笋岗上新！
广东腐蚀科学与技术创新
研究院
广东腐蚀科学与技术创新研究院（以下简称“腐创院”）是由中国科学院金属研究所、国家金属腐蚀控制工程技术研究中心和广州高新技术产业开发区管理委员会联合举办的新型研发机构。
2023年优青（海外）项目
优秀青年科学基金项目（海外）旨在吸引和鼓励在自然科学、工程技术等方面已取得较好成绩的海外优秀青年学者（含非华裔外籍人才）回国（来华）工作，自主选择研究方向开展创新性研究，促进青年科学技术人才的快速成长，培养一批有望进入世界科技前沿的优秀学术骨干，为科技强国建设贡献力量。
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（一）遵守中华人民共和国法律法规，具有良好的科学道德，自觉践行新时代科学家精神；
（二）出生日期在1983年1月1日（含）以后；
（三）具有博士学位；
（四）研究方向主要为自然科学、工程技术等。具体包括：针对核能、氢能、风能、太阳能、地热能、潮汐能、储能等新能源、交通运输（飞机、高铁、汽车等）、海洋设施（平台、船舶、海水养殖、海底设备等）、油气工业、基础设施（桥梁、近岸、地下、道路等）等多工业领域的耐腐蚀材料及其低碳制备、环保与智能涂料、先进表面改性、电化学保护、绿色缓蚀剂、智能化监测/检测技术、装备服役安全智能化评价原理与技术、先进材料生物制造、腐蚀催化、工程装备数字仿真与数字孪生、腐蚀大数据、腐蚀智慧化研究技术、新型燃料中的腐蚀、耐蚀材料的增材制造、表面完整性技术、工程部件失效分析等研究方向。
（五）在取得博士学位后至2023年3月15日前，一般应在海外高校、科研机构、企业研发机构获得正式教学或者科研职位，且具有连续36个月以上工作经历；在海外取得博士学位且业绩特别突出的，可适当放宽工作年限要求；
（六）取得同行专家认可的科研或技术等成果，且具有成为该领域学术带头人或杰出人才的发展潜力；
（七）申请人尚未全职回国（来华）工作，或者2022年1月1日以后回国（来华）工作。获资助通知后须辞去海外工作或在海外无工作，全职回国（来华）工作不少于3年。
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（一）科研经费
申请人可作为独立课题负责人自行组建学术团队或加入研究院现有课题组。对于申请独立课题负责人的，研究院在国家配套外另提供科研启动经费500万起（或按实际情况一事一议）。
（二）薪酬待遇
1.固定年薪60万起（不含五险一金），根据业绩享受绩效奖金，上不封顶；
2.协助争取广东省、广州市及黄埔区相关人才配套支持（最高可享受500万购房补贴，具体以申请结果为准）；
3.按最高标准缴纳五险一金，提供补充商业医疗保险、餐补、福利体检、异地职工住房补贴。
（三）其他支持
1.最高按研究员聘任，提供招收博士后、联合培养研究生名额。全力支持其组建团队，或以团队形式引进；
2.根据需要配备实验场地。协助解决入户、子女入学、配偶工作等，竭尽所能创造优质的工作、生活环境；
3.全力支持科研成果转化、创新创业及孵化育成；
4.其他特殊需求可面议。
联系人：人力资源部 杨老师、王老师
联系电话：020-22309458、020-22309707
邮箱：hr@icost.ac.cn
※邮件主题为“优青（海外）+姓名”
单位网址：http://www.icost.ac.cn/
单位地址：广州市黄埔区开源大道136号B2栋
广东省大湾区集成电路
与系统应用研究院
广东省大湾区集成电路与系统应用研究院聚焦FDSOI核心关键技术，构建以FDSOI工艺、器件、材料、EDA技术为核心的FDSOI创新生态体系，开发面向汽车电子、星基互联网、物联网等FDSOI应用领域的芯片和系统应用解决方案。
薪酬待遇：36~52万元/年
职位信息：
1.协助完成智能处理器芯片需求分析与系统设计；
2.完成硬件模块的结构设计、RTL实现；
3.协助完成芯片的前后端设计；
4.搭建仿真环境，完成模块测试、系统集成测试及FPGA验证。
任职要求：
1.硕士及以上学历；
2.负责数字芯片核心技术的开发和集成电路的设计；
3.熟悉VLSI前端和后端设计流程，熟悉Verilog/VHDL等硬件电路设计语言；
4.能够熟练使用一种或多种相关IC EDA 工具，如 Synopsys、 Cadence 、 Mentor Graphics等，具有2年以上从事大规模数字集成电路设计工作经验；
5.具备MIPS/ARM/RISC-V SoC设计经验者优先。
薪酬待遇：13~26万元/年
职位信息：
1.负责公司产品销售（仪器，检测系统方案，维修租赁），客户群体为政府、高校、行业大客户；
2.维护客户关系，定期进行客户回访与跟踪。
任职要求：
1.本科及以上学历；
2.适应环境快，做事踏实仔细，具有良好的学习能力及沟通能力。
薪酬待遇：13~23万元/年
职位信息：
1.负责环境可靠性实验室日常管理；
2.负责准确、高效完成各项环境可靠性测试任务；
3.负责测试报告的编制；
4.负责编写测试检测技术文件、配合开展新项目研究与开发；
5.负责完成领导交办的其它工作。
任职要求：
1.工科本科及以上学历，测控、电子、自动化等相关专业；
2.具有两年以上芯片环境可靠性测试技术工作经验；
3.熟悉各类芯片产品特别是汽车电子芯片产品的环境可靠性测试及相关国内国际标准，能够根据标准完成相关测试工作；
4.严谨踏实的工作作风、优秀的技术水平、良好的沟通表达能力；
5.硕士学位、中级以上职称和实验室内审员优先。
薪酬待遇：13~26万元/年
职位信息：
1.配合课程开发主管进行课程开发、设计课程、课件制作等工作；
2.负责电性能测试的基础测试的培训工作；
3.负责完成领导交办的其它工作。
任职要求：
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1.工科本科及以上学历，测控、电子、自动化等相关专业；
2.具有两年以上芯片、器件、模块、整机基础电性能测试技术工作经验；
3.熟练使用示波器、频谱仪、信号源、矢量网络分析仪等仪器
4.对环境可靠性、电磁兼容测试有所了解；
5.严谨踏实的工作作风、优秀的技术水平、良好的沟通表达能力；
6.具备独立完成培训策划及组织执行的能力；
7.人际交往能力较好，沟通能力强，能与不同类型的人建立初步的联系；
8.有较强的文字功底，熟练运用办公软件；
9.有针对企业的学习项目、开发过解决不同问题的课程经验。
薪酬待遇：19~45万元/年
职位信息：
1.负责功率半导体封装电、磁、热、结构设计与仿真；
2.协同客户及供应商，实现封装新产品的开发及量产；
3.半导体封装的新技术、新工艺、新材料的跟踪和研发应用；
4.器件产品可靠性分析及提升和失效分析。
任职要求：
1.微电子、电子工程、封装设计等相关专业，硕士及以上学历；
2.精通模电和数电，熟悉MOSFET和IGBT等功率半导体知识及其应用；
3.工作主动，耐心细致，善于沟通和团队合作。
薪酬待遇：13~39万元/年
职位信息：
1.负责新能源相关汽车电子控制硬件架构设计、器件选型、成本分析、原理图设计及相关电路计算；
2.编制硬件电路设计说明，制定PCB设计要求复合DFT、DFM要求；
3.负责电驱动控制硬件功能调试；
4.硬件设计失效模式及影响分析（DFMEA）；
5.功能安全分析及FMEA计算。
任职要求：
1.精通数字电路，模拟电路原理设计;
2.掌握硬件电路相关仿真和计算;
3.熟悉汽车行业相关专业知识，有相关汽车电子硬件开发经验；
4.对汽车行业功能安全行业有经验或兴趣；
5.工作积极主动、认真细致，具有良好的团队合作精神；
6.电子及相关专业，本科及以上学历，研究生优先。
薪酬待遇：13~23万元/年
职位信息：
1.负责芯片电磁兼容实验室日常管理；
2.负责准确、高效完成各项EMC测试任务；
3.负责测试报告的编制；
4.负责编写测试检测技术文件、配合开展新项目研究与开发；
5.负责完成领导交办的其它工作。
任职要求：
1.工科本科及以上学历，测控、电子、自动化等相关专业；
2.具有两年以上芯片电磁兼容测试技术工作经验；
3.熟悉各类芯片产品特别是汽车电子芯片产品的电磁兼容测试及相关国内国际标准，能够根据标准完成相关测试工作；
4.严谨踏实的工作作风、优秀的技术水平、良好的沟通表达能力；
5.硕士学位、中级以上职称和实验室内审员优先。
薪酬待遇：13~23万元/年
职位信息：
1.负责公司产品销售（仪器，检测系统方案，维修租赁），客户群体为政府、高校、行业大客户；
2.维护客户关系，定期进行客户回访与跟踪。
任职要求：
1.本科及以上学历；
2.适应环境快，做事踏实仔细，具有良好的学习能力及沟通能力。
薪酬待遇：13~23万元/年
职位信息：
1.负责配合销售完成相关系统或仪表的售前工作；
2.根据客户需求开发或支持开发相关系统或仪表；
3.负责相关系统或仪表的售后技术支持；
4.配合完成其它与公司业务相关的技术工作。
任职要求：
1.工科本科及以上学历，测控、电子、自动化等相关专业；
2.具有两年以上射频微波仪表的技术工作经验或一年以上相关系统集成经验；
3.熟悉R&S、Keysight等大厂测试测量仪表、分析仪表的使用、调试或开发，如信号源、频谱分析仪、矢量网络分析仪等；
4.严谨踏实的工作作风、优秀的技术水平、良好的沟通表达能力。
薪酬待遇：19~45万元/年
职位信息：
1.车规级功率器件及其驱动和单片机的应用评估和相关设计文档编写；
2.汽车电子相关产品方案或DEMO板的开发；
3.配合市场，为客户提供高级技术支持。
任职要求：
1.自动化、电气工程、电子信息、机电一体化等相关专业，本科以上学历，研究生优先
2.精通数字和模拟电子线路设计，熟悉单片机常用外设
3.良好的理解能力，较好的书面和口头沟通能力，优秀的团队合作能力。
薪酬待遇：32~65万元/年
职位信息：
1.负责广州硬件团队建设及管理，负责汽车电子硬件相关工作的组织和协调，制定团队绩效考核目标；
2.负责硬件设计规范制定、开发流程梳理，开发过程评审；对开发的硬件产品设计、验证、试制、测试等工作进行指导；
3.根据产品技术要求进行电机控制器硬件设计，负责联合软件系统生产，带领团队进行技术难点攻关，完成产品交付；
4.汽车电子产品相关客户应用的深入支持和交流。
任职要求：
1.五年以上新能源汽车电机控制器或相关汽车电子控制器开发经验；三年以上硬件团队管理经验；
2.熟悉汽车行业产品开发流程，了解IATF16949流程，有功能安全产品设计及认证经验者优先；
3.熟悉新能源汽车行业发展趋势及电控产品开发，熟悉大功率电力电子产品，有SiC/GAN第三代半导体量产应用经验者优先；
4.为人踏实正直，积极主动，具有良好的决策能力、沟通能力、计划与执行能力；
5.电子及相关专业，本科及以上学历，研究生优先。
薪酬待遇：13~23万元/年
职位信息：
1.参与开拓并构建就业输送服务体系，负责建立并维持与企业的常态关系；
2.负责达成各类教育培训产品及项目的就业输送指标，动态掌握合作企业人才需求，按培训进度进行学员推荐并协调学员与企业间的面试、入职流程；
3.负责具体推动针对企业客户群体的市场推广、业务洽谈、合作建立工作，保持客户黏度。
任职要求：
1.大学本科及以上学历， 3年以上第三方人力资源服务行业从业经验；
2.具备较好的沟通协调能力，乐于人际交往与活动策划组织；
3.具备教育培训行业就业服务相关职能从业经验者优先。
薪酬待遇：13~23万元/年
职位信息：
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1.配合完成公司课程体系构建工作，有针对性地开发、设计课程、课件制作及管理；
2.根据培训需求，开拓并维护合适的学习与培训渠道，确保培训资源的丰富性与适用性；
3.负责开发并维护内外部培训资源，完善培训流程，搭建课程开发模式；
4.有效整合培训内容，设计培训授课方式，能根据课程反馈不断完善培训课程，确保培训内容的专业性与生动性；
5.更新和完善已有课程体系，进行标准化课程建设，并和师资团队保持良好的沟通；
6.负责借助外部资源，策划在线学习平台的引入与内部运营，策划在线课程、视频、动画等新媒体课程的开发与制作；
7.协助部门经理完成内训讲师的筛选、培训以及评估考核；
8.完成领导交办的其他工作任务。
任职要求：
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1.具备独立完成培训策划及组织执行的能力；
2.熟悉对企业各部门之间的运作关系；
3.人际交往能力较好，沟通能力强，能与不同类型的人建立初步的联系；
4.团队合作精神，能与他人开展合作一起解决相关问题；
5.有较强的文字功底，熟练运用办公软件；
6.有针对企业的学习项目、开发过解决不同问题的课程经验；
7.能够适应快速变化、高强度的工作，并始终坚定工作目标，自主开展工作；
8.与人才管理其他模块以及各业务部门开展广泛合作，为人才培养的各个环节提供专业支持。
薪酬待遇：10~19万元/年
职位信息：
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1.负责维护公司的激光焊设备+铜排激光焊接工作，包括激光焊接设备的操作与应用，异常分析与处理，相关文件的编写，备品备件的管理，以及日常和定期的维护保养；
2.铜排焊接工艺DOE实验，参数标准的制定与优化，持续改善焊接设备效率、良品率，提升产品质量，降低成本；
3.负责领导项目并与其他部门/职能部门一起测试和验证，有效沟通并解决问题；
4.负责生产设备的安全运行，完成状态监控、维护及应急处置工作；
5.负责设备、工装、备件的台账管理，以16949要求为核心，策划、实施设备、工装的年度检查和维保工作；
6.为新项目提供设备规划要求，完成设备类验证、验收工作；
7.遵循既定程序，并将项目扩大至生产；
8.研究激光焊的相关技术发展，市场需求变化，参与竞争对手产品分析；
9.按时保质保量完成领导交予的其他任务。
任职要求：
1.本科及以上学历，机械自动化、激光加工、机电一体化等相关专业，有新能源行业工作经验者优先。
2.三年或以上激光焊接设备应用相关工作经验；
3.熟练操作国内外知名品牌激光焊设备，了解激光焊原理和自动化原理；熟悉铜排产品的焊接特性；
4.认真负责、吃苦耐劳、踏实肯干、富有激情，有团队精神和领导力，具创新意识和激励能力；
5.善于学习，具有较强的团队合作能力，具有较强的沟通、协调能力；熟练的英语读写能力。
薪酬待遇：32~65万元/年
职位信息：
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1.完成数字电路从RTL到GDS的设计，包括综合/静态时序分析/布局布线以及可测试性设计等；
2.完成物理验证，功耗分析与形式验证，基于CPF/UPF功耗验证；
3.完成DFT&ATPG，postMask ECO&FIB，preMask ECO等工作；
4.支持客户SOC集成，以及提交给客户的designKit的质量保障；
5.熟悉Linux操作，熟悉Perl/shell等脚本语言，熟悉vim/emacs编辑器；
6.熟悉相关EDA工具者优先（Synopsys或Cadence的综合与时序验证工具）；
7.了解综合，STA，PR，DFT，噪声分析等相关知识者优先；
8.数字版图教学工作，培养合格的版图工程师；
9.能主导推进数字版图培训的课程建设与师资培养。
任职要求：
1.微电子，电子，通信，自动化专业，本科及以上学历，3年以上工作经验；
2.具备良好的团队协作能力，沟通表达能力；
3.工作认真仔细，具备快速学习能力，严谨的逻辑思维以及喜爱迎接各种挑战；
4.对设计领域有基本的了解，具备良好的数字电路/微电子基础知识；
5.能说会道，有教学经验优先。
薪酬待遇：19~32万元/年
职位信息：
1.测试程序的编写、调试;
2.改进测试方法，提高产品合格率、提高产品测试效率；
3.负责测试异常分析，测试数据记录和分析等；
4.有模拟电路和C/C++程序编写基础，能熟练用PCB LAYOUT软件，万用表，示波器；
5.芯片测试教学工作，培养合格的测试工程师；
6.能主导推进芯片测试培训的课程建设与师资培养。
任职要求：
1.微电子，电子，通信，自动化专业，本科及以上学历，模拟集成电路测试2年以上工作经验优先；
2.具备良好的团队协作能力，沟通表达能力；
3.工作认真仔细，具备快速学习能力，严谨的逻辑思维以及喜爱迎接各种挑战；
4.对设计领域有基本的了解，具备良好的数字电路/微电子基础知识；
5.熟悉长川，acco等自动测试设备优先；
6.能说会道，有教学经验优先。
薪酬待遇：19~45万元/年
职位信息：
1.负责新能源汽车电机控制器应用层软件需求定义，架构设计；
2.负责控制器算法，策略及其它功能模块的设计，标定，测试；
3.负责应用层软件的客户化应用；
4.负责AUTOSAR应用层软件优化，设计，测试。
任职要求：
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1.本科5年以上工作经验或硕士3年以上工作经验，汽车工程、电子、自动化控制、计算机等相关专业；
2.熟悉PMSM，感应电机等电机控制算法的仿真，设计，标定，测试，如矢量控制，直接转矩控制，及FOC,SVPWM调制，MTPA等；
3.熟悉电机控制器状态机，控制策略，故障诊断与处理，输入输出模块等功能模块的设计，标定，测试，如上下电时序，LimpHome模型，故障确认及恢复策略，故障处理措施定义，及卡尔曼滤波等；
4.熟悉基于模型开发的方法及流程，掌握方法和具体操作进行模型开发及.m文件进行的建模等，及自动代码生成（含相关语言），规则/标准检查，静态代码测试等测试验证方法；
5.熟悉汽车开发式系统架构理论、优化、设计、测试；
6.具有团队合作意识及良好沟通能力。
薪酬待遇：19~45万元/年
职位信息：
1.负责Level 2 或 Level 3 软件的开发设计。根据技术安全需求与系统设计导出软件需求，结合safety manual以及uC reference manual进行软件模块设计；
2.配合硬件和系统测试。根据安全需求，开发测试工程软件，满足系统与硬件功能测试要求；
3.负责软件FMEA、DFA等安全分析、模块功能测试验证；
4.负责功能安全软件阶段工作，配合功能安全认证工作。
任职要求：
1.具备一个以上汽车电子功能安全项目的开发经验优先，具备软件阶段开发技能，熟悉ISO26262标准，了解认证的流程；
2.对工作有激情，有团队协作技能；
3.有3年以上使用C语言进行软件开发的经验。能够熟练进行基于单片机的软件分析、设计、编码和调试；
4.具有汽车电子产品软件代码编程经验者优先；
5.熟悉车辆总线网络知识（如CAN，LIN）者优先；
6.本科2年以上工作经验或硕士1年以上工作经验，汽车工程、电子、自动化控制、计算机等相关专业。
薪酬待遇：19~45万元/年
职位信息：
1.负责硬件的功能安全开发设计。根据技术安全需求与系统设计导出硬件需求，进行硬件模块设计；
2.配合系统进行测试。根据安全需求，测试验证满足系统与硬件功能测试要求；
3.负责硬件FMEDA、FTA、FMEA、DFA等安全分析、模块功能测试验证；
4.负责功能安全硬件阶段工作，配合功能安全认证工作。
任职要求：
1.具备一个以上汽车电子功能安全项目的开发经验优先，具备软件阶段开发技能，熟悉ISO26262标准，了解认证的流程；
2.熟悉模拟电路、数字电路设计、仿真及计算；
3.熟悉电力电子各类知识及元器件的失效模式，熟悉逆变器基本结构和关键器件（IGBT（SiC）、电容器、电流传感器的选型）；
4.熟练掌握电路设计和仿真以及PCB制图工具；
5.有汽车电控设计经验者或逆变器（包括工业变频器）实际项目开发经验者优先；
6.电力电子及其相关专业，本科3年以上工作经验或硕士2年以上工作经验。
薪酬待遇：19~52万元/年
职位信息：
1.负责新能源汽车新能源纯电系统需求定义、设计规范定义和系统架构设计;
2.负责系统FMEA、FTA分析、性能及功能测试验证;
3.负责新能源系统新技术的研究和应用推广，研究产品相关技术、法规发展和市场需求变化;
4.负责平台和客户项目技术方案的可行性分析、技术问题解决和评审;
5.支持客户项目的获取，为客户提供技术解决方案。
任职要求：
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1.熟悉新能源车辆的新能源控制器（INV/BMS/VCU）的控制理论、控制策略，了解相关控制算法
2.熟悉新能源电控系统测试标定工具及系统测试要求。
3.熟悉熟悉ISO26262标准，有功能安全开发的经验优先
4.熟悉新能源控制器硬件，熟悉32位单核或多核芯片的应用，熟悉IGBT，SiC等功率器件应用
5.熟悉ASPICE流程和V开发流程，有项目批产经验优先
6.主动积极，结果导向，具备解决问题的概念思维和坚韧性
7.本科5年相关工作经验以上，硕士3年相关工作经验以上，特别优秀可放宽要求，汽车工程、电子、自动化控制、计算机等相关专业。
薪酬待遇：19~58万元/年
职位信息：
1.负责新能源汽车电驱动系统需求定义、设计规范定义和系统安全架构设计；
2.负责系统FMEA、FTA分析、性能及功能测试验证；
3.负责功能安全概念阶段，系统阶段开发，主导功能安全认证工作；
4.负责平台和客户项目技术方案的可行性分析、技术问题的解决和评审；
5.支持客户项目的获取，为客户提供技术解决方案。
任职要求：
1.具备一个以上汽车电子功能安全项目的开发经验优先，具备系统阶段开发技能，熟悉ISO26262标准，了解认证的流程；
2.具备汽车电子控制器硬件和软件开发能力，熟悉32位单核或多核芯片的应用；
3.熟悉ASPICE流程和ISO26262开发流程，有项目批产经验优先；
4.主动积极，结果导向，具备解决问题的概念思维和坚韧性；
5.本科3年相关工作经验以上，硕士2年相关工作经验以上，汽车工程、电子、自动化控制、计算机等相关专业。
薪酬待遇：28~56万元/年
职位信息：
1.主要完成集成电路设计中的硬件设计、验证设计、样片测试、参数标定工作；
2.硬件设计：使用EDA软件、电子产品有针对设计原理图、PCB、调试；
3.验证设计：编写软件（C、汇编）配合PCB板有针对性进行功能验证；
4.样片测试：编写软件、设计硬件对工程样片进行功能、参数测试，编写文档；
5.参数标定：分析样片测试中的数据、编写文档，完成芯片AC/DC参数标定。
任职要求：
1.大学本科及以上学历，至少具备一年工作经验；
2.通信、电子工程、微电子或相关专业，性别不限；
3.熟练掌握PC机硬件基本接口、常用芯片和器件；
4.熟练掌握一种PC高级语言（C/VB/VC等）；
5.熟练掌握至少一类单片机（51/PIC/ARM）；
6.具备基本数字电路设计，有使用VHDL或Verilog设计、仿真经验。
薪酬待遇：19~45万元/年
职位信息：
1.完成功率器件的驱动设计和测试、提供功率变换和逆变器的参考设计；
2.完成功率器件的静态、动态、热阻、可靠性测试表征，编写datasheet, application note等技术文档；
3.参与开发新能源汽车应用的功率器件损耗估计、结温估算；
4.为汽车客户提供产品高级应用的技术支持；
5.协助Marketing做好市场调研、竞争对手资料的收集分析。
任职要求：
1.精通IGBT、SiC MOSFET器件特性和驱动电路设计；
2.熟悉开关电源技术、变压器及相关安规和电磁兼容设计；
3.熟练掌握数学分析工具以及电路和磁设计仿真工具；
4.熟练掌握系统级的电路设计和仿真以及PCB制图工具;
5.认真积极敬业，有独立承担项目设计的实际经验；
6.电力电子、功率半导体专业，本科及以上学历，研究生优先。
薪酬待遇：19~45万元/年
职位信息：
1.负责半导体模块封装工艺的开发调试、改进提升及日常工艺维护；
2.负责制定工艺设备的技术要求，并与设备商谈判；
3.负责完成工艺设备的安装调试及日常维护保养；
4.负责制定工艺流程、工艺规范及作业指导书。
任职要求：
1.本科以上学历，材料、机电、电气或集成电路（半导体）相关专业，3年以上半导体模块封装工艺工程师经验，在国内相关公司工作过者优先；
2.熟悉半导体模块封装工艺流程，掌握单步或多步工艺制造流程；
3.熟悉模块封装设备，能提出设备的相关技术要求；
4.良好的沟通能力，能承受较大的工作压力；
5.良好的英语听说、阅读、写作能力。
薪酬待遇：19~45万元/年
职位信息：
1.负责新能源汽车电力电子系统的方案设计、磁性元件设计和器件选型等工作；
2.负责系统原理图设计及集成、研发进度规划；
3.负责单板和整机的样机制作、调试和设计验证；
4.负责产品的安规和电磁兼容设计与测试验证等；
5.电机控制器新方案、新技术探究。
任职要求：
1.熟悉模拟电路、数字电路设计、仿真及计算；
2.熟悉电力电子各类知识，熟悉逆变器基本结构和关键器件（IGBT、电容器、电流传感器的选型），了解逆变器SVPWM控制算法；
3.熟练掌握电路设计和仿真以及PCB制图工具；
4.有汽车电控设计经验者或逆变器（包括工业变频器）实际项目开发经验者优先；
5.电力电子及相关专业，本科及以上学历，研究生优先。
薪酬待遇：42~84万元/年
职位信息：
1.从事集成电路设计工作；
2.主要完成集成电路设计中的硬件设计、验证设计、样片测试、参数标定工作；
3.硬件设计：使用EDA软件、电子产品有针对设计原理图、PCB、调试；
4.验证设计：编写软件（C、汇编）配合PCB板有针对性进行功能验证；
5.样片测试：编写软件、设计硬件对工程样片进行功能、参数测试，编写文档；
6.参数标定：分析样片测试中的数据、编写文档，完成芯片AC/DC参数标定；
7.指导硬件设计工程师设计工作。
任职要求：
1.大学本科及以上学历，三年以上相关工作经验；
2.通信、电子工程、微电子或相关专业，性别不限；
3.熟练掌握一种PC高级语言（C/VB/VC等）；
4.具有EEPROM、FLASH、RFID工作经验者优先；
5.具备基本数字电路设计，有使用VHDL或Verilog设计、仿真经验；
6.具备通用可编程器件（CPLD/FPGA）开发基础知识；
7.具备良好的团队协作精神、沟通能力，有较强的自学能力和进取心。
薪酬待遇：10~19万元/年
职位信息：
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1.负责维护公司的银烧结设备，进行功率芯片和SiC分立器件的银烧结工艺开发；包括烧结设备的操作与应用，异常分析与处理，相关文件的编写，备品备件的管理，以及日常和定期的维护保养；
2.参与银烧结工艺DOE实验，负责烧结生产过程数据分析挖掘，烧结工况分析等工作，进行参数标准的制定与优化，持续改善烧结设备效率、良品率，提升产品质量，降低成本；
3.负责领导项目并与其他部门/职能部门一起测试和验证，有效沟通并解决问题
4.负责生产设备的安全运行，完成状态监控、维护及应急处置工作；
5.为新项目提供设备规划要求，完成设备类验证、验收工作；
6.遵循科学和统计方法来执行项目并及时满足客户/市场需求；
7.遵循既定程序，并将项目扩大至生产；
8.研究银烧结的相关技术发展，市场需求变化，参与竞争对手产品分析；
9.按时保质保量完成领导交予的其他任务。
任职要求：
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1.本科及以上学历，微电子、材料科学、化学工程、机械电子等功率模块封装相关专业，具备功率模块烧结的工作经验；
2.1-3年或以上银烧结设备应用相关工作经历；熟练掌握相关工作的输入、输出，具备银烧结实验设计、验证能力；
3.熟悉车规产品开发流程，熟悉失效分析方法，对功率模块封装失效机理有深入理解；
4.认真负责、吃苦耐劳、踏实肯干、富有激情，有团队精神和领导力，具创新意识和激励能力；
5.善于学习，具有较强的团队合作能力，具有较强的沟通、协调能力；熟练的英语读写能力；
6.SiC功率模块从业经验者优先，IGBT塑封模块、IPM模块从业经验者优先，具备银烧结和塑封经验者优先，具有车规产品开发经验者优先，具备功率模块开发至量产经验者优先。
薪酬待遇：10~19万元/年
职位信息：
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1.掌握和消化客户技术输入，包括SOR、功能图、环境物理边界等；根据客户需求和内部需求，制定子系统和零部件需求规划；
2.根据客户要求制定产品设计方案并释放，包扩3D，2D数据、技术产品方案等，并进行设计偏差分析、D-FMEA维护等；
3.负责子系统和零部件的供应商技术沟通、试验验证、失效分析，把控零部件的质量风险，并完成零部件的签收认可；
4.提供客户技术支持，及时响应客户提出的技术需求；
5.研究产品的相关技术、法规发展和市场需求变化，参与竞争对手产品分析。
任职要求：
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1.本科及以上学历，机械，车辆，材料，电力电子等相关专业；
2.新能源汽车控制器类产品（含MCU，BMS，OBC，DCDC，PDU等）3年以上工作经验；
3.熟练掌握铸造、注塑、冲压、机加工、橡胶等工艺基础，熟悉模具的基本构造；
4.掌握GD&T，及公差累计分析技术；
5.熟悉CAE仿真技术，了解热设计原理，能够进行简单的热仿真；
6.掌握UG、CATIA等主流三维软件；
7.能够快速响应工作，并按要求完成任务；
8.具有较强的沟通、协调能力；熟练的英语读写能力、口语交流能力；
9.具有较强的团队合作能力。
薪酬待遇：19~39万元/年
职位信息：
负责MRAM器件及集成工艺研究。
任职要求：
1.具有良好的半导体器件物理与集成电路基础,且专业基础扎实；
2.具有集成电路工艺方面的基础,有若干年实际工作经历优先考虑，尤其是MRAM工艺技术方面；
3.负责整合不同单元工艺模块，优化工艺流程；负责设计实验和分析器件及工艺数据；提升芯片良率、器件性能和可靠性等指标。
4.了解存储器国际前沿研究，对MRAM、RRAM、PCRAM等方向有一定了解，对所从事的工作能够提出自己的独到见解和创新思维。学历硕士及以上；
专业为微电子、物理、化学、材料等理工科相关方向。
薪酬待遇：19~45万元/年
职位信息：
1.负责LIN，CAN，SPI，UART等单片机通讯模块开发及验证;
2.负责车载诊断，Bootloader等通讯模块开发及验证;
3.参与汽车相关控制器等产品的软件设计，并编写设计，测试文件；
4.配合项目开发团队工作，产业化支持，并进行项目对接与跟踪。
5.复杂软件方向，手写代码方向或单片机方向。
任职要求：
1.本科2年以上或硕士以上学历，自动化、计算机、电子信息等相关专业；
2.具备汽车嵌入式软件开发背景，熟悉C语言，熟悉单片机常用外设，了解汇编语言，了解编译器配置；
3.了解IIC，SPI，RS232，RS485，LIN，CAN等常用接口；
4.熟悉汽车电子产品，有英飞凌、ST、NXP等单片机开发经验者优先；
5.熟悉ISO14229，KWP2000，J1939等协议优先；
6.良好的英文阅读能力；
7.工作积极主动，学习能力强，有责任感及团队精神，具备一定的抗压能力。
薪酬待遇：15~26万元/年
职位信息：
1.具备汽车嵌入式软件开发背景，熟悉C语言；
2.熟悉power PC、STM32等架构MCU；
3.熟悉各底层驱动模块如GPIO、ADC、TIMER、PWM、WATCHDOG，FLASH,EEPROM,WATCHDOG,CAN,SPI等开发及测试；
4.具备新能源汽车VCU/BMS/MCU开发经验者优先；
5.具备AutoSAR基础软件开发经验者优先工作；
6.认真积极敬业，善于沟通并有很好的团队合作精神；
7.本科及以上学历2年工作经验，自动化、计算机、电子信息等相关专业。
任职要求：
1.本科2年以上工作经验，车辆工程、自动化控制、计算机等相关专业，具备汽车嵌入式软件开发背景，熟悉C语言；
2.熟悉power PC、STM32等架构MCU；
3.熟悉各底层驱动模块如GPIO、ADC、TIMER、PWM、WATCHDOG，FLASH,EEPROM,WATCHDOG,CAN,SPI等开发及测试；
4.具备新能源汽车VCU/BMS/MCU开发经验者优先；
5.具备AutoSAR基础软件开发经验者优先工作；
6.认真积极敬业，善于沟通并有很好的团队合作精神。
薪酬待遇：19~39万元/年
职位信息：
负责FDSOI器件SPICE建模。
任职要求：
1.具有良好的半导体器件物理与集成电路基础,且专业基础扎实；
2.常规器件，包括MOSFET，二极管，BJT，变容二极管，电阻器，MOM，MIM，ESD模型提取和QA；
3.模型提取Testkey设计和流片，以及相关晶圆测试、数据分析工作；
4.创建和更新模型相关文档，解决客户的模型相关问题；
5.学历硕士及以上，专业为微电子、物理、化学、材料等理工科相关方向；工作年限无要求。
薪酬待遇：19~45万元/年
职位信息：
1.负责新能源汽车控制器需求定义，架构设计，软件开发；
2.负责控制算法，控制策略，及其它功能模块的设计，标定，测试；
3.负责应用层软件的客户化应用；
4.负责AUTOSAR应用层软件优化，设计，测试。
任职要求：
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1.本科2年以上工作经验，硕士1年以上工作经验；
2.熟悉关键应用场景的算法（结温估算、超高速电机、高频FPGA控制、EIS建模等）；
3.熟悉关键场景的核心算法，包括模型建立，闭环验证，软件调试；
4.熟悉基于模型开发的方法及流程，掌握方法和具体操作进行模型开发及.m文件进行的建模等，及自动代码生成（含相关语言），规则/标准检查，静态代码测试等测试验证方法；
5.熟悉汽车开发式系统架构理论、优化、设计、测试；
6.具有团队合作意识及良好沟通能力。
薪酬待遇：21~28万元/年
职位信息：
1.负责芯片行业市场趋势与竞品的监控、洞察，并定期出具行业研究报告；
2.负责芯片行业市场新品类新模式的研究跟踪及报告、外部合作与落地推动；
3.对市场环境、现有业务、新业务、竞争对手进行高质量的分析，支持管理决策；
4.融入业务,持续支持战略落地,跨部门协作及推进。
任职要求：
1.本科以上学历， MBA或硕士以上学历优先，计算机、电子、金融相关专业优先，具有优秀的英语口语表达能力；
2.优秀的结构化分析与逻辑化表达能力、开放式沟通能力、协调推进能力；
3.优秀的外部research、数据获取与分析能力、优秀的商业分析能力。
薪酬待遇：19~45万元/年
职位信息：
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1.MCAL软件的开发。根据具硬件和系统需求，利用EB tresos配置MCAL，主要包括MCU、PWM、PORT、DIO、SPI、CAN、ADC等模块；
2.配合硬件测试。根据硬件需求，开发测试工程软件，主要满足硬件模块功能、EMC等测试；
3.外设驱动开发。主要包括SBC、高低边、CAN收发器以及复杂外设驱动的开发;
4.Autosar OS的配置，根据系统需求，完成OS的配置;
5.Autosar BSW的配置，根据系统需求，完成系统功能栈、通信功能栈、存储功能栈、I/O功能栈等功能的开发。
任职要求：
1.本科5年以上工作经验或硕士3年以上工作经验，汽车工程、电子、自动化控制、计算机等相关专业；
2.对工作有激情，有团队协作技能；
3.有3年以上使用C语言进行软件开发的经验。能够熟练进行基于单片机的软件分析、设计、编码和调试；
4.独立的解决问题和学习能力；
5.具有汽车电子产品软件代码编程经验者优先；
6.熟悉车辆总线网络知识（如CAN，LIN）者优先；
7.了解新能源基本的硬件知识优先。
薪酬待遇：19~28万元/年
职位信息：
1.负责光电异质集成相关关键模块工艺研发；
2.负责键合工艺开发，维护和日常实验的开展；
3.负责XRD设备，PL，EL等对材料性能进行表征分析，完成实验报告；
4.参与相关科研项目申请、报告、结题等工作。
任职要求：
学历：硕士以上，2年及以上工作经验；
专业：电子科学与技术类、电子与信息类，微电子固体与物理，半导体材料，光电等相关专业；
岗位要求：工作态度认真负责，做事积极主动，具有较强沟通、学习和动手能力，善于学习、具有良好的团队合作精神；对光电集成关键工艺有深入的理解，具备半导体材料性能分析能力；具有相关经验者优先。
薪酬待遇：49~70万元/年
职位信息：
1.负责产品射频IC电路的方案设计，负责射频IC整体电路的设计开发工作，以及射频器件选型、原理图设计、PCB设计、硬件调试等工作；
2.参加产品/项目射频部分的需求分析、概要设计和详细设计，撰写相关技术文档；负责项目试产、量产的生产支持工作；负责产品CTA，CE等认证测试支持。
任职要求：
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1.通信工程、电子信息工程、天线微波等相关专业硕士以上学历，5年以上射频相关工作经验；
2.熟悉硅基数模混合、微波毫米波集成电路设计及物理版图设计；
3.熟练掌握几种常用的模拟及射频电路集成电路设计工具如Cadence, Mentor Calibre, ADS, AnSoft, Synopsys等；
4.熟悉电磁场理论，熟练使用Momentum, HFSS, Cadence, AutoCAD等分析设计工具；
5.至少熟悉LNA，PA，Mixer，VCO，PLL，Switch和Phase Shifter中的一种电路，具有实际流片和测试经验者优先；
6.熟悉LTE，WCDMA，GSM，WiFi，GPS等无线通信协议及设计经验；
7.精通射频仪表（频谱仪、射频信号源、矢量网络分析仪、功率计、噪声分析仪等）的使用；
8.工作认真负责、责任心强、有很好的团队合作精神，可以适应国际化的工作环境。
薪酬待遇：28~56万元/年
职位信息：
1.负责芯片设计中的自动布局布线、全定制版图设计以及相应的物理验证、寄生参数抽取；
2.完成芯片设计，验证相关文档；
3.为内外部客户提供芯片相关技术支持。
任职要求：
1.微电子学或相近专业本科及以上学历；
2.具备集成电路工艺和版图基础知识，良好的半导体物理、半导体器件知识储备；
3.了解后端设计EDA工具、方法和流程，会使用 virtuoso/ICC/calibre/StarRC等EDA工具，具有FDSOI相关设计经验者优先；
4.熟悉linux/windows/office等软件的使用；
5.具有良好的沟通、学习能力、具备较强的分析能力。
薪酬待遇：28~56万元/年
职位信息：
1.参与芯片设计项目中数字电路的设计开发，实现芯片产品对数字电路的功能、性能要求；
2.进行RTL设计，并编写芯片设计，验证相关文档；
3.为内外部客户提供芯片相关技术支持。
任职要求：
1.电子学、微电子学或相关专业硕士及以上学历；
2.具备数字电路知识，了解半导体物理、半导体器件知识；
3.了解数字前端设计EDA工具、方法和流程，会使用verilog/shell/SystemVerilog/perl等语言，具有FPGA相关设计经验者优先；；
4.熟悉linux/windows/office等软件的使用；
5.具有良好的沟通、学习能力、具备较强的分析能力。
薪酬待遇：49~70万元/年
职位信息：
1.负责芯片设计项目中模拟前端线路设计、总体线路设计开发和验证工作，实现芯片的功能、性能要求；
2.完成芯片设计验证相关文档；
3.为内外部客户提供芯片相关技术支持。
任职要求：
1.电子学、微电子学或相关专业硕士及以上学历；
2.具备模拟电路知识，了解半导体物理、半导体器件知识；
3.熟悉hspice/finesim/xa/xa-vcs/virtuoso/spectre/等EDA工具，具有SerDes/PLL/CDR/CTLE/DFE/IO/LDO/Memory/FPGA相关设计经验者优先；
4.熟悉linux/windows/office等软件的使用；
5.具有良好的沟通、学习能力、具备较强的分析能力。
薪酬待遇：42~84万元/年
职位信息：
1.负责数字IP或SOC产品的前后仿真验证;
2.根据系统/算法文档，搭建基于UVM的验证平台，编写验证计划，并编写验证用例，完成功能仿真验证;
3.收集功能覆盖率和代码覆盖率并进行分析，要求达到较高的覆盖率水平，功能、时序能够收敛闭环;
4.负责验证过程中的bug定位，并能在软硬件协同验证中在平台上构造测试用例进行复现;
5.根据不同DUT特点，进行各类验证平台架构的预研，先进脚本语言的学习等;
6.其他组内流程/规范/预研等建设工作。
任职要求：
1.电子学、微电子学或相关专业硕士以上学历，1年以上验证岗位工作经验;
2.具备数字电路知识，了解半导体物理、半导体器件知识;
3.精通verilog，SystemVerilog，熟悉C，perl/tcl、cshell等语言;
4.精通unix平台vcs、verdi等EDA工具的使用;
5.精通并可以独立搭建vmm/uvm验证平台;
6.具备快速学习的能力，具备较丰富的SOC或者各类算法/计算IP的验证经验，已熟悉JAVA，PAE，DSP等尤佳。
薪酬待遇：42~84万元/年
职位信息：
1.负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求；
2.指导数字前端工程师设计工作；
3.向其他部门提供相关技术支持。
任职要求：
1.研究生及以上学历，微电子、电子工程或相关专业；
2.有1年及以上集成电路前端设计经验，具备模拟/数字电路知识、了解半导体物理、半导体器件知识；
3.熟悉UNIX系统和前端设计EDA工具的使用；
4.具备良好的沟通、学习能力。
薪酬待遇：42~84万元/年
职位信息：
1.负责芯片设计项目中模拟前端设计开发工作，包括模拟电路设计、模拟电路仿真验证、数模混合仿真验证等工作，实现芯片功能、性能要求；
2.指导模拟前端工程师设计工作；
3.向其他部门提供相关技术支持。
任职要求：
1.研究生及以上学历，微电子、电子工程或相关专业；
2.有3年及以上集成电路前端设计经验，具备模拟电路/数字电路知识、了解半导体物理、半导体器件知识；
3.熟悉UNIX系统和前端设计EDA工具的使用；
4.具备良好的沟通、学习能力。
薪酬待遇：13~26万元/年
职位信息：
负责FDSOI器件电学特性的测试。
任职要求：
1.具有良好的半导体器件物理与集成电路基础,且专业基础扎实；
2.根据测试要求，建立、完善和优化相关电性量测算法，确保实现器件的电性测试，满足研发需求；
3.根据各客户的测试程序，转换并优化相关电性测试，确保准确符合客户测试数据；
4.管理实验室设备，清晰明确的反馈测试设备异常信息给厂商，以确保设备的正常运转；
5.学历本科及以上，专业为微电子、物理、化学、材料等理工科相关方向，工作年限无要求。
薪酬待遇：19~39万元/年
职位信息：
负责FDSOI工艺平台良率提升相关工作。
任职要求：
1.具有良好的半导体器件物理与集成电路基础,且专业基础扎实；
2.建立和优化缺陷检测程式。建立和开发新的缺陷检测能力，推动缺陷检测程式的创新来提高各类对影响晶片产率的缺陷的检测率；
3.支持先进逻辑晶片工艺的技术开发，制定有效的在线检测缺陷的策略和方法，不断评估优化在线缺陷监测策略；
4.建立先进逻辑晶片工艺的缺陷表征技术和数据库，以及缺陷数据管理和分析能力；探测并消除系统缺陷，提高晶片的产率；
5.学历硕士及以上，专业为微电子、物理、化学、材料等理工科相关方向，工作年限无要求。
薪酬待遇：19~39万元/年
职位信息：
负责FDSOI器件及集成工艺研究。
任职要求：
1.具有良好的半导体器件物理与集成电路基础,且专业基础扎实；
2.具有集成电路工艺方面的基础,有若干年实际工作经历优先考虑，尤其是SOI器件方面；
3.负责整合不同单元工艺模块，优化工艺流程；负责设计实验和分析器件及工艺数据；提升芯片良率、器件性能和可靠性等指标；
4.了解国际前沿研究，对所从事的工作能够提出自己的独到见解和创新思维；
5.学历硕士及以上，专业为微电子、物理、化学、材料等理工科相关方向。
薪酬待遇：19~39万元/年
职位信息：
负责半导体器件版图设计及电路设计。
任职要求：
1.具有良好的半导体器件物理与集成电路基础,且专业基础扎实；
2.熟悉集成电路芯片设计和EDA工具；
3.具有从事芯片设计相关项目经验；
4.工作认真负责，有团队合作精神，有中英文写作能力。学历硕士及以上；
5.专业为微电子、通信、计算机相关。
薪酬待遇：19~28万元/年
职位信息：
1.负责红外焦平面阵列芯片的测试评价分析，完成测试报告；
2.负责红外焦平面阵列芯片的应用开发设计，完成样机成像搭建和演示；
3.协助芯片设计工程师完成新新型芯片功能、接口定义，并制定测试方案；
4.协助软件工程师完成系统的软件开发和测试工作；
5.根据设计需求完成设计文档和测试计划。
任职要求：
1.全日制本科以上（含）微电子或电子工程或半导体等相关专业；
2.精通嵌入式硬件系统开发，有微弱信号检测电路开发经验；
3.熟悉嵌入式软件开发；
4.精通FPGA；
5.对有红外探测器读出电路相关项目经验者优先考虑。
薪酬待遇：19~39万元/年
职位信息：
1.熟练使用Cadence SpectreRF，ADS中的一种射频/毫米波芯片仿真工具，熟练使用Momentum，EMX，HFSS，Peakview, Sonnet中的一种电磁场仿真软件，有实际芯片电磁场仿真经验者优先；
2.至少熟悉LNA，PA，Mixer，VCO，PLL，Switch和Phase Shifter中的一种电路，具有实际流片和测试经验者优先；
3.有RF CMOS，SiGe BiCMOS和RF-SOI CMOS等硅基工艺实际流片和测试经验者优先。
任职要求：
微电子/集成电路设计与系统/微波/电子信息等相关专业硕士以上学历或者本科5年以上工作经验，具有较好的射频/微波/毫米波集成电路理论基础，有硅基射频/微波/毫米波芯片流片经验者优先。
薪酬待遇：13~23万元/年
职位信息：
1.负责嵌入式产品的软件开发、调试和测试；
2.配合硬件人员解决系统集成中的问题；
3.负责嵌入式开发和测试文档的撰写；
4.负责领导安排的其他相关工作。
任职要求：
滑动查看↓
1.计算机、电子、自动化、通信等相关专业本科及以上学历，嵌入式软件2年以上开发经验；
2.精通C语言，熟悉面向对象的程序开发思想，具有良好的编程风格；
3.熟悉常用MCU、ARM等微处理机的原理和核心架构；具备嵌入式系统或RTOS系统的驱动开发能力；
4.熟悉Keil、IAR等集成开发环境，有嵌入式相关产品开发经验者优先；
5.熟悉底层UART，IIC，SPI，CAN，RS485等接口编程，具备基本的硬件知识；
6.责任心强、善于沟通交流。
7.电子信息/计算机；本科及以上。
薪酬待遇：19~39万元/年
职位信息：
1.熟悉射频收发系统架构，有射频/微波/毫米波相关的系统设计经验，掌握通信收发系统或雷达收发系统的架构并有相关的系统行为级仿真经验；
2.具有VerilogA和Matlab进行电路级和系统级建模的能力；
3.有高速通信系统/FMCW雷达系统设计经验者优先。
任职要求：
微波/微电子/通信/电子信息等相关专业硕士以上学历或者本科3年以上相关工作经验。
薪酬待遇：19~39万元/年
职位信息：
1.熟悉射频器件模型，包括晶体管模型，电感模型等，有硅基毫米波器件建模经验；
2.掌握传输线建模，变压器建模和器件建模测试模型设计，有相关器件模型测试经验；
3.有硅基毫米波器件建模和测试经验者优先。
任职要求：
微电子/半导体器件/微波/电子信息等相关专业硕士以上学历或者本科3年以上工作经验，有器件建模经验者优先。
薪酬待遇：26~39万元/年
职位信息：
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1.根据部门的总体战略规划，制定临床线产品（Ⅱ类）的整体销售策略，并负责全国市场的管理工作；
2.监控市场各方面数据，发现异常及时解决，降低经营风险并确保组建并管理区域销售队伍，指导各项日常销售工作；
3.协助销售总监对进行销售渠道的搭建和管理工作，组建客户管理体系，重点大客户重点关注；
4.时刻关注所辖区域内的招投标、物价备案、阳光采购挂网等各项政府事务工作的组织落实，同时负责当地危机事务处理；
5.负责所辖区域内学术领域、临床应用领域内KOL的建设和维护，打造良好的行业口碑；
6.负责各类活动、会议的筹办，满足销售团队的会务活动需求。
任职要求：
1.30-45岁，统招本科以上学历，医学专业、市场营销专业优先；
2.8年以上医疗器械厂家全国市场管理经验，具备丰富的市场规划和市场营销经验，对医疗市场有很深的认知；
3.具有优秀的市场拓展经验和敏感的商业和市场意识，能够敏锐把握市场动态、市场方向。
薪酬待遇：36~40万元/年
职位信息：
负责/参与机器人系统的需求分析、系统设计、架构设计、研发实现、以及性能优化等方面的工作，能组织协调公司内部团队和外部团队解决产品开发过程中的关键问题。
任职要求：
硕士及以上；计算机科学与技术、人工智能、自动化等相关专业；精通ROS系统，对无人驾驶系统和框架有深刻理解。
薪酬待遇：10~20万元/年
职位信息：
1.负责移动机器人的ROS平台相关软件开发与维护；
2.负责机器人传感和设备的驱动及接口程序开发和测试，参与产品设计和软件功能开发；
3.参与机器人现场应用调试；
4.参与编写相关技术文档。
任职要求：
1.自动化、电子信息、计算机类及相关专业，本科及以上；
2.熟悉ROS1、ROS2 系统架构，了解SLAM、路径规划、运动控制等技术；
3.熟悉ROS系统机器人技术体系，熟练掌握ROS开发工具技术；
4.具有Python、C++编程能力，有较强的逻辑分析能力及良好的编程习惯；
5.掌握设计模式和开发技能，熟悉软件开发及测试流程，具有独立工作能力、良好的团队协作意识；
6.有移动机器人（AGV、AMR、服务机器人或相关比赛）开发经验优先。
薪酬待遇：13~32万元/年
职位信息：
1.汽车电子相关产品硬件开发或者电源相关硬件开发；
2.根据用户需求说明书制定芯片的测试方案；
3.制作芯片验证的硬件开发板；
4.跟踪、解决产品测试遇到的异常问题。
任职要求：
1.有2年以上工作经验，电子、自动化、通信工程、计算机相关专业毕业，有扎实的模拟电路和数字电路基础；
2.能独立完成方案设计、原理图设计、PCB LAYOUT、BOM制作、调试测试、生产问题解决等各项硬件工作；
3.熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪、频谱仪等仪器；
4.较强的动手能力和分析能力，具备一定的焊接、调试能力。
薪酬待遇：10~26万元/年
职位信息：
1.根据集成电路的参数手册（datasheet）设计测试方案，制作DUT测试板或针卡PCB；
2.利用专业测试机（ATE）编写测试程序；
3.完成产品样品（成品集成电路或晶圆）测试调试；
4.完成相关文件（测试原理图、测试程序、产品测试说明、客户确认、转产报告等）的归档。
任职要求：
1.本科及以上学历，电子、微电子等相关专业；
2.精通Verilog或VHDL编程，至少掌握一种PCB开发工具；
3.有2年以上工作经验，熟悉集成电路测试理论，具有集成电路测试经验者优先；
4.具有电子线路开发经验，有ATE开发经验者优先；
5.要求身体健康，良好的沟通能力和团队合作精神，工作积极主动，踏实好学。
薪酬待遇：19~52万元/年
职位信息：
1.根据设计文档提交验证计划，制定模块的验证方案，建立验证环境及验证框架；
2.配合芯片设计工程师查找修复设计缺陷；
3.确认芯片设计的完整性，指导设计部门实现可验证设计流程；
4.根据芯片特性提交可验证设计改进计划，改进系统架构。
任职要求：
1.电子类相关、计算机相关专业本科以及以上学历，微电子专业优先；
2.熟练使用vcs，verdi等工具，熟练掌握systemverilog语言和UVM验证方法学，搭建验证环境进行仿真；
3.熟练使用linux操作系统，至少熟悉perl，cshell，python等一种脚本语言。
薪酬待遇：65~84万元/年
职位信息：
1.根据规范设计模拟集成电路模块如放大器、ADC、PLL、LDO、L/Hside、H桥驱动，DCDC，CAN，Line等；
2.根据系统要求将各个功能模块集成为SOC系统；
3.根据电路要求指导版图工程师进行版图设计；
4.根据设计结果完成设计文档和测试计划；
5.芯片功能模块和系统测试、性能评估和问题分析；
6.跟踪前沿设计技术，能够指导初级工程师的工作。
任职要求：
1.本科及以上学历，电子、微电子相关专业；
2.有信号处理及驱动等模块的设计经验优先；
3.熟悉BCD工艺优先；
4.熟练汽车电子设计及应用优先；
5.熟练使用Cadence 集成电路设计环境；
6.会用电路仿真软件建立正确的仿真测试平台并正确分析电路仿真结果；
7.具有成功流片的经验优先；
8.良好的团队合作精神。
薪酬待遇：26~78万元/年
职位信息：
滑动查看↓
1.研究分析市场状况和客户需求，发现芯片创新产品和增强产品的机会；合理规划芯片产品发展与功能，协调推动产品功能实施；
2.依据公司产品路线图，定义以及管理一个或者多个芯片产品的开发；
3.收集整理产品需求明细，并制定优先级，定义现有以及未来芯片的主要功能、性能指标，综合考虑技术演进，标准进展，合作伙伴需求，市场需求等多重因素；
4.对芯片产品进行日常管理，包括与客户、内部研发团队，运营团队，以及销售团队有效的沟通；
5.对芯片的成本、功能、开发时间等因素进行取舍选择，并协助分析潜在的资本投入回报；
6.对于芯片产品的整体时间以及风险进行管控，确保芯片开发顺利开展，并对于内部相关人员进行定时同步和更新；
7.熟悉汽车芯片产品和汽车电子系统。
任职要求：
滑动查看↓
1.本科及以上学历，电子、物理、半导体、材料、光电子等相关理工科专业毕业；
2.10年以上芯片产品市场领域相关经验，有通信芯片开发管理经验或者产品线管理经验者优先；
3.对通信芯片市场、相关的产业链、市场趋势，以及主要友商有深入的了解；
4.熟悉通信芯片产品的整个流程，能够快速学习新技术新概念；
5.拥有推动跨职能团队（内部和外部）解决问题方面的沟通和问题分析能力；
6.具备较强的责任心、沟通协调能力、演讲能力和产品管理水平；
7.具备较强的学习能力，良好的英语口语书面写作能力。
薪酬待遇：13~39万元/年
职位信息：
1.汽车电子相关产品方案或DEMO板的开发；
2.收集客户需求信息；
3.配合市场，为客户提供高级技术支持；
4.跟踪、解决产品测试遇到的异常问题；
5.与市场人员一起完成年度销售计划。
任职要求：
1.2年以上工作经验，电子、自动化、通信工程、计算机相关专业毕业，有扎实的模拟电路和数字电路基础；
2.能独立完成方案设计、原理图设计、PCB LAYOUT、BOM制作、调试测试、生产问题解决等各项硬件工作；
3.熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪、频谱仪等仪器；
4.较强的动手能力和分析能力，具备一定的焊接、调试能力。
薪酬待遇：10~19万元/年
职位信息：
1.负责实验室厂务系统(洁净室电力、暖通空调、自动控制、特殊气体、化学品、纯水等)设备日常运行管理、运行记录和周期性维护保养工作；
2.负责全院动力设施、机电设施的日常维护保养检修等;
3.编制厂务管理系统运行操作规程和维护规范,以及组织相关培训。
任职要求：
1.电气工程及自动化、机械电子工程、机械设计制造及自动化等相关专业；本科及以上学历；
2.具备半导体厂务相关工作经验者优先；
3.具备敬业、务实、协作，及独立思考解决问题能力。
薪酬待遇：13~19万元/年
职位信息：
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1.负责研究院ISO13485质量管理体系建立、推行、维护；主导该体系文件编制，建立健全科研部门质量管理制度；
2.负责医疗器械项目产品全过程质量管理，制度及规范编制、推行和改进；参与技术、管理过程改进及流程优化、指导；
3.指导和督促各部门工作严格按质量体系运行，定期组织相关人员进行评审，定期组织开展内审、管理评审及外部审核等工作，落实纠正和预防措施；
4.负责进行医疗器械行业相关法律法规、行业标准的收集、导入、培训；
5.协助研究院其他质量管理体系的建立、维护、内审和日常质量管理工作；
6.完成领导交办的其他工作。
任职要求：
1.本科及以上学历，理工科类专业，精通ISO13485、医疗器械生产质量管理规范、FDA质量体系规范（QSR820），全面掌握医疗器械行业相关法律法规；
2.具有3年以上大型医疗器械企业或4年以上医疗器械质量体系工作经验者优先，具有独立建立ISO13485体系文件的经验和能力；
3.具有ISO13485内审员资格证书，从事过内部审核、管理评审及外部审核等相关质量管理活动的策划和组织优先考虑；
4.具有良好的组织协调、沟通及跨部门团队合作能力，较强的执行力、责任心、原则性及应变能力；
5.同等条件下，熟悉ISO9001、IATF16949、GJB9001等质量体系者优先考虑。
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来源丨广东腐蚀科学与技术创新研究院
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编辑丨邓聿修
校对丨施莉滢
审核丨龙昊
复核丨曾妮
签发丨徐清杨
出品丨黄埔区融媒体中心
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