▍天科合达完成Pre-IPO轮融资,专注第三代半导体碳化硅晶片领域
近日,北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称“天科合达”)完成Pre-IPO轮融资,投资方包括京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等。天科合达成立于2006年,是我国碳化硅衬底龙头企业,产业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料制备和碳化硅单晶衬底制备。
IPO方面,2020年7月,天科合达在科创板申报IPO,2020年10月终止IPO;2022年4月,天科合达发布《关于北京天科合达半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告》,根据报告,2021年11月,北京证监局正式受理了天科合达的IPO辅导备案申请。而此次Pre-IPO轮融资的完成,意味着天科合达IPO之路更进一步。
8英寸方面,天科合达从2020年开始开展8英寸导电型SiC单晶衬底的研发工作,经过2年多艰苦卓绝的技术攻关,突破了8英寸晶体扩径生长和晶片加工等关键技术难题,成功制备出高品质8英寸导电型SiC单晶衬底,多项指标均处于行业内领先水平,已经达到了量产标准,计划2023年进行小批量生产。
产能方面,天科合达目前产能正在不断突破,北京二期和徐州二期也在进一步规划中,预计2025年底,6英寸有效年产能达到55万片,6到8英寸,可根据实际需求进行快速产能切换。
▍高测股份:适用于6寸碳化硅衬底切割的碳化硅金刚线切片机已形成批量销售
近日,高测股份在投资者互动平台表示,公司已推出的适用于6寸碳化硅衬底切割的碳化硅金刚线切片机已形成批量销售,同时,公司已推出了适用于8寸碳化硅衬底切割的碳化硅金刚线切片机样机,并将于近期送客户端试用。基于公司 " 切割设备 + 切割耗材 " 双轮驱动模式的优势,公司推出的碳化硅专用金刚线竞争优势显著,目前已形成批量销售。
2022年10月,据高测股份官微透露,高测股份碳化硅金刚线切片专机再签3台。自2022年6月累计10月,高测股份碳化硅金刚线切片机已签订销售订单12台,基本覆盖行业新增金刚线切片产能需求。
▍广州市2023年重点项目公布,芯粤能等多个三代半项目在列
2月10日,广州市发展和改革委员会印发广州市2023年重点项目计划。据悉,2023年市重点建设正式项目共647个,年度计划投资3588亿元;市重点建设预备项目共153个,年度投资计划197亿元。其中,重点建设项目中,包括广东芯粤能半导体有限公司面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目(一期)、碳化硅单晶材料与晶片生产项目、芯聚能新能源汽车第三代半导体研发和生产基地项目等;重点建设预备项目中,包括粤港澳大湾区第三代半导体产业基地等。
广东芯粤能半导体车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目(一期)
该项目位于广州南沙,产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器,主要应用于新能源汽车、充电桩、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。项目总投资75亿元,占地面积150亩,预计项目一期达产年产值40亿元,二期达产后合计年产值将达100亿元,建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆生产线。目前,一期项目进入竣工阶段。
碳化硅单晶材料与晶片生产项目
资料显示,项目总投资9亿元,将开展碳化硅单晶材料研发、中试等工作,发力高科技芯片领域。同时,建设科研办公综合楼、半导体厂房,扩大晶体生长和加工规模,增加外延片加工生产线等,达产后年产各类衬底片和外延片共20万片,年产值将达13.5亿元。项目目前已进入竣工阶段。
芯聚能新能源汽车第三代半导体研发和生产基地项目
芯聚能项目总投资达25亿元,项目第一阶段将建设用于新能源汽车的IGBT和SiC功率器件与模块生产基地,同时实现工业级功率器件规模化生产。第二阶段将面向新能源汽车和自动驾驶的汽车功率模块、半导体器件和系统产品,延伸并形成从芯片到封装、模块的产业链聚集。项目目前进入续建阶段。
▍极氪完成7.5亿美元A轮融资
近日,极氪智能科技有限公司(以下简称“极氪”)宣布完成7.5亿美元A轮融资,投后估值130亿美元。本轮融资由知名自动驾驶科技公司Mobileye创始人兼首席执行官Amnon Shashua教授、宁德时代、越秀产业基金、通商基金、衢州信安智造基金五家生态伙伴参投。此次募得的资金将主要用于极氪产品及技术研发、全球化业务发展和用户体验提升。
值得一提的是,极氪有两款「碳化硅」车型分别是2023款极氪001以及极氪009。2023款极氪001依托碳化硅技术,通过热管理系统&驱动系统优化,有效提升电驱系统效率,让极氪001的CLTC综合工况续航提升6-10km,零到百公里加速时间仅需3.8s;极氪009于2022年11月发布,后电机通过采用SiC技术,最高效率可达98.5%,零到百公里加速时间仅需4.5s,是4秒俱乐部唯一的MPV成员。
▍美商务部将中国电科48所等六家中国企业列入实体清单
2月10日,美国商务部工业与安全局以支持中国军事现代化为由,宣布将六家位于中国的实体列入实体清单。其中就包括中国电子科技集团公司第四十八研究所。被列入所谓实体清单(Entity List)的企业,必须获得美国政府的授权,才能取得美国的产品和技术。
中国电科 48 所在国内率先开发出碳化硅器件制造关键装备,形成成套态势。中电科48所陆续开发出碳化硅外延设备、高温高能离子注入机、高温激活炉、高温氧化炉,并持续研发第二代、第三代机型,截至目前,其碳化硅设备已在生产线应用/签订合同百余台套。由中电科四十八所研制的碳化硅离子注入机,国内市场占有率已经达70%以上。2022年9月,中电科48所官微发布消息,公司的SiC外延装备已批量发往客户。 中电科48所表示,此次设备批量发货推进研究所快速实现第三代半导体装备产业化重大突破,他们已连续获批量订单。
本文转载自:芯Tip
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