5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）成功在上交所科创板首发上市，募集资金（全额行使超额配售选择权之后）114.55亿元，位居科创板上市公司融资规模第3位，创下安徽省有史以来IPO项目首发融资规模历史新高，也是今年以来A股首发上市融资规模最大的IPO项目。

5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，可为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务，已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产，所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域；晶合集成深耕行业多年，积累了丰富经验并保持行业领先地位，营收连续四年实现倍增并迈上百亿门槛，已成为境内第三大、全球前十的晶圆代工企业。

晶合集成生产的12英寸晶圆。全媒体记者 张大岗 摄

截至目前，安徽省科创板上市公司达到了22家，其中，合肥市科创板上市公司19家，位居全国城市第6。随着晶合集成成功上市，安徽省集成电路产业上市公司达到11家，过会待发（含待注册）集成电路企业达到3家（埃科光电、芯动联科、安芯电子），助力安徽集成电路行业形成了从设计、制造、封装和测试，到材料、装备、创新研发平台和人才培养等较为完善的产业链，初步构建起以合肥为核心、沿长江相关城市带协同发展的“一核一带”集成电路产业布局。

集成电路是国家重点发展的战略性新兴产业，也是当前合肥着力打造的产业龙头。近年来，合肥已完成了集成电路从研发设计到晶圆制造，再到封装测试、设备材料、第三方服务平台的全产业链布局。继龙迅股份、欣中科技等一批集成电路企业先后登陆资本市场，“合肥企业”频现高光时刻，向价值链中高端持续攀升，为地区高质量发展增添“芯”动能。目前，全市共有6家集成电路上市公司，分别为芯碁微装、汇成股份、恒烁股份、龙迅股份、颀中科技、晶合集成。

在合肥芯碁微电子装备股份有限公司，技术人员在忙碌着。全媒体记者 郭如琦 摄

区域资本市场健康发展的过程，是有效市场与有为政府紧密结合的过程。业内人士表示，梳理合肥现有的79家A股上市企业，不难发现其中的科创属性，这些上市公司大多拥有核心技术，均为产业链上的重点企业。这在一定程度上体现了合肥市近年来加快“科创名城”“产业名城”建设卓有成效，培育了、推动了一批高成长性企业登陆资本市场。

眼下，合肥IPO正一路“狂飙”。在后备梯队上，目前合肥市共有过会企业6家、在审企业5家、辅导备案企业26家。

根据《合肥市推进企业上市五年倍增行动计划（2022—2026年）》，到2026年末力争全市境内上市公司数量较2021年末实现翻番，达到140家以上。

文字 | 全媒体记者 谢芸 黄紫燕
编发 | 全媒体编辑 周巧
出品 | “湖畔点经”融媒体工作室
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