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【中信建投电子|刘双锋团队】周报:英伟达AI业务支撑成长;特斯拉或搭载4D毫米波雷达

日期: 来源:中信建投电子研究收集编辑:中信建投电子团队

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相关研究报告
20230219【中信建投电子|刘双锋团队】周报:华虹22Q4业绩稳中有升;电视厂商有望拉货推动液晶面板回暖


1、半导体:英伟达AI业务支撑成长,算力芯片需求持续保持旺盛

英伟达发布2023财年四季度及全年业绩报告,公司Q4营收60.51亿美元,同比下滑21%,环比增长2%;净利润为14.14亿美元,同比下滑53%,环比增长108%;毛利率66.1%,同比-0.9pcts,环比+10pcts。2023财年营收269.7亿美元,同比基本持平;净利润43.68亿美元,同比下滑55%;毛利率59.2%,同比-7.6pcts。具体来看,数据中心(含AI)Q4营收36.2亿美元,同比+11%/环比-6%,占比达60%,全年营收达创纪录的150.1亿美元,同比+41%;游戏Q4营收18.3亿美元,同比-46%/环比+6%,占比达30%,全年营收90.7亿美元,同比-27%;专业视觉Q4收入2.26亿美元,同比-65%/环比+13%,全年营收15.4亿美元,同比-27%。汽车和嵌入式技术Q4营收2.94亿美元,同比+135%/环比+17%,全年营收同样创纪录达9.03亿美元,同比+60%。同时,公司预计2024财年Q1营收将达65亿美元,上下浮动2%。可以看出,数据中心和汽车类业务成为英伟达业绩成长的核心支撑,尤其是数据中心(含AI)业务已超过游戏业务成为公司最主要的收入来源,同时公司也称AI正迎来发展拐点,生成式AI让全球企业感受到开发和部署AI战略的急迫性。我们继续保持ChatGPT引发的全球AI投资热潮并非短期行情的观点,而算力芯片有望成为AI军备竞赛的主要受益环节,根据IDC,预计2026年中国智能算力规模将进入每秒十万亿亿次浮点计算(ZFLOPS)级别,2021-2026年CAGR达52.3%,其中需要的硬件支出占比将保持最大,未来5年将一直保持65%左右的份额。建议关注四大相关领域:1)并行计算芯片厂商;2)存内计算芯片厂商;3)高端计算芯片的设计chiplet化厂商;4)高速显存颗粒与高速接口芯片配套厂商。

2、消费电子:苹果无创血糖监测技术或取得突破,关注在智能手表上的应用前景

根据彭博社Mark Gurman在最新报告的说法,苹果或在无创血糖监测技术方面取得了突破性进展,未来将会装备在Apple Watch智能手表上。据悉,苹果对无创血糖监测技术的开发最早可追溯到乔布斯时期,内部代号E5,希望在不需要刺破皮肤取血的情况下监测其身体中的血糖水平。为此苹果设计了一种硅光子芯片和传感器,将特定波长的激光照射到皮肤下面的组织液,通过收集反射光线的光学吸收光谱来确定体内的葡萄糖浓度,目前该款测试系统还主要面临体积较大的问题。无创血糖监测技术应用前景广阔,根据国际糖尿病联盟(IDF),2021年全球成年糖尿病患者人数达5.37亿,中国成年糖尿病患者人数达1.4亿,约十分之一的成年人受到影响,但约半数人对自己的疾病毫不知情,并且人口老龄化或将加剧患病率增长态势,当前迫切需要低成本的筛查策略。智能穿戴设备上的无创血糖监测功能将成为重要发展趋势,该项技术进展将给智能手表市场带来巨大的需求增量。建议关注炬光科技等硅基微光学厂商。

3、汽车电子:特斯拉将推出最新HW4.0,或搭载4D毫米波雷达

近日,特斯拉向欧洲监管机构提交车辆变更申请,证实最新自动驾驶硬件HW4.0即将量产上车。根据Teslarati等说法,HW4.0硬件系统或将配置一枚Phoenix高分辨率毫米波雷达,即高精度4D毫米波雷达。相对传统毫米波雷达,4D毫米波雷达使用多输入多输出(MIMO)天线阵列对周围环境进行高分辨率感知,一方面在原有距离、速度、方位的三维信息上增加了高度信息,另一方面在角度、速度分辨率均有所提升,可初步判定静止物体与车辆的位置关系,弥补了传统毫米波雷达的性能短板,并具备高分辩率点云、AI目标识别和辅助高精定位的特点,有望成为中高阶自动驾驶的高性价比传感器选项。根据Arbe公司说法,4G毫米波雷达的价格约为100-150美元,当前已有上汽飞凡R7、长安深蓝SL03等车型搭载4D毫米波雷达,特斯拉或启用4D毫米波雷达有望带动市场快速增长,根据亿欧智库,2025年中国车载4D毫米波雷达市场规模或将达到3-4亿美元。我们认为,当前纯视觉方案还难以满足安全冗余需求,4D毫米波雷达可在L2级自动驾驶中替代传统毫米波雷达和低线束激光雷达,高级别自动驾驶中多传感器前融合仍是大势所趋,建议关注整机及MMIC芯片等元件供应链。

4、被动元件及其他:村田下修本财年业绩预测,下游消费电子市场承压,汽车市场保持增长

村田发布2022财年第三季(2022年10-12月)财报,合并营收4190亿日元,同比下降11.1%,合并净利润515亿日元,同比下降37.7%。村田第三季接单额为3248亿日元,同比下降28.0%。由于智能手机/PC市场低迷、库存调整时间拉长,导致通讯、电脑用零部件需求减少,村田工厂产能利用率下滑,且上季(2022年10-12月)订单大减、BB值持续低于1,因此继2022年10月之后,村田第二次下调2022财年(截止2023年3月)的业绩预测。2022财年合并营收由之前预估的1.82万亿日元降至1.68万亿日元,年减7.3%;合并净利润由2970亿日元降至2260亿日元,年减28.1%。村田表示下游客户库存水平较高,为匹配需求,2023Q1期间村田工厂的产能利用率将由85%-90%降至80%。因缺料、部分设备零件交期持续拉长等因素影响,村田今年的资本开支也由此前预估的2100亿日元下修至2000亿日元。村田将今年度全球智能手机需求量自原先预估的10.9亿支下修至10.7亿支、将年减21%,其中5G智能手机自6.1亿支下修至5.9亿支、将年增5%;PC需求量自4.4亿台下修至4.2亿台、将年减16%;汽车需求量维持于8200万台不变、将年增8%,其中电动汽车需求量维持原先预估的2400万台不变、将年增50%。村田此次业绩披露的信息反映,在消费电子市场需求复苏前景仍不明朗的情况下,下游库存调整的动作仍将持续,而汽车尤其是电动车市场的需求将保持强劲增长。

5、风险提示
未来中美贸易摩擦可能进一步加剧,存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险;目前仍处于5G网络普及阶段,相关技术成熟度还有待提升,应用尚未形成规模,存在5G应用不及预期风险;宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓,居民收入、购买力及消费意愿将受到影响,存在下游需求不及预期风险;大宗商品价格仍未企稳,不排除继续上涨的可能,存在原材料成本提高的风险;全球政治局势复杂,主要经济体争端激化,国际贸易环境不确定性增大,疫情仍未消散,可能使得全球经济增速放缓,从而影响市场需求结构,存在国际政治经济形势风险。

本周行情回顾













产业要闻

1、半导体

【台积电计划在日本建第二座芯片工厂】2 月24 日消息,日本《日刊工业新闻》今日报道称,台积电计划在日本熊本县菊阳町建立第二座芯片制造厂,投资规模有望超过 1 万亿日元(约 512 亿元人民币)。(CINNO)

【北方华创新增中标设备10台,拓荆科技新增中标设备2台,上海积塔新增设备招标10台】本周,上海积塔新增设备招标10台,新昇半导体新增设备招标3台,汇芯通信新增设备招标1台,芯未半导体新增设备招标1台;北方华创新增中标设备10台,拓荆科技新增中标设备2台,中微公司新增中标设备1台,ASM新增中标设备4台,应用材料新增中标设备2台。(集微网)

【全球半导体设备企业业绩呈现下滑趋势】据日经亚洲报道,全球半导体制造设备企业业绩减速趋势愈发明显。9家主要企业中,8家企业2023年1-3月(部分2-4月)营业收入同比下降,或增速放缓。(集微网)

【IDC:2023年全球半导体衰退5.3%】近日,研究机构国际数据信息(IDC)预期,受库存调整及需求疲软影响,2023年全球半导体总营收将衰退5.3%。(芯智讯)

2、消费电子

【苹果Apple Watch主导去年智能手表市场,出货量占比34.1%】根据市场调查机构Counterpoint公布的统计数据,苹果Apple Watch在2022年智能手表市场处于主导地位。其出货量占比为34.1%,总营收占比为60%。(Counterpoint)

【Omdia:预计今年AMOLED显示驱动芯片出货量同比增长14%】Omdia最新报告显示,2022年OLED显示面板出货量仍年同比下降6%,而OLED显示驱动芯片(DDIC)出货量同比下降5%。报告指出,2023年,随着智能手机、智能手表、OLED电视、便携电脑等需求复苏,AMOLED DDIC出货量有望同比增长14%,达到11.6亿颗。Omdia预计2029年AMOLED渗透率将达到显示面板总量的30%,AMOLED DDIC出货量将从2022年的10亿颗增加到2029年的22亿颗,复合年增长率(CAGR)为12%。(Omdia)

【Counterpoint:预计今年下半年过剩的智能手机AP/SoC库存将恢复正常水平】Counterpoint发布分析报告称,2023年智能手机市场将保持年同比持平。2023年上半年库存将有所调整,而2023年下半年需求有望回升。预计到2023年下半年底,过剩的智能手机AP/SoC库存将恢复正常水平。(Counterpoint)

【Omdia:LCD液晶电视市场需求将在2023年第二季度回暖】Omdia预计,2023年第二季度有望实现19%的年同比强劲反弹,同时预计其采购量将达到1.614亿片或年同比增长8%,50英寸及以上尺寸屏幕的出货量将更为显著。如果该2023年的采购计划切实推行,则市场将恢复到2020年采购量的峰值水平,比过去四年平均水平高出3%。(Omdia)

【立讯接手和硕团队上海的AR研发团队】2月23日消息,据日经亚洲报导,苹果将与立讯精密合作开发AR设备。据悉,立讯精密已接管和硕位于上海的AR研发团队。(半导体行业联盟)

【苹果已取得台积电3纳米全部产能】据McRumor报道,苹果已取得台积电3纳米全部产能,为即将在今年下半年推出的iPhone 15 Pro系列以及新款MacBook做准备。(集微网)

【索尼或成为苹果VCSEL独家供应商】郭明錤周五(24 日)推文表示,索尼(Sony) 将取代Lumentum和稳懋半导体,成为苹果iPhone 15 Pro 机型LiDAR 光学雷达扫描仪零件的独家供应商。(半导体行业观察)

3、面板

【面板行业或由淡转旺】据行业分析机构Omdia预测,从2023年开始,全球电视品牌和OEM都将开始增加面板订单量。液晶电视面板2023年第2季将出现年增19%的强势反弹,其中,50英寸和更大尺寸为主的荧幕订单将达到1.614亿台或年增率8%。根据DSCC,液晶电视面板价格将从3月开始逐步上涨,预计Q1液晶电视面板平均价格环比上涨1.7%,3月价格较去年12月高1.9%。(CINNO)

4、汽车电子

【TrendForce:2022年全球新能源车销售突破千万辆,中国占63%市场】TrendForce发布报告称,2022年全球新能源车(NEV,包含纯电动车、插电混合式电动车、氢燃料电池车)销售量约1065万辆,同比增长63.6%。报告指出,其中纯电动车(BEV)为789万辆,同比增长68.7%;插电混合式电动车(PHEV)为274万辆,同比增长50.8%。中国和西欧仍为两大主要市场,但市占率差异再扩大,中国占63%市场,西欧则为29%。(TrendForce)


重要公告


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证券研究报告名称:《周报:英伟达AI业务支撑成长;特斯拉或搭载4D毫米波雷达》

对外发布时间:2023年02月26日 

报告发布机构:中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师:

刘双锋 SAC执证编号:S1440520070002
王天乐 SAC执证编号:S1440521110001

范彬泰 SAC执证编号:S1440521120001

孙芳芳 SAC执证编号:S1440520060001
乔   磊 SAC执证编号:S1440522030002
章合坤 SAC执证编号:S1440522050001
郭彦辉 SAC执证编号:S1440520070009
研究助理郑寅铭


重要深度报告一览

【策略】

2023年投资策略报告:周期逐步探底,聚焦“安全”与“创新”

2022年中期投资策略报告:供需呈现结构性差异,国产化仍是长期主线

电子行业2021年报及22Q1综述:需求前低后高,下半年将迎戴维斯双击

2022年投资策略报告:汽车电子蓄势待发,半导体国产化持续推进

2021年投资策略报告:半导体行业景气度全面复苏,顺周期行业迎来周期反转

2020年电子行业下半年展望:消费电子5G创新趋势不改,半导体产业链国产替代加速

2020年投资策略报告:5G创新——科技行业近十年一遇的机会


【设备】

半导体设备行业深度:高景气及国产化下半导体设备投资机会框架

半导体设备行业深度:半导体设备国产突破正加速,晶圆线新建及产业转移带来机遇

长川科技(300604):构建后道测试设备平台, SOC测试机打开成长空间

中微公司(688012):精益求精,设备之星


【材料】

半导体材料系列报告(7)碳化硅:第三代半导体碳化硅行业前瞻

半导体材料系列报告(6)硅片:集成电路大厦之基石

半导体材料系列报告(5)电子特气:半导体晶圆制造之血液

半导体材料系列报告(4)湿电子化学品:半导体关键配套试剂

半导体材料系列报告(3)抛光液/垫:CMP工艺关键耗材

半导体材料系列报告(2)掩膜版:电路图形光刻的底片

半导体材料系列报告(1)光刻胶:高精度光刻关键材料

GaN行业深度:5G、快充、UVC——第三代半导体潮起

神工股份(688233):单晶硅材料更上一台阶, 新业务打开成长空间

沪硅产业-U(688126):短缺涨价景气周期,盈利能力大幅改善

立昂微(605358):半导体硅片技术领先,“一体两翼”驱动增长

金宏气体(688106):立足电子气体,高成长可期


【代工】 

中芯国际(0981):国内晶圆代工龙头,先进制程取得突破,迎来发展黄金时期


【封测】

C伟测(688372):依托国内高端数字芯片设计厂商快速崛起的测试龙头

 

【汽车电子】

汽车电子行业深度:问界M5销量破万背后,掘金华为智能车产业链

汽车电子行业深度:聚焦汽车电动化与智能化,看汽车电子新机遇

雅创电子(301099):分销加电源IC步入发展新阶段

【消费电子】

VR/AR行业深度:VR硬件与应用的中国路径:字节跳动打开思路,行业拐点将至

VR/AR行业深度:从Pico看国内VR市场_营销发力,应用跟进,游戏_影视_健身内容生态正待兴起

折叠屏行业深度:从“尝鲜”到“常用”,产业链迎发展契机

VR/AR行业深度(硬件篇):产业链日趋成熟,行业爆发在即

蓝思科技(300433):玻璃盖板龙头,垂直整合全面推进,多元业务打开广阔市场空间

领益智造(002600):功能件市场龙头,内部资产持续优化,垂直整合打开广阔增长空间


【功率】

功率半导体行业深度:电动化浪潮下的功率半导体新周期

功率半导体行业深度:下游需求多重共振,功率半导体步入成长快车道

士兰微(600460):12英寸晶圆厂投产助力公司产品线持续升级

东微半导(688261):高压超级结MOSFET龙头,发力IGBT打开成长空间

时代电气(688187):迈入新能源时代的轨交装备龙头

闻泰科技(600745):智能终端ODM龙头切入功率半导体赛道,5G趋势下业务协同潜力巨大

斯达半导(603290):IGBT模块国内领先厂商,有望享受国产化和行业增量机遇


【激光】

激光雷达行业深度:市场处于爆发前夕,上游元器件有望优先受益

激光雷达系列之二:交付潮来临,国内产业链方兴未艾

激光行业深度:激光渗透行稳致远,助推制造业迈向更高端层级

光峰科技(688007):激光显示龙头企业,B端业务回暖,C端转型加速发力

长光华芯(688048):步入国产替代快车道, 打造中国激光芯龙头


【MCU】

MCU行业深度:汽车工控驱动成长,本土厂商高端突破

峰岹科技(688279):国内BLDC电机驱动龙头,汽车等领域需求旺盛

中颖电子(300327):MCU与锂电IC份额提升,新品开启第二成长曲线

兆易创新(603986):MCU加速成长,利基存储再添动力

【模拟】

模拟行业深度:模拟芯片长坡厚雪,本土厂商加速成长

英集芯(688209):高性能数模混合SoC芯片厂商,受益快充下游拓展可期

振华风光(688439):国产特种模拟IC先行者,转型IDM强化竞争力

帝奥微(688381):模拟开关国内领先,产品丰富均衡发展


【存储】

存储芯片行业深度:长期高成长赛道,本土厂商有望崛起

东芯股份(688110):本土SLC NAND龙头,聚焦利基型存储

北京君正(300223):车载IC平台成型,AIOT芯片迎来高增


【被动元件】

三环集团(300408):先进陶瓷材料专家,构建“材料+”平台优势

顺络电子(002138):领军国内电感,5G顺周期多业务迎来新一轮成长


【安防】

海康威视(002415):AI赋能,二次腾飞

大华股份(002236):转型视频物联,打开安防新成长空间


【MiniLED】

MiniLED行业深度:Mini LED放量在即,产业链空间广阔

植物照明行业深度:“用电种菜”,LED下游利基市场迎需求爆发

三安光电(600703):LED触底回升,Mini LED、集成电路开启高成长通道


【其他】

晶晨股份(688099):多媒体智能终端SoC芯片龙头,AIoT时代乘风破浪

环旭电子(601231):SiP高端封装龙头,5G与可穿戴设备小型化时代领导者

华为的这一年:产业链的挑战与机遇


敬请关注中信建投电子团队

刘双锋:电子行业首席分析师,TMT海外牵头人及港深研究组长,SAC执证编号:S1440520070002,SFC中央编号:BNU539。3年深南电路,5年华为工作经验,从事市场洞察、战略规划工作,涉及通信服务、云计算及终端领域,专注于通信服务领域,2018年加入中信建投通信团队,2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员,2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员,2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

王天乐:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440521110001。清华大学硕士,3年华为工作经验,从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作,2019年加入中信建投TMT海外团队。

范彬泰:电子行业分析师,SAC 执证编号:S1440521120001。电子科技大学工学学士,香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所,担任半导体行业研究员,重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链,2021年加入中信建投电子团队。

孙芳芳:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440520060001。同济大学材料学硕士,2015年8月加入浙商证券,任电子行业首席,专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域,2020年5月加入中信建投电子团队。

乔   磊:电子行业分析师,SAC 执证编号:S1440522030002。华中科技大学工学学士、硕士,10年中兴通讯无线产品市场经验,2020年加入中信建投通信团队,2020-2021年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。

章合坤:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440522050001。上海交通大学材料科学与工程硕士,2020年加入中信建投电子团队,专注研究存储芯片等领域。

郭彦辉:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440520070009。复旦大学金融硕士,3年量化选股研究,2018及2019年Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员,2021年加入中信建投电子团队,专注研究激光、消费电子领域。

庞佳军:电子行业研究助理,东南大学硕士,7年半导体行业经验,曾在Marvell、Nvidia、平头哥半导体、乐鑫科技等公司从事芯片研发和管理,2022年加入中信建投电子团队,专注研究CPU、GPU、AIoT等领域。
王定润:电子行业研究助理,复旦大学材料物理专业硕士,2019年加入中信建投证券。
郑寅铭:电子行业研究助理,中国人民大学金融硕士,2022年加入中信建投电子团队。
何昱灵:电子行业研究助理,复旦大学硕士,2022年加入中信建投电子团队。


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