1.【一周芯热点】戴尔全套“去中化”方案曝光、美国宣布对华芯片出口管制新要求、与中国“脱钩”蔓延至软件开发

2.元件贸易商争相出海，日本商社积极拓展印度、土耳其等新兴市场

3.亲自下场押宝未来？蔡司宣布收购 AR/VR 公司 tooz technologies

4.SIA呼吁美国会加快通过新立法动议，允许研发费用全额税前扣除

5.首开恶例，Linux拒绝接受俄Baikal处理器内核适配代码

1、【一周芯热点】戴尔全套“去中化”方案曝光、美国宣布对华芯片出口管制新要求、与中国“脱钩”蔓延至软件开发

集微网消息，本周，台媒曝光了戴尔全套“去中化”方案，最快从2026年开始排除中国制造芯片。与此同时，美国、欧盟对中国的技术围堵仍在继续，一方面，美国宣布了新的对华芯片出口管制要求，另一方面，有消息称欧盟正在探索如何监管欧洲公司投资海外生产设施的措施。对于这种“脱钩”趋势，日媒发文称已蔓延至软件开发领域。日韩方面，双方结束了多年的纠纷，日本将取消对韩国出口芯片材料的限制；韩国则计划向芯片和电动汽车等领域投入约4220亿美元，三星已决定加入投资。国内动态上，党和国家机构改革方案公布，将组建中央科技委员会并重组科技部；另外，大基金二期项目投资对接会即将举办，企业若有要求可自行报名。

一起来看看本周（3月13日-3月19日）半导体行业发生了那些大事件？

1.戴尔“去中化”全套方案曝光：最快2026年开始排除中国制造芯片

今年1月，日媒有消息称美国计算机制造商戴尔的目标是到2024年停止使用中国制造的芯片，并已告知供应商大幅减少其产品中其他“中国制造”组件的数量。

据台媒工商时报最新报道，戴尔预计从2025年开始启动台式电脑、笔记本电脑与周边组装去中化。据了解，戴尔近期密集与中、下游供应链会面，以笔记本为例，戴尔要求2025年开始，戴尔供应的美国市场产品中，60％必须由中国大陆以外厂区生产，2027年美国市场产品在中国大陆以外地点组装比例达100%，该公司对台式电脑也有类似的要求。

在芯片采购方面，该报道指出，戴尔将分两阶段进行，第一阶段最快从2026年起优先排除中国大陆IC厂商在中国大陆晶圆厂投片产品。第二阶段则是排除中国IC厂商在海外晶圆厂投片生产产品，至于欧、美、日、韩及中国台湾等地IC厂商在中国大陆晶圆厂投片生产的产品，迟早会被“道德劝说”改变投片地点。

2.张忠谋对谈《芯片战争》米勒：支持美对华芯片管制，芯片产业全球化已死

3月16日，台积电创始人张忠谋与《芯片战争》作者米勒（Chris Miller）受台媒《天下杂志》特别邀请进行现场会谈，并讨论了台积电创立历程、半导体制造链价值维护、全球晶圆代工趋势等问题。

对美国出台一系列半导体产业政策，以遏制中国大陆芯片发展的做法，张忠谋表示，“我对这点没什么意见，甚至说我支持这样方向。”他提到，因为可以让中国大陆发展芯片的脚步缓下来，但芯片生产移回美国，就无法延续成本下降的趋势，半导体芯片无所不在趋势发展就会受到影响，这恐怕也会是新赛局。

对于“全球化已死”论点，张忠谋今日也再度提到，在芯片产业中，从美国对中国的管制与实体清单等作法来看，全球化已死，自由贸易也濒临死亡。但全球供应链的“分叉”和全球化的逆转将提高价格并降低普遍性为现代世界提供动力的芯片。“当成本上升时，芯片的普及将停止或大幅放缓。”他补充说道。

3.美国将公布有关国家的芯片支出“护栏”规则

美国商务部将在本月发布规则，针对接受美国520亿美元半导体补贴的企业在中国等国家的技术活动实施限制。

据彭博社报道，商务部芯片项目办公室首席战略官摩根·德怀尔 (Morgan Dwyer) 表示：“这些限制旨在确保10年内美国纳税人的资金不会惠及中国或如俄罗斯、朝鲜和伊朗等任何其他相关国家的技术或制造业”。

此外，Dwyer表示，接受补贴对象不得有意参与先进技术或威胁美国国家安全的技术的联合研究或技术许可工作。她说，所谓的拟议规则制定公告将提供关于护栏措施的更多细节，而商务部寻求从企业以及欧盟、韩国和日本这类同样提供奖励强化芯片产业的盟国的相关意见回馈。

Dwyer称：“由于许多国家正奖励本土制造，美国商务部寻求与盟国合作，组成国际盟队来强化相关行动。”她说，确实有必要协调奖励计划，避免过度供应的风险。

4.美宣布对华芯片出口管制新要求

美国普查局（Census Bureau）和 CBP（美国海关和边境保护局）本周宣布了新的对华芯片出口管制要求，该要求涉及到出口商根据美国BIS的临时通用许可证或授权书向中国发送某些特定芯片和相关物品。普查局和CBP要求，出口者在遵循BIS授权规定（根据该机构 10 月份发布的最新对华芯片出口控制政策）的同时，必须使用普查局在自动出口系统中的两个新许可证代码之一。

即出口商使用10月规则的临时通用许可证，他们必须使用新的许可证代码 C65。授权某些出口和再出口，也包括从国外运往或在中国或澳门境内的转移和出口。根据代码 C65，出口商可以报告受出口管制分类编号，涵盖3A090，4A090，3D001，3E001，4D090，4E001 和其他符合某些“性能参数”的项目。

该机构表示，该代码有效期至4月7日，届时临时通用许可证将到期。BIS表示，一旦许可证到期，它将逐案审查许可证申请。

5.日媒：与中国“脱钩”蔓延至软件开发

中国和美国之间的技术脱钩正在蔓延到软件领域。据日经亚洲报道，出于对网络攻击的担忧，软件开发商开始排斥整合来自中国创建的软件组件。

中国本土在软件开发领域不断扩大，已经为美国、日本和其他国家敲响了警钟。据Linux基金会称，全球有98%的组织频繁使用开源软件。2021年中国用户占全球最大代码托管平台GitHub上1亿多开发者的10%，成为仅次于美国（19%）的最大贡献者。

日本二手交易平台Mercari，知识产权研究员Hidekazu Kamino表示，“我们发现，越来越多的软件与中国有联系，这会导致软件开发脱钩，”。这家公司凭借15000个软件组件的应用程序，提供稳定服务系统，这些系统也是政府认为不会存在问题的软件。

但有人担心，限制使用与中国有关的软件可能会阻碍像Mercari这样的科技公司开发新产品。

6.欧盟探索新投资监管措施以限制中国获取尖端技术

继有消息称拜登政府或将颁布行政命令监控并可能阻止美国在中国的投资后，欧盟正在探索如何监管欧洲公司投资海外生产设施的措施。

欧盟贸易专员瓦尔迪斯·东布罗夫斯基斯（Valdis Dombrovskis）表示，需要制定新的限制措施，以防止企业通过在其他地方制造敏感技术来规避对敏感技术的出口禁令。

白宫正在制定一项法案，该法案将建立一个范围狭窄的对外FDI审查机构，以防止离岸生产。

“对外投资管制是出口管制的另一面，”东布罗夫斯基斯说。“因此，我们需要在整个欧盟范围内讨论如何以实现预期结果的方式抓住这种可能的规避行为，但要注意可能引起对金融市场和欧盟自身投资环境的任何意外后果。”

欧盟官员们承认，计划处于早期阶段，但可能需要数年时间才能实施。成员国对此持怀疑态度，荷兰和德国等国家希望保持与中国的深厚经济联系，保加利亚甚至不审查外来投资。

7.日本将取消对韩国出口芯片材料的限制

日本计划取消对向韩国出口关键半导体材料的限制，以结束两个科技强国之间长达数年的不和。

据彭博社报道，韩国贸易部周四表示，日本将取消对氟化聚酰亚胺、氟化氢和光刻胶出口的限制，这些是制造显示器和半导体的关键材料。

2019年，日本政府要求向韩国公司出口以上三种材料需要申请许可证，原因是在1910年至1945年日本统治朝鲜半岛期间，韩国人被迫在日本工厂和矿山工作的赔偿问题上存在争议。

据悉，韩国总统尹锡悦对东京进行了为期两天的访问，期间将推动落实一项协议，即赔偿被迫在矿山和工厂工作的朝鲜人。尹锡悦表示，“作为世界贸易大国和制造业领头羊的韩国和日本如果在技术上携手合作，将产生巨大的协同效应。两国加强经济合作，将对促进全球供应链做出巨大贡献。”

8.三星推动韩国4000亿美元投资计划以发展关键半导体技术

三星加入韩国政府的投资计划，该计划将向芯片和电动汽车等领域投入约4220亿美元，这是该国迄今为止最积极的关键技术投资计划。作为该计划的一部分，三星计划在未来二十年内斥资约300万亿韩元（2290亿美元）在首尔郊区建设一个新的芯片集群。

韩国政府周三表示，将重点支持芯片、电池、机器人、电动汽车和生物技术等领域。该蓝图包括创建容纳大型工厂的枢纽以制造半导体，以及容纳设计公司和材料供应商，以加强该国自己的供应链。

三星的投资将是推动这一投资的核心。该公司计划到2042年在韩国龙仁市的一个新芯片集群中建造五个存储器和代工工厂，力求吸引150多家本地和外国芯片公司。

9.党和国家机构改革方案公布 将组建中央科技委员会并重组科技部

近日，中共中央、国务院印发了《党和国家机构改革方案》（以下简称方案），并发出通知，要求各地区各部门结合实际认真贯彻落实。

方案指出，将组建中央科技委员会。加强党中央对科技工作的集中统一领导，统筹推进国家创新体系建设和科技体制改革，研究审议国家科技发展重大战略、重大规划、重大政策，统筹解决科技领域战略性、方向性、全局性重大问题，研究确定国家战略科技任务和重大科研项目，统筹布局国家实验室等战略科技力量，统筹协调军民科技融合发展等，作为党中央决策议事协调机构。

中央科技委员会办事机构职责由重组后的科学技术部整体承担。

保留国家科技咨询委员会，服务党中央重大科技决策，对中央科技委员会负责并报告工作。

国家科技伦理委员会作为中央科技委员会领导下的学术性、专业性专家委员会，不再作为国务院议事协调机构。

不再保留中央国家实验室建设领导小组、国家科技领导小组、国家科技体制改革和创新体系建设领导小组、国家中长期科技发展规划工作领导小组及其办公室。

省级党委科技领域议事协调机构结合实际组建。

10.大基金二期项目投资对接会即将举办

据《科创板日报》报道，江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说明和沟通。

江苏省电子处相关负责人表示，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。“主要是为企业提供一个对接平台，具体的考量完全在大基金管理公司手上，我们对报名企业不做任何要求，也不是遴选机制”。

相关负责人指出，“主要是为企业提供一个对接平台，具体的考量完全在大基金管理公司手上，我们对报名企业不做任何要求，也不是遴选机制。”

2、元件贸易商争相出海，日本商社积极拓展印度、土耳其等新兴市场

集微网消息，据外媒报道，Sanwa Technos、加贺电子等日本电子元件贸易商社正加速海外扩张，希望在本土市场持续萎缩的情况下，挖掘新兴市场需求。

Sanwa会长田中裕之表示，“我们一直在寻找机会进军印度，印度将成为世界上人口最多的国家”，该公司4月将在班加罗尔开设办事处，计划为工业设备提供零件和组装。该公司希望挖掘印度的需求，最初来自在印度经营的日本公司，同时在未来发展与当地公司的关系，并相信在日本培养出来的技术提案能力和细致的维修服务，在海外也会被接受。

在截至2022年3月的财政年度，其海外销售额比例38%，但田中表示，目标是将该数字提高到60%至70%之间。

加贺电子则计划扩大电子制造服务（EMS），这是其优势之一。去年秋天，该公司投资约10亿日元在马来西亚槟城建造了一家家电电路板工厂。该公司的目标是到2027年将目前马来西亚的销售额增加两倍到100亿日元。它还在土耳其建立了一家工厂，并计划从6月开始生产用于空调和电动工具的电路板。

主营家用电器电子元件的菱洋电子也将目光投向了国外，截至2023年1月的财政年度，该商社海外销售额450亿日元，比五年前增长了2.7倍。

3、亲自下场押宝未来？蔡司宣布收购 AR/VR 公司 tooz technologies

集微网消息，蔡司集团日前宣布收购先前和德国电信合资组建的 tooz technologies 的剩余股份。

在此之前蔡司和德国电信各拥有该初创公司 50% 的股份。而在被蔡司收购后，tooz 将独立推动 AR 产品光学的开发以及集成，同时也会为其他 AR/VR 光学制造商配备镜片，并将设备图像全球市场。

4、SIA呼吁美国会加快通过新立法动议，允许研发费用全额税前扣除

集微网消息，据外媒报道，多位美国国会参议员本周提出《创新和就业法案》立法动议，以支持创新型企业和初创企业的研发 (R&D) 投资。

该法案内容扩大了可退还的研发税收抵免并将其扩展到更多的初创企业和小型企业。此外，该法案还推翻了2017年税法的一项变更，该变更限制公司每年全额扣除研发投资。

发起人之一参议员Todd Young表示，“在美国维持和鼓励研发活动对于为美国人提供高质量的就业机会和确保我们的国家与我们的国际竞争对手，尤其是中国保持竞争力至关重要，我们的《美国创新与就业法》将确保企业每年可以全额扣除研发费用，并扩大对初创企业和小型企业的研发税收抵免。如果我们想在竞争和创新上超越中国，我们必须尽快通过这项立法。”

对于该动议，半导体行业协会 (SIA) 第一时间发表声明，称赞扬由参议员Hassan和Young领导的两党参议员小组提出这项立法，敦促其迅速获得批准。

SIA表示，“研发投资是半导体行业创新的命脉，催生了增强我们的经济、国家安全和高科技劳动力的技术。美国芯片行业平均每年将其收入的五分之一投入研发，是所有行业中占比最大的行业之一。这些投资推动了半导体技术的快速创新以及计算、5G、医疗保健、能源、人工智能等领域的巨大进步。恢复长达数十年的允许立即全额扣除研发投资的政策将有助于使美国成为更具竞争力的研发和创新场所，促进经济增长和创造就业机会，并吸引和留住人才。我们期待与国会领导人合作，使这项两党共同的、符合常识的倡议在短时间内通过终点线。”

SIA还提及，目前大公司研发费用必须分五年摊销的规定降低了在美国进行研发的吸引力，并损害了美国在半导体行业的竞争力。如果不采取行动恢复研发费用的即时扣除，美国在激励研究方面的排名预计将跌至经合组织国家的倒数四分之一。

5、首开恶例，Linux拒绝接受俄Baikal处理器内核适配代码

集微网消息，据外媒报道，维护Linux操作系统内核的非营利组织Linux Kernel Organization（kernel.org）日前拒绝接受俄罗斯处理器开发商贝加尔电子（Baikal Electronics）对其产品代码提交的更改。

根据媒体获得的Baikal Electronics员工Sergey Semin和Linux内核组织成员Jakub Kicinski之间通信，Semin表示，他越是尝试将对Baikal处理器的支持添加到Linux内核中，他发现的错误就越多，并提出了修改建议。然而，Kitsinski告诉他，他的组织“不愿意”接受Baikal Electronics人员的更改，表示这对他们来说“不舒服”，并要求他停止参与Linux内核的开发，直至另行通知。

Yakub Kitsinski曾为Meta公司工作，目前据称负责在Linux社区中添加与支持AArch64处理器架构相关的代码更改。

作为开源操作系统，Linux内核及其基础组件按照社区规则可在GPL许可下免费分发，这个许可证的意思是任何人都可以使用和修改代码，前提是他所做的更改也将是公开的。有专家认为，该事件在“自由软件世界”首开恶例，如果Linux创始人Linus Torvalds不干预，其可能会产生“彻底的结构性后果” 。

更早前的2022年春天，美国开发者Brandon Nozaki Miller也曾发布了包含恶意组件的node-ipc包更新，该组件覆盖了俄罗斯和白俄罗斯用户计算机上的所有文件。这一开源软件包已用于免费软件产品，例如Vue.js JavaScript UI框架和用于管理Unity 3D动画平台的Unity Hub实用程序。

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