一、天玑 9200+ 曝光
知名数码博主@数码闲聊站曝出了联发科最新旗舰芯片天玑 9200+ 的 Geekbench v6 跑分，其单核成绩为 2121 分，多核成绩 5655 分，足以称为是安卓阵营 CPU“性能天花板”。
* 微博
二、高通骁龙 8 Gen3
据数码博主@数码闲聊站 透露，下一代的高通骁龙 8 Gen3 型号将为 SM8650，首次采用 1+5+2 架构设计，即包括 1 颗超大核、5 颗大核和 2 颗小核。相较于高通骁龙 8 Gen2 上的 1+4+3 架构，骁龙 8 Gen3 通过将一颗小核换成大核的办法，来提升性能表现。
结合之前的消息，骁龙 8 Gen3 的超大核升级为更先进的 Cortex-X4，频率最高可达 3.7GHz，比骁龙 8 Gen2 的 3.36GHz 又一次提升了超大核的峰值性能，GPU 升级至 Adreno 750。
* 太平洋电脑网
三、iPhone15 Pro 接口性能
今年即将发布的 iPhone 15 将全系配备 USB-C 接口，其中 iPhone 15 标准版支持 USB 2.0，而 Pro 版则支持雷电 3 接口，让标准版和 Pro 版进一步拉大差异。
雷电 3 接口具有传输速度快、双向传输等优势，其带宽高达 40GB/s，是 USB 3.0(5GB/s)的 8 倍，是 USB 3.1 (10GB/s）的 4 倍。支持雷电 3 接口可使 iPhone 15 Pro 在进行 4K 录制时，将画面实时同步到外接显示器上。
* 中关村在线
四、Meta 挖来微软高管
据外媒 The information 报道，两位知情人士透露，Facebook 母公司 Meta 从微软挖来了一名芯片高管 Jean Boufarhat，主要负责为硬件设备开发定制芯片。
据悉，Jean Boufarhat 目前在微软担任硅工程公司副总裁，而他将加入 Meta 的 Facebook “敏捷硅团队”，取代目前 Ofer shachham 在 Meta 的职位
* 太平洋电脑网
五、MIUI 公告
小米社区 MIUI 公告君发布了第 597 周开发版更新公告及更新日志，MIUI 公告称，小米 13 Ultra 手机预计 2023 年 5 月 19 日发布开发版。根据计划，MIUI 系统 5 月 5 日开发版暂停发布，5 月 12 日开发版恢复发布。
另外自 2023 年 8 月 4 日起，以下机型将停止开发版：MIX FOLD 折叠屏手机、Xiaomi MIX 4、小米平板 5 Pro 5G、小米平板 5 Pro、小米平板 5、Xiaomi Civi、Redmi Note 11 Pro、Redmi Note 11 Pro+、Xiaomi Civi 1S、Xiaomi 12X。
* IT之家
高通要反超苹果A芯片了？