投资要点：

公司发布2023年第一季度报告和未来三年(2023-2025年)股东分红回报规划。23Q1实现营收8.09亿元，同增4.33%，环减3.03%；归母净利润1.88亿元，同减19.18%，环减13.51%；扣非归母净利润1.8亿元，同减20.42%，环减2.18%。预计公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%。

根据2022年年报，2022年实现营收35.39亿元，同增37.31%；归母净利润10.77亿元，同增109.31%；扣非归母净利润10.19亿元，同增129.49%。22Q4营收8.35亿元，归母净利润2.18亿元，扣非归母净利润1.84亿元。

►营收毛利率实现增长，维持高研发投入

得益于丰富的产品线和显著的技术优势，公司部分产品线增长良好，带动整体营收实现正增长，23Q1营收8.09亿元，同增4.33%。分产品线看，安全与识别芯片营收为2.08亿元，同减2.99%；非挥发性存储器营收为2.77亿元，同增12.71%；智能电表芯片营收为0.47亿元，同减54.43%；FPGA及其他芯片营收为2.28亿元，同增33.62%；测试服务收入(合并抵消后)营收为0.5亿元，同增16.46%。公司积极推动产品结构优化，加大新品推出力度，毛利率增长较为明显；23Q1毛利率66.77%，同增3.18pcts，环增3.25pcts。公司注重长期发展，维持高研发投入铸产品技术壁垒；23Q1研发投入合计2.87亿元，同增44.45%，占营收的比例为35.45%，同增9.85pcts。

►多轮驱动确保稳健发展，新品研发有序推进

公司现有安全与识别、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA四大类产品线，并通过子公司华岭股份提供芯片测试服务。1）安全与识别产品线：2022年公司推出了多款物联网安全芯片，并在传感领域进行了技术布局，拟结合公司安全和射频技术优势，推出安全芯片、传感芯片和射频芯片相配套安全解决方案。2）非挥发存储器：基于新一代超宽电压、高可靠性EEPROM设计平台产品已成功批量，并陆续开发多款产品，在工规车规应用场景中逐步推广。50nm Nor Flash产品平台已进入测试验证和可靠性提升阶段。针对中容量较高可靠性需求市场，首款非常规ETOX单元结构产品已进入验证和优化阶段。SLC NAND领域，产品线完成2Xnm平台建立，首个产品进入可靠性验证和优化阶段，多个产品完成设计。产品车规AEC-Q100考核持续推进；FM24C512DA1（EEPROM）已通过AEC-Q100认证，并陆续上车使用，该产品适用于T-BOX、智能座舱、安全与底盘等场景。3）智能电表芯片：MCU完成了12寸55nm和90nm嵌入式闪存工艺平台的开发与流片。根据2022年12月投资者活动纪要，第二代的MCU+计量融合的SOC芯片已提供样片供客户使用，目前主要针对国外市场。4）FPGA芯片及其他产品：十亿门级FPGA产品研发工作正在开展中，性能将有大幅提升。PSoC产品成功量产，在多个客户处取得了批量应用，同时新一代配置有APU、GPU、VPU、eFPGA、AI引擎的异构智能PSoC产品——FPAI也成功发布。5）测试服务：华岭股份开发的10GHz高速晶圆KGD测试和超过10,000pins高密度晶圆测试方法均已实现量产。

►投资建议

我们公司预测2023年至2025年营业收入分别为42.66/52.49/62.34亿元，增速分别为20.5%/23%/18.8%；归母净利润分别为14.08/17.92/22.06亿元，增速分别为30.8%/27.3%/23.1%；对应PE 分别为32/25.1/20.4倍。公司产品线丰富，多款新品竞争力较强，成长动力充足，首次覆盖，给予买入-A建议。

►风险提示

下游需求恢复不及预期，产品研发不及预期，市场竞争加剧