据台媒digitimes报道，因为受到存储市道不好和芯片法案相关细则的影响，三星推迟了美国德州泰勒市的晶圆厂建设进度。

根据之前报道，三星设备解决方案(DS) 部门负责人Kyung Kye-hyun 曾表示，三星美国德州泰勒市第二座晶圆厂进展顺利，2023 年完成，2024 年开始量产美国最先进产品。Kyung Kye-hyun 表示，三星美国德州泰勒市第二座晶圆厂正建置无尘室，引进设备的时间也逐步接近。三星高层曾表示，新工厂2023 年内完工，美国生产最先进系统半导体有望顺利进行。

按照原规划，三星预计德州泰勒市晶圆厂生产5 纳米以下先进制程高科技产品。新生产线将生产5G、高效能运算(HPC) 和人工智能用先进系统半导体，德州泰勒市晶圆厂也将成为第一家使用三星先进制程的海外晶圆厂。

Kyung Kye-hyun 指2023 年德州泰勒市晶圆厂第一条生产线完工后，将很快建设第二条生产线，会遵循Shell First 战略。Shell First 是指提前建设无尘室，并结合市场需求灵活调整设备引进计划，以满足市场需求。

在digitimes报道三星美国晶圆厂有变数的同时，他们还表示台积电美国晶圆厂也面临新挑战。

digitimes指出，半导体设备供应链消息人士称，台积电在美国建设的新厂5/4/3纳米芯片量产难以实现盈利，将巨额建设成本的一部分转嫁给客户将是一项艰巨的挑战。

据报道，台积电位于西南部亚利桑那州的新晶圆厂的整体建设和设备安装进度已被推迟，而晶圆厂还必须解决严重的人力短缺、成本飙升以及新出现的涉及台湾和外国员工的教育和适应问题，消息来源说。

消息人士强调，对于已经天价的5/4/3nm芯片，如何在与客户的价格谈判中准确计算成本和利润，将是台积电面临的重大挑战，尤其是在美国晶圆生产成本不可避免地增加的情况下。

事实上，台积电创始人张忠谋多次强调，由于缺乏制造人才和极高的成本，美国增加半导体在岸制造的努力是浪费和徒劳的。他还指出，在美国生产同样的芯片产品的成本比在台湾高出50%，没有理由在美国继续生产。

不过，明显是迫于美国的地缘政治压力，台积电早前宣布亚利桑那晶圆厂将于2024年开始量产的5纳米芯片将升级为4纳米芯片，并同时进行二期工程建设。2026年实现3nm芯片商业化生产，两期总投资预计超过400亿美元，是有史以来规模最大的外商直接投资项目。

业界观察人士表示，除了完成美国政府的军事国防订单和其他特定芯片需求外，台积电将不得不开始调整接受美国客户的订单，并保持至少70-80%的正常产能利用率，以避免严重的拖累其整体盈利能力。这家代工厂将不可避免地面临如何说服客户分担其为美国工厂增加的巨额建设和制造成本的一部分的挑战。

美国商务部最近根据其 CHIPS 法案开始接受 390 亿美元芯片生产激励计划的申请，但附加了一些条件，包括接受补贴的公司必须与美国政府分享利润，并且他们10 年内无法在相关国家扩大半导体产能。最重要的是，如果受援方未能按计划完成投资建设，补贴必须退还。

业内人士评论说，条件非常不合理，将大大加剧台积电等已经在美国扩产的大型半导体公司及其庞大的供应链合作伙伴的生产经营困境。

对于台积电来说，在美国的扩产成本已经高于台湾，只能将部分成本转嫁给供应链合作伙伴和客户，更不用说效率低于台湾的英特尔和三星电子了。消息人士称，台积电正在进行晶圆厂建设和产能扩张。

半导体设备供应商指出，以其目前的工程和设备安装进度来看，台积电美国新晶圆厂不太可能在2024年全面扩产，有可能推迟至2025年。

与此同时，Nvidia 已宣布将在新的美国晶圆厂投产晶圆，但台积电已强制在 2023 年提高 6%，因此进一步提高晶圆代工报价的空间有限。

针对市场对其盈利前景的疑虑，台积电自信表示有能力消化海外晶圆厂的更高成本，无论厂房位于何处，都将继续为客户提供最高效、最具成本效益的制造服务。代工厂乐观地认为，即使在台湾以外地区增加产能，仍可实现超过 53% 的长期毛利率。

但台积电尚未明确透露其将如何吸收建设美国新厂的高额额外成本，设备厂商表示，根据以往的经验，如果供应链合作伙伴和客户无法分摊成本，台积电的利润增长势头将不及市场预期，导致利润下降。

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