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【发布】集微半导体行业分享会走进上理;2022年度国家高新区综合评价结果发布;发改委国际司负责同志会见高通全球高级副总裁叶小伟

日期: 来源:集微网收集编辑:

1.中关村第一、苏州工业园区第四!2022年度国家高新区综合评价结果发布

2.总投资120亿元,浙江丽水富乐德半导体产业项目首期用地摘牌

3.国家发改委国际司副司长高健会见高通全球高级副总裁叶小伟

4.集微半导体行业分享会走进上理,最强干货助攻高校学子求职!

5.【两会建言】德州市市长朱开国:支持德州建设半导体关键材料生产基地

6.北京量子信息科学研究院首创量子密钥分发开放式新架构

1.中关村第一、苏州工业园区第四!2022年度国家高新区综合评价结果发布
集微网消息,近日,科技部火炬中心公布“2022年度国家高新区综合评价结果”。在全国169个国家高新区中,苏州工业园区排名第4位、杭州高新区排名第5位、厦门火炬高新区排名第11位、青岛高新区排名第13位、无锡高新区排名第18位
苏州工业园区发布消息称,根据国家高新区综合评价结果,园区一级指标“开放创新和国际竞争力”位居全国第一。目前,园区已成为国内第三代半导体产业资源集聚度最高、产业化程度最好的区域之一,形成以“设备辅材-衬底外延-器件”为核心、以下游应用为支撑的完整产业链,位列“第三代半导体最具竞争力产业园区”榜首。
厦门火炬高新区消息称,2022年新增厦门时代、中创新航三期、天马8.6代等3个百亿级项目,新增中创新航1家百亿级企业;新增国家级专精特新“小巨人”企业35家、国家级制造业单项冠军3家,国家级高新技术企业突破1500家。
无锡高新科技消息称,集成电路产业规模达1352亿元,约占全国九分之一;打造6大集成电路特色园区,建设以SK海力士、华润微电子、华虹半导体、全讯射频、英飞凌半导体以及深南电路等6大生态圈为代表的百亿级龙头企业生态圈。
此外,据广东工业园区发布的“2022年度国家高新区综合评价结果”显示,中关村科技园区位列第1位,合肥高新区第7位、珠海高新区第17位。(校对/韩秀荣)
2.总投资120亿元,浙江丽水富乐德半导体产业项目首期用地摘牌
集微网消息,近日,位于浙江丽水经开区的富乐德半导体产业项目传来新进展。丽水经开区消息显示,3月9日,富乐德半导体产业项目首期用地成功摘牌。
图片来源:丽水经济技术开发区
据了解,富乐徳半导体产业项目于今年2月签约落户浙江丽水,该项目总投资120亿元,总用地面积约400亩,主要建设12英寸抛光片生产线和其他半导体项目。首期总投资85亿元,用地面积约224亩。首期建成达产后,预计可实现年产值22亿元。
当时消息显示,首期项目计划今年开工,并在一年内实现竣工投运。(校对/刘沁宇)
3.国家发改委国际司副司长高健会见高通全球高级副总裁叶小伟
集微网消息,3月7日,国家发展改革委国际司副司长高健会见高通全球高级副总裁叶小伟一行。双方围绕高通未来在华发展等议题进行了交流。
国家发改委网站消息显示,叶小伟总裁介绍了高通在华业务情况,表示目前其在华研发中心等工作进展顺利,愿继续为中国高质量发展贡献力量。
高健指出,中国政府坚定不移扩大对外开放,愿为包括高通在内的跨国企业在华发展提供一流营商环境。(校对/韩秀荣)
4.集微半导体行业分享会走进上理,最强干货助攻高校学子求职!
3月8日,集微半导体行业交流分享活动——上海理工大学站线下活动圆满落幕,现场上海理工大学应用物理、电气工程及其自动化、光电信息科学与工程、电子信息类等专业同学到场近100人!爱集微职场业务总经理韩鹏凯、资深分析师何海琼相继进行主旨分享,基于半导体产业基础和中国半导体产业发展现状、集成电路23校招趋势概况等,为学子求职提供一堂干货满满的校园讲座。
基于全球市场规模、产业链分工、政策等多个维度,爱集微职场业务总经理韩鹏凯以《半导体产业基础和中国半导体产业发展现状》为题进行主旨演讲,帮助高校学子全面构建对行业的认知架构。
韩鹏凯指出,根据Gartner最新调研数据显示,2022年全球半导体总收为6017亿美元,同比2021年的5950 亿美元,涨幅仅为1.1%。中国作为全球最大的半导体市场,2022年也与全球半导体市场一起走过动荡坎坷、艰难曲折的一年。面对外部的直接封锁并叠加国内疫情的冲击,中国半导体行业是持续承压下的稳步发展,据中国半导体行业协会统计,2022年上半年,中国集成电路产业销售额达到4763.5亿元,同比增长16.1%。
结合当前市场发展趋势,韩鹏凯表示,相关专业学生应关注集成电路新兴的热点领域,包括存算一体、汽车电子、机器人、云计算等。集成电路是科创板的重点支持方向之一,且具备完善的政策体系,产业发展支撑有力,韩鹏凯特别指出,各地对集成电路产业的人才政策支持也相对完备,值得同学们关注和了解。
随着集成电路成为我国信息技术、数字经济和科技产业发展重要核心,薪酬作为衡量个人价值的重要标准之一,在招聘环节不管是企业端还是人才端都分外关注。
本次行业交流分享活动上,根据行业需求和热点话题特别推出了《集成电路行业2023校招趋势及薪酬指南》的解读。
何海琼分析指出,2022年,受疫情反弹、地缘政治冲突、国际经济下行压力增强、产业投资放缓等一系列因素影响下,企业发展内外部环境不确定性增强,对企业而言,在不可确定的业务变化下,企业对于人才的需求转向较快,人才供应布局和校招也呈现出比以往更加审慎的态势。
何海琼在本次报告中分享了她的核心发现点:
· 受疫情反复、地缘博弈、行业演变急投资趋缓等系列因素影响,2023届秋季集成电路行业
· 企业对于校园招聘需求较同期呈现下降趋势
· 半导体行业校招“内卷”,企业错峰“官宣”校招时间,校招时间前置或成行业新趋势
· 集成电路行业2023校招薪酬呈现一定程度下滑
· 学历水平对于毕业生薪酬起薪影响突出
· 工艺工程师超越模拟、数字IC设计工程师,成校招岗位需求度最高岗位
报告显示,通过对2023届目标院校相关专业学生调研分析,不同区域平均薪酬有高有低,华北和华东地区集成电路企业给与2023届毕业生平均薪酬最高,分别为32.67万元、31.87万元,其次是西北28.76万元,华南28.15万元,西南27.93万元,华中和东北的平均薪酬在25万元以下,处于全国区域薪酬低位。
在城市方面,显然一线城市薪酬更具竞争优势。通过调研数据显示,2023届毕业生在一线城市的平均薪酬最高,达到了34.33万。新一线城市平均薪酬27.7万,二线城市平均薪酬24.07万,三线城市平均薪酬22.23万,四线城市平均薪酬18.48万。
密切关注企业、高校人才流向与求职招聘现状,爱集微通过打造行业权威招聘平台,搭建全新招聘服务体系,联动超200+所国内泛电子类高校、1500+IC集成电路企业、1000+社群渠道、100万+学生资源,致力成为企业与高校深度合作的关键纽带。
而通过双选会、大型校招护航行动、校园行业交流分享会等一系列活动,爱集微一方面帮助有意愿入行半导体乃至泛ICT行业的人才提供优质平台,通过专业服务“筑巢引凤”;另一方面不断聚集行业内优质企业、高校资源,优化资源配置,促进产学研融合。
应对当下年轻人就业难问题,集微半导体行业分享交流活动将持续通过线上/线下平台联动高校、企业、协会多方,以职业规划、产学研融合、科研探讨等多项议题为载体,助力精准就业。
欢迎有兴趣的高校与企业负责人咨询了解!
企业咨询联系人:
韩先生:18918459526(微信同号)
[email protected]
高校咨询联系人:
赵女士:13761103314(微信同号)
[email protected]
5.【两会建言】德州市市长朱开国:支持德州建设半导体关键材料生产基地
集微网消息,全国人大代表、德州市人民政府市长朱开国提出《关于支持德州建设集成电路关键材料基地的建议》。
朱开国指出,目前,德州市集成电路产业不断壮大、聚集效应逐步显现,即将形成包含设计、材料、封装、测试在内的集成电路产业微集群、年产值300亿级的电子信息产业集群。集成电路制造和封装所需材料是集成电路产业发展不可或缺的支柱材料,品种多且质量要求极其严格,主要有硅片、光刻胶、特殊气体、高纯靶材、抛光液等100余种,而硅片、高纯靶材是集成电路芯片的重要架构与功能材料,更是集成电路制造的关键核心材料。
他建议,支持德州建设半导体关键材料生产基地,纳入全国集成电路产业重大生产力布局规划。一是发挥新型举国体制优势,集中政府资源,制定符合国情和新形势的集成电路产业政策,帮助企业协调和解决困难,引导用好市场力量,加快培大培强优秀企业和企业家。二是充分发挥市场力量和产业生态的重要作用,引导建立企业为主体的攻关机制,实现集成电路产业的健康发展。三是积极开发芯片消费市场和应用场景,加快推动集成电路产业形成战略性优势。(校对/韩秀荣)
6.北京量子信息科学研究院首创量子密钥分发开放式新架构
集微网消息,近日,北京量子信息科学研究院袁之良团队首创量子密钥分发开放式新架构,采用光频梳技术,实现615公里光纤量子通信。相关成果发表于国际学术期刊《自然-通讯》。
“双场”是目前所有量子密钥分发协议中,最适合远距离传输的一种。北京量子信息科学研究院首席科学家袁之良介绍,双场架构下量子通信,需要相距遥远的两个独立激光源各自发出“信号”。想要避免“信号”失误,就需要服务光纤。这意味着通信两端之间还需额外架设“一条路”,这也就构成了由“两条路”构成的传统架构。
据悉,为“节省”下服务光纤但保留其发挥的作用,袁之良团队首次将光频梳技术应用于双场量子密钥分发。作为世界上首个开放式架构的双场量子密钥分发系统,该架构在确保量子通信安全性的同时,能大幅降低系统建设成本,在量子通信的实现方案方面有了创新突破,为我国建设多节点广域量子网络奠定基础。(校对/赵碧莹)



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