今天，高通方面正式宣布，将于本月 17 日举行骁龙移动平台新品发布会。此次新品发布会的重头戏预计为近期爆料内容颇为频繁的 SM7475 芯片，预计该处理器命名为骁龙 7 + Gen 1 或骁龙 7 Gen 2。

虽然该处理器归属于骁龙 7 系列，但根据近期爆料尤其是 Geekbench 跑分来看该处理器规格无疑更为接近高通骁龙 8 +Gen 1。该款处理器基于台积电 4nm 工艺制程，经典的「1+3+4」八核心三丛集设计，具体为 1 颗 2.9GHz 主频 X2 超大核，3 颗 2.5GHz 主频 A710 中核心，4 颗 1.8GHz 主频 A510 小核心，GPU 为降频版本的 Adreno 730。安兔兔跑分测试成绩超过百万，Geekbench 跑分无论是单核心、多核心性能也均高于直接竞争对手联发科天玑 8200。该处理器预计由 Redmi Note 12T Pro 和 realme GT Neo5 SE 两款机型首批搭载。

而在 Redmi 机型中，近日 Redmi K60 系列也迎来了新消息。知名外媒 91mobiles 带来了 Redmi K60 Ultra（国内市场或命名为至尊版）的早期爆料，该消息源表示该机有望搭载联发科天玑 9200 处理器，并且支持 100W 有线充电功能。不过根据该爆料来看相较于 K60 Pro 在主要配置上算是不升反降，因此真实性仍然有待验证。不过近日也有博主称 Redmi K60 Ultra 终于有望提升质感，采用金属中框方案，不过目前由于爆料消息较早，真实性均有待证实。

Redmi K60 Ultra 预计将于第三季度与大家见面。