事件概述
公司公告23Q1实现营收7.15亿元，同比+69%；归母净利润0.73亿元，同比+178%；扣非归母净利润0.52亿元，同比+144%。
分析与判断
01 23Q1营收增速创一年来新高
公司在多领域积累了优质客户，助力23Q1营收高增长。公司23Q1毛利率为40.97%，同环比均有所提升，显示公司产品盈利情况较好；同时，公司23Q1净利率也同环比提升至10.36%。公司在23Q1取得政府补助0.24亿元，也推动归母净利润的高增长。
02 公司计划投资智能装备生产基地，打开成长空间
4月18日，公司公告拟与浙江南浔经济开发区管理委员会签署《项目投资协议书》，拟在南浔经济开发区投资建设高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地项目，项目预计总投资为人民币25亿元。该项目生产内容包括半导体检测设备、消费电子组装检测设备、新能源组装检测设备等。该项目投资有望增强赛腾产能规模以及高端设备的供应能力，进一步打开公司成长空间。
03 高合同负债显示强劲订单需求
公司23Q1末合同负债为6.18亿元，较2022年末（4.95亿元）进一步增长。同时，公司最新存货规模也较22年末有小幅提升。高合同负债显示客户强劲订单需求。苹果后续有望推出其混合现实（MR）头显；同时，今年下半年计划发布的iPhone 15系列手机也有望迎来创新升级，从而带动对赛腾消费电子设备的需求。
04 半导体检测设备国产空间大，公司有望充分受益
公司的半导体设备主要包括前道无图形晶圆检测设备以及激光打标、开槽等后道设备。公司掌握Sumco、Sksiltron、Samsung、奕斯伟、中环半导体、金瑞泓等优质客户资源，在手订单饱满。根据VLSI Research、中商情报网的统计，2020年全球检测与量测设备市场规模达到76.5亿美元，并预计2022年市场规模将超90亿美元；从产品结构来看，无图形晶圆缺陷检测设备市场占比为9.7%，则预计2022年全球市场规模超8.7亿美元。根据VLSI Research的统计，2020年全球前五大检测和量测公司合计市场份额占比超过了82.4%，均来自美国和日本。然而，根据路透社报道，全球龙头科磊已经停止向中国晶圆厂提供用于先进制程的设备和服务。半导体检测设备环节国产化率仍低，且海外厂商的断供风险预计将加速如赛腾等国产厂商的导入。
投资建议
考虑到公司业绩保持高增速，我们略微上调盈利预测。预计2023-2025年公司实现收入42.5/52.6/65.8亿元，实现归母净利润4.5/5.6/7.1亿元，对应当前PE分别为20/16/12倍。
风险提示
消费电子终端产品创新不及预期、公司业务市场拓展不及预期、公司半导体与新能源设备技术研发不及预期风险。
德邦电子团队简介
陈海进，电子行业首席分析师，6年以上电子行业研究经验，曾任职于民生证券、方正证券、中欧基金等，南开大学国际经济研究所硕士，电子行业全领域覆盖。
陈蓉芳，电子行业分析师，香港中文大学硕士，曾任职于民生证券、国金证券，覆盖汽车电子、车载半导体等领域。
徐巡，电子行业研究员，上海交通大学经济学硕士，2年以上电子行业研究经验，曾任职于凯盛研究院，覆盖功率半导体、半导体设备与制造等领域。
报告信息
证券研究报告：《赛腾股份(603283.SH)：23Q1业绩高增，在手订单饱满》
对外发布时间：2022年5月3日
分析师：陈海进
资格编号：S0120521120001
邮箱：chenhj3＠tebon.com.cn
研究助理：徐巡
邮箱：xuxun＠tebon.com.cn
报告发布机构：德邦证券股份有限公司
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