芯片设计：数字芯片方面，我们认为ChatGPT应用背后大模型向更高参数迭代、以及更丰富的AIGC应用出现，都有望推动算力芯片市场需求持续向上，建议关注算力相关的数字芯片厂商；此外，我们持续看好DDR5渗透率提升。模拟芯片方面，受消费需求疲软影响，国内外厂商2022年业绩承压，我们认为2023年中行业有望迎来消费需求复苏，同时厂商库存有望回归健康水位。 

分立器件：2023年2月第二周，上险口径下新能源车渗透率已达到32%，当下部分地区置换补贴政策继续加持，我们认为新能源车相关功率半导体有望在2023年持续保持旺盛需求；此外，近期硅料价格有望回落带动光伏大型项目装机需求景气度上行，我们继续看好光伏IGBT模块市场增长。

半导体制造/设备/材料：盛美上海2月25日宣布获得来自欧洲一家全球性半导体制造商的首个12腔单片SAPS兆声波清洗设备订单[1]。我们认为虽然周期下行背景下代工厂导入设备或将放缓，但国产替代长期趋势不变，建议关注相关行业政策以及厂商技术及订单突破进展。半导体材料方面，我们认为行业整体需求仍受晶圆代工厂稼动率下滑影响，长期看好国产替代机会。

半导体封测：本周封测板块关注度较高，市场对于需求回暖预期加强，Chiplet及先进封装概念板块活跃。我们维持对于封测市场将于1Q-2Q23见底的预判，目前，我们看到主流消费类产品需求仍然处在底部，但部分产品已出现急单。建议投资者密切关注封测厂产能利用率和资本开支计划，以及针对先进封装，尤其是2.5D、3D堆叠的产业发展趋势。

近期，模拟芯片赛道的海内外企业相继发布业绩报告。从海外公司来看，Magnachip发布2022Q4季报，第四季度实现营收6100万美元，超出Capital IQ预期的5967万美元，收入同比下降44%，其显示器收入仅为760万美元，公司认为下降原因主要为OLED晶圆短缺与市场（尤其是中国市场）需求疲软。Magnachip 2022年全年营收3.4亿美元，同比下降28.8%，转盈为亏并亏损800万美元，同比下降114.1%，公司预计在接下来的两个季度中净利润仍然为负。国内公司方面，纳芯微发布2022年年度业绩快报，预计2022年实现营业收入16.7亿元，同比增加94.0%；归母净利润2.3亿元，同比增加4.2%，公司营收增长主要动力为汽车电子、光伏、电力储能、功率电机驱动的旺盛需求，公司不断推出应用于汽车、工业等产品。芯朋微也发布了2022年年度业绩快报，公司预计2022年实现营业收入7.2亿元，同比降低4.5%；归母净利润0.9亿元，同比下降55.4%，主要由于受半导体下行周期及为抓住国产替代窗口期而提高的研发费用影响所致。我们认为，2022年模拟企业受手机、家电等消费需求疲软影响的厂商较多，而2022年底开始随终端库存减少，渠道及原厂库存逐步清理，我们预计2023年中库存调整有望到位，汽车、新能源等需求有望持续拉动行业需求提升。

半导体材料及零部件：整体需求仍受稼动率下滑影响，长期看好国产替代机会

根据中芯国际和华虹半导体4Q22产能稼动率及1Q23指引来看，目前晶圆厂产能利用率或仍将继续下行，对于半导体材料企业需求端仍或将承压，我们认为稼动率有望于下半年迎来拐点，后续稼动率扰动因素或将边际减弱。同时，高端材料目前国产化率仍较低，鉴于部分材料美/日系厂商供应比例较高，如光刻胶、CMP耗材、硅片、湿化学品等，出于供应链安全考量，我们认为半导体材料仍有望加速国产替代。对于后道封装材料而言，我们认为随着Chiplet发展趋势，未来整体需求有望显著受益，我们认为如IC载板、底部填充料、环氧塑封料等材料有望加速国产替代。

半导体重点公司公告

【广立微 301095.SZ】

2月21日，广立微发布关于公司拟与专业投资机构共同投资设立产业投资基金的公告。公司拟以自有资金人民币3,000万元与浙江财通资本、浙江金控、杭州拱墅国投、东阳市金投创新股权投资共同发起设立“杭州财通领芯股权投资基金合伙企业”。合伙企业投资具备核心技术和竞争力的科技型企业，重点投向半导体行业。

【思科瑞 688053.SH】

2月23日，思科瑞发布2023年限制性股票激励计划（草案）。公司拟向激励对象授予97万股限制性股票，约占公司股本总额10,000万股的0.97%。激励计划限制性股票的授予价格为35元/股。首次授予的激励对象总人数为50人，包括在任高级管理人员、核心技术人员、中层管理人员及核心骨干。股票来源为公司向激励对象定向发行公司A股普通股。

【澜起科技 688008.SH】

2月25日，澜起科技发布关于与关联方共同投资暨关联交易的公告。公司的全资子公司澜起开曼拟与Intel Capital Corporation、杨崇和、Yunduan Media Group Limited及其他投资人共同参与A公司B轮融资。澜起开曼拟以1,299.35万美元认购A公司2,995,000股B轮优先股，占其总股本的6.84%。A公司主营业务为汽车高速互连芯片设计及销售，目前A公司处于研发投入阶段，已成功完成一款产品的研发及流片。

【盛美上海 688082.SH】

2月25日，盛美上海发布关于使用部分超募资金向全资孙公司增资以实施新建项目的公告。公司以超募资金人民币24,500.00万元向全资孙公司盛美韩国增资以新建并实施“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目，并将现有成熟技术授权于盛美韩国，应用到本项目的研发生产中。

半导体行业重点新闻

【政策】

2月23日消息，国务院国有资产监督管理委员会主任张玉卓在国新办新闻发布会上表示，要在关键核心技术攻关上不断实现新突破，包括打造原创技术策源地，高质量推进关键核心技术攻关，加大对传统制造业改造、战略性新兴产业，也包括对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入，提升基础研究和应用基础研究的能力。

来源：国务院国有资产监督管理委员会[3]

2月24日消息，美商务部将于下周向企业开放《芯片法案》520亿美元补贴的申请。美国商务部长表示将运用补贴，在2030年底前打造至少2座大规模晶圆厂以及先进芯片封装设施。

来源：路透社[4]

【行业销售额】

2月20日消息，韩国贸易数据显示本月出口持续下滑，与去年同期相比，2月1日至20日，韩国整体出口下降2.3%，其中芯片销售额下滑43.9%。

来源：彭博社[5]

【IC设计】

2月20日消息，国家智能传感器创新中心与上海润欣科技股份有限公司（以下简称“润欣科技”）签订战略合作协议。双方在共建AIOT联合实验室的基础上，进一步启动国创中心和润欣科技在Chiplet异构集成、感存算一体化芯片设计等领域的合作，务实推进智能传感器供应链国产化和感存算一体化产业生态建设。

来源：润欣科技[6]

2月21日消息，韩国宣布，将在4月启动数据中心建设项目，以更好地利用韩国自主研发生产的人工智能芯片，该项目将为类似ChatGPT的创新人工智能服务奠定基础。

来源：BusinessKorea[7]

2月20日消息，北极雄芯发布了首个基于Chiplet架构的“启明930”芯片。该芯片中央控制芯粒采用RISC-V CPU核心，同时可通过高速接口搭载多个功能型芯粒，基于全国产基板材料以及2.5D封装，做到算力可拓展，可用于AI推理、隐私计算、工业智能等不同场景，目前已与多家AI下游场景合作伙伴进行测试。

来源：北极雄芯[8]

【半导体制造】

2月23日消息，由于PC、手机需求大跌，台积电7/6纳米与5/4纳米皆受创，但台积电5纳米需求近期突然大增，第2季度产能利用率或将满载。半导体供应链透露，急单来自英伟达、AMD与苹果的AI、数据中心平台，ChatGPT的风靡让客户拉货动能上升。

来源：Digitimes[9]

2月23日消息，由于库存飙升、产品销售低迷和盈利能力恶化，MagnaChip（麦格纳半导体）决定从2月25日起将其位于韩国庆尚北道龟尾的工厂停产一周。该工厂主要生产电源管理IC，以8英寸晶圆的投入量计算，该厂具备月产4万片的生产能力。

来源：TheElec[10]

【半导体封测】

2月20日消息，格芯将与全球排名第二的半导体封测厂商安靠（Amkor Technology）结成战略合作伙伴关系，共建葡萄牙半导体封测项目。目前安靠拥有欧洲唯一一家大型OSAT工厂，而格芯是欧洲最大、最先进的半导体制造服务公司。这种合作关系使亚洲以外的第一条通过先进封装的半导体制造（代工）供应链成为可能，为包括汽车在内的关键终端市场创造了更多的欧洲供应链自主权。

来源：格芯官网[11]

2月20日消息，三星可能会加快对包括芯片封装在内的前沿技术的投资。三星董事长李在镕在参观工厂时说明了芯片制造业务的中长期战略，包括下一代半导体封装技术及其研发。另外，三星去年底成立了一个专门负责先进封装业务的团队，以加快该技术的发展。

来源：韩国《经济日报》[12]

【半导体设备】

2月25日，盛美上海宣布获得来自欧洲一家全球性半导体制造商的首个12腔单片SAPS 兆声波清洗设备订单。该设备配置了公司自主研发的空间交变相位移 (SAPS)技术，预计将于2023年第四季度交付至该客户的欧洲工厂。

来源：盛美上海[13]

2月21日消息，美国维易科（Veeco）精密仪器有限公司今日宣布，该公司于2023年1月31日收购了Epiluvac AB。Epiluvac AB主营制造化学气相沉积（CVD）外延系统，能够在电动汽车市场上实现先进的碳化硅（SiC）应用。技术平台与Veeco的全球GTM能力相结合，为Veeco创造了显著的长期增长动力。

来源：中国半导体行业协会[14]

【存储】

2月20日消息，IDC预测，受库存调整及需求疲软影响，2023年全球半导体总营收将衰退5.3%。其中，2023年物联网市场恐将衰退3.1%，数据中心市场将下滑5.5%。下降最为明显的是市场规模占比较大的存储芯片，预计将衰退达23.8%拖累整个半导体市场的增长。

来源：IDC[15]

2月20日消息，根据TrendForce的最新数据，动态随机存取存储器（DRAM）的价格在Q4下跌34.4%，加剧了前一季度31.4%的跌幅。闪存(NAND)也在去年的Q3、Q4创下了2006年以来情况最恶劣的跌价记录.

来源：TrendForce[16]

2月22日消息，DRAM大厂南亚科总经理李培瑛表示，公司2023年营运计划，除持续推展现有各产品线业务外，将新增独立自主开发的DDR5及1A制程产线。

来源：中国台湾《经济日报》[17]

风险