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来源:芯片风向标收集编辑:胡园园、吴文吉
本文来自方正证券研究所2023年2月16日发布的报告《华虹半导体:营收利润稳健增长,加码12吋产能赋能长期成长》,欲了解详细内容,请阅读报告原文,吴文吉S1220521120003
事件:2月14日,公司发布2022年四季报,22Q4实现营收6.3亿美元,同比+19.3%;归母净利润1.59亿美元,同比+19.2%。营收利润稳定增长,23Q1环比持平毛利率短期承压。2022年公司实现营收24.76亿美元,同比+ 51.8%;实现归母净利润4.50亿美元,同比+72.1 %;毛利率34.1%,同比+6.4pcts,主要得益于平均销售价格上涨及产品组合优化。单季度来看,22Q4实现营收6.3亿美元,同比+19.3%;归母净利润1.59亿美元,同比+19.2%;毛利率38.2%,同比+5.7pcts;分产品来看,嵌入式非易失性存储器收入增长迅猛,达2.36亿美元,同比+75.7%,收入占比37.5%。展望2023Q1,公司预计营收6.3亿美元,环比持平,毛利率32%-34%。与大基金II合营建12吋产线,67亿美元规划产能8.3万片/月。1月18日,公司公告与华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立合营协议成立合营公司投资布局12吋晶圆产线,产线聚焦65/55-40nm特色工艺,总投资67亿美元。根据公司科创板招股书,此项目即公司科创板IPO募投的“华虹制造(无锡)项目”,该项目规划12吋特色工艺产能8.3万片/月,预计2023年初开工土建,2024Q4基本完成厂房建设并开始安装设备,2025年开始投产,逐渐实现产能爬坡。作为中国大陆最大的特色工艺晶圆代工企业,与大基金的再次联手将进一步巩固公司“特色IC+功率器件”的市场定位与核心竞争力。产能持续满载,2022年3万片扩产预计23H2逐步释放。受益于eNVM、Nor Flash、功率器件等工艺平台的强劲需求,公司8吋和12吋晶圆厂产能持续满载,22Q4公司8吋产能利用率105.9%,12吋产能利用率99.9%。终端需求驱动下,公司持续扩充产能,2022年无锡新扩3万片产能预计于23H2逐步释放,贡献公司2023年及长期业绩增长。我们通过DCF的方式计算出当前股价合理价值在5.84美元,按照港币兑美元0.13的汇率换算,公司每股价值为44.93港币。盈利预测:我们预计公司2023-2025年营收26.8/29.6/33.8亿美元,归母净利润4.0/4.7/5.3亿美元,维持“强烈推荐”评级。风险提示:1)需求复苏不及预期;2)中美贸易冲突影响扩产;3)折旧致毛利率承压。