根据调查公司预估，今后10年间车用半导体（芯片）需求有望倍增，且将更加依赖晶圆代工厂进行生产。

晶圆代工作为半导体中游制造领域，整体需求受半导体整体产业景气度影响较大，随着全球消费电子和汽车电子市场规模稳步扩张，整体晶圆代工产能持续扩张。

根据英国调查公司IDTechEx公布预测报告指出，今后10年间（2023—2033年）车用芯片需求预估将倍增。IDTechEx表示，随着CASE（Connected联网、Autonomous自动驾驶、Shared&Services共享&服务和Electric电动化）普及，预估自2023年起的10年间车载MCU需求将以年平均成长率9.4%的速度呈现增长，特别是先进驾驶辅助系统（ADAS） 和自动驾驶用芯片的年平均成长率预估将高达29%。

自动驾驶芯片要求高，有望进一步拉动先进制程需求。自动驾驶是通过雷达、摄像头等将采集车辆 周边的信息，然后通过自动驾驶芯片处理数据并给出反馈，以此降低交通事故的发生率、提高城市中的运载效率并降低驾驶员的驾驶强度。自动驾驶要求多传感器之间能够及时、高效地传递信息， 并同时完成路线规划和决策，因此需要完成大量的数据运算和处理工作。随着自动驾驶级别的上升， 对于芯片算力的要求也越高，产生的半导体需求和价值量也随之水涨船高。

IDTechEx指出，在激光雷达（LiDAR）领域上，砷化铟镓（InGaAs）、氮化镓（GaN）等非硅系芯片需求将加速，另一方面，随着高性能需求，车用芯片也将进一步无晶圆厂（Fabless）化、对晶圆代工厂的依赖度将攀高。

IDTechEx表示，就像美国特斯拉（Tesla）自行设计ADAS控制芯片并委外生产那样，今后车厂将开始自行设计芯片、半导体供应链将因此发生改变。EV需求激增，日本晶圆代工厂JS Foundry拟扩产至2.5倍。

日本晶圆代工厂JS Foundry社长冈田宪明接受专访表示，为了顺应来自电动车（EV）、再生能源的需求扩大，计划在2027年度结束前将功率半导体/模拟芯片产能扩增至现行的2.5倍水准。冈田宪明指出，客户要求我们加快供应速度，已和6家日企和2家陆企展开具体的洽谈。

JS Foundry为日本基金Mercuria Investment及并购（M&A）咨询公司产业创成咨询（Sangyo Sosei Advisory）等收购美国半导体大厂安森美半导体（On Semiconductor）的新泻工厂、目前其新泻工厂产线主要采用6英寸晶圆，之后计划新设生产效率更高的8英寸晶圆产线。

台积电正在日本熊本县菊阳町打造半导体工厂（以下称日本一厂）、且日前表明考虑在日本兴建第2座工厂。而日本媒体日刊工业新闻2月24日报道，台积电考虑兴建的“日本二厂”也将位于熊本县菊阳町附近，总投资额预估超过1兆日元，规模最少将同于预计2024年底启用生产的“日本一厂”，且“日本二厂”可能导入5-10nm先进制程。台积电将在2023年内决定日本二厂相关细节。

台积电兴建中的熊本工厂（日本一厂）位于熊本县菊阳町、预计2024年12月启用生产，目前规划将生产22/28nm以及12/16nm制程芯片，月产能为5.5万片。台积电熊本工厂由设立于熊本县的晶圆代工服务子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）负责营运，而Sony旗下完全子公司索尼半导体解决方案公司以及日本汽车业龙头丰田汽车（Toyota）集团企业、日本汽车零组件大厂Denso皆对JASM进行出资。

除了晶圆代工厂之外，一些车用IDM大厂也纷纷扩产。英飞凌已获准在德国德累斯顿建设一座价值50亿欧元（53.5亿美元）的芯片工厂，计划于2026年投产。英飞凌表示，这将是它历史上最大的单笔投资，该工厂将生产功率半导体和模拟/混合信号组件。瑞萨电子表示，车用产品库存仍低于公司目标水准，为降低未来对车厂和其他重要客户的供应链中断风险，考虑扩大日本以外地区的芯片产能。德州仪器计划在美国犹他州李海（Lehi）建造第二座12英寸半导体晶圆制造厂，这是该公司在犹他州110亿美元投资的一部分。新工厂预计将加入德州仪器现有的12英寸晶圆制造厂阵营，预计于2023年下半年开始建造，最早于2026年投产。

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