1.全球十大半导体公司中九家第一季度营收缩减
2.“行泊一体”成智驾新战场，地平线占据“芯”高地
3.“IC 50人论坛”破土而出！引全球顶级资源
4.华为正争取参与马来西亚5G网络建设
5.德国计划禁止华为、中兴参与部分5G网络
6.机构：全球半导体销售预计下滑5% 韩国受击最重
7.芯片厂跟拜登拿钱，美：多赚要抽成
8.美政府去年Q1批准192份向中国公司出口的许可证
9.华为回应“放弃在英国剑桥建10亿英镑研究园区”传闻：仍在评估该项目
集微网消息，据日经亚洲报道，全球最大的半导体公司的业绩正在进一步恶化。2023年1-3月（部分公司为2-4月），10家公司中有9家营收同比下降，有望增加营收的博通增速也将放慢速度。由于客户库存调整，智能手机用半导体举步维艰，数据中心用产品也受到影响。企业管理层有声音预计年中业绩触底反弹，但条件是中国经济复苏。博通3月2日宣布，2023年2月至4月的销售额将同比增长8%至约87亿美元。虽然企业以通讯半导体为主，但季度营收增速为近三年来最低。关于本财年下半年（5-10月）的销售增长，公司表示：“将保持平稳”（首席执行官Hock E. Tan）。从前10大半导体公司1-3月销售额预测（部分公司为2-4月预测和市场预期，有区间取中值），所有公司同比增减率均比2022年10～12月出现恶化。预计增收的只有博通，其他9家企业均为减收。而2022年10～12月的情况是3家增收，7家减收。从市场对最终盈亏的预期来看，预计4家公司亏损，5家公司减少盈利。从2023年1月到2023年3月，放缓迹象将进一步增加。最大的负担是民生产品的低迷。在最终需求减弱和经济放缓的背景下，个人电脑和智能手机等制造商正在积极削减因新冠疫情而积累的过剩库存。有观点认为，1-3月“由于市场疲软，客户可能会以明显高于近几个季度的速度减少库存”（美国英特尔公司首席财务官戴维·辛斯纳）。对于民生产品占比高、单品数量多的内存厂商来说，影响会很大。美光科技12月至2月的销售预测（中值）同比下降51%，是10家大公司中降幅最大的。市场预计最终亏损，亏损将扩大至上一季度的4倍。从2023年1月到2023年3月，PC和智能手机以外的应用也会变慢。德州仪器(TI)副总裁大卫保罗表示，“我们的终端市场将减少，汽车除外。”目前，工业应用的销售趋势也在放缓。在物联网（IoT）领域，“（需求减少和库存调整的影响）也开始体现在消费和工业用途上”（高通CFO Akash Palkhiwala）。在新冠疫情下投资持续活跃的数据中心也不例外。由于云企业等纷纷削减库存，目前的半导体需求减弱。美国超威半导体（AMD）1～3月面向数据中心的销售额将比2022年10～12月减少两位数。另一方面，汽车等领域继续表现良好。在半导体短缺改善的背景下，汽车制造商的生产状况正在恢复。此外，大量使用半导体的纯电动汽车（EV）的普及也将起到推动作用。此外，也有人指出，“为了航空航天和国防目的，它仍然坚挺”（乐天证券经济研究所首席分析师Noo Imamaka）。未来业绩何时触底将成为关注焦点。AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）根据客户库存调整的进度预测，“PC方面，将在1-3月见底。”台积电1-6月营收较上年同期减少6%至9%（以美元计算），7-12月转为增长。除了客户库存调整的进度外，掌握业绩回升的关键是中国经济的走势。英特尔CEO 帕特·基尔辛格表示：“对下半年持乐观态度的原因之一是中国经济将实现一定程度的复苏（预期）。”中国国家统计局3月1日公布的2月采购经理指数（PMI）综合为56.4，连续2个月高于荣枯线的50，目前积极向好。由主要半导体股票构成的费城半导体指数（SOX）比2022年底高出2成，但目前难以上涨。也有很多人认为，“包括中国以外在内，以消费类产品为主的最终需求的前景还不是很明朗”（外资证券），前景由不明朗转为明朗还需要时间。2.“行泊一体”成智驾新战场 地平线占据“芯”高地伴随智能驾驶量产迈入深水区，车企、Tier1对于多场景智能驾驶方案越发渴望。纵观市场，2022年L2级辅助驾驶功能高速渗透，并逐步走向NOA高速领航辅助驾驶功能的落地，预计NOA赛道今年将迎规模增长。在此趋势下，兼具功能体验与成本优势的“行泊一体”自2022年以来火爆出圈，数十家车企争相布局且部分落地量产。行泊一体，顾名思义打通“行车”与“泊车”，其是在汽车电子电气架构由分布式向域控发展阶段应运而生，即可将智能驾驶与自动泊车功能集成在一个域控制器上，实现智驾系统的集成整合和计算资源的高效共享，因此车载智能芯片作为算力基石发挥着重要作用。作为推动智能驾驶在中国乘用车领域商业化应用的先行者，地平线征程系列芯片已成为智驾域控制器的主流选择，且据第三方统计，2022年地平线领跑中国市场乘用车前装标配搭载智能驾驶域控制器芯片份额，进而在支持行泊一体实现方面表现出显著优势且已抢跑成功。当下而言，不同车企从车型的市场定位和功能设计需求出发，对于行泊一体的成本与技术存在不同考量。因此，乘用车行泊一体市场主要包含两类主流方案：一是性价比的域控制器（5V-6V），针对5-6个摄像头的系统；二是高性能的域控制器（10V-12V），支持10个摄像头以上的系统。经生态伙伴广泛的开发验证与量产实践，地平线目前可打造基于征程®3、征程®5两款量产级芯片平台的行泊一体产品与方案，开放支持如HWA高速公路辅助驾驶、NOA高速领航辅助驾驶、APA智能泊车辅助、VPA记忆泊车等丰富功能，并为车企提供“丰俭由人”的方案选择，能够充分满足基础至高阶行泊一体对于算力的差异化需求。细分市场来看，针对10-25万元定位于经济型的车型，基于征程3的性价比行泊一体域控方案是平衡量产效率与成本的双优选择。征程3基于地平线自研的计算加速引擎BPU®伯努利架构打造，单芯片可提供5TOPS算力，典型功耗仅2.5瓦。凭借征程3充分的量产成熟度与可靠性保障，地平线已助力生态伙伴打造多类基于此款芯片的量产级行泊一体域控方案，包括单颗征程3、两颗征程3、单颗征程3+第三方SoC以及三颗征程3等多种算力方案，同时提供满足被动散热要求的系统配置，全面满足不同价位、不同动力车型的量产装配需求。对于面向定位中高端的新能源车型，基于征程5打造的高性能域控是兼备强劲性能与灵活开放的不二之选。征程5是专为高等级智能驾驶打造的车载智能芯片，单颗芯片算力高达128TOPS，具备领先于同级竞品的真实计算性能，可开放支持包括摄像头、毫米波雷达、激光雷达等多传感器感知、融合、预测与规划控制需求，且得益于软硬协同的前瞻性设计，能够高效支持如BEV等领先智能驾驶算法模型的应用部署。作为首款实现前装量产的国产百TOPS大算力芯片，基于征程5芯片打造的行泊一体域控方案，能够支持超越同级配置的高性能行泊一体功能，同时开放上层应用的差异化开发和软件OTA升级，助力车企打造更领先、更具差异化的人机共驾产品。现阶段，得益于以上丰富的产品矩阵和计算平台，地平线能够支持各价位层级车型的差异化行泊一体域控制器需求，助力车企实现行泊一体的开发和量产交付，伴随下一代产品征程6的落地，地平线将进一步支持面向全场景自动驾驶与人机共驾的创新落地应用。生态合作赋能，多款车型基于征程系列实现行泊一体量产在辅助驾驶逐渐成为标配的时代，行泊一体无疑是车企弯道超车抢占智能化高地的新选择。2022年被称为行泊一体上车元年，已有多款具备“行泊一体”功能的新车上市。据预测，2023年开始新车行泊一体前装标配搭载率更将进入快速上升通道，预计到2025年将超过40%，未来三年行泊一体市场空间将高达1000万辆。行泊一体迎来快速增长期的同时，必然对产业量产交付效率提出更高的要求与挑战，而生态开放合作成为加速汽车产业增长、帮助车企抢占智能化高地的新动能。一直秉持开放、创新、协作理念的地平线，在与生态伙伴的相互助力下，地平线征程3、征程5已在不同价位区间、不同动力系统的丰富车型上，接连实现行泊一体域控的上车量产。例如，全新吉利博越L以及领克09 EM-P远航版车型，均搭载了福瑞泰克ADC20行泊一体域控，这也是国内首个实现大规模量产的行泊一体域控，依托征程3芯片打造，实现高速NOA和行泊一体功能。上汽第三代RX5，基于3颗征程3芯片的行泊一体域控，实现了一个域控制器支持行车场景（NGP）和泊车场景（全场景无忧自动泊车）下的智驾功能，且支持被动散热，更好地适配燃油车型，实现了性能和成本的绝佳平衡。理想L8更是首发搭载征程5芯片，打造AD Pro智能驾驶计算单元，实现了高速NOA导航辅助、自动紧急制动、智能泊车及召唤等丰富的行车、泊车与主动安全功能。以上这些量产案例充分验证了地平线行泊一体方案的领先性，且能够灵活并快速满足各类车型对装配行泊一体方案的差异化需求，为领先的智能化体验助力加码，释放品牌车型的爆款潜能。
由此地平线行泊一体方案备受业内瞩目，“朋友圈”正在不断扩大，更多的合作量产与定点项目正在有条不紊地落地中，包括福瑞泰克、禾多科技、宏景智驾、轻舟智航、小马智行、映驰科技、佑驾创新、星宇股份等在内的Tier 1正在基于地平线征程系列芯片打造出丰富的行泊一体域控制方案，部分已完成实车部署与验证，将于2023年实现量产。另外，征程5也获得比亚迪、上汽集团、一汽红旗等车企定点，将成为更多车型实现竞争突围的“关键利器”。行泊一体方案是ADAS向高阶自动驾驶迈进的必经阶段，随着整车电子电气架构从传统分布式向域集中式升级，并持续向中央集中式演进，未来，真正融合的行泊一体方案是一个软硬件深度融合的系统，需要将所有传感器的信号接入到单颗SoC芯片为主的域控制器上，并在软件算法的作用下，实现传感器和计算资源的深度复用与共享。同时，业内已形成共识：汽车电子电气架构的终局是一个中央计算平台，而核心则是智能中台，它可以将智能计算融为一个整体，使得所有传感器与人机交互的终端直接接入智能中台，即驾舱一体，从而保证自动驾驶系统和人机交互的联合决策可以带来更好的用户体验。但受制于技术复杂度、芯片算力等因素，这些过程并不是一蹴而就的。回顾从最早的AEB、ACC等L2级辅助驾驶功能开始高速的增长和普及，到如今的高速NOA、城市NOA、泊车AVP等多场景功能逐步落地，现阶段而言依旧处于自动驾驶的创新期，并没有形成大批量的商业化阶段。而从中明显看到，从芯片、操作系统，到自动驾驶、人机交互和海量应用的需求逐层上升，且越走向应用端，差异性的要求也会越来越高，而越下沉到芯片端需求更聚焦，研发成本也会逐层递增。其实类比过去个人PC时代和手机时代就一目了然，都是依托底层的芯片和操作系统支撑上层的应用与创新。因此，堪比“计算机诞生”级颠覆式创新的智能汽车，更需要一个非常巩固的技术底座支撑上层海量应用的需求。而地平线正是致力于提供底层计算平台和操作系统。围绕整个征程系列的芯片，地平线提供的不只是芯片，还有完整、成熟、开放的一整套的整车智能开发平台，这也是通过过往的技术迭代，沉淀下来这一整套平台体系。从最上层的参考感知方案到下面的应用中间件、基础中间件、操作系统以及硬件参考平台，再到芯片、工具链，地平线一整套完整的开发环境帮助客户大幅降低在地平线芯片平台上开发难度、花费时长、投入成本，带来整个开发效率的提升。一直以来，地平线始终基于Tier 2的定位不断夯实征程芯片和OS的底座，不断打造工具链的中台、赋能上层应用创新的生态，并且以非常开放的方式与上下游合作，其中包含四种不同的商业模式：一是向Tier 1提供计算平台、开发工具链和开发训练平台；二是给软件合作伙伴提供相应的参考算法、开发板和开发工具链，支持打造量产级算法；三是面向硬件合作伙伴提供计算平台的硬件参考设计，加速合作伙伴的量产级硬件开发；最后是在提供芯片的同时，进一步开放向整车厂开放 BPU IP 授权，提供软件工具包、芯片参考设计以及技术支持，助力部分车企开发自研芯片，提升差异化竞争能力，加快创新研发速度。地平线坚定地认为，保持高效是在智能汽车时代，打造开放创新生态的重要意义。得益于技术积累和开放的生态，地平线在自动驾驶领域已成功破局，进入到从1到N开放共赢阶段。3.“IC 50人论坛”破土而出！引全球顶级资源助力龙头企业向上而行爱集微主办的“2023全球半导体产业策略峰会”（2023 GSISS）议程不再神秘，“彩蛋”炫光夺目——“IC 50人论坛”（闭门）。爱集微一直秉承将国内IC产业服务体系置于全球资源框架的原则，为产学研各方对接发展需求、开展项目合作搭建对话平台，这一努力已经得到全球数十家顶级咨询、分析调研机构的热烈响应。Yole Group,Techinsights,IDC、Canalys、GfK、Omdia、Techinsights、Counterpoint、S&P Global Mobility、TECHCET、TechSearch、SemiAnalysis、PowerAmerica等全球知名分析机构，将与各细分领域龙头企业一起，于4月8日，在中国澳门携手共舞“IC 50人论坛”。时至今日，以IC企业咨询服务的视角来看，产业全球化的多元维度依然有极大的挖掘空间，国际合作的全面性意义至今依然没有得到更为完整的展现，上述判断，是爱集微在不断拓展自身六大业务的实践中逐步体悟出来的。IC产业咨询服务体系，同芯片设计、制造、销售等环节一样，也存在一条有着鲜明特色的供需链条，是广泛意义上的市场生态圈不可分割的一部分。然而，或者长期受限于语言的“巴别塔”，或者因三年疫情造成的地域性阻隔，或者困扰于近期地缘政治等非市场因素，全球合作共赢，协调包容的愿景被有形和无形的信息之墙所层层阻隔。爱集微深刻了解到，一方面，海外顶尖半导体分析、咨询机构听到中国企业家声音的渠道亟待拓宽；另一方面，中国最有雄心和战略眼光半导体企业家对接海外战略分析资源的平台也亟需落地和优化。于是，“IC 50人论坛”应运而生，应时而动，应势而行。它是爱集微坚持全球视野，携手提振国际发展合作理念的加速器和助推器，它也是一座桥梁，桥的一头代表了来自海外的产业战略咨询力，另一头是来自国内的企业决策执行力，二者对接形成合力，积极回应了前几天刘鹤副总理对国内集成电路发展的殷切期望：“必须始终坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。”尽管“IC 50人论坛”是爱集微的凿空之举——首次举办，但选择了一条取法乎上的服务路径，即为有意向的优质客户提供定制化服务，因此我们采取了VIP式的定向邀请制与报名审核制相结合，这种“大师赛”而非“公开赛”的沟通方式更利于双方整合有效信息，达成“所得大于所求”的目标。中国IC圈应该走出去，去牵线、铺路、掘井，调用全球优质资源服务国内龙头半导体企业，对此，爱集微责无旁贷。除此之外，与“IC 50人论坛”相配套的还有峰会的另一场闭门的压轴大戏——“董事长面对面”，这一环节为面向二级市场机构投资者的闭门交流。爱集微诚挚邀请各细分领域龙头企业拨冗出席“IC 50人论坛”和“董事长面对面”这两场闭门活动，共同探讨后疫情时代全球半导体产业发展趋势、市场变化、应对策略。集微网消息，3月6日，据英国《金融时报》报道，华为重新加入了东南亚一场围绕5G网络建设展开的竞争。2021年7月，马来西亚时任政府宣布，爱立信击败华为和诺基亚，获得110亿林吉特（约合25亿美元）的10年5G网络订单。然而，去年11月起，马来西亚新任总理安瓦尔下令重新审查上届政府的5G网络计划，理由是该项目的招标过程不透明。在马来西亚新政府宣布对上届政府的5G计划进行审查后，知情者称，许多公司正在该国进行游说，华为是众多正在马来西亚游说以争得一席之地的公司之一。该报道还提到，马来西亚政府可能允许另一家公司建立一个与爱立信互为竞争关系的5G网络。另外，马来西亚政府还有可能将5G网络运营商Digital Nasional Berhad（DNB）私有化。知情人士表示，马来西亚政府还可能选择爱立信之外的第二家供应商协助目前的网络铺设工作。
集微网消息，路透社7日引述德国媒体Zeit Online报道，德国政府计划禁止电信运营商在其 5G 网络中使用华为和中兴通讯的某些组件。该禁令可能包括已经内置在网络中的组件，要求运营商移除和更换它们。
华为发言人表示，没有对有关可能禁止使用某些组件的猜测发表评论，并指出该公司在向德国和世界其他地区提供技术的 20 年中拥有“非常好的安全记录”。中兴通讯没有立即回复置评请求。2021年，德国通过一项IT安全法，为下一代网络的电信设备制造商设置了高门槛，但并未像其他一些国家那样禁止华为和中兴通讯。一份新报告显示，与4G网络相比，德国在5G无线接入网络设备 (RAN) 方面实际上更加依赖华为，尽管运营商已避免在核心网络中使用该公司的技术。Zeit Online援引政府消息人士的话称，该调查尚未正式结束，但结果已经很明确。政府将禁止运营商在 5G 网络中使用华为和中兴的某些控制元件。6.机构：全球半导体销售预计下滑5%，韩国受击最重集微网消息，中国台湾《经济日报》7日引述安联贸易报告指出，全球半导体市场销售额今年预计将下滑约5%，占其中八成的消费电子、电脑及通讯产业都会衰减。报告指出，只有当从零售商到消费电子公司再到半导体设计和生产等环节的库存全都去化完成后，市场对半导体的需求才有机会回升。该报告提到，中国大陆消费者可能会带动半导体市场较快复苏。但目前来看，中国大陆对半导体的需求增长，仍不足以提高2023年的整体出货量。如此一来，亚太地区因占全球75%的半导体制造产能和90%半导体所处形势将最为不利。报告指出，安联贸易对亚洲主要晶片出口市场的半导体贸易差额和出口比率进行分析，韩国受到打击最重，理由是存储芯片的依赖程度相对较高。7.芯片厂跟拜登拿钱，美：多赚要抽成，张忠谋“早就不看好”集微网消息，美国对申请芯片补助的企业设下多个条件：未来10年不得在对美构成国安威胁的海外地区扩张产能，也不得与有疑虑的海外厂商合作开发先进半导体技术；这笔补助款不得用于实施库藏股或发放股息，如果被发现不当使用，政府将没收补助；获得1.5亿美元以上补助的厂商，要为员工和建筑（兴建工厂）劳工提供孩童托育方案。值得一提的是，“必须与联邦政府分享超额利润”引发最大争议，这意味着台积电等非美企业恐面临获利稀释及成本拉高的风险。
根据美国商务部的说明，企业申请的直接资金补助金额超过1.5亿美元时，“若有任何现金流或收益超出申请人预估，且超出幅度高于议定的门槛，就须与政府分享其中一部分。”美国商务部解释，分润只会发生在现金流或收益明显高于申请人预估的情况下，且分润金额最高不会超过直接补助的75%。据台媒工商时报报道，此前，台积电创始人张忠谋不看好赴美设厂，认为制造成本太高，也缺乏相关人才，“昂贵、浪费又白忙一场”。中国台湾PTT论坛网友讨论“炸开了锅”，有人表示“张忠谋是先知早就料中”、“果然是毁中国台湾计划，中国台湾钱赚太多要分润”、“GG（台积电）死定了赚太多要吐出来了”、“难怪巴菲特卖掉了有内线？”、“从成本上来说去美国只有坏处没好处”、“现在知道Q4一堆美国机构卖台积电的原因了吧”、“邪恶美帝正常表现啊”。还有网友认为，“盖厂前还不知道拿补助要分润，已开始建厂才知道赚的少就算了，还要担心被抽成，如果分红是同一个池子，还真为台厂员工感到无奈”、“超额爆肝是中国台湾轮班星人你的，超额利润是美国拿的，这美国厂还不赔烂？哈”、“懂玩台积电毛利准备变20%啰”、“亏钱的公司最补看来最大赢家就那二间了”。但有人抱持不同看法，指出认为“除非台积电唬烂美国，不然不会被分润，而且美国厂成本太高，很难赚到超额利润吧”、“不是所有利润来分，厂商把财测预测太低才会有问题，只要你财测不要差太多，就不会被抽，不是像多网友认为的，用所有利润当分母去分。”对于利润分享问题，业内消息人士称，该措施令人意外，每家公司都必须与美国政府谈判单独的协议，目前尚不清楚它将如何适用于公司。一位半导体行业消息人士表示：“如果这是（政府官员）在谈判阶段寻求更多更深入的东西的先兆，那么有一些批评认为这可能会使做事更具挑战性。”另一位芯片行业高管说：“我相信这将让公司感到心痛。市场将如何发展还不得而知。这笔赠款将限制他们的灵活性。”此外对于“获得补助的企业不能把资金用于发放股利或买回库藏股，且须提供五年内的库藏股计划细节”，业内人士表示，即使这一要求是一些普遍预期的规定，对一些公司来说也可能很难以接受。芯片行业市场在两年内从短缺转为供过于求，从而动荡不安的情况下，股票回购有助于让投资者感到高兴。另有芯片行业消息人士表示：“对于一家外国公司来说，接受这种对其业务的干预（股票回购和利润分享）是非常奇怪的。”8.价值230亿美元！美政府去年Q1批准192份向中国公司出口的许可证集微网消息，根据美国国会委员会周五公布的一份文件，拜登政府2022年第一季度批准了192份价值超过230亿美元的许可证，可以向美国贸易黑名单上的中国公司运送美国商品和技术。据路透社报道，图表显示，发放的192个许可证来自2022年1月至3月期间决定的242个许可证申请，其中115个许可证包含受控技术。另外，在242个申请中，有19个申请被拒绝，占申请总数的8%，31个未采取任何行动被退回。美国众议院外交事务委员会主席、共和党众议员迈克尔·麦考尔（Michael McCaul）周五公布了许可证数字，此前他在一次听证会上透露，2022年第一季度，美国商务部“实体名单”上的公司的供应商获得了价值超过230亿美元的许可证。据悉，每一项许可证主要涉及低技术出口以及其他不构成重大国家安全问题的项目。出口商通常提交的许可证申请获得批准的可能性较高，许可证的有效期一般为四年，而且有相当一部分没有充分利用。根据此前麦考尔发布的数据，2020年11月至2021年4月期间，华为的供应商获得了113个价值610亿美元的许可证，另外在2021年10月，中芯国际供应商获得了188个价值近420亿美元。9.华为回应“放弃在英国剑桥建10亿英镑研究园区”传闻：仍在评估该项目集微网消息，英国《每日电讯报》5日报道，华为据悉已放弃在英国剑桥建设一座10亿英镑（约合12亿美元）研究园区的计划。华为一位发言人表示，公司还在评估剑桥园区项目，“我们知道规划申请的状况，在疫情期间将其置于内部审查评估状态”。该发言人拒绝透露华为是否有意在截止日期前开工建设。报道指出，华为需要在8月之前破土动工，否则可能会失去许可。更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读
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