龙迅股份主营高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片，公司产品广泛应用于PC及周边、显示器及商显、视频会议系统等领域，目前高清视频桥接及处理芯片已进入车载显示领域，未来高速信号传输芯片有望逐步在汽车领域放量，考虑到公司高清视频类芯片国产化率稳步提升，汽车智能化带来视频桥接和传输处理芯片的更多增量需求，首次覆盖，给予 “增持”投资评级。

从HDMI芯片出发完成全产品线布局，营收水平实现逐年增长。龙迅成立于2006年，08年推出首款HDMI芯片，后续逐步完成VGA、USB、DP/eDP、MIPI和LVDS等信号协议芯片。创始人FENG CHEN博士为公司实际控制人，持股59%，曾于英特尔等国际大厂任职。公司主要产品为高清视频桥接及处理和高速信号传输芯片，产品已进入鸿海/视源/亿联/Facebook/宝利通/思科/Garmin/高通/Intel/三星/安霸等客户供应链。公司营收从18年0.81亿元预计增长至22年2.41亿元，22H1高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片占比分别为88%和11%，毛利率整体位于60%上下，22年归母净利润预计为6921万元，同比-18%，扣非归母净利润567万元，同比-20%。

公司主要产品全球市场空间超100亿元，在显示和视频相关领域应用广泛。公司的主要产品高清视频交接芯片是视频信号传输的桥梁，可用于设备源和显示终端之间的格式转换，预计25年全球和中国市场规模分别为56/24亿元，20-25年CAGR分别为20%/22%。显示处理芯片主要用于转换前后图像显示内容的效果改善，全球市场规模超过50亿元且增速较缓。高速信号传输芯片在各类高速接口通道中辅助传输，输入/输出接口相同、数据格式和内容不变，预计25年全球和中国市场规模达63/16亿元，中国市场20-25年CAGR约16%。据公司产品ASP进行大致测算，在典型的安防/视频会议/车载显示/VR中公司芯片对应的单通道价值量分别为61/48/26/26元。

产品布局全面/客户群体广泛，在汽车和AR/VR等成长性领域占比逐步提升。目前公司产品型号数合计达140余款，20年全球/中国高清视频芯片市占率排名分别为第六/第五（4.2%/6.2%），高速信号传输芯片市占率排名分别为第八/第六（0.9%/3.3%）。对主流信号协议实现除V-By-One之外的全覆盖，支持大部分信号协议目前的最高版本。下游客户方面，公司22H1  PC及周边、视频会议系统、显示器及商显占比为前三大，分别为41%/21%/13%，汽车电子和AR/VR占比逐年提升，22H1分别为7.4%/4.4%。公司高清视频桥接和处理芯片已进入车载显示领域，部分型号已通过AEC-Q100认证，车载高速信号传输芯片研发进展顺利。Serdes芯片主要用于摄像头和显示屏，通常每个摄像头和显示屏需要一对Serdes芯片，目前单车CIS颗数逐步超过10颗，单车显示屏已达5个甚至更多，预计单车Serdes芯片用量有望达30颗以上，当前Serdes芯片主要由TI和美信等国际巨头掌控市场，国产化空间巨大。

投资建议：龙迅股份深耕高速混合信号芯片，从创立初期推出HDMI芯片到现在的几乎全协议芯片布局，目前主要面向PC及周边、显示器及商显、视频会议系统等领域，目前部分高清视频桥接及处理芯片已进入车载显示领域。考虑到公司未来车载Serdes 等芯片有望在国产化率较低的汽车领域放量，同时AR/VR等成长性领域空间可观，我们预计22-24年营收为2.41/3.16/4.87亿元，归母净利润为0.69/0.94/1.44亿元，对应PE为89.9/66.1/43.3倍，对应EPS为1/1.36/2.07元，首次覆盖，给予“增持”投资评级。

风险提示：公司业绩波动风险、半导体行业周期波动风险、市场竞争加剧风险、宏观政策变动风险、技术迭代风险。

一、深耕高速混合信号芯片领域，拓展产品线布局支持多元应用场景

1、从HDMI芯片起步到全产品线布局，持续进行产品与技术迭代升级

坚持深耕高速混合信号芯片领域，产品从HDMI出发，逐步推出DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议芯片。公司成立于2006年，2008年推出首款HDMI芯片，2009-2012年推出VGA芯片，2014年推出USB信号延长芯片，2016年推出DP/Type-C/eDP协议转换芯片和MIPI D-PHY/LVDS协议转换芯片，目前拥有超140款不同型号的芯片产品。

公司创始人FENG CHEN为实际控制人，赛富创投、红土创投等多家投资机构入股。

1） 控股股东、实际控制人：FENG CHEN，合计持股58.97%。公司控股股东为FENG CHEN，直接持有公司49.95%股份。FENG CHEN与其母亲即公司股东邱成英签署《表决权委托协议》，将邱成英持有的4.60%股份之股东表决权不可撤销地委托给FENG CHEN。FENG CHEN同时通过员工持股平台芯财富间接持有公司4.42%股份。公司实际控制人通过直接和间接方式共计持股58.97%；

2） 员工持股平台：芯财富为公司员工持股平台，持有公司4.42%的股份；

3） 投资机构：赛富创投持有公司10.18%股份，红土创投持有公司6.78%股份。合肥中安和滁州中安的执行事务合伙人同为安徽云松创业投资基金管理有限公司，合计持有公司6.784%的股份。

朗田亩为龙迅股份子公司。龙迅股份子公司朗田亩从事集成电路、电子产品、计算机软硬件的生产，负责协助公司进行产品销售及相关产品研发。

2、公司主营高清视频桥接及处理和高速信号传输芯片，下游应用领域广泛

公司采用Fabless经营模式，高速混合信号芯片产品可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片两类，目前共已开发超过140款高速混合信号芯片产品。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议，广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。

1） 高清视频桥接及处理芯片：公司视频桥接芯片用于将接收到的高清视频信号按协议格式进行桥接转换，并按指定格式输出至其他设备，实现高清视频信号在不同显示设备或协议间的兼容。公司显示处理芯片是在视频信号桥接转换的基础上，对显示视频提供进一步处理功能；

2） 高速信号传输芯片：公司高速信号传输芯片用于信号的有线传输，能实现信号的高速传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能，可支持各类视频协议信号及5G通讯信号的传输和交换。公司高速信号传输芯片可主要分为中继芯片、切换芯片、分配芯片、矩阵交换芯片。

技术能力与产品性能受国内外知名客户认可。公司已成功进入鸿海科技、视源股份、亿联网络、脸书、宝利通、思科、佳明等国内外知名企业供应链。同时，高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中，纳入参考设计平台意味着公司产品获得主芯片厂商的解决方案认可。

晶圆产能方面，公司合作的晶圆代工厂主要位于境外，公司同Silterra、联华电子等晶圆厂商开展相关业务。2019-22H1，公司对位于马来西亚的晶圆厂Silterra的晶圆采购金额分别为 0.23/0.34/0.572/0.37亿元，占晶圆采购总额的比重分别为96.29%/96.61%/95.16%/ 93.31%。

3、财务分析：营业收入整体实现逐年增长，高清视频桥接及处理芯片发展迅速

公司主营业务收入持续快速增长，2017-2022年CAGR为25.59%，2022年业绩快报预计营收2.55亿元，同比+2.61%。公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司营收从2017年的0.77亿元增长至2022年的2.41亿元（2022业绩快报），CAGR达25.59%。

高清视频桥接及处理芯片营收占比较高且逐年快速增长。高速信号传输芯片占比逐年降低。

1） 高清视频桥接及处理芯片：营收成长相对较快，22H1营收同比+38.48%。高清视频桥接及处理芯片营收金额及占比逐步提升，2020/2021高清视频桥接及处理芯片营收同比+49.9%/+94.12%，高增长受销售量与单价的综合影响。22H1高清视频桥接及处理芯片营收同比+38.48%，主要系产品结构优化。高清视频桥接及处理芯片中，营业收入主要来源于视频桥接芯片形成的销售收入；

2） 高速信号传输芯片：营收增速相对缓慢，占比逐年降低，产品结构持续进行调整。2020年高速信号传输芯片营收同比-8.39%，主要系下游需求导致单价较低的切换芯片销量提升，而分配芯片和矩阵芯片销量下滑，以及公司针对市场竞争激烈做出的策略性下调价格行为；2021年高速信号传输芯片营收同比+7%，主要系公司战略性调整芯片结构，单价和毛利率较高的产品销售占比提升、产品结构优化；22H1高速信号传输芯片较21H1减少771.10万元，同比-35.84%，主要系减少了其中附加值较低产品的出货量，同时新产品尚未形成规模销售。公司高速信号传输芯片收入占比逐年下降，从18年的占比46.13%下降至22H1的占比11.30%，主要系在上游晶圆制造和封测厂商产能紧张的背景下，公司战略性地调整产品结构，增加市场竞争力较强的芯片产品出货量，并降低了高速信号传输芯片中附加值较低的产品出货量；

3） 其他：公司主营业务的其他收入主要为少量的矩阵成品等销售收入，金额和占比均较低。

从制程来看，公司产品主要采用成熟制程。2019-22H1，随着产品技术不断迭代升级和产品结构的不断优化，公司产品的工艺制程整体随之升级。总体而言，公司高清视频桥接及处理芯片产品中采用更先进工艺制程的产品销售收入产比高于高速信号传输芯片，导致高清视频桥接及处理芯片的平均单位成本高于高速信号传输芯片。

从量价关系来看，公司高清视频桥接及处理芯片整体量价齐升，高速信号传输芯片整体价格提升较小，销量有所下滑，两大产品销售结构优化，较高单价产品销售占比提升。

1） 高清视频桥接及处理芯片：2018-2021年产品销量持续增长，22H1销量同比降低。2017-2019年销售价格基本稳定，2020-22H1销售价格整体逐年提升，主要系高单价产品占比提升。2019-2021年销售量分别同比+69%/+50%/94%，主要系下游需求提升、公司多款新产品拓展头部知名终端客户及深化与原有终端客户的合作。销售单价方面来看，2017-2019年单价基本稳定，主要系同款产品销售单价虽逐步降低，但公司通过调整产品结构、研发新产品、开发新客户等方式使平均销售单价保持基本稳定；2020年单价同比有所下降，主要系下游市场需求导致单价较低的产品销售占比上升及公司为市场竞争采取的策略性下调价格行为；2021年单价同比涨幅较大，主要系公司客户结构从中小客户向头号客户转变，导致单价更高的产品销售占比提升及上游采购成本上涨引起的销售单价上涨。22H1销量同比下降，平均销售单价同比提高，主要系半导体下游市场需求呈现结构化特征，在此背景下，公司顺应市场发展趋势，销售单价较高的产品型号销售收入和占比增加，PC及周边、显示器等应用领域中销售单价较低的产品型号销量和占比下降；

2） 高速信号传输芯片：销售价格整体提升较小，逐步降低附加值较低产品出货量。2020年单价下降主要系下游需求导致单价较低的切换芯片销量提升及公司应对市场竞争进行的下调价格行为。2021年销量下降的同时单价提高，主要系在上游晶圆制造和封测厂商产能紧张的背景下，公司战略性地调整产品结构，增加技术壁垒高、市场竞争力较强的芯片产品出货量，并降低了高速信号传输芯片中附加值较低的产品出货量。22H1公司高速信号传输芯片中附加值较低的产品出货量降低，产品结构优化，同时新开发产品尚未形成规模销售。2019-22H1，公司将平均毛利率高于63.55%的产品划分为高附加值产品，将平均毛利率低于63.55%的产品划分为低附加值产品。

公司毛利率整体维持在60%左右的水平，20年毛利率下降主要系低毛利产品占比提升及公司下调价格的竞争策略。2020年毛利率同比-11.02pcts，主要系：1）公司高清视频桥接及处理芯片、切换芯片中部分功能较简单、毛利率相对较低的产品销售占比提升，导致整体毛利率下降；2）公司对部分市场竞争较为激烈的产品价格进行下调。2021年高清视频桥接及处理芯片的毛利率同比+8.45pcts，主要系：1）随着公司多款新产品逐步通过可靠性测试和客户认证，产品定价和毛利率水平相对较高，产品结构和客户结构改善；2）国内需求快速提升叠加上游供应商产能紧张，芯片市场价格整体上涨。2021年及22H1，公司高速信号传输芯片的毛利率持续上升，主要系公司产品结构持续优化，市场竞争力较强、毛利率相对较高的芯片产品销售占比提升，同时高速信号传输芯片中附加值较低的产品出货量减少。

高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片产品各毛利率区间的收入占比变动情况与对应整体毛利率波动情况相符。

高清视频桥接及处理芯片方面，2019年，公司高毛利率产品占比较高；2020年受部分产品销售价格下调、产品结构变化等因素影响，低毛利率产品占比上升导致整体毛利率下滑；2021年，芯片市场价格整体上涨、公司高毛利率产品销售规模提升，拉高了公司高清视频桥接及处理芯片整体毛利率；22H1，各种水平毛利率的产品占比趋向均衡，高清视频桥接及处理芯片的整体毛利率保持稳定。

高速信号传输芯片方面，2019年，公司高毛利率产品占比较高；2020年受产品结构变化、降价加速部分产品库存周转等因素影响，低毛利产品占比提升，导致高速信号传输芯片的整体毛利率略有下滑；2021年，在产能紧张的背景下，公司增加了高毛利产品销售出货量，45%-60%（含）及60%-75%（含）毛利率区间对应的收入占比大幅提高；22H1，公司高毛利率产品销售占比持续上升。

公司早期期间费用率整体在40%以上，2021年后随营收规模的提高期间费用率维持在30%水平。2017-22H1公司期间费用率分别为51.04%/42.57%/43.89%/46.83%/32.47%/33.01%。2017-22H1公司股份支付费用为1008.03/97.43/59.31/32.61/241.43/26.64万元，对于整体期间费用率影响较小。2020年期间费用率增加，主要系公司前次首发申请导致2020年相关中介机构费用金额较高。

公司净利润整体随着营收逐年增长，2021年出现大幅提高，预计2022年归母净利润/扣非归母净利润同比下降，主要系公司规模扩大和期间费用同比增加。2019年公司归母净利润/扣非归母净利润同比+31.59%/+15.07%，与2019年营收增速29.54%基本相符。2020年公司归母净利润/扣非归母净利润同比+6.47%/-41.66%，同比下降主要系2020年期间费用较高，且公司非经常性损益中政府补助金额较大。公司2021年归母净利润/扣非归母净利润同比+138%/+590%，远高于营收增速72.63%，主要系在营收大幅提高的基础上期间费用率降低。根据公司招股书业绩预计情况，预计2022全年归母净利润区间为0.71~0.77亿元，同比下降15.54%~8.41%，预计扣非归母净利润区间为0.57~0.63亿元，同比下降19.76%~11.31%，主要系公司规模扩大和投入增加，研发费用、管理费用等期间费用同比增加，导致预计净利润同比有所降低。另外，非经常性损益主要系政府补助。

4、研发实力：创始人具备国际一线芯片公司工作经历，研发人员占比66.67%

公司高度重视研发技术团队的建设，研发人员占比66.67%。截至 2022 年 6 月 30 日，公司共拥有 108 名研发人员，合计占员工总数比例为 66.67%，且不断积极引入研发人员。公司研发人员中，本科学历以上 95 人，占研发员工总人数的 87.96%。

公司董事长具有英特尔、Accelerant Networks等国际知名公司多年的工作经历。董事长FENG CHEN为博士学历，博士毕业于美国俄勒冈科学与技术研究生院电子工程专业，曾在中国电子科技集团公司第三十八研究所、英特尔公司、Accelerant Networks 工作多年，任系统工程师、资深设计工程师、高级设计工程师、高级主管工程师等职位。

公司已建立较完整的自主知识产权体系，多项技术处于国际或国内先进水平，十余个在研项目支撑新技术新产品出现。截至2022 年 6 月 30 日，公司已获得境内专利 79 项（其中发明专利为 62 项），境外专利 37 项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权 110 项，软件著作权 84项，已建立了较为完整的自主知识产权体系。公司拥有的核心技术均通过自主创新形成，其中高速接口传输协议处理技术、高带宽数字内容保护技术达到国际先进水平，高速混合信号电路及芯片集成技术、高速数据传输芯片收发电路技术、高速混合信号芯片量产测试技术处于国内领先水平，高清视频及音频处理技术处于国内先进水平。公司正在研发的项目中，多项在研项目已进入芯片试产阶段、测试验证阶段。

公司持续增加研发投入，研发费用率超过同行业上市公司平均水平。公司2019-2022H1研发投入逐年上升，分别为0.31/0.37/0.50/0.27亿元，研发费用率为30.01%/27.39%/21.23%/21.93%，研发费用率逐年下降主要系公司业务规模逐年扩张。

5、募投项目：实际募资11.21亿元，将用于公司产品线的升级、扩展及深化

公司本次实际募集资金总额为11.21亿元，募集资金净额为10.30亿元，其中部分将用于芯片开发和产业化和建设项目，部分用于科技与发展储备资金。本次发行后公司的总股数为6926万股，其中本次公开发行股份数为1731股，占公司发行后股份总数的比例为25.00%。公司本次发行价格为64.76元/股，发行市盈率为63.14倍，发行市净率为3.41倍。本次发行募集资金总额11.21亿元；扣除发行费用后，募集资金净额为10.30亿元。根据公司招股说明书，高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目、高速信号传输芯片开发和产业化项目、研发中心升级项目和发展与科技储备资金的拟投入募集资金分别为2.57/1.65/3.35/2.00亿元，前三个项目建设周期分别为2/2/3年。

高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目将在公司现有高清视频桥接及处理类芯片产品系列基础上进行迭代升级并产业化应用。本项目主要开发新一代高清视频信号发送、接收、转换、显示器控制、视频处理等多个系列的新型芯片，丰富和升级高清视频桥接及处理芯片产品方案，继续紧跟全球高清视频桥接及处理芯片产业的发展趋势，扩大技术能力与产品能力，持续提升公司该领域的市场地位。

高速信号传输芯片开发和产业化项目将在公司现有高速信号传输芯片产品系列基础上进行迭代升级并产业化应用。本项目主要开发新一代高速信号传输切换、分配、中继、矩阵交换等多个系列的新型芯片，丰富和升级高速信号传输芯片产品方案，以继续紧跟全球高速信号传输芯片产业的发展趋势，扩大技术能力与产品能力，持续提升公司该领域的市场地位。

研发中心升级项目中，公司拟扩建研发中心，负责公司的技术研发与科技创新各项工作。本项目在提升现有研发能力的同时，积极跟踪研究和导入新的技术与产品。

二、全球视频桥接/处理/传输芯片市场规模逾100亿元，下游应用领域广泛

1、高清视频处理各环节均需要特定芯片，多种传输协议适用不同应用场景

高清视频技术应用于诸多终端场景，在日常生活中发挥重要作用，高清视频芯片是发展高清视频技术的基础。5G、AIoT、云计算等新技术的发展，催生了大量高清视频的新场景、新应用、新模式，例如远程医疗、远程教育、远程办公等解决方案，高清赛事直播，AR/VR等新体验。高清视频技术应用已愈来愈成为人类生活无处不在的“新基建”，受到国家相关部门重视，而高清视频芯片是高清视频技术发展的重要基础产业。

高清视频影响处理主要需要经过采集、处理、传输和显示等环节，每个环节需要特定功能的芯片完成相应功能。

1） 影像采集：需要CMOS镜头传感器芯片，把外界图像转化为数字信号。影像采集环节中，镜头汇聚外界景物发出的光线，传感器把外界图像分解成像素并转化为电信号，再通过模数转换器转换成数字信号；

2） 影像处理：对数字信号做格式处理、画质提升等初步处理、并进行编解码。影像处理环节所需的芯片包括高清视频桥接芯片、视频图像处理芯片及视频处理SoC芯片。视频图像处理芯片主要功能为图像视频的优化处理。视频处理SoC芯片在满足基本图像处理的功能基础上，追求网络传输、储存管理等其他功能的实现。SoC芯片通常只保留面向少数协议的传输接口，需要搭配视频桥接芯片实现视频协议的转换功能。高清视频桥接芯片是芯片与芯片间的桥梁，完成视频协议的转换与传输；

3） 信号传输：将视频信号通过特定传输媒介进行传输。信号传输环节需要高速信号传输芯片支持相应功能；

4） 影像显示：在终端显示视频。影像显示环节需要显示时序控制芯片和显示驱动芯片将视频信号转换成显示屏驱动所需要的电压或者电流信号，以实现视频在显示终端的完美显示。

视频接口技术包含物理传输通道和信号传输协议，用于将视频信号输出到外部设备或收集外部采集的视频信号。当前业内主流的物理传输通道与信号传输协议：

1）HDMI（High Definition Multimedia Interface）：主流高清视频协议之一，大部分的电视、投影仪等显示设备及家用机顶盒、知名游戏主机广泛使用HDMI协议；

2）DP/eDP（Display Port/Embedded Display Port）：DP接口可以直接作为语音、视频等高带宽数据的传输通道及进行无延迟游戏控制，还可用作设备内部的接口。DP接口与HDMI接口均支持一根信号线同时传输视频和音频信号；

3）USB Type-C：USB协议主要用于规范电脑与外部设备的连接和通讯，目前最新的USB接口为Type-C版本，同时具有充电、显示、数据传输等功能；

4） MIPI（Mobile Industry Processor Interface）：目前已深度融入了智能手机行业，C-PHY和D-PHY是MIPI接口最主要的协议，分别用于连接摄像头和显示器，应用处理器与摄像机和显示器的互连。

5）LVDS（Low-Voltage Differential Signaling）：端口可以实现点对点或一点对多点的连接，由于只能传输图像数据信号，主要应用领域为车用液晶显示器，如汽车中控台；

6）VGA（Video Graphics Array）：曾广泛应用于电脑、投影机等视频设备，近年来已逐步退出市场。

2、高清视频桥接/处理/高速信号传输芯片主要实现协议转换/图像处理/信号传输等功能

高清视频桥接芯片是视频信号传输的桥梁，主要应用于设备源与显示终端之间，按不同视频的协议标准进行格式转换，使显示终端可以接收设备源视频信号。不同使用场景及具体类型的设备源和显示终端通常采用了不同的视频信号接口及协议，视频信号在传输过程中必须经过桥接转换成相同的视频信号协议，高清视频桥接芯片在此过程中发挥作用。视频桥接芯片根据功能类型可以分为发送芯片、接收芯片、转换芯片。发送芯片与接收芯片主要用于高清视频外部接口，发送芯片通常位于设备源，接收芯片通常位于显示终端，常见的高清视频外部接口有HDMI、DP等。转换芯片主要用于高清视频内部接口，转换芯片仍然位于设备源和显示终端之间，但设备源与显示终端位于同一个设备内部，常见内部视频接口有eDP、MIPI、LVDS等。高清视频桥接芯片实现了高清视频信号在不同数据格式之间的转换，输入视频数据流和输出视频数据流虽然数据格式不同，但传输前后高清视频信号数据内容保持不变。

预计2025年全球和中国高清视频桥接芯片市场规模分别为55.75亿元/24.13亿元，2020年中国市场占比39%。根据CINNO research的统计，2020年全球高清视频桥接芯片市场规模约22.38亿元，预计2025年市场规模达到55.74亿元，2020-2025年CAGR约为20.02%。2020年中国大陆高清视频桥接芯片市场规模约8.81亿元，受益于AR/VR、教育及视频会议、显示器与商显等领域的需求持续拉动，2025年中国大陆高清视频桥接芯片市场规模预计将达到24.13亿元，2020-2025年CAGR约为22.33%，增速高于全球市场同期增速。2020年中国市场占全球市场份额为39%，预计2025年中国市场占比为43%，市场规模占比不断提升。

全球高清视频桥接芯片市场规模分布相对均匀，其中车载显示、笔记本及周边、安防监控系统是2022年占比相对较大的部分，预计未来AR/VR占比将会逐步提升。

显示处理芯片是以提升图像显示效果为主要功能的视频处理类芯片，实现了转换前后显示图像内容的效果改善。显示处理芯片内部包含处理单元，会改变视频数据和显示内容，经过显示处理芯片处理后的输出图像显示效果实现了提升。以支持LCD显示器的处理芯片为例，显示处理芯片负责把接收到的LCD图形数据传输到驱动器上，产生相应的控制信号，从而实现图形的显示、翻转、叠加、缩放等一系列复杂的图形显示功能。

预计2025年全球与中国显示处理芯片市场分别达到55.76亿元/30.94亿元，2020年中国市场占比约37%，2025年占比提升至55%。作为液晶显示系统的前端核心芯片之一，显示处理芯片目前已经实现了广泛的应用，市场较为成熟稳定。根据 CINNO Research统计，2020年全球显示处理芯片市场规模约48.42亿元，预计2025年全球显示处理芯片市场规模将达到55.76亿元，2020-2025年CAGR约2.86%。2020年中国大陆显示处理芯片市场规模约17.94亿元人民币，受益于AR/VR、教育及视频会议和商显及显示器等领域的需求持续拉动，预计2025年中国大陆显示处理芯片市场规模将达到30.94亿元，2020-2025年CAGR约为11.52%，中国大陆显示处理芯片市场仍处于发展阶段初期，增速较快。

高速信号传输芯片是指在各类高速接口通道中发挥辅助传输作用的芯片，其主要特征为输入/输出接口相同、传输数据格式不变、数据内容不变。根据功能不同，高速信号传输芯片可以分为中继芯片、切换芯片、分配芯片及矩阵交换芯片。中继芯片主要应用于增强信号的传输能力，纠错恢复时钟；切换芯片主要应用于切换不同的源信息作输入，输出其中一路的高速信号；分配芯片主要应用于将一组高速源信息分出多组相同的输出信号；矩阵交换芯片主要应用于多路输入高速信号到多路输出高速信号间的切换。

预计2025年全球与中国高速信号传输芯片市场达到63.37亿元/15.69亿元，2020年中国市场占比22%且将提升，车载显示是目前占比最大的部分，国产化率相对较低。随着物联网、云计算、人工智能、5G通讯、无人驾驶等数字新兴产业的涌现与发展，数据传输量呈现指数级上升趋势，终端应用对于高速信号传输芯片解决方案的需求也不断攀升。根据CINNO Research统计，2020年全球高速信号传输芯片市场规模约34.14亿元，预计2025 年全球高速信号传输芯片市场规模将达63.37亿元，2020-2025年CAGR约为13.17%。2020年中国大陆高速信号传输芯片市场规模约7.50亿元，受益于车载显示等下游领域的发展，2025年中国大陆高速信号传输芯片市场规模预计将达到15.69亿元，2020-2025年CAGR约为15.91%，中国市场增速快于全球市场增速。车载显示是全球高速信号传输芯片市场中占比较大的部分，根据我们的产业调研，目前高速信号传输芯片主要由TI和美信等国际大厂主导，该领域产品国产化率整体处于较低水平，未来成长空间巨大。

3、公司产品下游应用领域中车载显示市场规模较大，AR/VR市场具备潜力

高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片主要应用市场可分为安防监控系统市场、教育及视频会议市场、车载显示市场、商显与显示器市场、AR/VR市场、PC及周边市场等。

1） 安防监控系统市场：预计2025年全球市场规模达9.41亿元，CAGR为13.6%，增长源自安防系统智能化与公共安全建设。根据CINNO Research统计，高清视频桥接芯片2025年全球/中国市场需求分别为6.60亿元/3.51亿元，2025年中国市场需求占全球市场份额约为53%。高速信号传输芯片2025年全球/中国市场需求分别为2.81亿元/1.49亿元，2025年中国市场需求占全球市场份额约为53%。近年来安防监控系统中国市场需求增长受益于“平安城市”“雪亮工程”等政策规划与安防监控系统智能化。

2） 教育及视频会议市场：预计2025年全球市场规模达7.17亿元，CAGR为23.5%，受益于疫情期间在线教育、视频会议普及。根据CINNO Research统计，高清视频桥接芯片2025年全球/中国市场需求分别为5.24亿元/4.23亿元，2025年中国市场需求占全球市场份额约为81%。高速信号传输芯片2025年全球/中国市场需求分别为1.93亿元/1.41亿元，2025年中国市场需求占全球市场份额约为73%。2020-2022年全球新冠疫情的持续一定程度加速了社会智能化、数字化转型，在线教育及视频会议应用迅速实现了较大范围的普及。随着疫情影响基本释放完毕，相关需求增速或将放缓。

3） 车载显示市场：预计2025年全球市场规模达68.51亿元，CAGR为14%，主要增长点为汽车电子化、智能化。根据CINNO Research统计，其中高清视频桥接芯片2025年全球/中国市场需求分别为14.99亿元/5.03亿元，2025年中国市场需求占全球市场份额约为34%。高速信号传输芯片2025年全球/中国市场需求分别为53.52亿元/10.75亿元，2025年中国市场需求占全球市场份额约为20%。

4） 商显与显示器市场：预计2025年全球市场规模达3.08亿元，CAGR为11.5%，受益于智慧城市、新零售需求增长。根据CINNO Research统计，高清视频桥接芯片2025年全球/中国市场需求分别为1.91亿元/0.36亿元，2025年中国市场需求占全球市场份额约为19%。高速信号传输芯片2025年全球/中国市场需求分别为1.17亿元/0.33亿元，2025年中国市场需求占全球市场份额约为11%。超高清显示技术的发展以及下游智慧城市、新零售等多元化终端市场的需求带来商显与显示器市场的持续发展。

5） AR/VR市场：预计2025年全球市场规模达12.98亿元，CAGR为59.4%，受益于元宇宙等相关市场应用拓展。根据CINNO Research统计，高清视频桥接芯片2025年全球/中国市场需求分别为12.98亿元/6.09亿元，2020-2025年CAGR分别为59.43%/97.61%，2025年中国市场需求占全球市场份额约为47%。作为构建元宇宙的关键基础技术，元宇宙相关应用市场的拓展有望带动AR/VR行业迎来高速增长。

6）PC及周边市场：预计2025年全球市场规模达12.96亿元，CAGR为8.4%，市场需求较为稳定。根据CINNO Research统计，高清视频桥接芯片2025年全球/中国市场需求分别为10.23亿元/2.94亿元，2025年中国市场需求占全球市场份额约为29%。高速信号传输芯片2025年全球/中国市场需求分别为2.73亿元/1.21亿元，2025年中国市场需求占全球市场份额约为44%。

智慧安防应用中，总计需要四颗高清视频桥接芯片，一颗高速信号传输芯片，总价值量约为61元。据公司披露数据，近两年高清视频桥接芯片ASP在11-15元/颗左右，高速信号传输芯片ASP在8-9元/颗左右，可推算解决方案总价值量约为61元。以解决方案中一条视频链路为例，首先由摄像头完成图像及视频的采集，使用公司的视频桥接芯片进行USB Type-C转HDMI的协议转换，使用信号传输芯片对HDMI视频信号完成切换、音频分离等处理，经由视频桥接芯片完成HDMI与MIPI间视频信号的桥接及转换后传输至视频处理SoC主芯片，通过主芯片完成图像处理、视频编解码、视频压缩等功能后，使用视频桥接芯片完成HDMI与VGA间的转换并将视频信号从主芯片传输至终端显示器。

视频会议应用中，共需三颗高清视频桥接芯片，一颗高速信号传输芯片，总价值量约为48元。据公司披露数据，近两年高清视频桥接芯片ASP在11-15元/颗左右，高速信号传输芯片ASP在8-9元/颗左右，可推算解决方案总价值量约为48元。以解决方案中一条视频链路为例，首先会使用公司的信号传输芯片完成HDMI协议的切换，并通过视频桥接芯片将视频信号由HDMI协议转为MIPI协议，传输至SoC主控芯片进行视频信号编解码处理，最后使用公司的视频桥接芯片将视频信号由MIPI协议转为HDMI协议并投放至会议室屏幕。

车载显示应用中，共需两颗高清视频桥接芯片，总价值量约为26元。据公司披露数据，近两年高清视频桥接芯片ASP在11-15元/颗左右，高速信号传输芯片ASP在8-9元/颗左右，可推算解决方案总价值量约为26元。以解决方案中一条视频链路为例，视频信号从SoC主芯片输出，使用公司的视频桥接芯片进行MIPI转LVDS的转换，或者使用公司的视频桥接芯片进行完成HDMI转换成MIPI，并将视频信号传输至SoC芯片。

以某客户分离式VR眼镜解决方案为例，解决方案共需两颗高清视频桥接芯片，总价值量约为26元。据公司披露数据，近两年高清视频桥接芯片ASP在11-15元/颗左右，高速信号传输芯片ASP在8-9元/颗左右，可推算解决方案总价值量约为26元。该解决方案中，首先在主机端将视频处理SoC芯片输出的MIPI信号经过公司的视频桥接芯片桥接并输出Type-C信号，经过线缆传输Type-C信号并使用公司的视频桥接芯片输出MIPI信号至VR眼镜的左右两块屏幕，最终实现3D效果。

根据公司招股书总结智慧安防/视频会议/车载显示/分离式VR眼镜解决方案所需芯片总价值量，如下表所示：

PC及周边销售占比有所下降，汽车电子及AR/VR销售占比稳步上升，视频会议系统及5G、AIoT市场受到消费电子需求较弱影响。

1） PC及周边：主要用于PC、Type-C拓展坞/转换器、5G基站、延长器，公司产品主要在PC周边，相比于PC内部芯片受到的波动更小。2020年-2021年，居家办公、在线教育等普及使得PC 市场实现10%以上的年化增长；而2022年开始，随着前一轮消费潮后短期需求饱和以及全球经济通胀背景下消费者消费热情降低，根据IDC 数据，全球PC市场迎来需求下滑，22Q1/Q2全球PC市场出货量分别同比下滑5.1%、15.3%。公司产品主要用于PC周边应用，如延长线、拓展坞等，相对直接主要用于PC内部的芯片受需求波动影响相对较低，但整体需求尤其低端市场也会面临收缩的压力；

2） 显示器及商显：主要用于商用显示器及周边配件、平板。根据IDC数据，22Q1中国显示器出货599万台，同比下降20.7%，其中市场出货量327万台，同比下滑26%。虽然行业整体需求出现下滑，但高刷新率、高分辨率应用的显示器仍保持快速增长，有望稳步实现显示器领域的升级换代；

3） 视频会议系统：2020年以来，视频会议已经成为人们生活中远程学习、办公的重要选择。目前IDC等机构对视频会议应用的需求预测都保持逐年增长的态势，对视频会议的长期增长保持乐观，根据IDC数据，2021年中国视频会议市场规模为62.7亿元，预计中国视频会议市场规模在2024年将超过100 亿元人民币，根据发行人自身评估，2022年上半年受宏观经济影响，企业购置视频会议系统有所放缓，另外视频会议系统的产品形态和规格也有所变化和调整；

4） 视频监控系统：主要用于智能门禁系统、网络硬盘录像机、ADAS等。受2022年部分地区疫情反复影响，根据中国安防协会调查统计，2022年2季度经营压力与1季度相近，安防行业生产规模、内销市场、企业盈利水平、外贸出口等主要景气指数与去年同期相比出现了较大滑坡。但从政府端各月安防招标金额来看，安防领域市场需求已逐步从阶段性承压中恢复；

5） 汽车电子：随着汽车电动化和智能化渗透率的不断提升，高清显示及相关应用产品在汽车领域的市场需求将保持快速增长态势；

6） AR/VR：主要用于学习平板等。目前AR/VR 技术正逐步进入实质应用阶段，市场规模也保持高速成长趋势。根据IDC数据，2021年全球VR/AR市场出货量1120万台，同比增长92.1%，2022年一季度，全球AR/VR市场出货量达350 万台，同比增长230%，预计2022年将超过1550万台。AR/VR市场的快速发展，将为公司所处产品领域持续打开广阔的增量市场空间。

三、产品线齐全市场份额相对领先，关注在新能源汽车等国产化率较低领域验证和上量进展

1、公司已开发140余款高速混合信号芯片，覆盖视频桥接/处理/传输芯片三大类别

公司视频桥接芯片支持绝大多数当前主流的信号协议，支持高分辨率、多种内容格式，可兼容压缩/解压缩、加解密技术。公司视频桥接芯片可处理的信号协议包括HDMI、DP、USB/Type-C、VGA等外部信号协议，以及eDP、MIPI、LVDS、TTL等内部信号协议。视频桥接芯片系列产品可兼容视觉无损压缩与解压缩技术（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP），视频输出支持超高清、3D等内容格式，使用DSC技术最高可支持8K60分辨率，音频支持S/PDIF、I2S等格式，同时可输出高比特率家庭影院音频格式，如杜比全景声和DTS:X等格式。

公司显示处理芯片分为显示器控制芯片与视频处理芯片，分别主要用于图像缩放、屏幕菜单式调节与多视频格式转换、视频分配、切换。显示控制芯片内含MCU、LPDDR4控制器，支持图像缩放、屏幕菜单式调节的同时支持PWM背光控制、显示驱动等功能，支持多种信号协议的输入/输出。视频处理芯片内嵌DDR3控制器，主要用于支持多种视频格式任意转换与视频分配、切换功能，同时可支持帧率转换、视频旋转、视频分割等功能，支持多种信号协议的输入/输出。公司显示处理芯片系列产品还具有图像旋转、梯形矫正、视频分割、色彩空间处理、亮度处理、高动态范围图像处理（HDR）、3D画面分割、视觉无损压缩与解压缩（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP）、音频数据接收/发送、声音回传（ARC/eARC）等功能。

公司高速信号传输芯片分为中继、切换、分配、矩阵交换芯片四类，可支持各类视频协议信号及5G通讯信号的传输和交换。

1） 中继芯片：用于高速信号的延长传输。高速信号在信号通道中传输时会出现电磁干扰或信号衰减情况，导致信号受损、失真甚至畸变。中继芯片可以对信号进行回复增强，提高信号传输质量。公司中继芯片覆盖多种视频协议，通用高速信号延长芯片可在5G通信领域实现国产化应用。

2） 切换芯片：用于多路信号输入，根据需要输出单路信号。切换芯片一般为4进1出或3进1出规格，公司切换芯片支持HDMI协议，支持多种分辨率的输入输出，音频分离，最高传输速度达6Gbps。

3） 分配芯片：用于单路信号输入，多路信号输出。分配芯片一般为1进2出或1进4出规格，公司分配芯片支持HDMI协议，支持多种分辨率的输入输出，最高传输速度达6Gbps。

4） 矩阵交换芯片：实现多路信号输入和多路信号输出。矩阵交换芯片集成切换芯片和分配芯片的功能，可实现数据流的灵活交换，满足高数据吞吐量系统的需要。公司矩阵交换芯片支持HDMI和纯模拟信号，信号传输速度最高为6Gbps，通过串行控制接口可进行独立的通道切换，支持直流耦合/交流耦合模式。

2、公司市场份额领先大陆企业，传输协议覆盖齐全，大部分协议可支持业内最高版本

公司在全球/中国高清视频桥接芯片市场市占率为4.2%/6.2%，在大陆企业中排名第一，大陆企业在本土市场市占率小于15%。根据CINNO Research统计，2020年公司在全球/中国高清视频桥接芯片市场销售额分别约为9460万元/5490万元，领先于其他中国大陆芯片公司。2020年中国大陆高清视频桥接芯片市场前八家企业中仅有公司及硅谷数模两家中国大陆企业，合计市场份额约为10.1%，考虑新港海岸、宏晶微、集创北方等本土芯片提供商后，公司在招股书中估计该领域国产化率在15%以内，仍处于国产化的早期阶段。

目前公司显示处理芯片销售规模较小，该领域主要由台系厂商、美日韩供应商主导，中国大陆企业市占率低。公司显示处理芯片销售额在主营业务收入中占比不到10%，销售规模小，市场地位与技术水平较海外先进厂商有差距。目前显示处理芯片产品线中的显示器控制器芯片主要由与传统LCD显示器产业链深厚绑定的台系厂商如联发科、瑞昱、联咏等主导。视频处理ASIC芯片主要供应商有韩国的Macro Image、日本的iChips以及美国的Chrontel。目前除公司外，未查询到中国大陆有集成电路设计公司开展显示器控制芯片或视频处理ASIC芯片产品线业务。

公司在全球/中国高速信号传输芯片市场市占率为0.9%/3.3%，在大陆企业中排名第二，大陆企业在本土市场市占率小于10%。根据CINNO Research统计，2020年公司在全球/中国高速信号传输芯片市场销售额分别约为3130/2450万元，销售额与市占率低于硅谷数模，在中国大陆企业中位列第二。中国大陆高速信号传输芯片市场前八家企业中有公司及硅谷数模两家中国大陆企业，合计市场份额占比约为6.7%。考虑基石酷联、宏晶微等其他大陆供应商后，公司在招股书中估计该领域国产化率在10%以内，仍处于国产化的早期发展阶段。

公司产品覆盖除V-By-One之外的其他主流信号协议，覆盖面及兼容性具备国际竞争力。公司产品可覆盖市场绝大多数主流高清视频信号协议，除表中所列示主流协议外，公司产品还可覆盖数字RGB、DVI等其他视频信号协议，覆盖面达到行业内领先水平。公司产品兼容性体现在单款产品可支持多个协议功能，同个物理层接收端或者发送端可兼容不同协议，在同一个协议下可支持更高的分辨率，对非协议标准下的分辨率和显示参数实现良好兼容等方面。公司未支持高清视频传输协议V-By-One，V-By-One协议由日本赛恩电子公司（THine Electornics）推出，其开发目的为替代大尺寸液晶显示器图像输入信号的LVDS技术，在降低时滞、干扰及功耗方面有优势，目前公司产品未支持该协议的主要原因是未获得该版权。

公司产品技术支持主流传输协议版本的情况可以从发送端（Transmitter），接收端（Receiver）与中继芯片（Repeater）三方面考察。中继芯片的核心技术指标与发送端、接收端存在差异，其对高清视频协议功能的需求更简化。若公司已具备相应协议版本的发送端/接收端技术，进一步完善中继芯片协议技术难度较低。

1） 发送端：在HDMI、DP与MIPI协议上技术领先，不支持USB Type-C DP Alt Mode 2.0版本。公司发送端技术支持HDMI协议最高版本2.1，在DP/eDP、USB Type-C PD与MIPI协议领域支持业内最高版本。在LVDS、VGA接口方面也可支持最高标准。公司具备USB Type-C DP Alt Mode发送端的产品最高可支持USB Type-C DP Alt Mode1.0版本，在该领域与业内先进水平存在一定差距。

2） 接收端：公司产品在HDMI、DP、MIPI与USB协议领域技术领先，支持USB Type-C DP Alt Mode 2.0版本。公司接收端技术可支持HDMI协议最高版本2.1，在DP/eDP、USB Type-C与MIPI协议领域支持业内最高版本。在LVDS、VGA接口方面也可支持最高标准。

3） 中继芯片：HDMI、DP和MIPI为中长距离传输的主流协议，公司产品在HDMI与MIPI领域技术领先，DP领域存在差距。公司在HDMI协议方面可达到业内同类产品最高支持的HDMI v2.1版本，在MIPI协议方面可达到同类产品最高支持的MIPI D-PHY v1.2版本。在DP协议方面，公司DP延长芯片支持DP v1.2版本，较国际先进产品还存在差距。eDP协议是显示器内部的点屏接口协议，行业内基本无单独支持eDP的中继芯片产品。

3、知名客户销售占比提升，产品受到主芯片厂认可，22H1在手订单金额有所下降

公司高清视频桥接及处理芯片销售情况较为分散，知名终端客户销售占比整体呈现增长趋势，客户结构优化。公司将终端客户界定为知名终端客户和其他中小型客户，其中知名终端客户主要包括上市公司及其子公司、新三板公司及其子公司、拟上市企业及终端行业内知名企业等。根据经销商进销存数据，2019-2021年公司向知名终端客户销售占比逐年提升，22H1知名终端客户销售占比变化较小，主要受终端客户自身需求波动影响。公司高清视频桥接及处理芯片下游客户逐渐从中小客户向头部客户转换，客户结构不断优化。

公司高清视频桥接及处理芯片陆续通过知名客户产品认证，进入其供应链。与主要知名终端客户具体合作情况如下表所示：

22H1公司在手订单金额较2021年年末下降，原因为行业周期性波动与公司加强在手订单对客户的约束力。2021年在半导体产能紧张的背景下，客户为保证产品供应，提前下单备货，导致公司2021年年末在手订单金额较大。随着半导体行业产能紧张趋势逐步缓解、芯片产品交货周期缩短，下游市场需求预期转弱、行业发展面临周期性波动的趋势，客户下单量减少，与行业波动保持一致。为了加强公司产品排产的计划性，避免客户随意取消订单，2022年上半年，公司与客户签订的合同条款中约定取消订单的限制措施，进一步加强了公司在手订单对客户的约束力，客户下单时更加谨慎，导致在手订单金额有所减少。

2020-2021年公司订单对存货覆盖比例较高， 22H1受在手订单量下降影响，订单覆盖比例下降。2019-2021年公司产品竞争力提升，需求不断增加，在手订单期末金额大幅上升，2020及2021年订单对存货覆盖比例较高，2019年订单覆盖比例较低主要原因为公司保持一定规模的原材料及库存商品备货以保证正常生产。22H1由于行业周期性波动、公司加强在手订单管理，期末在手订单量有所减少，订单对存货覆盖率降低至73.4%。

高通、英特尔、三星、安霸等知名主芯片公司将公司产品纳入参考设计平台，认可公司产品技术力。主芯片厂商负责开发承担核心数据处理功能的处理器主芯片，会根据下游应用领域的具体需求向客户发布参考设计方案，包含主芯片厂建议客户配合主芯片使用的芯片产品及具体搭配方法。为保证整体芯片方案的质量效果与稳定性，主芯片厂商客户通常会采纳参考设计平台所列示的搭载芯片。公司高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片受到主芯片厂商的认可，高通、英特尔、三星、安霸等知名主芯片公司将公司芯片产品纳入多款参考设计平台，主平台应用领域涵盖手机/平台、移动电脑、视频会议、机器人应用、AI智能设备、汽车电子、安防监控等。

4、高速视频桥接和处理已部分上车/高速信号传输进展顺利，汽车领域国产化空间巨大

Serdes芯片主要是将信号进行并行和串行的转换，具备传输速率高、信号干扰小和BOM相对较低的特点。SerDes是英文Serializer（串行器）/Deserializer（解串器）的简称。它是一种时分多路复用（TDM）、点对点的通信技术，即在发送端多路低速并行信号被转换成高速串行信号，经过传输媒体（光缆或铜线），最后在接收端高速串行信号重新转换成低速并行信号。这种点对点的串行通信技术充分利用传输媒体的信道容量，减少所需的传输信道和器件引脚数目，从而大大降低通信成本。

Serdes通常以IP或者单独芯片的形式存在，在车里面通常是以独立的芯片形式存在，通常成对使用，部分产品支持一个串行器支持多个解串器。Serdes主要用于大通量，低延时的数据传输场景。市场上目前主要以IP的形式为芯片提供通信的能力，被广泛应用在电信、消费类电子产品、数据中心和云计算等领域。车端serdes以独立的芯片形式存在，以独立芯片形式的还有用于内窥镜、穿戴式头盔等，这类serdes产品的特点是收发成对使用，采用私有协议，同时具备反向通道等特征。由于不需要兼容通用的协议要求，可以根据客户需求定义功能，灵活的支持各种场景。根据罗姆官方公众号表示，可以采用菊花链技术，用一个串行器加两个解串器就可以实现三个平台信号的输出。

Serdes芯片在汽车上主要用于摄像头和显示屏，每个摄像头和显示屏通常需要一对Serdes芯片。根据罗姆公众号信息，SerDes IC具体有两大应用，其中一个应用是摄像头，一个是显示屏。考虑到自动驾驶或者智能座舱的应用，摄像头在车上布局是越来越多。从摄像头模块到车载SoC之间需要设一对SerDes产品，把SoC的信息传递到屏端需要一对SerDes产品。2022年7月，罗姆和车规芯片企业芯驰科技已经达成了车载领域的先进技术开发合作伙伴关系。双方合作开发了一整套评估板系统，参考板在芯驰的核心板SoC的基础上，外围加入了罗姆的SerDes和PMIC产品，其中SerDes DEMO目前可支持四块显示屏，主要有仪表、中控，以及后排的两块娱乐信息显示，这是一个可以同时支持四块屏的智能座舱解决方案。

当前Serdes芯片仍主要国际巨头掌控，公司高清视频桥接和处理芯片已进入车载显示应用领域，车载高速信号传输芯片研发进展即将完成。根据力合资本文章信息，当前全球通信和数据中心的Serdes芯片主要由拨通等厂商提供，车载领域主要由TI和美信等国际巨头掌握，国内厂商市占率很小，国产化空间巨大。根据公司招股书和历次回复函信息，公司在高速信号传输芯片领域具备高速数模混合集成、高速串行数据的接收和发送、高速混合信号芯片量产测试等自主研发关键技术，并在领域内主要技术指标SERDES 单通道传输速率上具备一定国际竞争力，但在最高支持分辨率等其他技术指标上跟国际领先水平仍存在一定差距。目前公司将通过车载摄像头延长芯片的开发及应用、高速率SERDES 讯号中继器芯片开发等研发项目进一步拓展汽车电子、5G通信等新兴应用市场。用于车载ADAS视频传输和显示的高速信号传输芯片产品也预计将完成研发工作，进一步布局汽车电子市场。在汽车电子领域，公司多款产品成功通过了车规级体系AEC-Q100认证，公司已拓展终端客户包括宝马、博世、长安、比亚迪、理想等。公司已经有数个产品可用于车载显示控制，并有用于车载视频传输的芯片组正在研发中。

四、盈利预测与估值、风险提示

营收预测：龙迅股份的产品线主要分为高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片，其中2022年上半年高清视频桥接芯片营收占比约83.9%，显示处理芯片占比约4.2%，高速信号传输芯片占比约11.3%。公司的高清视频桥接及处理芯片主要用于PC及周边（以拓展坞和延长线等周边应用为主）、显示器及商显、视频会议系统，高速信号传输芯片目前营收占比最大的场景也是PC及周边。公司产品在PC及周边市场需求相对稳定，随着公司产品逐步通过AEC-Q100认证，目前已有部分高清视频桥接及处理芯片上车量产，后续预计高速信号传输芯片也将逐步上车，鉴于目前车规级Serdes芯片国产化率相对较低的现状，我们看好公司产品在汽车和AR/VR等市场的增长潜力，预计未来高清视频桥接及处理芯片将持续作为公司营收主力快速成长，视频处理芯片市场竞争相对充分我们预计未来整体占比相对保持较小，高速信号传输芯片如果能在汽车市场顺利上量，预计未来整体成长性亦可期待。

毛利率预测：公司经营的产品整体属于数模混合芯片的范畴，相对于一般的电源管理类模拟芯片，具有更高的毛利率，其中高速信号传输芯片整体毛利率高于高清视频桥接及处理芯片，2022年由于消费类市场整体需求疲软，公司受产品调价和产品结构变化等因素影响，我们预计全年毛利率同比有所下滑，预计2023年之后随着整体市场逐步复苏，以及公司有望推出更多高毛利产品，我们预计整体毛利率水平将逐步回暖。

三费率及其它：公司历史上三费率和税率保持相对稳定，假设后续随着收入体量的增大而逐步降低。

预计公司2022-2024年营业收入为2.41/3.16/4.87亿元，归母净利润为0.69/0.94/1.44亿元，对应PE为89.9/66.1/43.3倍，对应EPS为1/1.36/2.07元。公司招股书选择晶晨股份、瑞芯微、思瑞浦、圣邦股份作为可比公司，但是认为晶晨股份和瑞芯微主要是数字类芯片，我们认为模拟芯片公司估值更具参考意义，因为我们在公司给出的可比公司基础上，加上了纳芯微、杰华特和裕太微等五家公司作为可比公司。根据同花顺一致预期，可比公司PE平均值为91.09/131.47/65.59倍，中位值为90.52/60.23/37.85倍，公司估值与可比公司中位值接近，考虑到公司目前市场竞争格局较好，在汽车等领域远期空间较大，我们认为公司目前估值具备合理性，首次覆盖，给予“增持”投资评级。

龙迅股份PE-PB Band

风险提示：

（1）公司业绩波动风险

2022年以来，公司的业绩增长有所放缓，主要系半导体行业产能紧张状态逐步缓解，芯片产品整体市场价格普遍呈回落趋势，同时半导体行业需求整体放缓，并呈现出结构化特征，公司面向消费电子、安防监控、车载显示及视频会议等不同应用领域的产品市场呈现了不同的供需发展态势，2022年以来的消费电子市场总体需求较弱，部分细分领域存在一定的库存消化压力，此外地缘冲突、新冠疫情的不断反复、以及全球经济发展放缓等因素加大了市场增长的不确定性，公司下游客户下单和提货趋于谨慎。

整体而言，公司业务规模增长受下游需求增长影响较大，若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的安防监控、教育及视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边等下游应用需求下降，公司未能及时判断下游需求变化，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。

（2）半导体行业周期波动风险

2022年以来，受世界经济呈现衰退态势、消费电子周期需求下行、新冠疫情反复及国际局势紧张等多重影响，半导体行业进入新一轮下行周期。公司产品应用领域中包括显示器、安防监控、视频会议、PC及周边等领域需求均不同程度受到本轮下行周期及宏观经济形势影响。2022年1-6月，公司虽整体营业收入及平均单价实现进一步增长，但高清视频桥接及处理芯片的销量、高速信号传输芯片的收入及销量均出现了同比下降，其中高速信号传输芯片的销售收入较上年同期减少771.10万元，同比降幅为35.84%，上述变化一方面与公司持续对产品结构进行优化调整有关，另一方面也与公司相关领域应用尤其低端消费电子市场面临短期需求收缩的压力有关。

（3）市场竞争加剧风险

公司业务所处领域整体有较高的技术壁垒，需要长时间的技术积累，而中国大陆企业在该领域起步相对较晚，目前市场竞争格局仍主要由境外公司所主导，公司各类产品目前国产化率尚处于较低水平。公司相较于海外领先竞争对手，在整体规模、研发实力、营销网络、客户资源、融资渠道等诸多方面仍存在差距。根据CINNO Research统计， 2020年全球高清视频桥接芯片市场前八大企业占86.5%的市场份额，德州仪器占41.0%的市场份额，公司当前仅占4.2%；2020年全球高速信号传输芯片前八大企业占93.6%的市场份额，德州仪器占45.7%的市场份额，公司当前仅占0.9%；全球显示处理芯片市场目前主要由联发科、瑞昱等境外芯片厂商主导，公司相关产品所占据市场份额较低。随着中国半导体产业整体设计能力的进步，公司也会面临本土芯片设计公司在细分产品市场的竞争。在日趋激烈的市场竞争环境下，若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术升级、提高产品性能与服务质量，竞争决策失误、市场拓展不力，则公司的市场地位与经营业绩等可能受到不利影响。

（4）宏观政策变动风险

公司处于集成电路设计行业，国家政策对行业的发展有较大影响。如果未来集成电路设计行业的产业政策发生重大不利变化，可能将对公司的经营业绩造成不利影响。

（5）技术迭代风险

公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。公司主营业务所在的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片细分领域的技术与方案伴随着终端需求的变化也不断推陈出新。公司需要持续不断地推出符合技术发展方向与市场需求趋势的新产品才能维持并提升公司的竞争力。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。

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