▍谱析光晶又完成A+轮融资

《SEMI-TIP碳化硅产业·2023年2月刊》（扫码免费订阅）

近日，杭州谱析光晶半导体科技有限公司完成A+轮融资。本轮融资由智汇钱潮独家领投。据悉，本轮融资资金将主要用于谱析光晶碳化硅系统的生产基地建设和碳化硅芯片的研发生产。至此，谱析光晶已在一年内完成四轮融资。在产品方面，谱析光晶以极高温半导体系统研发作为切入，逐渐从碳化硅系统拓展到碳化硅芯片和模块。谱析光晶已批量出产数款1200V、30毫欧以内的高端碳化硅SBD和车规级MOS芯片。谱析光晶的系统级工艺能将碳化硅电驱系统和模组做到高度小型化、轻量化、高功率密度和高温高可靠性等特性，在上述应用领域展示出强大的技术壁垒。

▍年产能120万套 长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工

2023年2月26日，长城无锡芯动半导体科技有限公司（简称“芯动半导体”）“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行，标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。据悉，芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地，总投资8亿元，建筑面积约30000㎡，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。芯动半导体将以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标，以自主研发实现国产替代，并对上下游资源高效整合、联动发展，实现对功率半导体产业链的自主可控。

▍上海林众电子智能质造中心车墩项目基地顺利奠基

2月26日，上海林众电子科技有限公司“智能质造中心车墩项目”开工仪式举行。林众电子本次建设的智能质造中心项目位于上海市松江区，土建投资3.6亿元，含设备总投资预计8亿元，占地约35亩，建筑面积近60,000平方米。建成后将为林众电子新增2000万只IGBT及碳化硅功率半导体模块的年生产能力，达产后年产值将超30亿元。智能质造中心研发制造的IGBT及碳化硅功率半导体产品主要应用于高速发展的工业自动化、电动汽车、风能、太阳能等新能源行业。据了解，林众电子成立于2009年，2017年成立功率器件事业部，聚焦功率半导体模块的研发与制造，产品主要用于新能源、工控等领域。

▍Murata Power Solutions 数据中心电源装置采用 ROHM 的 SiC SBD

近日，据外媒消息，ROHM的第三代 SiC 肖特基势垒二极管（SBD）已被日本电子元件、电池和电源制造商 Murata Manufacturing Group 旗下的 Murata Power Solutions 采用。ROHM 的 SiC SBD“SCS308AH”实现了高速开关，被集成到 Murata Power Solutions 的数据中心电源单元“D1U 系列”中，有助于提高应用程序性能并减小尺寸。近年来，随着AI（人工智能）和AR（增强现实）等物联网领域的发展，全球数据通信量不断增加。特别是在管理通信的数据中心，服务器的小型化和效率化成为重要话题，有助于电源装置的小型化和效率化的SiC功率器件备受关注。

▍联合电子首款新能源逆变器核心组件-逆变砖产品批产

近日，联合电子首款逆变砖产品完成批量放行，开始批量交付。逆变砖产品是一款适配HEV、PHEV、BEV等多种新能源整车架构的逆变器模块化产品。额定功率可达200kW，峰值电流能力高达650A@10s，持续电流能力310A。值得一提的是，通过平台化设计，联合电子可以提供支持400V/800V，Si/SiC 不同需求的逆变砖版本。