是量子技术的全球领导者。2014年，我们设立了世界上第一个此类国家量子技术计划，以支持优秀的研究并开始将技术从研究环境中剥离出来。英国高度协作的量子社区反映了近十年前的远见，”科学、创新和技术大臣米歇尔·多内兰说。

“这项国家战略阐述了我们对英国量子技术的新十年雄心勃勃的承诺，将在未来十年内投资25亿英镑，将我们对量子的投资增加一倍以上，目的是在此基础上吸引更多的私人投资。”

该战略将为未来的量子技术和科学领域的研究中心网络和加速器计划提供资金，这将加快量子技术的开发和商业化进程

它将继续以挑战为主导的创新资助，推动工业界、学术界和政府之间的合作，并通过针对研究生技能、技术专业人员和学徒的培训和人才计划加强不断发展的英国量子部门，为英国提供量子研究需要的人员、创新者和从业者。

新资金将用于一项7000万英镑的量子计算和PNT任务计划，以及1亿英镑的投资，以继续发展量子计算、通信、传感、成像和计时方面的研究中心

2500万英镑用于增加对量子研究金和博士培训的投资，1500万英镑用于促进政府采购量子技术供公众使用，2000万英镑用于加速与该部门合作进行量子网络协作研发的活动。还将有 2000万英镑的额外资金用于通过国家量子计算中心增加活动

政府已经通过创新英国量子商业化挑战赛资助了139个项目，涉及141个量子组织，在过去十年中，英国吸引了约12%的全球私募股权投资到量子技术公司。到2033年，英国的目标是将这一比例增加到全球私募股权投资对量子技术公司的15%。

到2022年，英国目前估计在全球量子技术市场占有约9%的份额。更重要的是，到2033年，英国将在全球量子技术市场占有15%的份额

“英国正在成为承担高风险企业的低风险场所，这主要是由于政府支持的世界领先研究并成功地从大学中分离出来。国家量子技术计划(NQTP)是其中的关键部分，”英国初创公司Quantum Motion的首席执行官James Palles-Dimmock说

“在美国、德国和中国为其各自的国家计划提供大力支持之后，下一阶段的预算将增加25亿英镑，这将使我们在政府对量子技术的投资方面处于全球领先地位。这是一个很大的信号，表明英国希望利用NQTP和我们世界一流大学的工作所拥有的‘不公平优势’，并且我们希望看到量子技术实现商业化。”

“虽然英国在这一领域确实具有很大优势，但重要的是我们仍然有能力进行跨境合作。制造业和人才是两个关键领域，协作工作的收益远远大于风险，我很想看看我们如何才能继续欢迎世界上最优秀的人才来到英国，让我们能够继续加速实现 这些使能技术。”（校对/武守哲）

7.台积电强援加盟 三星先进封装能否亡羊补牢

集微网报道 近期的一个挖角事件，让三星与台积电的明争暗斗又成为业界瞩目的焦点。曾在台积电任职达19年的研发副处长林俊成，转投三星担任半导体部门先进封装事业团队副总裁。

虽然林俊成早已离开台积电，但其技术履历与台积电的先进封装工艺发展紧密交织在一起，

三星得此实力干将加盟，势必在先进封装领域急起直追，而晶圆代工领域也将展开新一轮的全面竞争。

空降兵能否成为强力援军

林俊成的封装技术生涯确实有很多亮点。他曾带领台积电的研发团队建立两大产品线：一个是CoWoS产品线，一个是InFO╱InFO-PoP，前者导入了Xilinx FPGA产品，后者则帮助台积电赢得了苹果的A10处理器订单。2019年，他加入美光后，又助研发团队建立了3DIC先进封装开发产品线。

业界对林俊成写专利的功力非常赞赏，他在台积电工作期间曾统筹申请逾450项美国专利，转战天虹任执行长的几年间，据说专利数也破以往记录，为天虹的转型发展贡献了重要的力量。

林俊成加入的是三星新设立的先进封装业务组（Advanced Packaging Business Team）。该部门在2022年成立，最初被称为先进封装商业工作团队，在今年升级为常设组织。林俊成将以副总裁的身份来推进先进封装技术的开发工作。

对于林俊成的加入，业内人士认为，如果从开发的角度，林俊成会是很好的助力，若从工艺提升的角度，这牵涉原有团队的能力与默契，领导者要在现存组织中带领团队调整，还需要跨越文化障碍与组织认同的门槛。

三星近年来一直在推进半导体代工业务，为此不断进行组织架构的调整。自从半导体事业暨装置解决方案事业部（DS）的新总裁庆桂显上任后，就积极展开组织变革以强化系统半导体业务，其中就包括了针对先进封装的布局。

先进封装业务组直属于庆桂显管辖，目前由副总裁King Moon-soo率领。在找来林俊成之前，三星电子从苹果公司找来副总裁Kim Woo-pyung，指派他接掌美国封装解决中心的主管。

目前尚不知林俊成的具体职责，业内人士因此表示：“要看他最终能发挥几成功力，还要观察他在三星会采取何种策略，是先做变革再提升业务，还是会遭遇水土不服？”

再出发能否亡羊补牢

三星在先进封装方面并非没有建树，其在晶圆代工中也建立一套完整的解决方案。该系列均以“Cube”为名，涵盖基于中介层的解决方案 (I-Cube)、混合解决方案 (H-Cube) 以及带或不带凸块的垂直芯片集成 (X-Cube)。其中，H-Cube就是其最新的 2.5D封装解决方案，而X-Cube则专门针对3D封装。

2018年，三星电子的3D封装技术“X-Cube”开发完成。不同于以往多个芯片平行封装，全新的X-Cube3D封装允许多枚芯片堆叠封装，使得成品芯片结构更加紧凑。而芯片之间的通信连接采用了TSV技术，而不是传统的导线。据悉，三星已透过X-Cube封装技术将4颗SRAM堆叠在逻辑核心运算芯片上，并透过TSV技术进行连接，X-Cube封装技术已应用于7nm EUV制程，并在次世代5nm制程进行验证，未来将锁定HPC、5G、AI等应用领域。

不过，三星在先进封装的实际生产中却一直磕磕绊绊。2022年，三星曾计划投资韩国天安市半导体晶圆厂约2000亿韩元（约1.65亿美元），建立先进封装晶圆级扇型封装（FOWLP）产线，但遭到一众高管的质疑。其反对的理由就是没有“关键客户”，需求无法确保，即便建立FOWLP产线，该产线也无法被充分利用。

此前，无论是其主要客户、还是三星本身，对FOWLP封装技术都不太积极。三星对其层叠封装技术(PoP ; Package on Package)拥有很大的自信，相信其有能力持续保持领先的地位。但是，当台积电凭借FOWLP夺取了苹果的A10处理器大单之后，三星才对FOWLP的态度出现180度的转变。

据国外媒体报道，三星也曾在2017年投入大量资金，准备开发FOWLP工艺，并从英特尔挖角了半导体研究机构董事Oh Kyung-seok来全程负责。三星当时坚信封装制程研发完毕后，苹果处理器订单即可顺利夺回，但时至今日，这个大单依然稳稳掌握在台积电手中。

三星如今整合各种资源，力求在先进封装上重夺失地，为此公布了一系列技术路线图，包括将加速2.5D／3D异质整合先进封装技术推进，其中包括採用微凸块（micro bump）制程的3D先进封装X-Cube会在2024年进入量产，无凸块制程X-Cube先进封装技术会在2026年推出。

不过，对三星能在先进封装上走多远，行业中还是存有很多疑虑的。业内人士指出，三星在2022年的资本支出并不高，先进封装事业部也是近期才分拆出来，其内部一直就有组织频繁调整的问题，这对要长时间面对技术挑战的团队会带来高度压力；并且，核心团队的承诺以及合作也非常关键，但这部分在三星频繁换将的态势下恐怕更具挑战。

代工核心短板能否补齐

先进封装对于晶圆代工业务越来越重要。正如Intel所指出，目前产业正在进入一个新的半导体黄金时代，这个时代的芯片制造需要从传统晶圆代工模式思维转变成“系统晶圆代工”。

因此，先进封装、开放的小晶片（chiplet）生态系和软件都将是新代工模式的有机组成。

作为行业的佼佼者，台积电过去因先进封装而斩获苹果大单，现在更是成功整合旗下“SoIC、InFO、CoWoS”等3D IC封装技术平台，同时将其命名为“3DFabric”，提供业界最先进3D IC技术，自IC的堆叠至封装，代工服务一应俱全。

台积电总裁魏哲家指出，3DFabric封装技术平台，提供完备的3D硅堆叠、先进封装技术，可与公司现有高端、先进半导体晶圆代工制程技术，发挥相辅相成效果，协助下单客户成功实现其新世代、高速运算产品市场发展愿景。

从中可以看出，先进封装制程担当“产品优化”关键角色，台积电也在产业上下游垂直供应链中，扮演关键性整合角色，自前端设计至后端封装阶段，完整提供予客户“一站式”整合服务。

欲与台积电争夺晶圆代工第一的三星自然也明白其中的奥妙，所以才投入大量资源进行先进封装的开发。

不过，台积电还有一个隐形的优势是三星所不具备的。台积电透过与世界级的后端封测公司——日月光（排名第1）、矽品（第4）和力成（第5）合作，在封装领域实现了超大的差距。

但在韩国后端的半导体封测产业中，目前在全球排名前25名的企业只有4家，包括Hana Micron、SFA Semiconductor、LB Semicon和Nepes，他们的合计市占率还不及力成。

韩国后端的半导体封测产业中还面临人力不足问题。截至2020年，韩国封装人才仅约500人，但台积电在封测方面的研发人才，从2010年的2881人增至2020年的7404人，成长了2.6倍。

相关人士指出，台积电争取苹果订单的最大优势就是后端的封测处理技术，因此，韩国半导体产业必须培养出优秀的后端封测公司，三星才有机会实现对台积电的超越。

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10.分析师：芯片交期已连续9个月缩短