本文由半导体产业纵横（ID:ICVIEWS）综合

2022年以来，国内晶圆代工厂频频传出IPO的消息。

4月19日,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)发布《首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》。公告显示,晶合集成公开发行股票数量约为5.02亿股,发行价格为19.86元/股,于4月20日进行网上申购。这意味着,晶合集成登陆科创板进入倒计时。

晶合集成业务聚焦于晶圆代工领域,是集成电路产业链中十分重要的一环,也是典型的技术密集型行业和资本密集型行业,技术更新迭代快、资金投入大、研发周期长,固定资产投资的需求较高、设备购置成本高,对企业实力要求极为苛刻。由此,晶合集成站上融资更便利的资本市场,是十分重要的战略选择。

成功登陆科创板,无疑将给晶合集成加上一层资金实力“BUFF”。而上市募投项目的实施,将提升晶合集成的技术水平,并进一步提升市场影响力。

此外，日前，上海证券交易所披露的信息显示，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称中芯集成）已进入IPO发行阶段，即将登陆科创板。

晶合集成成立于2015年,发展速度十分迅猛。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。

2020年度，晶合集成12英寸晶圆代工年产能约26.62万片；2022年度，晶合集成12英寸晶圆代工产能为126.21万片。

根据Frost & Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的国内纯晶圆代工企业（不含外资控股企业），有效提高了国内晶圆代工行业的自主水平。根据市场研究机构TrendForce的统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，晶合集成营业收入排名全球第九。

在销售方式和渠道及重要客户方面，报告期内（2020年、2021年、2022年，下同），晶合集成主要的销售方式为直销，面向客户直接进行销售。重要客户包括：联咏科技、集创北方、思特威、奕力科技等。

其生产经营所需的原材料主要包括硅片、化学品、气体、靶材、零配件以及光阻等，重要供应商包括：GlobalWafers、Applied Materials、中环领先半导体、广钢气体等。

在主要产品和服务的数量情况方面，报告期内，晶合集成代工的12英寸晶圆产品销量分别为264069片、602712片和1060498片，呈快速增长趋势，最近三年年均复合增长率达100.40%。

值得注意的是，晶合集成的毛利率快速改善，报告期内公司综合毛利率分别为-8.57%、45.13%和46.16%，整体盈利能力显著增强。

中芯有限成立于2018年3月，由越城基金、中芯控股和盛洋电器共同出资设立。其中，中芯控股是中芯国际旗下全资的投资公司，越城基金的背后则是绍兴市政府。在中芯有限经营满3年之后，公司便开始着手启动IPO。

2021年6月，“中芯有限”整体变更为股份有限公司，同年7月，中芯集成向浙江监管局提交IPO辅导备案申请文件；2022年6月，中芯集成正式提交科创板IPO申报稿。

中芯集成聚焦模拟芯片和模组代工，在5年时间内快速建立了独立完整的研发及生产体系，并形成一系列具有自主知识产权的核心技术成果，承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，产品具备较强的市场竞争力。

2020年至2022年，中芯集成分别实现营收7.39亿元、20.24亿元、46.06亿元，实现了高质量增长。公司建厂和产能建设速度在业内领先，2020年至2022年，公司产能分别为39.29万片、89.80万片及139.00万片，扩张迅速。

在旺盛的市场需求下公司产销两旺，且随着公司技术快速迭代和产品结构优化，高附加值产品占比不断提高，价格持续上涨。招股书显示，2020年至2022年，中芯集成的产销率分别为97.32%、92.20%、101.72%。而平均销售单价则分别为2016.60元/片、2387.95元/片、2767.82元/片。

在功率领域，中芯集成拥有种类完整、技术先进的车规级研发及量产平台。其IGBT芯片技术已和国际先进公司同步，在大电流密度和高功率的车规级芯片技术迈入全球最先进行列；IGBT芯片制造拥有国内最大生产规模；公司的超高压IGBT进入了国家电网智能柔性输电系统；车规级SiCMOS也已进入工艺和产品认证阶段；功率模组产品布局完整，广泛应用于新能源汽车、光伏风电、智能电网及其他变频领域，具有世界先进水平，成为中国最大规模的车规级模组制造基地之一。公司已成为新能源产业核心芯片及模组的一个支柱性力量。

在MEMS领域，中芯集成拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，并牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS传感器批量制造平台”项目。重点攻克了一系列共性关键技术，产品已广泛进入了智能终端和5G通讯等消费类应用，多项先进车载传感器进入了新能源汽车供应链。