近日，厦门市人民政府公布2023年市重点项目名单。2023年厦门市重点项目461个，总投资11939.37亿元，年度计划投资1406.34亿元。

其中，产业项目161个，年度计划投资466.51亿元；社会事业项目155个，年度计划投资214.13亿元；基础设施项目134个，年度计划投资416.66亿元；新城配套项目11个，年度计划投资309.03亿元。从名单看，包括翔安区“6-8英寸SiC外延晶片研发与产业化项目”、 海沧区“SiC功率器件生产线建设项目”。

其中，6-8英寸SiC外延晶片研发及产业化项目实施主体为瀚天天成电子科技（厦门）有限公司，项目选址于厦门市翔安高新技术产业基地，新增75条碳化硅外延晶片生产线（配套尾气净化器）、1套纯水机组及其他生产设备，预计新增产能年产碳化硅外延晶片30万片。

2022年8月4日，瀚天天成电子科技（厦门）有限公司以2610万元竞得翔安区2022XG09-G工业用地。

2022XG09-G地块卫星图

据了解，瀚天天成2012年完成一期投产，一期规划产能约6万片/年，2014年5月29日，瀚天天成首批产业化的6英寸碳化硅外延晶片在厦门火炬高新区投产，并交付第一笔商业订单产品。

2022年4月，瀚天天成碳化硅产业园二期竣工，二期规划投资为13.4亿，公司目前约28-30条线。到2022年底，公司以50多条产线将成为全球最大规模的纯碳化硅外延片生产商，预计产能达20万片/年。2022年销售预计11万片，实现产值约11亿元。2023达产后，预计可实现24亿元销售。

另一个海沧区的SiC 功率器件生产线建设项目实施主体为士兰微的参股子公司士兰明镓，项目建设地点为福建省厦门市海沧区。

该项目在士兰明镓现有芯片生产线及配套设施的基础上，通过购置生产设备提升 SiC 功率器件芯片的产能，用于生产 SiCMOSFET、SiC SBD 芯片产品。

项目达产后，将新增 SiC MOSFET 芯片 12 万片/年、SiC SBD 芯片 2.4 万片/年的生产能力。

2022年10月，士兰明镓SiC功率器件生产线实现初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功，首批投片产品各项参数指标达到设计要求，项目取得了阶段性进展。

士兰微表示，士兰明镓正在加快后续设备的安装、调试，目标是在今年年底形成月产2000片/月6 英寸SiC芯片的生产能力。

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